CN104358935B - 一种布料填充防脱方法 - Google Patents
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Abstract
一种布料填充防脱方法,属于光学系统、电子学精密机械结构领域,为了解决以往的密封方法是使用不干胶带密封,其可靠性较差,特别是应用于航天工程,导电胶带经高低温后粘接的背胶有析出现象。本发明提供了一种布料填充防脱方法,步骤一、选取长条状布料,利用线将布料的两条长边进行翻边缝制,形成凹状的长布条;步骤二、利用步骤一中形成的长布条对缝隙进行填充;填充时凹状长布条其非凹陷部在填充缝隙后必须保持在缝隙外侧并其厚度大于缝隙的宽度。缝制所采用的布料采用导电布,棉布等。本发明的密封方法不使用胶粘,依靠布料的物理结构填充在缝隙中。缝隙可以是不规则的几何形状。如有特殊要求,布料可以采用导电布。
Description
技术领域
本发明属于光学系统、电子学精密机械结构领域中涉及一种布料填充防脱方法,特别是用于航天相机CCD焦面电箱热管穿墙结构的物理防脱及电磁屏蔽。
背景技术
现有布料填充防脱方法是由于仪器的结构设计过程中由于特殊原因不可避免的缝隙需要填充而衍生出来的一种密封方法。以往的密封方法是使用不干胶带密封,其可靠性较差,特别是应用于航天工程,对含胶物质可凝挥发物有很严格的要求,导电胶带经高低温后粘接的背胶有析出现象。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供了一种布料填充防脱方法。本方法由以下步骤组成:
步骤一、选取长条状布料,利用线将布料的两条长边进行翻边缝制,形成凹状的长布条;
步骤二、利用步骤一中形成的长布条对缝隙进行填充;
步骤一获得的长布条的非凹陷部在填充缝隙后保持在所述缝隙外侧,并且所述非凹陷部的厚度大于缝隙的宽度。
缝制所采用的布料为导电布或棉布。
有益效果:本发明的密封方法不使用胶粘,依靠布料的物理结构填充在缝隙中。缝隙可以是不规则的几何形状。如有特殊要求,布料可以采用导电布,用于填充导电或需要屏蔽的金属壳体之缝隙,如导出热管的缝隙、导出屏蔽线缆的缝隙、壳体间接合面的缝隙等,用于提高仪器设备的EMI、EMC性能。
附图说明
图1是本发明用于航天相机CCD焦面电箱热管穿墙结构的示意图一;
图2是本发明用于航天相机CCD焦面电箱热管穿墙结构的示意图二;
图3是航天相机CCD焦面电箱仪器副壳体示意图;
图4是本发明平面缝隙填充示意图;
图5是本发明平面缝隙填充截面图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做具体说明:
一种布料填充防脱方法。本方法由以下步骤组成:
步骤一、选取长条状布料2,利用线1将布料2的两条长边进行翻边缝制,形成凹状的长布条;
步骤二、利用步骤一中形成的长布条对缝隙进行填充;
步骤一获得的长布条的非凹陷部在填充缝隙后保持在所述缝隙外侧,并且所述非凹陷部的厚度大于缝隙的宽度。
缝制所采用的布料2采用用导电布或棉布等。
具体实施方式一,如图1-3所示,通过线1采用翻边方法缝制布料2,形成凹状的长布条,凹陷部分的宽度与壳体安装槽6等宽,将凹状的长布条的短边与仪器零件5表面平行进行缠绕,然后置入仪器壳体3的安装槽6中;安装仪器副壳体4,通过仪器副壳体4背面的密封安装槽滑块8进行固定,之后安装封口盖板7,完成缝隙的填充。布料2的填充应保证缝制的翻边部分置于缝隙的外侧并厚度大于缝隙的宽度。
结合图4和图5所示,本实施方式所述的方法也可用于平面缝隙的填充,并可叠加使用。
Claims (2)
1.一种布料填充防脱方法,其特征是,该方法由以下步骤实现:
步骤一、选取长条状布料(2),利用线(1)将布料(2)的两条长边进行翻边缝制,形成凹状的长布条;
步骤二、利用步骤一中形成的长布条对缝隙进行填充;
步骤一获得的长布条的非凹陷部在填充缝隙后保持在所述缝隙外侧,并且所述非凹陷部的厚度大于缝隙的宽度。
2.根据权利要求1所述一种布料填充防脱方法,其特征在于,缝制所采用的布料(2)采用导电布或棉布。
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