CN104349632A - 移动电子设备及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本文公开了移动设备，包括：板，所述板适于容纳印刷电路板；环，被粘合到所述板；密封物，被放置在所述环与所述板之间，所述板、所述环和所述密封物形成了中间板结构；其中，所述密封物包括平台；以及壳体单元，被粘合到所述平台。

Description

移动电子设备及其制造方法

技术领域

本公开涉及移动电子设备及其制造方法。

背景技术

移动电子设备(或者便携式电子设备)是可以容易地到处移动的电子设备。尺寸和重量的考虑对于移动电子设备通常是很重要的，并且对于手持式电子设备(尺寸被规定为由人手握住或拿住并且通常在被握住或拿住时使用的电子设备)可能尤其重要。移动电子设备的示例包括智能手机、平板计算机、手持式计算机、移动互联网设备、佩戴式计算机、个人数字助理、手持式游戏机、个人导航设备、智能手表、头戴式显示器、计算器、远程控制设备、便携式媒体播放器等。很多移动电子设备能够与其他设备或者与无线通信系统进行无线通信。

随着更鲁棒的无线通信系统的出现，兼容的手持式通信设备变得更加普遍并且更加先进。过去，这种手持式通信设备适应语音传输(蜂窝电话)或文本传输(寻呼机和PDA)。如今的消费者通常需要能够执行两种类型的传输(甚至包括发送和接收电子邮件)的组合设备。此外，这些更高性能的设备还能够发送和接收其他类型的数据(包括允许观看和使用互联网网站的数据)。

发明内容

本文公开了移动设备，包括：板，所述板适于容纳印刷电路板；环，被粘合到所述板；密封物，被放置在所述环与所述板之间，所述板、所述环和所述密封物形成了中间板结构，其中，所述密封物包括平台；以及壳体单元，被粘合到所述平台。

附图说明

图1是示出了用于制造移动设备的方法的流程图；

图2(A)示出了彼此分离的板和环；

图2B示出了在板粘合到环以形成中间板之后的板；

图2(C)是在图2(B)的截面1-1′处得到的环和板的横截面的示意图；

图3(A)示出了放置在环与板之间的模制聚合物树脂；

图3(B)是在铸模工艺之后在移动设备的截面2-2′处得到的横截面；

图3(C)是示出了模制聚合物树脂及其与环和板的关系的放大示意图；

图4示出了显示单元210如何装配到移动设备中；

图5(A)是示出了将组件装配到移动设备中的侧视图；

图5(B)是示出了将电池和印刷电路装配到中间板结构的一面的等距视图；

图6是示出了装配后壳体单元和中间板结构以形成移动设备200的等距视图；

图7是将显示单元和后壳体单元装配到中间板结构以形成移动设备200的等距视图；

图8(A)示出了装配到移动设备200的中间板结构之前和之后的情形；以及

图8(B)示出了显示单元、电池和后壳体单元相对于密封物208的位置。

具体实施方式

可能彼此对立的考虑可影响移动电子设备。一方面，对更多功能的期望可能促使设备变得更大、更厚且更重；但是另一方面，关于便携性和手持便利的关注可能促使设备变得更小、更薄且更轻。本文公开了可以用于实际构造移动电子设备的产品和技术。例如，可以在不必损失功能的情况下将移动电子设备构造得很薄。此外，构造是充分鲁棒的。

很多移动电子设备通常具有单片式构造或中间板构造。在单片式构造中，本体通常是由单个金属片或聚合物片制成。移动电子设备的诸如移动通信模块、无线互联网模块等的组件被放置在本体内。简言之，在这种类型的移动电子设备中，显示器、键盘和任何导航工具被附接至公共本体构件(即，通过单个金属片或聚合物片得到的本体)。设备的强度不仅取决于结构构架，而且更取决于整个设备的强度。

还可以使用中间板构造来制造移动设备。中间板可以延伸到实质上整个移动设备内部或者可以仅占用内部的一部分。中间板通常位于移动设备的主平面内。

中间板通常提供移动设备的内部组件可以锚定于其上的表面。中间板进而贴附到移动设备的壳体，从而将结构稳定性和/或刚性给予所贴附的组件以及手机本身。固定结构(retaining structure)可以在电池边缘处或附近并且通常在电池与受保护的内部组件之间贴附到中间板。

本文公开了包括统一结构的移动电子设备，该统一结构包括单片式构造以及中间板构造。在构造中使用的组件可以被焊接或粘合剂粘合在一起。在一个示例性实施例中，可以将各个组件焊接在一起。焊接可以包括激光焊接、点焊接、超声波焊接等。因此，与使用统一结构或单片式构造的其他可比较的移动设备相比，可以将移动设备制造得更坚固且更鲁棒。还可以更经济地装配移动设备并且以减小的破坏拆卸移动设备，从而实现更低成本的制造以及其组件的循环利用。

如将详细描述的，结构包括粘合在一起的板和环。板和环可以分别形成并且与由单个金属片制造的结构相比(例如，在容限、尺寸、物理特征、大规模生产质量等方面)通常更好。所得到的粘合到板的环的“骨架”可以被部分地或完全地涂有聚合物密封物，从而形成板-环-密封物组装件(其可以被称作“中间板结构”并且不会与先前所述的中间板构造混淆)。该中间板结构可以实现相当薄但是可以鲁棒地支撑、锚定和保护各种电子组件和非电子组件的移动电子设备。中间板结构可以容纳例如前壳体或后壳体、显示组装件、印刷电路板、扬声器、天线以及其他电子组件或非电子组件。

图1是示出了用于制造移动设备200的示例性方法100的流程图。还通过图2至图8示出了方法100中所示的步骤中的一些，并且将结合图1中详细描述的步骤来参考这些图。现在参照图1中的步骤S102并且另外参照图2(A)和图2(B)，首先通过压装板202(通常与诸如支架(standoff)(未示出)和电池托架203等的一个或多个物理特征压装在一起)来构造中间板(在图2中也表示为板)。板202被示出为具有两条长边和两条短边(或端)的矩形，也即是说，实质上是矩形但不一定是严格的矩形。换言之，在图2(A)和图2(B)中示出的板202不严格是矩形，这是因为(例如)一些物理特征可能阻碍长边和短边是严格的直线，并且板202的周界可能是不规则的，但是板202的整体形状像矩形。板202可以可选地包括或限定一个或多个物理特征。板202的所示特征(例如托架(例如，电池托架203)、切断(cut-out)、孔、缝、槽、凹口、凸起等)不一定存在于所有实施例中，或者可以随着实施例而改变。板202可以是平坦的(也即是说，严格或实质上是平坦的)。图2(A)示出了彼此分离的板202和环204，而图2(B)示出了在将板202焊接(或者更一般地，粘合)到环204以形成中间板之后的板202。环204通常是平坦的，其原因在于环204的内表面或边缘通常遵循与板202的周界相同的平面。通俗地说，当板202被粘合到环204之后，环204包围并且覆盖板202的周界的全部或一部分。环204的整体形状或轮廓是矩形，也即是说，像矩形但不一定是严格的矩形。例如，环204可以沿着其内周界或外周界具有非规则边缘/表面或圆角。注意，如图2(B)中所示，环204的矩形的尺寸无需与板204的尺寸类似。在图2(B)中，环204的矩形的长边明显长于板202的长边；环204的矩形的短边具有与板202的短边近似相同的尺寸。图2(C)示出了图2(B)的截面1-1′(不必按比例绘制)。

用于产生环204的一种技术是使用电子放电加工(EDM)从金属(例如，钢)上切下环，该EDM支持精密切割并且可以在低弯曲风险的情况下大规模生产环(也即是说，提高了环将是平坦的可能性)。用于产生环204的另一种技术可以是使用冷轧。例如，可以使用一个或多个滚轴对钢带或钢线进行成形，并且将其弯曲为环。冷轧的环可以受到进一步加工(例如，计算机数控(CNC)加工)以产生一些物理特征，例如，形成窗孔(aperture)。与EDM类似，冷轧可以支持高效的大规模生产。将注意的是，虽然组装件在这个阶段不用作移动设备，但是通过表示移动设备的数字200来指代图2至图7中部分装配的结构。这是为了便于理解和简化。

在图2(A)和图2(B)中未明确地显示支架，但是支架可以用于支撑和固定在移动设备中使用的模块和系统。这些模块可以包括无线通信单元、广播接收模块、相机、麦克风等。稍后将详细描述这些模块和系统中的一些。板202可以沿着其周界具有一个或多个切断，例如，切断206。当板202被粘合到环204时，板202的周界与环204之间由于切断206产生的空间可以产生诸如缝、开口或其他空隙等的特征。这些空隙可以具有任意数量的功能，以例如容纳移动设备200中包含的各种模块、组件和系统，或者产生电磁效应，或者影响“骨架”的结构完整性或灵活性。具有支架和电池托架203的板202然后被焊接到环204。

板202和环204可以由可以用于移动电子设备的“骨架”的材料或材料集合制成。除了提供结构完整性、刚性和耐用性之外，“骨架”还可以支撑、锚定和保护移动电子设备的电子组件。在典型的实施例中，板202和环204包括金属或者由金属制成。适合金属的示例是铜、铁、铝、锡、锌、金、银、钽、铅、锰、镍、铬、钼、钛、钒、铌等或者包括前述金属中的至少一项的组合或者其合金。

在一些实施例中，聚合物(例如，有机聚合物、塑料或硅树脂)可以与金属一起使用或者替代金属使用，并且在其他实施例中，可以使用其他类型的材料。板202和环204可以包括相同金属或聚合物。在另一实施例中，板202和环204可以包括不同的金属或聚合物或者金属或聚合物的各种组合。为了简单的目的，将假设板202和环204是由钢(例如，不锈钢)制成。除了其他潜在的优点之外，钢可以提供结构稳定性和耐用性来换取其密度、各种热性能、使用EDM的制造便利和良好质量控制、以及通过焊接进行粘合的方便。在板202和环204中使用的示例性钢是SS 304或SS 316。

现在再次参照图1以及图2(B)和图2(C)，如(图1的)步骤104详述的，沿着环204的各个部分将板202焊接到环204。在一个实施例中，未沿着环204的整个内周界将板202焊接到整个环。出于各种目的在所选位置处进行粘合。一些目的包括留出一个或多个空间或缝或其他空隙以容纳多种组件。此外，在所选的位置处进行粘合可以是实际上所需的全部，这是因为下文所述的其他材料和制造工艺将帮助进一步将板202与环204彼此固定。

在一个实施例中，通过激光束焊接来进行焊接。激光束焊接(LBW)是用于通过使用激光将多个金属片贴合在一起的焊接技术。波束提供了集中式热源，从而允许窄而深的焊接以及高焊接率。激光束焊接具有高功率密度(1MW/cm²的量级)，从而产生较小的热影响区域和较高的加热率和冷却率。激光的光斑尺寸可以在0.2mm与13mm之间改变，虽然仅是较小的尺寸被用于焊接。穿透深度与提供的功率量成正比，但是也取决于焦点的位置；在焦点略低于工件的表面时，穿透通常可以被最大化。可以根据应用来使用连续或脉冲激光束。毫秒级的激光束脉冲可以用于实现将板202焊接到环204。激光束焊接的使用可以用于在板202与环204之间产生较小的点焊点，从而为附接天线以及各种连接器和按键的可达性预留空间。在典型的粘合中，六个点焊点(在板202的每一个长边上有三个点焊点，并且在板202的短端上没有点焊点)将板202固定到环204。这些粘合位置可以称作附接位置。在典型的实现中，板202和环204无需在除了附接位置之外的位置处进行物理接触或连接。

图2(C)是在图2(B)的截面1-1′处得到的环204和板202的横截面的示意图。从图2(C)中可以看出，激光焊点205用于将板202贴附到环204。虽然在图2(C)中环204具有字母“T”形的横截面，但是横截面区域可以具有任何期望的形状，即，它可以是正方形、矩形、三角形、多边形、圆形或其组合。在一个实施例中，激光焊接可以用于产生多个点焊点，这些点焊点促进将环204贴附到板202。

在板202粘合到环204以形成“骨架”的情况下，“骨架”然后可以被完全地或部分地覆盖有塑料或聚合物。可以通过任意方式(例如，通过铸模(mold)、喷涂或浸渍)来涂抹聚合物。现在参照图1和图3，其上焊接有板202的环204现在还粘合到聚合物密封物208(下文中称为密封物208)。密封物208可以提供多个功能。第一，密封物208可以帮助对环204和板202进行粘合以加固焊接的结构并且改进“骨架”以及整个板-环-密封物组装件或中间板结构300的完整性。第二，聚合物密封物208可以在无需增加显著重量并且无需占用大量空间的情况下增加结构完整性或稳定性。第三，聚合物密封物208可以实质上关于电磁效应是惰性的，并且可以对移动电子设备中的电子组件具有可忽略的影响。换言之，密封物208可以由对于电磁辐射频谱的射频区域透明的材料制成，并且该透明性可以(例如)防止对信号发送能力或接收造成干扰。第四，密封物208可以具有密封属性，例如，抵御潮气或污染物的能力。第五，密封物208本身可以包括或限定托架、切断、孔、脊或可以容纳或支撑其他组件的其他结构。第六，密封物可以担当用于各个组件的安全附接的构架，如下文将描述的。

在典型的装配工艺中，其上焊接有板202的环204被安放在模具中并且熔化的聚合物树脂被放置在板202与环204之间的缝中以形成密封物208。例如，在密封物208中使用的聚合物可以是多种热塑性聚合物、热硬化性聚合物、或其混合物中的任意一种。可以使用填充物来加固聚合物以形成聚合物复合材料。聚合物可以具有多种属性中的任意一种，包括：弹力或弹性属性、粘性属性、耐用性、热属性等。

例如，可以通过注塑成形或压模成形来进行密封物208的铸模。在注塑成形之后，聚合物树脂可能受到休整工艺以移除任何不需要的模线、熔渣(sprue)、套管(bushing)等。图3(A)示出了放置在环204与板202之间的密封物208。即使密封物208未在环204或板202上的每一个位置处放置在环204和板202之间，密封物208也可以放置在环204与板202之间。换言之，即使板202和环204在一些附接位置(在这些位置处未插入密封物208的一部分)处彼此附接，在其他位置处，板202和环204未物理接触并且密封物208插入到板202与环204之间。换言之，板202和环204可以在一些附接位置处物理贴合或接触并且在其他位置处可以物理分离或分开。密封物208可以插入到板202和环204分开的那些位置处。在典型的实现中，密封物208可以插入到板202与环204之间除了附接位置之外的位置处。图3(B)是在图3(A)的2-2′处得到的横截面的示意图。从图3(B)可以看出，密封物208填充环204与板202之间的空间并且适应环204和板202的形状。以这种方式对密封物208进行铸模以提供其上放置后壳体组装件的第一平台209和其上放置显示组装件的第二平台211。第一平台209和第二平台处于板202的相对侧上，并且实质上平行于板202的平面表面。稍后将详述显示组装件和后壳体组装件。

在铸模之后，可以对板202、环204或密封物208进行进一步加工。例如，如图3(A)所示，可以在铸模之后从环204得到切断(即，缝)。例如，可以通过铣削(milling)来产生切断。可期望一些铸模后加工或其他工艺，这是因为板202、环204和密封物208被彼此牢固地粘合，并且组装件可以表现为单个物体。例如，可以执行铸模后加工以产生用于容纳或支撑其他组件的一个或多个结构。

在构造该板-环-密封物组装件之后，可以将一个或多个组件贴合或附接到该组装件。例如，显示单元、电池、无线通信单元(通常包括移动通信模块、无线互联网模块、短距离通信模块、位置信息模块等)、视听输入单元(通常包括相机和麦克风)、感测单元(通常包括邻近度传感器)、一个或多个处理器和存储器组件被附接到组装件。在很多情况下，组件被附接到板202，但是一些组件可以附接到环204或密封物208或者由环204或密封物208支撑。显示单元通常放置在板202的一面上或者与板202的一面相邻，而无线通信单元、视听输入单元、感测单元和存储器被放置在板202的相对面上或者与板202的相对面相邻。虽然这些设备(即，显示单元、无线通信单元、视听单元、感测单元、存储器等)是作为移动设备200的一部分被列出的，但是可以不包括这些设备中的一些(即，它们是可选的)或者增加这里未列出的额外设备。

为了说明的目的，将对附接显示单元进行描述。如图4中所示，显示单元210可以附接到板-环-密封物组装件(即，中间板结构300)。显示单元210可以显示(输出)信息，例如，文本、静止画面、动态画面或图形。显示单元可以包括以下各项中的至少一项：液晶显示器(LCD)、薄膜晶体管-LCD(TFT-LCD)、有机发光二极管(OLED)显示器、柔性显示器、或者三维(3D)显示器。这些显示器中的一些可以配置有透明或光学透明透镜以允许通过显示单元看到外部。显示单元210可以包括触摸敏感传感器(称作触摸传感器)并且具有夹层结构。该结构可以被称作触摸屏。利用触摸屏，显示单元也可以用作输入单元而不仅是输出设备。触摸传感器可被实现为触摸膜、触摸片、触摸板等。触摸传感器也可以被配置为将施加于显示器的特定部分的压力的改变或者从显示单元的特定部分产生的电容转换为电输入信号。因此，触摸传感器可以被配置为不仅感测触摸位置和触摸区域，而且还感测触摸压力。(一般地说，当元件或组件被描述为“被配置为”执行一个或多个功能时，该元件或组件适合执行该功能，或者适于执行该功能，或者可操作以执行该功能，或者在物理上被布置为执行该功能或者以其他方式能够执行该功能)。显示单元也可以与音频输出模块、警报单元和触觉模块结合使用。

显示单元210可以包括由几种材料的组合构造的构架或壳体，并且可以通过将构架或其一部分物理地连接到中间板结构300来将显示单元210附接到中间板结构300。如图4、图7和图8(A)所示，显示单元可以包括一个或多个结构，例如，聚合物框边214。可以通过使用将组件熔合在一起(例如，将聚合物框边214中的聚合物与密封物208中的聚合物熔合在一起)的技术(例如，激光焊接)来将聚合物框边214粘合到中间板结构300。当密封物208包括具有交键(crosslinkage)的聚合物时，将聚合物组件激光焊接到密封物208可以产生分子级的非常强的附接，其中所附接的组件的聚合物和密封物208的聚合物形成了交键。实际上，附接的聚合物和密封物可以熔化以表现为单个片。在一些情况下，除了使用熔化之外，还可以使用附接技术(例如，使用粘合剂)来改进、加强、加固或以其他方式增强组件到中间板结构300的附接。现在参照图3和图4，显示单元210的模制聚合物框边214在第二平台211处接触密封物208。压敏粘合剂(PSA)层可以被涂抹到模制聚合物框边214以将其粘合到第二平台211。在稍后将详细讨论的图7和图8中更详细地示出了这一点。可以使用激光焊接将模制聚合物框边214粘合或熔合到第二平台211。粘合剂和熔化协作以产生非常牢固的附接。在一些情况下，可以在不使用任何其他附接技术的情况下使用熔化，并且在一些情况下，熔化也可以与一个或多个其他附接技术(例如，夹子、按扣、粘合剂等)结合使用。熔化(例如，通过激光的熔化)的潜在优点在于熔化本身可以使用并且可以容易地与其他附接技术结合使用。除了显示单元210之外的组件可以包括可类似地粘合到中间板结构300的一个或多个结构，从而将组件附接到中间板结构300。

如上文详细描述的，无线通信单元、视听输入单元、感测单元和存储器被放置在移动设备200中的板202的与具有显示单元的侧相对的侧上。无线通信单元通常包括允许移动设备200与无线通信系统之间的无线电通信、或者允许移动设备200与移动设备200所在的网络之间的无线电通信的一个或多个元件。例如，无线通信单元可以包括广播接收模块、移动通信模块、无线互联网模块、短距离通信模块、位置信息模块等。

广播接收模块通过广播信道从外部广播管理服务器接收广播信号和/或与广播相关联的信息。广播信道可以包括卫星信道和/或地面信道。广播管理服务器可以是指产生和发送广播信号和/或与广播相关联的信息的服务器，或者接收先前产生的广播信号和/或广播相关联的信息并且将其发送到移动设备200的服务器。广播信号可以包括TV广播信号或无线电广播信号。

与广播相关联的信息可以是指与广播信道、广播节目、广播服务提供商等有关的信息。还可以通过移动通信网络来提供与广播相关联的信息，并且在该情况下，可以由移动通信模块来接收与广播相关联的信息。

与广播相关联的信息可以通过多种形式存在。例如，它可以通过数字多媒体广播(DMB)的电子节目指南(EPG)、手持数字视频广播(DVB-H)的电子服务指南(ESG)等的形式存在。

广播接收模块可以使用多种类型的广播系统来接收广播信号。具体地，广播接收模块可以使用诸如以下各项等的数字广播系统来接收数字广播信号：地面数字多媒体广播(DMB-T)、卫星数字多媒体广播(DMB-S)、仅媒体前向链路(MediaFLO)、手持数字视频广播(DVB-H)、地面综合服务数字广播(ISDB-T)等。当然，广播接收模块被配置为适合于提供广播信号的每一种广播系统以及上述数字广播系统。通过广播接收模块所接收的广播信号和/或与广播相关联的信息可以存储在存储器中。

移动通信模块通过移动通信网络发送和/或接收去往和/或来自基站、外部终端和服务器中的至少一个的无线电信号。在这里，根据文本和/或多媒体消息发送和/或接收，无线电信号可以包括语音呼叫信号、视频呼叫信号和/或各种类型的数据。

无线互联网模块是指用于支持无线互联网接入的模块。无线互联网模块可以是内置的或者在外部安装到移动设备200。在这里，可以使用无线互联网接入技术，包括：WLAN(无线LAN)、Wi-Fi、Wibro(无线宽带)、Wimax(全球微波接入互操作性)、HSDPA(高速下行链路分组接入)等。

短距离通信模块是用于支持短距离通信的模块。在这里，可以使用短距离通信技术，包括：、射频识别(RFID)、红外线数据协会(IrDA)、超宽带(UWB)、等。

位置信息模块是用于检查或获取移动设备200的位置的模块，并且存在作为代表性示例的全球定位系统(GPS)模块。

AN(音频/视频)输入单元接收音频或视频信号，并且NV输入单元可以包括相机和麦克风。相机处理图像传感器在视频电话呼叫或图像捕获模式中获得的图像帧，例如，静态画面或视频。经处理的图像帧可以显示在显示单元上。

由相机处理的图像帧可以存储在存储器中或者通过无线通信单元发送到外部设备。针对每一个移动设备200可以提供一个或多个相机。在一个实施例中，针对每一个移动设备200可以提供两个或更多个相机。

麦克风在电话呼叫模式、记录模式、语音识别模式等中接收外部音频信号，并且将音频信号处理为电子语音数据。经处理的语音数据可以被转换为可以在电话呼叫模式中通过移动通信模块发送到移动通信基站的格式并且被输出。麦克风可以执行多种类型的噪声消除算法以消除在接收外部音频信号的过程中产生的噪声。

用户输入单元可以产生输入数据以控制移动设备200的操作。可以通过包括键盘、穹形开关(dome switch)、触摸板(压力/电容)、调节旋钮(jog wheel)、滚轮开关(jog switch)等来配置用户输入单元。

感测单元检测移动设备200的当前状态，例如，移动设备200的打开或关闭状态、移动设备200的位置、移动设备200的方位等，并且产生用于控制移动设备200的操作的感测信号。例如，当移动设备200是滑盖手机类型时，它可以感测滑盖手机的打开或关闭状态。此外，感测单元负责与是否从电源单元提供功率或者外部设备是否耦合到接口单元相关联的感测功能。感测单元可以包括邻近度传感器。

无线通信单元、视听输入单元、感测单元和存储器可以放置在印刷电路板上，或者备选地，可以将其相应组件中的一些放置在印刷电路板上。图5示出了在中间板结构300的、与包含显示单元的侧相对的侧上放置移动设备200中的无线通信单元、视听输入单元、感测单元、电池和存储器。在图5(A)和图5(B)中，电池216和印刷电路板218(其上放置有通信单元、视听单元、感测单元和/或存储器)在与包含显示单元的侧相对的侧上(放置在)放置在移动设备200中。图5(A)是示出了将组件装配到移动设备中的侧视图。图5(B)是示出了将电池和印刷电路板装配到中间板结构300的一侧的等距视图。中间板结构300容纳印刷电路板，因为印刷电路板可以直接地或者通过一个或多个中间组件附接或物理连接到中间板结构300(通常是板202)。板202适于或者被配置为容纳印刷电路板。

现在参照图6、图7和图8，后壳体220然后被放置为覆盖并保护移动设备200的电路和电池(或者其他电源元件)。后壳体220也可以提供其他功能，例如以向移动设备200提供结构完整性、向用户提供触摸或握住移动设备200的方便位置、或者向移动设备200提供期望的感官质量。在一些实施例中，移动设备200可以包括前壳体(未示出)，也即是说，放置在用户通常将在日常使用中与之交互的移动设备200的那一侧上。图6是示出了装配后壳体单元和中间板结构300以形成移动设备200的等距视图。图7是示出了将显示单元和后壳体单元装配到中间板结构300中以形成移动设备200的等距视图。图8(A)示出了装配到移动设备200的中间板结构300之前和之后的情形。图8(B)示出了显示单元、电池和后壳体单元相对于密封物208的位置。可以通过单个材料或者通过材料的组合来构造后壳体220。为了说明的目的，后壳体220可以包括聚合物材料和玻璃纤维的组合。玻璃纤维向移动设备200提供了强度、轻重量、薄结构和有利的经济效益。后壳体220可以可选地配备有模制聚合物框边214B，并且如图6中所示，可以通过将聚合物框边214B粘合到中间板结构300的密封物208来将后壳体220粘合到中间板结构300，如上所述。可以通过激光焊接来完成粘合。在一些情况下，PSA也可以用于帮助将后壳体220固定到中间板结构300。如图7中所示，后壳体220的模制聚合物框边214B可以在第一平台209处接触密封物208。可选地，可以将压敏粘合剂层涂抹到模制聚合物框边214B以将其粘合到第一平台209。在图7和图8中更详细地示出了这一点。此后，激光焊接可以用于将模制聚合物框边214B粘合(或者熔合)到第一平台209。

图7是示出了在装配之前移动设备200的各个部分的等距视图。图8(A)是示出了在装配之前和之后的移动设备200的侧视图，而图8(B)示出了作为密封物208的一部分的第一平台209、第二平台211与贴附到显示单元210和后壳体220的可选模制聚合物框边214和214B之间的接触。

应当注意的是，可以顺序地或同时完成移动设备200的显示单元210和内部组件(例如，无线通信单元、视听输入单元、感测单元、存储器等)的装配。例如，可以在装配显示单元210之前、在装配期间或者在装配之后对移动设备的组件进行装配。在另一实施例中，可以在与显示单元210的装配的同时或者与显示单元210的装配顺序地进行后壳体220的装配。

通俗的说，中间板结构300是移动设备200的物理框架。除了其他功能之外，中间板结构向移动设备200提供结构完整性，提供耐撞击性，并且担当用于对各个电子组件进行牢固附接的框架。当被构造为板-环-密封物组装件时，具有中间板结构的移动电子设备可以比具有单片式构造或中间板构造的同等尺寸或特征的移动电子设备更轻或更薄。

总的来说，在制造移动设备的一种方法中，例如通过焊接将板粘合到环。板适于容纳(例如，支撑、锚定、保护)诸如印刷电路板和电池等的组件。虽然板通常可以是矩形的，但是板的周界可以具有切断或者其他物理特征。

密封物被放置在环与板之间以形成中间板结构。可以对密封物进行铸模。密封物包括第一平台和第二平台，其中相应的平台位于板的相对侧上，其中第一平台和第二平台面向相反的方向。

移动通信模块、无线互联网模块、短距离通信模块、位置信息模块、视听输入单元(包括相机和/或麦克风)、感测单元(包括邻近度传感器)、和存储器中的一个或多个可以放置在中间板结构上。显示单元和后壳体单元被粘合到中间板结构。粘合可以包括通过激光焊接进行的熔化，并且在一些情况下，可以采用额外形式的粘合，例如，粘合剂粘合。

虽然已经参照示例性实施例描述了本发明，但是本领域技术人员将理解的是，可以在不偏离本发明的范围的情况下进行各种改变并且可以用等同物替换其要素。此外，可以在不偏离本发明的实质范围的情况下进行很多修改以使特定的情形或材料适应本发明的教导。因此，本发明不旨在限制于作为预期用于实现本发明的最佳模式而公开的特定实施例，而是本发明将包括落入所附权利要求的范围内的所有实施例。

Claims (11)

1.一种移动设备，包括：

板，所述板适于容纳印刷电路板；

环，被粘合到所述板；

密封物，被放置在所述环与所述板之间，所述板、所述环和所述密封物形成中间板结构，其中所述密封物包括平台；以及

壳体单元，被粘合到所述平台。

2.根据权利要求1所述的移动设备，其中，所述环和所述板包括钢，并且所述环是使用焊接粘合到所述板的。

3.根据权利要求1所述的移动设备，其中，所述板是具有两条长边的矩形，所述环是具有两条长边的矩形，并且所述环的所述长边之一被粘合到所述板的所述长边之一。

4.根据权利要求1所述的移动设备，其中，所述平台是第一平台，所述密封物还包括第二平台，所述第一平台和所述第二平台面向相反方向，所述移动设备还包括：显示单元，被粘合到所述第二平台。

5.根据权利要求1所述的移动设备，其中，所述密封物包括聚合物，所述壳体单元包括聚合物框边，并且所述壳体单元的所述聚合物框边是使用激光焊接粘合到所述密封物的所述平台的。

6.根据权利要求1所述的移动设备，其中，所述密封物包括弹性体。

7.根据权利要求4所述的移动设备，其中，壳体单元与所述第一平台之间的粘合以及所述显示单元与所述第二平台之间的粘合是粘合剂粘合。

8.根据权利要求1所述的移动设备，其中，所述壳体单元与所述平台之间的粘合是使用激光焊接来完成的。

9.根据权利要求1所述的移动设备，其中，壳体单元包括金属或聚合物。

10.根据权利要求1所述的移动设备，其中，所述移动设备是智能手机、平板电脑、手持式计算机、移动互联网设备、佩带式计算机、个人数字助理、手持式游戏机、个人导航设备、智能手表、头戴式显示器、计算器或便携式媒体播放器。

11.根据权利要求1所述的移动设备，还包括以下各项中的一项或多项：移动通信模块、无线互联网模块、短距离通信模块、位置信息模块、包括摄像机和/或麦克风的视听输入单元、包括邻近度传感器的感测单元、以及存储器。