CN104365186A

CN104365186A - 封装在无线终端的印刷电路板中的uicc

Info

Publication number: CN104365186A
Application number: CN201380030566.2A
Authority: CN
Inventors: 艾希施·斯韦尔
Original assignee: Sierra Wireless Inc
Current assignee: Sierra Wireless Inc
Priority date: 2012-05-04
Filing date: 2013-05-02
Publication date: 2015-02-18
Anticipated expiration: 2033-05-02
Also published as: US20130294041A1; EP2845455A4; WO2013163761A1; EP2845455A1; CN104365186B

Abstract

提供了无线终端的多层电路板、包括所述电路板的电路组件和包括所述电路组件的无线终端。所述无线终端为利用UICC的一种无线终端。所述多层电路板被配置为容纳被封装在所述多层电路板的一个或多个内层中的UICC，例如作为半导体管芯。所述多层电路板进一步配置为容纳与所述无线终端的功能一体的、可选地还嵌入所述电路板内的一个或多个附加部件。部件集成到所述内层中可方便禁止盗窃和/或限制篡改。可在初始编程之后使得对封装的UICC的物理编程接口无法访问。

Description

封装在无线终端的印刷电路板中的UICC

技术领域

本技术一般关于使用包括通用集成电路卡(UICC)、用户识别模块(SIM)等的终端的无线通信。

背景技术

传统上，UICC为位于相关联的通信终端外部的且可移除的元件。这是因为其目标为识别可能决定改变终端但不希望改变其与UICC相关联的标识符的“用户”。因此UICC被布置在设置于通信设备中的壳体内。

UICC包含访问无线网络可用的有价值的信息。如此，应该不希望UICC或类似的识别模块丢失或被偷。UICC盗窃可被认为是一种识别盗窃。类似地，无线终端是有价值的技术，应该不希望无线终端被偷、其UICC被移除和更换以将无线终端或电话重设为使用其订阅。这对于无人值守的无线终端(例如，机器到机器(M2M)终端)尤其堪忧。

已经建议采取更牢固地将SIM与其无线终端相关联的措施。例如，第8,131,318号美国专利公开了将SIM卡焊接到无线通信设备。然而，在一些情况下可能希望采取更好的措施。

因此，需要一种无线终端及其部件，其将UICC与无线终端与现有技术中建议的解决方案相比更牢固地相关联。

提供此背景信息的目的是使申请人认为的公知信息能够与本技术相关。并不一定承认和解释为任意前述信息构成本技术的现有技术。

发明内容

本技术的目的是提供被封装在无线终端的印刷电路板中的UICC。根据本技术的一个方面，提供了无线终端的多层电路板，无线终端利用UICC，多层电路板包括一个或多个内层并且被配置为容纳：UICC以及与无线终端的功能一体的一个或多个附加部件，其中UICC被封装在多层电路板的一个或多个内层中的至少一个内。

根据本技术的另一方面，提供了利用UICC的无线终端的电路组件，电路组件包括多层电路板，多层电路板包括一个或多个内层并且被配置为容纳：UICC以及与无线终端的功能一体的一个或多个附加部件，其中UICC被封装在多层电路板的一个或多个内层中的至少一个内，电路组件还包括与多层电路板操作地耦接的附加部件和UICC。

根据本技术的另一方面，提供了包括多层电路板的无线终端，多层电路板包括一个或多个内层并且被配置为容纳：UICC以及与无线终端的功能一体的一个或多个附加部件，UICC被封装在多层电路板的一个或多个内层中的至少一个内。

根据本技术的另一方面，提供制造电路组件的方法，电路组件包括利用UICC的无线终端的多层电路板，多层电路板包括一个或多个内层，方法包括：制造多层电路板和UICC，UICC被封装在多层电路板的一个或多个内层中的至少一个内，UICC操作地耦接至多层电路板；以及将附加部件操作地耦接至多层电路板，附加部件与无线终端的功能是一体的。

根据本技术的另一方面，提供了无线终端的一组印刷电路组件，无线终端利用UICC，一组印刷电路组件包括：第一电路板，包括被设置在第一电路板的第一表面上的UICC；第二电路板，包括被配置为与第一电路板的第一表面配合互连的配合表面，第一表面和配合表面包括用于方便第一电路板与第二电路互连的对准触点；腔，形成于第一电路板和第二电路板中的一个或两个上，腔被配置为物理地容纳UICC，由此方便第一表面和配合表面的紧密接触以进行永久互连；以及与无线终端的功能一体的一个或多个附加部件，一个或多个附加部件被设置在第一电路板和第二电路板中的一个或两个上。

附图说明

本技术的这些和其他特征将在参考附图的下面详细描述中变得更明显。

图1以截面方式示出了根据本技术的实施方式的包括封装的UICC的多层PCB；

图2示出了根据本技术的实施方式的制造包括多层PCB和封装的UICC的电路组件的方法；

图3以截面方式示出了根据本技术的实施方式的包括封装的UICC的多层电路板，其中多层电路板是形成叠板组件的部分的插入式板；

图4示出了根据本技术的实施方式的操作地耦接至UICC的物理编程接口，该物理编程接口在UICC的初始编程之后被致使无法访问；

图5示出了根据本技术的另一实施方式的操作地耦接至UICC的物理编程接口，该物理编程接口在UICC的初始编程之后被致使无法访问；

图6示出了根据本技术的实施方式的无人值守的M2M无线终端；以及

图7示意性地示出了根据本技术的实施方式的具有由UICC提供的加密功能的无线终端，该加密功能可被重用为由无线终端提供的一个或多个其他操作的加密功能。

具体实施方式

如在本文中所使用的，术语“大约”指相对于标称值的+/-10％变量。将理解，无论是否有无明确指出，此变量总是包含在本文提供的给定值中。

如在本文中所使用的，术语“UICC”指通用集成电路卡或类似的设备、或其功能部件。UICC可指整个智能卡、一个或多个相关联的芯片、一个或多个相关联的管芯(die)等、或它们的组合。UICC可包含用户识别模块(SIM)应用、通用用户识别模块(USIM)应用、可移除的用户识别模块(R-UIM)等。UICC在例如GSM、UMTS、LTE等的网络中的移动终端中用于识别和其他目的。值得注意地，一般根据典型地打算或允许它们可移除和可更换的标准来设计UICC。

除非另有定义，本文中所用的所有技术术语和科学术语具有与本技术所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。

本技术的一个方面提供了无线终端的多层电路板。无线终端是一种利用UICC的无线终端。多层电路板被配置为容纳被封装在多层电路板的一个或多个内层中的UICC。因此，得到的多层电路板可包括操作地耦接至多层电路板的封装的UICC。多层电路板被进一步配置为容纳与移动终端的功能成一体的一个或多个附加部件。在各个实施方式中，UICC被整个封装在电路板中，使得它被完全包含在所有侧面被其他电路板部分包围的腔内。

在各个实施方式中，术语“多层”指至少具有用于在其上设置电路的外层和用于在其上设置电路的内层的PCB。电路可被设置在PCB的顶层和底层之一上或顶层上和底层上、以及至少一个内层上。外层和内层可包括例如导电线路。不同的层可通过例如使用旁路孔电连接。外层可包括用于附接电路部件(例如芯片、表面贴装部件、通孔部件等)的焊料隆起焊盘、平焊盘、电镀通孔等。内层可包括可用于与待被封装的部件(例如UICC)连接的例如焊料隆起焊盘、平焊盘、电镀通孔、盲电镀通孔等的互连点。

内层还可包括用于物理地容纳待封装的部件的腔。可选地，一旦部件形成于内层上，可以流体方式(例如，通过液相沉积、气相沉积、喷涂技术等)设置另一层，所述另一层覆盖且贴合被封装的部件的表面轮廓。所述另一层然后可被配置为使得尽管其与被封装的部件相邻的表面与被封装的部件的轮廓贴合，但是相反的表面相对平坦。

在PCB上容纳部件一般可包括操作地将部件互连、或者如有必要将部件连接至外部触点。例如，多层PCB可包括可与PCB的各个部件连接的隆起焊盘、平焊盘、线路、旁路孔、电镀通孔等，由此物理和功能地容纳所述部件。例如半导体管芯的部件可直接容纳于PCB，例如容纳在表面层或内层上，或者被设置在包装中，然后该包装容纳于PCB。

在一些实施方式中，UICC的半导体部件或与UICC一起使用的半导体部件可通过直接在PCB上形成半导体部件的特征而至少部分地设置在PCB的外表面或内表面上。这可包括直接在PCB上执行半导体微加工操作，例如光刻(例如光蚀刻)、蚀刻、气相沉积等。另外地或可选地，至少一些封装的半导体部件特征可通过使用被蚀刻到PCB上的传统的电路线路被提供。例如，电容器、电感器和其他电路元件可通过适当成形的电路线路来形成。可选地，例如半导体芯片或管芯的半导体部件可置于PCB上并且通过使用本领域技术人员容易理解的技术电耦接和机械地耦接至PCB。

本技术的另一方面提供了利用UICC的无线终端的电路组件。电路组件包括一般如上所述的多层电路板。电路组件还包括封装的UICC和附加部件，封装的UICC和附加部件全都操作地耦接至多层电路板。多层电路板的表面上的附加部件可例如通过焊接耦接至该表面。封装在多层电路板的内层中的部件可通过本领域技术人员容易理解的技术耦接至该内层，例如，通过在电路板组装期间将部件放置且焊接在多层电路板的暴露层上，然后将附加层层压在多层电路板上。

本技术的另一方面提供了无线终端，例如移动设备、M2M终端或模块等。无线终端包括如上所述的多层电路板和/或电路组件。其他防篡改特征可被添加至无线终端。M2M终端可以是嵌入自动化设备(例如，电表、传感器、致动器、交通灯、交通控制或监视系统、自动远程设备或监视站等)的无线终端模块。所述M2M终端典型地无人值守，因此被盗窃或篡改。

本技术的另一方面提供了制造包括利用UICC的无线终端的多层电路板的电路组件的方法。该方法包括制造多层电路板和封装在多层电路板的一个或多个内层中的UICC，所述UICC操作地耦接至多层电路板。该方法还包括将附加部件操作地耦接至多层电路板。所述附加部件与无线终端的功能一体。任选地，至少一些附加部件被封装在多层电路板的各层中并且与多层电路板一起被制造。

本技术的另一方面提供了无线终端的一组印刷电路组件。无线终端利用UICC。所述一组印刷电路组件包括第一PCB，第一PCB具有设置在第一表面上、任选地至少部分地位于在第一PCB的表面上形成的开放腔内的UICC。所述一组印刷电路组件还包括第二PCB，第二PCB包括被配置为与第一PCB的第一表面配合互连的配合表面。第一表面和配合表面包括方便第一电路板与第二电路板互连的对准触点，例如，焊料隆起焊盘。互连是机械的并且也可是电的。腔形成于第一电路板和第二电路板之一或两者上，腔被配置为物理地容纳UICC。它允许第一表面和配合表面的紧密接触以进行永久互连。还提供与无线终端的功能一体的一个或多个附加部件，所述一个或多个附加部件被设置在第一电路板和第二电路板之一或两者上、例如被设置在其外表面上并且可能由其它腔或容纳UICC的同一腔容纳。

尽管在本文中使用术语UICC(通用集成电路板)，但是此术语还覆盖当前或未来的类似的模块识别技术。UICC可对应于支持例如SIM应用的电路。而且，UICC不需要为卡，例如智能卡或其上具有部件的小PCB，而可以是半导体芯片或半导体管芯形式、或者所述半导体部件和支持部件的集合。在这方面，如本文中所使用的术语“UICC”在合适的情况下可用例如“识别电路”或“模块识别电路”的术语替换，术语“识别电路”或“模块识别电路”可能符合专利或非专利标准。

本技术的方面包括封装在PCB的层之间的UICC，该PCB也为用作完整的无线调制解调器或无线终端设备基础的板。可选地，PCB可用于容纳无线终端的某些关键部件，而其它部件可被分离地包装。UICC可以是UICC卡、UICC芯片、UICC管芯等。这使UICC成为无线终端的整体部分，从而使改变不切实际。如此，被偷的无线终端不能具有在其他无线终端中使用的UICC标识，并且无线终端可仅与位于其内部的UICC一起使用。

典型地，UICC(例如携带SIM的智能卡等)被设计为或至少能够被模块化且可在无线设备之间转移。因此，UICC典型地物理上可移除并且常常可非常容易被移除。然而，与UICC的此普遍认可的特征相反，本技术的实施方式提供了防止UICC的可便携性或可移除性的具体措施。这可提供例如防盗，更一般地可提供减少UICC的模块化或便携性特征的措施，其中UICC的模块化或便携性特征一般为固有的设计特征但是例如可被贼利用。因此，本技术的实施方式通过使得在无线设备之间移植UICC的普遍认可的实践变得困难而违反该实践。而且，与将UICC焊接或熔接至主机PCB相反，UICC可在制造的早期与主机PCB集成，而且更牢固地被集成。

在一些实施方式中，提供UICC标识的可编程性的附加保护以使改变UICC的标识变得更困难。在一些实施方式中，可至少部分地通过在封装的UICC的初始编程之后使封装的UICC的物理编程接口无法访问来提供所述附加保护。在一些实施方式中，可至少部分地经由基于软件的访问限制提供所述附加保护。在一些实施方式中，可在无线设备的剩余部分组装到电路板之后使封装的UICC的物理接口无法访问。

在一些实施方式中，可在编程之后通过遮蔽物理编程接口(例如在编程之后通过将物理编程接口的部件安装到物理编程接口之上)使得对封装的UICC的物理编程接口无法访问，安装的部件基本难以无损坏地移除和/或重新附接，例如BGA或细间距部件。

在一些实施方式中，可在编程之后通过中断对封装的UICC的物理编程接口与UICC之间的一个或多个导电链路使该物理编程接口无法访问。例如，物理编程接口与封装的UICC之间的PCB上的一个或多个导电线路可在编程之后被物理切断。作为另一实施例，一个或多个导电链路可包括这样的一部分(例如，保险丝)，所述部分可通过施加预定量的电压或电流、或通过施加预定量的热、紫外线辐射等被导致不导电。所述部分可被嵌入PCB的内部以难以重建一个或多个链路。所述部分可位于UICC内部或外部。

本技术的方面源自以下认识：可能遗憾地容易移除和更换被置于现有技术无线终端的UICC卡保持器内的UICC卡。而且，甚至对于表现为通过焊接附着于主电路板的芯片的UICC(例如基于IC的E-Sim)，能够通过使用标准的焊接返工技术移除和更换UICC。在上面两种情况中，更换可在不存在知道变化的无线终端的拥有者的情况下进行。这使这些配置具有更高的盗窃无线终端、UICC、或两者的风险。例如，贼可能访问无人值守的M2M终端，移除其UICC，并且售卖或重设终端、UICC、或两者。这可能抬高价格(例如，更换价格)，它又限制M2M终端可被使用的位置。

相反地，对于封装到也容纳与其他无线终端功能相关的部件的PCB中的UICC，如本文所述，移除UICC的尝试可能更有可能物理地损坏无线终端、UICC、或它们的组合。这可能提供了对例如盗窃的问题的重要威慑。将UICC固定在PCB内可能难以通过使用此PCB改变模块的标识。它可能比将UICC焊接至PCB表面的时候更坚固。

在一些实施方式中，设置在PCB表面、PCB内部、或两者上的其他部件可能为低价值部件、可容易更换的部件、或两者。

将UICC封装到PCB内部可包括将实施UICC功能的集成电路管芯的部件设置在多层PCB的一个或多个内层中。UICC管芯(如本文中所称的)可被设计为具有合适的尺寸和厚度以包含在PCB内部，并且可在PCB内形成孔穴以容纳UICC管芯。UICC管芯可通过使用本领域技术人员容易理解的方法与PCB电互连。

在一些实施方式中，UICC的不同部件位于相同的位置。在一些实施方式中，UICC的不同部件(例如多个功能互连的集成电路管芯)被设置在PCB内的不同位置和/或不同层，由此使提取更困难。在一些实施方式中，可定义PCB中的多个潜在位置，并且UICC可位于多个潜在位置中的一个处或子集处。在制造期间，可(例如，逐板地、逐批地、或逐个版本地)选择用于安置UICC的具体位置的选择。以这种方式，可进一步模糊UICC在具体PCB中的定位。

在一些实施方式中，无线终端的其他部件容纳在多层PCB的一个或多个内层中。例如，对无线终端的功能关键或与其一体的其他部件可被如此容纳，以与保护的UICC分离地禁止无线终端的盗窃。所述部件可包括逻辑部件、微处理器、微控制器、放大器、模拟部件等。一些或所有这些部件可设置在待被封装在PCB内部且与PCB互连的集成电路管芯上。

通过如本文中所述提供封装在PCB内的部件，本技术的一些实施方式为大量制造的无线终端提供进一步的尺寸减小和成本降低。它们自身的集成电路管芯不包括它们自身的外壳或引线，由此减少终端的零件的数量。封装的部件不从PCB表面突出，因此方便尺寸减小。

通过如本文所述提供嵌入的UICC，本技术的一些实施方式在大量生产中提供唯一可识别的和可定制的无线终端。每个无线终端设置有唯一编程的UICC，所述UICC与终端基本不可分。对UICC的封装和编程可作为制造过程的一部分执行，由此被自动化以提高效率。UICC的自动化编程之后可跟着进行使UICC难以访问以进一步编程的自动化步骤，如本文的其它部分所述。

在各个实施方式中，提供封装的UICC可以各种方式在多层PCB生产期间或之后执行。例如，一个或多个PCB层可被形成为包括内层，此时UICC部件可附接至内层，然后PCB的其他层可形成于内层和UICC部件之上。可选地，PCB可形成为具有开放腔，或者开放腔可在PCB内被切割，UICC可被置于开放腔内，开放腔然后可覆盖有其他PCB材料。可选地，可提供两个PCB半部，UICC可形成于一个或两个PCB半部的表面上，并且两个PCB半部然后可粘合在一起使得UICC位于两个PCB半部的内部。

通过如本文所述提供封装的UICC，本技术的一些实施方式提供更强健和可靠的无线终端产品。例如，由此可保护无线终端的各个嵌入部件免受损坏、不被盗窃、不被篡改等。通过使无线终端产品的部件难以重设，降低了盗窃的诱因。

在本技术的一些实施方式中，UICC被安装在作为叠板组件一部分的插入式板中。叠板组件中的板可粘附至彼此，或者以其它方式永久或非永久地连接。插入式板可包含对叠板组件的操作而言关键的部件、连接布线、或两者。其他部件可安装在叠板组件内。叠板组件随后提供无线终端的关键功能。

在本技术的一些实施方式中，UICC中的加密被重用于无线终端中的其他加密目的。加密功能当前由UICC提供用于安全目的。通过将此加密功能重用于由无线终端运行的其他过程，UICC在其他操作中变得基本不可缺少。因此，移除UICC可使无线终端的其余部分无效，因此制止了盗窃和/或篡改。在一些实施方式中，由无线终端运行的其他过程是需要预指定的加密过程，并且UICC提供的加密被提供作为所述加密。在一些实施方式中，由无线终端运行的其他过程被修改为需要加密，该加密则由UICC提供。

在一些实施方式中，UICC可以其他方式集成到其他操作中。例如，UICC可配置为将对无线终端的其他操作而言关键的数据存储到其存储器中。作为另一实施例，UICC可配置为传递信号(例如从一个终端至另一个终端)，因此成为无线终端电路的一部分。UICC的其他功能可类似地集成到无线终端中用于支持其功能，即使这些功能可能已经在不使用UICC的情况下被更简单地提供。这些措施可禁止无线终端的盗窃，因为UICC在不中断无线终端的功能的情况下不能被容易地移除和更换。这些措施还可禁止UICC的盗窃，因为UICC可被编程为在与不同的无线终端一起使用时提供外来信号，这可中断操作。

在一些实施方式中，测试和自测试特征包括在封装的UICC或其他电路或两者中以能够进行测试。这可降低或消除对UICC的物理访问需求，由此增加安全性和/或去除对初始提供对UICC的物理访问然后导致无法物理访问UICC的需求。

在一些实施方式中，嵌入PCB中的部件包括近场通信设备、微控制器、能量收集设备、固态电池和存储器。所述封装可单独地禁止这些部件的盗窃。所述封装可附加地或可选地通过将无线终端的多个部件与PCB分离以及通过将它们移植到新的、也容纳新UICC的等效PCB上禁止一些或整个无线终端的盗窃。

在一些实施方式中，RF屏蔽层设置在PCB中，例如按需屏蔽封装在PCB中或以其它方式附接至PCB的部件。RF屏蔽层可被提供作为例如多层PCB的表面内或表面上的导电材料的区域。

现在参考具体实施例描述本技术。将理解下面的实施例用于描述本技术的实施方式而非用于以任意方式限制本技术。

实施例

实施例1：

图1示出了PCB 100的截面侧视图，PCB 100包括两个外层105和110以及至少一个内层115。为了清楚起见，图1的尺寸被放大。PCB 100被制造为无线终端(未示出)的部件，其容纳UICC以及用于提供本领域技术人员容易理解的无线终端功能(例如，数字信号处理、数字逻辑、数据存储、模拟放大、功率管理、调制解调、无线电发射、无线电接收、机器或用户接口等)的至少一个其他电子部件。在一个实施方式中，PCB可容纳与无线终端的功能的基本所有或至少一个重要部分相关联的部件。

内层115包括UICC管芯125，UICC管芯125例如设置在内层的孔穴中。内层115包括其上形成有导电线路的层116和相邻的绝缘层118。因此，在制造期间，UICC管芯125可置于层116之上并且操作地耦接至层116，随后绝缘层118可形成于层116和UICC管芯之上。例如外层105的其他层可通过层压设置。如本领域技术人员所容易理解的，还可使用用于将半导体管芯设置在内层中的其他配置。

PCB 100还容纳有其他电子部件，例如焊接至外层105的电子芯片130、焊接至外层110的电子芯片140、以及任选地容纳于内层115或任选其他内层中的半导体管芯135。这些电子部件和其他电子部件提供无线终端的各种其他功能，并且可集成在一起且与UICC集成在一起。

实施例2：

图2示出了根据本技术的实施方式的制造包括多层PCB和封装的UICC的电路组件的方法。如图所示，方法包括提供210部分制造的具有暴露的内层的PCB；操作地将UICC管芯耦接220至暴露的内层；将其他层层压230至PCB；以及将附加部件操作地耦接240至PCB内层和/或外层。每个步骤所涉及的各个操作可以本领域技术人员容易理解的方式执行。将例如半导体管芯的附加部件操作耦接至PCB的内层可在PCB的制造期间(在适当的内层暴露时且在添加了其他层之前)执行。

实施例3：

图3示出了根据本技术的实施方式的包括封装的UICC 310的多层电路板300和相邻的电路板325、330的截面侧视图。多层电路板300为形成叠板组件320的一部分的插入式板。叠板组件320包括一个或多个附加的PCB，例如PCB 325和330。PCB 300、325和330例如通过使用粘合剂、配合连接器、焊料等、或它们的组合机械地和电地互连。PCB 300、325和330中的每个可包括位于其表面上的用于互连的配合连接器、焊料隆起焊盘等。附加地，PCB 325和330不需要为具有内层的多层电路板，而是可包括仅顶层、仅底层或仅顶层和底层、和/或位于仅顶层上、仅底层上、仅顶层和底层上。

还可想到，UICC 310可位于PCB 300的顶面或底面，并且腔可形成于PCB 300以及UICC所在位置相邻的PCB 325或330中的任一个或两个中。因此，一旦PCB互连，UICC由PCB的堆叠组合封装。此方法类似于将UICC封装在PCB中，除了每个PCB被看作一层并且封装的PCB被封装的PCB堆替换。PCB 300、325和330中的一个或多个然后还可包括与无线终端的功能一体的一个或多个附加部件，例如部件329。

类似于如本文其他部分所述的单个封装PCB的各个其他特征，可提供PCB堆的各个其他特征。在一些实施方式中，提供PCB 300、325和330中的仅两个，其中UICC设置在两个PCB之间并且电连接至PCB中的一个或两个的表面。例如，UICC可设置在位置312以取代位置310(或作为位置310的附加)。例如，位置312由PCB 325中的腔327包围。而且，如果UICC设置在PCB 300的表面上，此PCB不需要为多层电路板，因为UICC设置在该表面上并且可不需要内层。

实施例4：

图4示出了根据本技术的实施方式的设置在PCB 400上的物理编程接口410。接口410操作地耦接至设置在PCB 400的内部的UICC420。如图所示，在UICC的初始编程之后通过将部件430附着于接口之上使接口410无法访问。暂时连接器415还可任选地作为使接口无法访问的部分附接至接口410、随后被移除。还可采用使部件无法访问的其他手段(例如，接口的短触点、开路电路线路等)。接口410可包括用于接纳暂时连接器415的相应引脚或引线的通孔或焊料隆起焊盘。接口410还可包括用于操作地连接部件430的通孔或隆起焊盘(未示出)。

实施例5：

图5示出了根据本技术的实施方式的设置在PCB 500上的物理编程接口510。接口510操作地耦接至设置在PCB 500内部的UICC 520。如图所示，接口510经由可断导体530耦接至UICC，并且在UICC的初始编程之后通过在位置535打开可断连接器530使接口与UICC解耦。当位置535位于PCB表面上时，它可通过物理切断或切除导体被机械地断开。作为一个实施例，可断导体535a被显示为具有用于切断导体535a的相应工具536。

可选地，位置535可包括保险丝状部分，例如由预定材料(例如，锌、铜、银、铝、或合金)、或例如在遗留的现场可编程门阵列(FPGA)中使用的半导体保险丝材料制成的细导电线路。保险丝状部分被配置为响应于在UICC的编程之后被施加的较高电流脉冲或其他激励而开路。装置(例如绕保险丝形成的腔)可被提供为容纳熔断动作而不损坏PCB的其余部分。在此情况下，位置535可任选地位于PCB的内层上，因为保险丝无法访问来重新闭合电路，从而可提高安全性。作为一个实施例，示出了保险丝535b，保险丝535b可设置在PCB的内层上。

可选地，PCB可被制造为使得导体530初始为开路，并且电路可在编程期间例如通过安装焊料、跳线等暂时闭合。例如，旁路孔可被提供为容纳跳线。再者，在此情况下，导体可任选地基本完全位于PCB的内层上。作为一个实施例，示出了跳线535c，跳线535c用于暂时接合两个旁路孔以闭合电路535。

实施例6：

图6示出了根据本技术的实施方式的无人值守的M2M无线终端600。M2M无线终端600包括包含多层电路板605的电路组件。多层电路板605包括UICC 610，UICC 610被封装在多层电路板的一个或多个内层的至少一个中。电路组件包括由多层电路板605容纳且与无线终端的功能一体的附加部件615。M2M无线终端600还包括外部天线620、电源625和接口模块630。接口模块630被提供为将M2M无线终端600与相关联的设备640(例如，电表、传感器、致动器、交通灯、交通控制或监视系统、自动化远程设备或监视站等)相接。

实施例7：

图7示出了根据本技术的实施方式的无线终端700的一部分的框图。无线终端700具有由UICC 715提供的加密功能710。加密功能710被重用作由无线终端提供的至少一个其他操作或功能720的加密功能。

如图所示，功能720可将数据725提供给UICC 715并因此提供给加密功能710，数据725待被加密或解密。加密或解密操作的结果730作为数据被提供回功能720。功能720可与位于UICC 715外部的单个电子模块或多个电子模块相关联。

根据本技术的一些实施方式，加密可用于用信贷和信用卡完成的电子支付验证。在一些实施方式中，加密可用于使消息发送和接收安全。

明显地，本技术的前面实施方式是实施例并且可以许多方式改变。这种当前或未来的改变不被认为偏离本技术的精神和范围，并且对本领域技术人员明显的是，所有这些修改旨在包括于所附权利要求的范围内。

Claims

1.一种无线终端的多层电路板，所述无线终端利用UICC，所述多层电路板包括一个或多个内层并且被配置为容纳：

a)UICC，所述UICC被封装在所述多层电路板的一个或多个内层中的至少一个内；以及

b)与所述无线终端的功能一体的一个或多个附加部件。

2.根据权利要求1所述的多层电路板，其中所述一个或多个附加部件中的至少一个被封装在所述多层电路板的一个或多个内层中的至少一个内。

3.根据权利要求1或2所述的多层电路板，其中所述UICC被提供作为一个或多个集成电路管芯。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的多层电路板，其中所述多层电路板为形成叠板组件的一部分的插入式板。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的多层电路板，其中所述UICC经由一个或多个电通路电耦接至所述多层电路板的表面上的一个或多个触点，其中所述电通道位于所述多层电路板的内部并且包括能够被开路的保险丝。

6.根据权利要求1至6中任一项所述的多层电路板，其中所述多层电路板包括被定位为与所述UICC相邻且位于所述多层电路板的表面上或位于所述表面之下的电路线路、电路附接点、或内部部件。

7.一种利用UICC的无线终端的电路组件，所述电路组件包括如权利要求1所述的多层电路板，所述电路组件还包括操作地耦接至所述多层电路板的附加部件和所述UICC。

8.根据权利要求7所述的电路组件，其中操作地耦接至所述UICC的物理编程接口在所述UICC的初始编程之后而被导致无法访问。

9.根据权利要求7或8所述的电路组件，其中操作地耦接至所述UICC的物理编程接口在所述UICC的初始编程之后与所述UICC解耦。

10.根据权利要求7至10中任一项所述的电路组件，其中所述附加部件包括近场通信设备、微控制器、能量收集设备、固态电池和存储器中的一个或多个部件。

11.一种无线终端，包括如权利要求1所述的多层电路板。

12.根据权利要求11所述的无线终端，其中所述无线终端为无人值守的M2M终端。

13.根据权利要求11或12所述的无线终端，其中由所述UICC提供的加密功能被重用作由所述无线终端提供的一个或多个其他操作的加密功能。

14.无线终端的一组印刷电路组件，所述无线终端利用UICC，所述一组印刷电路组件包括：

a)第一电路板，包括设置在所述第一电路板的第一表面上的UICC；

b)第二电路板，包括配置为与所述第一电路板的所述第一表面配合互连的配合表面，所述第一表面和所述配合表面包括用于方便所述第一电路板与所述第二电路互连的对准触点；

c)腔，形成于所述第一电路板和所述第二电路板中的一个或两个上，所述腔配置为物理地容纳所述UICC，由此便于所述第一表面和所述配合表面的紧密接触以进行永久互连；以及

d)与所述无线终端的功能一体的一个或多个附加部件，所述一个或多个附加部件设置在所述第一电路板和所述第二电路板中的一个或两个上。

15.根据权利要求14所述的一组印刷电路组件，其中所述一个或多个附加部件中的至少一个被封装在所述腔内。

16.根据权利要求14或15所述的一组印刷电路组件，其中所述UICC被提供作为一个或多个集成电路管芯。

17.根据权利要求14至16中任一项所述的一组印刷电路组件，其中所述UICC经由一个或多个电通路电耦接至所述第一电路板的表面上的一个或多个触点，以及其中所述电通路位于所述第一电路板的内部并且包括能够被开路的保险丝。

18.根据权利要求14至17中任一项所述的一组印刷电路组件，包括被定位为与所述腔内的所述UICC相邻的电路线路、电路附接点、或内部部件。