CN104390837B - 一种温度自动调节的组织包埋器械 - Google Patents

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Abstract

本申请属于病理器械技术领域，解决了现有技术中人工使用温箱和冷台对包埋盒进行预热‑冷却‑再预热导致过程繁琐、耗费人力、影响进度、预热后的包埋盒温度过高造成操作人员皮肤损伤的技术问题，并解决取出包埋块四周有残存余蜡无法直接用于切片，需切片前修块并重新预冷的问题。采用的技术方案是：包埋盒包括位于底部的压力感应装置和与其相连的温度自动调节装置，位于中部的组织包埋区及顶部的脱水盒固定区。本申请的技术方案通过压力传感来控制温度调节，无需温箱冷台，节省空间；包埋盒外部有隔热材质，避免高温导致操作人员皮肤损伤；取出包埋块可直接用于切片，无需切片前修块和重新预冷，节省时间人力，节约成本，提高工作效率。

Description

一种温度自动调节的组织包埋器械
技术领域
本申请属于病理器械技术领域，尤其涉及一种组织用包埋盒。
背景技术
病理技术工作中，组织脱水后需进行石蜡包埋，包埋前将包埋盒置于热环境中进行预热，温度需达到石蜡熔点，包埋时将包埋盒置于热台上，向包埋盒内灌入部分液态石蜡，放入组织标本，再将包埋盒移到冷台上，待包埋盒底部石蜡开始凝固时，轻压组织标本，使标本固定于包埋盒底部，将脱水盒嵌入包埋盒上部，向包埋盒内再次灌入石蜡，使得石蜡液面高于脱水盒底部，将包埋盒移至冷台待温度降下，石蜡完全凝固，取出脱水盒及相连的石蜡包埋块，完成包埋过程，将已取出包埋块的包埋盒重新置于热环境中预热，循环使用，同时将取出的包埋块经过修块去掉四周余蜡并再次放到冷台上预冷以备切片。该过程涉及包埋盒的温度变换，预热及冷却过程需要时间过长，不能满足操作人员日常包埋速度的需要，影响包埋进度，且需要其他人员协同将灌满石蜡的包埋盒移至多个冷台铺摆冷却，费时费力，同时，预热后的包埋盒温度过高，包埋时易造成操作人员皮肤损伤，此外，冷却后取下的包埋块四周有余蜡残存，无法直接装于切片机固定装置上进行切片，需先进行修块，将四周残存余蜡去掉，待再次预冷后再进行切片，浪费成本，过程繁琐，降低工作效率。
发明内容
一种包埋盒，该包埋盒包括位于底部的压力感应装置(1)和与其相连接的温度自动调节装置(2)，位于中部的组织包埋区(3)以及顶部的脱水盒固定区(4)，其中温度自动调节装置(2)位于压力感应装置(1)的上方。
当压力感应装置(1)没有感应到压力时，将无压力作用的信号传导给相连接的温度自动调节装置(2)，温度自动调节装置(2)接收到该无压力信号开始升温，对包埋盒进行预热处理。该包埋盒外部四周采用隔热材质包绕。
包埋时，当组织包埋区(3)中灌入用于将组织固定在包埋盒底部的少量液态石蜡，同时将组织放入组织包埋区(3)底部，当石蜡和组织产生的重力大于压力感应装置(1)的压力设定阈值时，将该压力信号传导给位于压力感应装置(1)上方并与之相连接的温度自动调节装置(2)，温度自动调节装置(2)接收到该压力信号后对包埋盒进行冷却处理。
同时将脱水盒有漏孔的一侧朝下，放入包埋盒顶部的脱水盒固定区(4)，灌入液态石蜡至高过脱水盒底部，待石蜡凝固冷却后，将脱水盒连带包埋块取出，此时，组织包埋区(3)呈空置状态，无外界压力存在，则压力小于压力感应装置(1)的压力设定阈值，压力感应装置(1)将该无压力信号再次传导给位于压力感应装置(1)上方并与之相连接的温度自动调节装置(2)，温度自动调节装置(2)接收到该无压力信号后开始升温，对包埋盒进行预热，如此重复使用。
其中，包埋盒整体采用均匀的、温度传导性能良好的材质制成，且温度自动调节装置(2)位于压力感应装置(1)的上方。
包埋盒根据组织包埋区(3)与标本相接触的底部面积根据实际包埋过程中组织标本的大小进行选择使用不同的尺寸规格。
组织包埋区(3)的横截面积比脱水盒固定区(4)的横截面积以及脱水盒底部面积小，由此，当将脱水盒放入包埋盒中时，起到固定脱水盒位置的作用。
脱水盒固定区(4)内壁与脱水盒的外壁紧密贴合，且内壁四周高度也与脱水盒高度一致。
脱水盒固定区(4)四侧壁中两侧壁分别具有对称的弧形挖空区域，该两侧壁是相对的，其中挖空区域的位置与切片机上固定包埋块的位置不重合。
由于采用了本申请的技术方案，解决了现有技术包埋过程中需要人工使用温箱和冷台进行包埋盒的预热-冷却-再预热导致的过程繁琐、耗费人力、影响包埋进度、包埋盒温度过高导致操作人员皮肤损伤的技术问题，而是通过压力感应控制温度调节，不受外界环境制约，无需另外使用温箱和冷台，节省实验台空间，有效提高实验台的利用率，通过包埋盒外部四周有隔热材质包绕，避免温度过高导致的操作人员皮肤损伤，此外，通过使脱水盒固定区内壁与脱水盒的外壁紧密贴合，且内壁四周高度也与脱水盒高度一致，解决包埋后包埋块四周有残存余蜡无法用于直接切片，需要切片前修块并重新预冷的问题，减少了切片前修块和重新预冷的环节，节省时间和人力，节约成本，整体流程简约化，提高了工作效率。
附图说明
图中示出：
图1：根据本申请实施方式的包埋盒
具体实施方式
本申请提供一种通过压力感应自动调节温度，同时避免温度过高导致的操作人员皮肤损伤，且取出的包埋块可直接用于切片，无需切片前修块和预冷的包埋盒。该包埋盒包括位于底部的压力感应装置(1)和与其相连接的温度自动调节装置(2)，位于中部的组织包埋区(3)以及顶部的脱水盒固定区(4)，其中温度自动调节装置(2)位于压力感应装置(1)的上方。
压力感应装置(1)用于接收来自组织包埋区(3)的外力作用。包埋前没有组织标本装入组织包埋区(3)轻压包埋，压力感应装置(1)接收不到来自组织包埋区(3)的压力作用，此时，压力感应装置(1)将无压力作用的信号传导给相连接的温度自动调节装置(2)，温度自动调节装置(2)接收到该无压力信号开始升温，对包埋盒进行预热处理。包埋时，操作人员向组织包埋区(3)灌入少量液态石蜡，同时将组织放入组织包埋区(3)底部，轻压组织标本，当该压力大于压力感应装置(1)的压力设定阈值时，压力感应装置(1)接收到来自组织包埋区(3)的压力作用，并将该压力信号传导给位于压力感应装置(1)上方并与之相连接的温度自动调节装置(2)，温度自动调节装置(2)接收到该压力信号开始降温，对包埋盒进行冷却处理，同时，将脱水盒放入包埋盒顶部的脱水盒固定区(4)，灌入液态石蜡至高于脱水盒底部，待石蜡凝固冷却后，将脱水盒连带包埋块取出，此时，组织包埋区(3)呈空置状态，无外界压力存在，则压力小于压力感应装置(1)的压力设定阈值，压力感应装置(1)接收不到来自组织包埋区(3)的压力作用，并将该无压力信号再次传导给位于压力感应装置(1)上方并与之相连接的温度自动调节装置(2)，温度自动调节装置(2)接收到该无压力信号后开始升温，对包埋盒进行预热，以便重复使用。包埋盒整体采用均匀的、温度传导性能良好的材质制成，且温度自动调节装置(2)位于压力感应装置(1)的上方，这样不但可以均匀预热和冷却，还能在温度转换过程中缩短预热和冷却的时间。包埋盒外部四周采用隔热材质包绕，避免温度过高导致的操作人员皮肤损伤。包埋盒根据组织包埋区(3)与标本相接触的底部面积设有三种规格，分别为1cm×1cm，2cm×2cm，2cm×2.5cm，可以根据实际包埋过程中组织标本的大小进行选择使用，节约成本，避免浪费石蜡。压力感应装置(1)的受力区域面积和温度自动调节装置(2)的调节区域面积均与组织包埋区(3)底部的实际面积一致，不受组织标本的形状、大小、包埋位置的影响，均可感应压力启动温度自动调节装置(2)，并达到均匀预热或冷却的效果。脱水盒固定区(4)用于放置脱水盒，脱水盒与包埋块通过石蜡凝固相连接。组织包埋区(3)的横截面积比脱水盒固定区(4)的横截面积以及脱水盒底部面积小，由此，当将脱水盒放入包埋盒中时，起到固定脱水盒位置的作用。脱水盒固定区(4)内壁与脱水盒的外壁紧密贴合，且内壁四周高度也与脱水盒高度一致，避免了石蜡冷却凝固后脱水盒四周覆有余蜡。脱水盒固定区(4)四侧壁的两侧壁采用对称的弧形挖空设计，该两侧壁是相对的，待石蜡冷却凝固后，便于提起脱水盒将包埋块取出，同时该位置处于两侧壁的中部，此位置与切片机上固定包埋块的位置不重合，所以即使此位置有余蜡残存，也不影响将包埋块装入切片机上的固定装置。由于包埋盒自身具有温度调节功能，所以不受外界环境制约，无需另外使用温箱和冷台，节省实验台空间，以便更加合理规划实验台，有效提高实验台的利用率，也避免多人辗转于包埋机、冷台、温箱、修块机、切片机之间，节省人力，取出的包埋块可直接用于切片，减少了切片前修块和重新预冷的环节，而取出包埋块的包埋盒实现自动预热，可直接重复使用，减少了温箱预热的环节，节省了时间并节约了成本，使整体流程简约化，提高了工作效率。

Claims (1)

1.一种包埋盒，该包埋盒包括位于底部的压力感应装置(1)和与其相连接的温度自动调节装置(2)，位于中部的组织包埋区(3)以及顶部的脱水盒固定区(4)，其中温度自动调节装置(2)位于压力感应装置(1)的上方；
当压力感应装置(1)没有感应到压力时，将无压力作用的信号传导给相连接的温度自动调节装置(2)，温度自动调节装置(2)接收到该无压力信号开始升温，对包埋盒进行预热处理，该包埋盒外部四周采用隔热材质包绕；
包埋时，当组织包埋区(3)中灌入用于将组织固定在包埋盒的少量液态石蜡，同时将组织放入组织包埋区(3)底部，当石蜡和组织产生的重力大于压力感应装置(1)的压力设定阈值时，将该压力信号传导给位于压力感应装置(1)上方并与之相连接的温度自动调节装置(2)，温度自动调节装置(2)接收到该压力信号后对包埋盒进行冷却处理；
同时将脱水盒有漏孔的一侧朝下，放入包埋盒顶部的脱水盒固定区(4)，灌入液态石蜡至高过脱水盒底部，待石蜡凝固冷却后，将脱水盒连带包埋块取出，此时，组织包埋区(3)呈空置状态，无外界压力存在，则压力小于压力感应装置(1)的压力设定阈值，压力感应装置(1)将该无压力信号再次传导给位于压力感应装置(1)上方并与之相连接的温度自动调节装置(2)，温度自动调节装置(2)接收到该无压力信号后开始升温，对包埋盒进行预热，如此重复使用；
其中，包埋盒整体采用均匀的、温度传导性能良好的材质制成，且温度自动调节装置(2)位于压力感应装置(1)的上方；
包埋盒具有不同尺寸规格，以供在实际包埋过程中，根据组织标本的大小和组织包埋区(3)与标本相接触的底部面积进行选择使用；
组织包埋区(3)的横截面积比脱水盒固定区(4)的横截面积以及脱水盒底部面积小，由此，当将脱水盒放入包埋盒中时，起到固定脱水盒位置的作用；
脱水盒固定区(4)内壁与脱水盒的外壁紧密贴合，且内壁四周高度也与脱水盒高度一致；
脱水盒固定区(4)四侧壁中的两侧壁分别具有对称的弧形挖空，该两侧壁是相对的，其中挖空的位置与切片机上固定包埋块的位置不重合。
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