CN104384558A - 一种薄壁筒段局部定位与洁净钻孔装置及方法 - Google Patents

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章茂云
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李宇昊
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Tianjin Aerospace Changzheng Rocket Manufacturing Co Ltd
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Abstract

本发明属于定位与洁净钻孔装置领域，具体涉及一种薄壁筒段局部定位与洁净钻孔装置及方法。由数控系统控制，包括复合钻头、钻孔局部顶紧装置，复合钻头包括主轴1、钻头2、在主轴1的右侧面，安装有安装板5，高精度激光位移传感器3安装在安装板5上，高精度激光位移传感器3可将测量数据反馈到装置的数控系统中。本发明提供一种薄壁筒段局部定位与洁净钻孔技术，用于薄壁筒段钻孔加工，提高钻孔深度的精确，实现无毛刺洁净钻孔。结构紧凑，精度高，方便实用。

Description

一种薄壁筒段局部定位与洁净钻孔装置及方法
技术领域
该技术属于定位与洁净钻孔装置领域，具体涉及一种薄壁筒段局部定位与洁净钻孔装置及方法。
背景技术
航天大型薄壁筒段制孔要求高，薄壁筒段多为多层结构，由于刀具的磨损，大型薄壁筒段工件变形量大，层与层之间存在较大间隙，常常会出现制孔深度变化大、制孔毛刺量大、容易断刀等情况。
发明内容
本发明的目的在于：提供一种薄壁筒段局部定位与洁净钻孔技术，用于薄壁筒段钻孔加工，提高钻孔深度的精确，实现无毛刺洁净钻孔。
本发明的技术方案如下：一种薄壁筒段局部定位与洁净钻孔装置，由数控系统控制，包括复合钻头、钻孔局部顶紧装置，复合钻头包括主轴、钻头、钻孔局部顶紧装置包括内部钻孔局部顶紧装置和外部钻孔局部顶紧装置，其中内部钻孔局部顶紧装置位于被加工件内侧，而外部钻孔局部顶紧装置位于被加工件外侧，在开始钻孔前分别于内外两侧，并将加工件同时夹紧，以排除钻孔过程中被加工件自身夹层间隙。
还包括高精度激光位移传感器、安装板，在主轴的右侧面，安装有安装板，高精度激光位移传感器安装在安装板上，高精度激光位移传感器可将测量数据反馈到装置的数控系统中。
一种薄壁筒段局部定位与洁净钻孔方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：内部钻孔局部顶紧装置和外部钻孔局部顶紧装置夹紧被加工件；
步骤二：高精度激光位移传感器运动到制孔位置，数控系统读取加工位置距离值,数控系统内部计算得到实际加工深度；
步骤三：复合钻头运动到位并进行制孔；
步骤四：内部钻孔局部顶紧装置和外部钻孔局部顶紧装置退出，准备加工下一个孔。
所述步骤三的制孔过程中采用低温冷却技术。
本发明的显著效果在于：结构紧凑，精度高，方便实用。解决了制孔深度变化大、制孔毛刺量大、容易断刀等情况。
附图说明
图1为本发明所述的一种薄壁筒段局部定位与洁净钻孔装置结构示意图。
图2为本发明所述的一种薄壁筒段局部定位与洁净钻孔装置右视图。
图中：1主轴、2钻头、3高精度激光位移传感器、4外部钻孔局部顶紧装置、5安装板、6被加工件、7内部钻孔局部顶紧装置
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步详细说明。
如图1、图2所示，一种薄壁筒段局部定位与洁净钻孔装置，由数控系统控制，包括复合钻头、钻孔局部顶紧装置，复合钻头包括主轴1、钻头2、在主轴1的右侧面，安装有安装板5，高精度激光位移传感器3安装在安装板5上，高精度激光位移传感器3可将测量数据反馈到装置的数控系统中。钻孔局部顶紧装置包括内部钻孔局部顶紧装置7和外部钻孔局部顶紧装置4，其中内部钻孔局部顶紧装置7位于被加工件6内侧，而外部钻孔局部顶紧装置4位于被加工件6外侧，在开始钻孔前分别于内外两侧，并将加工件同时夹紧，以排除钻孔过程中被加工件6自身夹层间隙
一种薄壁筒段局部定位与洁净钻孔方法：包括以下步骤
步骤一：内部钻孔局部顶紧装置7和外部钻孔局部顶紧装置4夹紧被加工件6
步骤二：高精度激光位移传感器3运动到制孔位置，数控系统读取加工位置距离值,数控系统内部计算得到实际加工深度；
步骤三：复合钻头运动到位，按照实际加工深度进行制孔，在制孔过程中采用低温冷却技术。
步骤四：内部钻孔局部顶紧装置7和外部钻孔局部顶紧装置4退出，准备加工下一个孔。

Claims (4)

1.一种薄壁筒段局部定位与洁净钻孔装置，由数控系统控制，其特征在于：包括复合钻头、钻孔局部顶紧装置，复合钻头包括主轴(1)、钻头(2)、钻孔局部顶紧装置包括内部钻孔局部顶紧装置(7)和外部钻孔局部顶紧装置(4)，其中内部钻孔局部顶紧装置(7)位于被加工件(6)内侧，而外部钻孔局部顶紧装置(4)位于被加工件(6)外侧，在开始钻孔前分别于内外两侧，并将加工件同时夹紧，以排除钻孔过程中被加工件(6)自身夹层间隙。
2.根据权利要求1所述的一种薄壁筒段局部定位与洁净钻孔装置，其特征在于：还包括高精度激光位移传感器(3)、安装板(5)，在主轴(1)的右侧面，安装有安装板(5)，高精度激光位移传感器(3)安装在安装板(5)上，高精度激光位移传感器(3)可将测量数据反馈到装置的数控系统中。
3.一种如权利要求2所述的一种薄壁筒段局部定位与洁净钻孔装置的一种薄壁筒段局部定位与洁净钻孔方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：内部钻孔局部顶紧装置(7)和外部钻孔局部顶紧装置(4)夹紧被加工件(6)；
步骤二：高精度激光位移传感器(3)运动到制孔位置，数控系统读取加工位置距离值,数控系统内部计算得到实际加工深度；
步骤三：复合钻头运动到位并进行制孔；
步骤四：内部钻孔局部顶紧装置(7)和外部钻孔局部顶紧装置(4)退出，准备加工下一个孔。
4.根据权利要求3所述的一种薄壁筒段局部定位与洁净钻孔方法，其特征在于：所述步骤三的制孔过程中采用低温冷却技术。
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