CN104347206A - 电阻基板、旋转型可变电阻器及电阻基板的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种电阻基板、旋转型可变电阻器及电阻基板的制造方法，能够通过激光加工来形成电阻体图案，能够提高线性特性。特征在于包括以下工序：绝缘层印刷工序，在绝缘基板(700)上印刷形成绝缘层(701)；电极印刷工序，在绝缘层上印刷形成第1电极图案(702)及第2电极图案(703)；电阻体层印刷工序，在绝缘层上，以覆盖第1电极图案及第2电极图案的方式将电阻体层(704)印刷形成为满面膜状；以及电阻体形成工序，得到由向电阻体层上照射激光来去除电阻体层而形成的分离图案(705)至少夹着外周侧和内周侧、且与电阻体层成为绝缘状态的电阻体图案(706)。

Description

电阻基板、旋转型可变电阻器及电阻基板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种电阻基板、旋转型可变电阻器及电阻基板的制造方法，尤其是涉及线性特性优异的电阻基板、旋转型可变电阻器及电阻基板的制造方法。

背景技术

以往，提出了如下旋转型可变电阻器，其具备能够相对于电阻基板旋转的旋转体、与印刷形成在电阻基板上的电阻体图案滑动接触的滑动件、以及保持该滑动件并与旋转体一体地旋转的保持构件，根据滑动件相对于电阻体图案的滑动接触位置来输出电信号，通过使保持构件相对于旋转体旋转，能够调整旋转体与保持构件在旋转方向上的相对位置(例如，参照专利文献1)。根据该旋转型可变电阻器，能够在使旋转体与电阻基板对位的组装阶段仅使保持构件旋转，因此能够在组装阶段调整印刷电阻体图案时的位置偏移等，能够提高旋转体的旋转位置与输出值的线性特性。

专利文献1：日本特开2008-135558号公报

在上述现有的旋转型可变电阻器中，输出值的线性特性收到设置在电阻基板上的电阻体图案的膜厚的均匀性的影响。因此，若没有确保电阻体图案的膜厚的均匀性，则线性特性下降。电阻基板上的电阻体图案一般情况下通过网板印刷来设置。在通过网板印刷来设置电阻体图案等的情况下，会发生电阻体图案的膜厚在印刷开始位置和印刷中途位置(例如，电阻体图案的中间位置之后)不均匀的状况。

关于网板印刷中的电阻体图案的膜厚不均匀的问题，认为印刷部位的涂刷器(squeegee)与印刷掩模的的摩擦阻力(摩擦系数)的差异是其要因之一。例如，可以想到在印刷开始位置(电阻体图案的外周部的一部分)，印刷掩模的摩擦阻力低，而在电阻体图案的中间区域之后，摩擦阻力比印刷开始位置高。在这样摩擦阻力变动的情况下，与印刷掩模接触的涂刷器一边变更其接触角度一边移动。因此，可以推测在摩擦阻力低的情况下，其接触角度相对变大，而在摩擦阻力高的情况下，其接触角度相对减小。认为伴随着这些接触角度的变化，构成电阻体图案的材料的供给量发生变化，其膜厚变得不均匀。

为了应对这种伴随着网板印刷而产生的电阻体图案的膜厚不均匀的问题，例如可以考虑在绝缘基板上以均匀地覆盖的满面膜状印刷形成电阻体层，通过激光加工来去除不需要部分来形成圆弧状的电阻体图案。另一方面，在可变电阻器中，考虑到适用于在车载用的高温环境下使用的传感器等的情况，优选的是，利用玻璃环氧基板作为耐热性优良的绝缘基板。为此，发明人尝试了使用玻璃环氧基板作为绝缘基板，并且对玻璃环氧基板上的电阻体层照射激光来去除电阻体层的不需要部分。然而，在通过激光加工来去除电阻体层的不需要部分时，由于到达玻璃环氧基板的激光而导致基板表面碳化，难以将电阻体图案形成为所希望的形状。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而做出的，其目的在于提供一种电阻基板、旋转型可变电阻器及电阻基板的制造方法，能够通过激光加工来形成电阻体图案，能够提高线性特性。

本发明的一种电阻基板，用于旋转型可变电阻器，该电阻基板在绝缘基板上通过网板印刷来印刷形成有电阻体图案和集电体图案，并且形成有与具有圆弧形状的上述电阻体图案的一端部导通的第1电极图案、以及与上述电阻体图案的另一端部导通的第2电极图案，上述电阻基板的特征在于，在上述电阻体图案的至少外周侧和内周侧，形成有由和该电阻体图案相同的材料构成的电阻体层，并且上述电阻体图案及上述电阻体层被设置在形成在上述绝缘基板之上的绝缘层上，在上述电阻体图案与上述电阻体层之间，设置有通过激光照射去除上述电阻体层而成的分离图案，从上述分离图案露出上述绝缘层，并且上述电阻体图案和上述电阻体层被绝缘。

根据该电阻基板，能够将电阻体层印刷成满面膜状，且能够通过激光加工将电阻体图案与电阻体层分离形成，因此能够抑制像简单通过网板印刷形成电阻体图案的情况那样电阻体图案的膜厚不均匀的状况。另一方面，电阻体图案及电阻体层层叠在形成在绝缘基板上的绝缘层上，因此能够防止绝缘基板受到激光加工的影响，因此与绝缘基板的材质无关地，能够通过激光加工得到具有圆弧形状的电阻体图案的形状。其结果，能够通过激光加工形成电阻体图案，能够得到线性特性优异的电阻基板。

优选的是，在上述电阻基板中，上述绝缘基板由玻璃环氧基板构成。在这种情况下，由于构成电阻基板的绝缘基板由玻璃环氧基板构成，因此能够得到即使在适用于在车载用的高温环境下使用的传感器等上的情况下输出信号的线性特性也良好的电阻基板。

优选的是，在上述电阻基板中，上述绝缘层由热固化性树脂的涂膜构成。在这种情况下，由于形成在绝缘基板上的绝缘层由热固化树脂的涂膜构成，因此即使去除了电阻体层的激光到达绝缘层而被加热，绝缘层也不会软化，因此能够防止激光到达绝缘基板(玻璃环氧基板)，能够适当地形成电阻体图案。

例如，在上述电阻基板中，上述热固化性树脂由环氧树脂构成。在热固化性树脂由苯酚树脂构成的情况下，根据印刷后的加热处理，在固化时可能产生水分。这种产生水分的情况成为在涂膜的表面上产生微小的凹凸的原因，对使用电阻基板的可变电阻器的输出特性带来影响。而在由环氧树脂构成热固化性树脂的情况下，能够防止这种产生水分的情况，能够得到凹凸少的表面的涂膜。

此外，优选的是，上述集电体图案在上述电阻体图案的内周侧形成在上述绝缘层之上，并且在上述集电体图案之上，由和上述电阻体图案相同的材料构成的外覆层形成为覆盖该集电体图案，该外覆层构成上述电阻体层的一部分。在这种情况下，覆盖集电体图案的外覆层构成电阻体层的一部分，因此能够将电阻体图案和集电体图案接近设置，因此能够抑制电阻基板伴随着设置电阻体层而增大。

本发明的一种旋转型可变电阻器，其特征在于，具备：上述任一方式的电阻基板；和滑动件，在印刷形成在上述电阻基板所具有的绝缘基板上的电阻体图案上滑动。

根据该旋转型可变电阻器，由于具备上述任一方式的电阻基板，因此能够通过激光加工来形成电阻体图案，能够得到能够提高线性特性的旋转型可变电阻器。

本发明的一种电阻基板的制造方法，该电阻基板用于旋转型可变电阻器，上述电阻基板在绝缘基板上通过网板印刷来印刷形成有电阻体图案和集电体图案，并且形成有与具有圆弧形状的上述电阻体图案的一端部导通的第1电极图案、以及与上述电阻体图案的另一端部导通的第2电极图案，上述电阻基板的制造方法的特征在于，包括以下工序：绝缘层印刷工序，在上述绝缘基板上印刷形成绝缘层；电极印刷工序，将上述第1电极图案及第2电极图案以分离的状态印刷形成在上述绝缘层之上；电阻体层印刷工序，在上述绝缘层之上以覆盖上述第1电极图案及第2电极图案的方式将电阻体层印刷形成为满面膜状；以及电阻体形成工序，得到由向上述电阻体层上照射激光来去除上述电阻体层而形成的分离图案至少夹着外周侧和内周侧而与上述电阻体层成为绝缘状态的具有圆弧形状的上述电阻体图案。

根据该电阻基板的制造方法，能够将电阻体层印刷成满面膜状，并且能够通过激光加工将电阻体图案与电阻体层分离形成，因此能够抑制像简单地网板印刷电阻体图案的情况那样电阻体图案的膜厚不均匀的状况。另一方面，电阻体图案及电阻体层层叠在形成在绝缘基板上的绝缘层上，因此能够防止绝缘基板受到激光加工的影响，因此与绝缘基板的材质无关地，能够通过激光加工得到具有圆弧形状的电阻体图案的形状。其结果，能够通过激光加工形成电阻体图案，能够得到线性特性优异的电阻基板。

优选的是，在上述电阻基板的制造方法中，上述绝缘基板由玻璃环氧基板构成。在这种情况下，由于构成电阻基板的绝缘基板由玻璃环氧基板构成，因此能够得到即使在适用于在车载用的高温环境下使用的传感器等上的情况下输出信号的线性特性也良好的电阻基板。

优选的是，在上述电阻基板的制造方法中，上述绝缘层由环氧树脂的涂膜构成。在这种情况下，在绝缘层由苯酚树脂构成的情况下，根据印刷后的加热处理，在固化时可能产生水分。这种产生水分的情况成为在涂膜的表面上产生微小的凹凸的原因，对使用电阻基板的可变电阻器的输出特性带来影响。而在由环氧树脂构成绝缘层的情况下，能够防止这种产生水分的情况，能够得到凹凸少的表面的涂膜。

优选的是，上述电阻基板的制造方法中，在上述电极印刷工序中，在上述电阻体图案的内周侧，上述集电体图案形成在上述绝缘层之上，在上述电阻体层印刷工序中，在上述集电体图案之上，由和上述电阻体图案相同的材料构成的外覆层形成为覆盖该集电体图案，该外覆层构成上述电阻体层的一部分。在这种情况下，覆盖集电体图案的外覆层构成电阻体层的一部分，因此能够将电阻体图案和集电体图案接近设置，因此能够抑制电阻基板伴随着设置电阻体层而增大。

发明效果

根据本发明，由于能够通过激光加工来形成电阻体图案，因此能够提供线性特性优异的电阻基板、旋转型可变电阻器及电阻基板的制造方法。

附图说明

图1是适用本实施方式的电阻基板的可变电阻器的分解立体图。

图2是适用本实施方式的电阻基板的可变电阻器的分解立体图。

图3A和图3B是本实施方式的电阻基板的俯视图。

图4A～图4E是本实施方式的电阻基板的制造工序的说明图。

图5A和图5B是本实施方式的电阻基板的截面图。

图6A和图6B是对由玻璃环氧基板构成的绝缘基板实施了激光加工的情况下的显微镜照片及其示意图。

图7A和图7B是对由玻璃环氧基板构成且层叠由绝缘层的绝缘基板实施了激光加工的情况下的显微镜照片及其示意图。

图8A和图8B是表示由苯酚树脂构成的绝缘层的表面状态的显微镜照片及其示意图。

图9A和图9B是表示由环氧树脂构成的绝缘层的表面状态的显微镜照片及其示意图。

符号说明

1 可变电阻器

2 壳体

21 基板收容部

22 圆筒部

23 开口部

3 电阻基板

3a 直线形状部

31 开口部

32 电阻体图案

32a 第1延设部

32b 第2延设部

33、33a、33b 电阻体层

34a～34c 贯通孔

35 端子部

35a、35b 固定片

36、36a、36b 分离图案

37 集电体图案

37a 圆环形状部

37b 伸出部

38 第1电极图案

39 第2电极图案

4 滑动件保持体

41 圆筒形状部

41a 非圆形形状部

42 固定片

5 滑动件

51 第1滑动臂部

51a 滑动部

52 第2滑动臂部

52a 滑动部

6 输出端子

61 贯通孔

700 绝缘基板

701 绝缘层

702 第1电极图案

703 第2电极图案

704、704a、704b 电阻体层

705、705a、705b 分离图案

706 电阻体图案

706a 第1延设部

706b 第2延设部

707 集电体图案

710 电阻基板

711 开口部

712 贯通孔

具体实施方式

以下，参照图详细说明本发明的实施方式。本实施方式的电阻基板适用于旋转操作型的可变电阻器。此外，以下将本发明具体化为电阻基板来进行说明，但本发明不限于电阻基板，在该电阻基板的制造方法及使用该电阻基板的可变电阻器(旋转型可变电阻器)中也成立。

图1及图2是适用本发明的一个实施方式的电阻基板的旋转型可变电阻器(以下，简称为“可变电阻器”)1的分解立体图。另外，在以下说明中，为了便于说明，将图1中所示的上方侧称为“可变电阻器1的上方侧”，将图1中所示的下方侧称为“可变电阻器1的下方侧”。在图1中，从上方侧表示可变电阻器1，在图2中，从下方侧表示可变电阻器1。

如图1及图2所示，本实施方式的可变电阻器1包括由绝缘性的树脂材料成形的壳体2、配置在壳体2上的电阻基板3、能够在电阻基板3上旋转移动地保持的滑动件保持体4、固定在滑动件保持体4的下表面的滑动件5、以及与后述的电阻基板3的端子部35连接的多个输出端子6。另外，在图1及图2中，为了便于说明，分开表示电阻基板3所具有的多个端子部35。

在本实施方式的可变电阻器1中，在设置于壳体2的上表面的基板收容部21中收容电阻基板3，另一方面在下表面固定有滑动件5的滑动件保持体4相对于壳体2能够旋转地被安装。在此，电阻基板3大致具有圆盘形状，在其中央设置有圆形的开口部31。电阻基板3在将设置在基板收容部21内的圆筒部22插入在开口部31中的状态下收容在基板收容部21中。另外，在壳体2上，在圆筒部22的内侧形成有圆形的开口部23。

在电阻基板3的上表面且开口部31的周围形成有电阻体图案32及电阻体层33。另外，在电阻基板3的预定位置形成有多个贯通孔34a～34c。各端子部35在这些贯通孔34a～34c中插入了一个固定片35a的状态下固定于电阻基板3。在各输出端子6上形成有收容端子部35的另一个固定片35b的贯通孔61。各输出端子6在贯通孔61中收容了端子部35的另一个固定片35b的状态下被固定。

滑动件保持体4大致具有圆盘形状，在其下表面中央设置有圆筒形状部41。滑动件保持体4构成为，通过形成在圆筒形状部41的内周的非圆形形状部41a与未图示的旋转轴卡合，能够伴随着该旋转轴的旋转而旋转。滑动件5大致具有圆环形状，在圆筒形状部41的周围，被形成在滑动件保持体4的下表面的多个固定片42固定。固定有滑动件5的滑动件保持体4在将圆筒形状部41插入在壳体2的圆筒部22中的状态下能够旋转地安装于壳体2。例如，滑动件保持体4通过使圆筒形状部41的下端部热变形来固定于壳体2。在另外，图1及图2中，为了便于说明，表示圆筒形状部41变形的状态。在滑动件保持体4被安装于壳体2的状态下，滑动件5被配置成能够在电阻基板3的表面(上表面)上滑动。

滑动件5例如对具有弹性的金属板材实施冲模加工及弯曲加工来形成。在滑动件5上设置有稍微向下方侧延伸的第1滑动臂部51和第2滑动臂部52。第1滑动臂部51大致具有半圆环形状。在第1滑动臂部51的中央，向下方侧突出设置有滑动部51a。第2滑动臂部52大致具有圆环形状，配置在第1滑动臂部51的内侧。在第2滑动臂部52的预定位置，向下方侧突出设置有一对滑动部52a。滑动件保持体4在通过滑动件5的这些第1滑动臂部51、第2滑动臂部52所具有的弹力稍微向上方侧抬起的状态下安装于壳体2。

在本实施方式的可变电阻器1中，若滑动件保持体4根据与圆筒形状部41(非圆形形状部41a)卡合的旋转轴的旋转而旋转，则伴随着该旋转，滑动件5的滑动部51a相对于电阻体图案32的接触位置发生变化。并且，根据该滑动部51a的接触位置的变化，从输出端子6输出的信号的值也发生变化。在搭载可变电阻器1的设备中，通过检测该输出信号的值，能够检测旋转轴的旋转量或被检测对象的旋转位置。

在此，用图3A和图3B说明本实施方式的电阻基板3的结构。图3A、图3B是本实施方式的电阻基板3的俯视图。另外，在图3A和图3B中，为了便于说明，省略了设置在电阻基板3上的端子部35。此外，在图3A中，为了便于说明，用虚线表示电阻体图案32与第1延设部32a及第2延设部32b的边界位置。此外，在图3B中，为了便于说明，表示设置在电阻基板3的内部的集电体图案37、第1电极图案38及第2电极图案39。

如图3A和图3B所示，电阻基板3在俯视时大致具有圆形状，并且在该图中所示的下端部具有直线形状部3a。在电阻基板3的表面(上表面)上设置有具有圆弧形状的电阻体图案32。如在后文详细说明那样，电阻体图案32被设置成在电阻基板3的一定范围内描绘圆弧形状(参照图3B)。此外，在该电阻体图案32的至少内周侧及外周侧设置有电阻体层33。在以下说明中，为了便于说明，将配置在电阻体图案32的内周侧的电阻体层33称为电阻体层33a，将配置在电阻体图案32的外周侧的电阻体层33称为电阻体层33b。在电阻体层33a的大致中央形成有开口部31。此外，电阻体图案32与电阻体层33(33a、33b)为绝缘状态。

在电阻体图案32与电阻体层33之间，设置有将它们分离的分离图案36。分离图案36如在后文详细说明那样由露出构成电阻基板3的绝缘基板上所形成的绝缘层的槽部构成。分离图案36具有配置在电阻基板3的内周侧的分离图案36a和配置在外周侧的分离图案36b。分离图案36a设置在电阻体图案32与电阻体层33a之间。另一方面，分离图案36b设置在电阻体图案32与电阻体层33b之间。即，在电阻基板3的表面(上表面)上，电阻体图案32和电阻体层33a被分离图案36a划分，电阻体图案32和电阻体层33b被分离图案36b划分。换言之，具有圆弧形状的电阻体图案32形成有由分离图案36a、36b夹着外周侧和内周侧的位置。

如图3B所示，在电阻体层33a的下层设置有集电体图案37。集电体图案37包括大致具有圆环形状且其一部分成为宽广部的圆环形状部37a、以及从该圆环形状部37a的一部分向图3B中所示的下方侧伸出的伸出部37b。滑动件5的滑动部52a滑动接触于位于该宽广部上方的电阻体层33a上。此外，在被分离图案36a和分离图案36b包围的区域内且电阻体图案32的周方向外侧设置有第1延设部32a及第2延设部32b。在这些第1延设部32a、第2延设部32b的下层分别设置有第1电极图案38、第2电极图案39。

在这种情况下，电阻体层33a构成集电体图案37的外覆(overcoat)层，将集电体图案37覆盖成不向电阻基板3的表面露出。同样，第1延设部32a、第2延设部32b分别构成第1电极图案38、第2电极图案39的外覆层，将第1电极图案38、第2电极图案39覆盖成不向电阻基板3的表面露出。另外，第1电极图案38与电阻体图案32的一端部(图3A和图3B中所示的右方侧端部)导通，第2电极图案39与电阻体图案32的另一端部(图3A和图3B中所示的左方侧端部)导通。

贯通孔34a～34c在电阻基板3的端部(图3A和图3B中所示的下端部)附近沿着直线形状部3a的延伸方向配置在同一直线上。贯通孔34a被设置成贯通第2电极图案39及第2延设部32b的一部分，贯通孔34c被设置成贯通第1电极图案38及第1延设部32a的一部分。此外，贯通孔34b被设置成贯通集电体图案37的伸出部37b及电阻体层33a的一部分。

接着，用图4A～图4E说明本实施方式的电阻基板3的制造方法。图4A～图4E是本实施方式的电阻基板3的制造工序的说明图。另外，在以下说明中，适当对与上述电阻基板3共同的结构也利用不同的符号。此外，在图4A～图4E中，以能够取得3个与本实施方式的电阻基板3相当的电阻基板710的绝缘基板700为例进行说明，但其取得个数不限于此，能够适当变更。

如图4A～图4E所示，在本实施方式的电阻基板3的制造方法中，执行在绝缘基板700上印刷形成绝缘层701的绝缘层印刷工序(图4A)、将第1电极图案702及第2电极图案703以分离的状态印刷形成在绝缘层701上的电极印刷工序(图4B)、在绝缘层701上以覆盖第1电极图案702及第2电极图案703的方式将电阻体层704印刷形成为满面(日文原文：べた)膜状(满面图案)的电阻体层印刷工序(图4C)、得到由向电阻体层704上照射激光来去除电阻体层704而形成的分离图案705至少夹着外周侧和内周侧的电阻体图案706的电阻体形成工序(图4D)、以及对绝缘基板700实施外形加工来得到多个电阻基板710的外形加工工序(图4E)。

在本实施方式的电阻基板3的制造方法中，在这些绝缘层印刷工序、电极印刷工序及电阻体层印刷工序中使用网板印刷。例如，在这些绝缘层印刷工序、电极印刷工序及电阻体层印刷工序中，从图4A所示的绝缘基板700的一端部(右端部)朝向另一端部(左端部)进行网板印刷。另外，网板印刷的印刷方向不限于此，也可以从绝缘基板700的另一端部(左端部)朝向一端部(右端部)进行网板印刷。

本实施方式的电阻基板3的制造方法中的绝缘基板700例如适用玻璃环氧基板。这样作为电阻基板3的绝缘基板700使用玻璃环氧基板，从而能够得到即使在适用于在车载用的高温环境下使用的传感器等的情况下输出信号的线性特性也良好的电阻基板3。另外，绝缘基板700也可以使用纸酚基板。

在绝缘层印刷工序中，如图4A所示，在绝缘基板700上的预定位置以满面膜状印刷形成绝缘层701。在这种情况下，绝缘层701由作为热固化性树脂的环氧树脂的涂膜构成。更详细地说，将在二乙二醇丁醚等溶剂中例如溶解环氧树脂而得到的树脂膏网板印刷成绝缘层701的形状。并且，对印刷后的树脂膏进行加热处理，得到固化的绝缘层701。另外，包括绝缘层印刷工序的各工序中的加热处理例如通过将绝缘基板700放入煅烧炉中来进行。

在电极印刷工序中，如图4B所示，在绝缘基板700上所印刷的绝缘层701上的预定位置彼此分离地印刷形成多个(图4A～图4E中为3个)第1电极图案702及第2电极图案703。此外，在电极印刷工序中，在第1电极图案702及第2电极图案703的内侧，印刷形成多个(图4A～图4E中为3个)集电体图案707。更详细地说，将用卡必醇等溶剂溶解的粘合树脂(例如，苯酚树脂)溶液中混入有银粒子的导电膏网板印刷成第1电极图案702、第2电极图案703及集电体图案707的形状。并且，对印刷后的导电膏进行加热处理，得到固化的第1电极图案702、第2电极图案703及集电体图案707。另外，第1电极图案702、第2电极图案703及集电体图案707分别作为上述的第1电极图案38、第2电极图案39及集电体图案37而发挥作用。

在电阻体层印刷工序中，如图4C所示，在绝缘层701上以覆盖第1电极图案702、第2电极图案703及集电体图案707的方式以满面膜状印刷形成电阻体层704。更详细地说，将用卡必醇等溶剂溶解的苯酚树脂等粘合树脂溶液中混入有碳粒子的碳膏网板印刷成电阻体层704的形状。并且，对印刷后的碳膏进行加热处理，得到固化的电阻体层704。在图4C及图4D中，为了便于说明，用虚线表示第1电极图案702、第2电极图案703及集电体图案707。

另外，在该电阻体层印刷工序中，在第1电极图案702、第2电极图案703及集电体图案707上印刷形成由和电阻体图案706相同的材料构成的外覆层。这样通过碳图案覆盖含银粒子作为构成材料的第1电极图案702及第2电极图案703以及集电体图案707，因此能够防止银粒子的硫化及银迁移(silver migration)。

在电阻体形成工序中，如图4D所示，形成通过向电阻体层704上的预定位置照射激光而去除了电阻体层704的分离图案705。该分离图案705被去除电阻体层704，构成露出了在其下层所配置的绝缘层701的槽部。例如，分离图案705如图4D所示设置成环状。由该分离图案705划分的电阻体层704的区域大致具有向图4D中所示的下方侧开口的C字形状。在由该分离图案705划分的电阻体层704的区域形成具有圆弧形状的电阻体图案706，并且形成第1延设部706a及第2延设部706b。另外，这些电阻体图案706、第1延设部706a及第2延设部706b分别作为上述的电阻体图案32、第1延设部32a及第2延设部32b而发挥作用。

在外形加工工序中，如图4E所示，对完成了电阻体形成工序的绝缘基板700进行基于冲压的冲切加工等，从而分割绝缘基板700，由此得到电阻基板710。在该外形加工工序中，在电阻基板710的中央附近形成开口部711，并且在电阻基板710的下端部附近形成多个贯通孔712。另外，通过外形加工工序取得的电阻基板710作为图3A和图3B所示的电阻基板3发挥作用。此外，其开口部711及贯通孔712分别作为图3A和图3B所示的开口部31及贯通孔34a～34c发挥作用。

在该外形加工工序中，如图4E所示，在分离图案705的外周侧残留电阻体层704(704b)且切断了分离图案705的下端部的状态下分割绝缘基板700。由此，在电阻基板710上形成大致具有圆弧形状的2个分离图案705。更具体地说，形成配置在内周侧的分离图案705a和配置在外周侧的分离图案705b。此外，在电阻基板710上，在分离图案705a的内侧形成电阻体层704a，并且在分离图案705b的外侧形成电阻体层704b。另外，这些分离图案705a、705b分别作为上述的分离图案36a、36b发挥作用，电阻体层704a、704b分别作为上述的电阻体层33a、33b发挥作用。

图5A和图5B是本实施方式的电阻基板710(3)的截面图。在图5A中示意地表示图4E所示的单点划线A处的截面，在图5B中示意地表示图4E所示的单点划线B处的截面。更具体地说，在图5A中表示通过电阻体图案706的截面，在图5B中表示通过第1电极图案702的截面。

在图5A所示的电阻基板710的截面上，在绝缘基板700的上表面(表面)上设置有绝缘层701。并且，在该绝缘层701的上表面(表面)上设置有电阻体层704a、704b，并且设置有电阻体图案706。电阻体层704a被设置成覆盖设置在绝缘层701上的集电体图案707。在电阻体层704a与电阻体图案706之间设置有分离图案705a，在电阻体层704b与电阻体图案706之间设置有分离图案705b。在分离图案705a、705b上成为露出绝缘层701的状态。

另一方面，在图5B所示的电阻基板710的截面上，在绝缘层701的上表面(表面)上代替电阻体图案706而设置有第1延设部706a这一点上不同于图5A所示的电阻基板710的截面。该第1延设部706a被设置成覆盖设置在绝缘层701上的第1电极图案702。在电阻体层704a与第1延设部706a之间设置有分离图案705a，在电阻体层704b与第1延设部706a之间设置有分离图案705b。在分离图案705a、705b上成为露出绝缘层701的状态。

经过上述一系列的制造工序，形成本实施方式的电阻基板710(3)。根据通过本实施方式的制造工序制造的电阻基板710(3)，能够将电阻体层704印刷成满面膜状，且能够通过激光加工将电阻体图案706与电阻体层704分离形成，因此能够抑制像简单通过网板印刷形成电阻体图案的情况那样电阻体图案的膜厚不均匀的状况。另一方面，电阻体图案706及电阻体层704层叠在形成在绝缘基板700上的绝缘层701上，因此能够防止绝缘基板700受到激光加工的影响，因此与绝缘基板700的材质无关地，能够通过激光加工得到具有圆弧形状的电阻体图案706的形状。其结果，由于能够通过激光加工形成电阻体图案706，因此能够提高线性特性。

此外，在本实施方式的电阻基板的制造方法中，绝缘层701由热固化树脂的涂膜构成，因此即使去除了电阻体层704的激光到达绝缘层701而被加热，绝缘层701也不会软化。因此，能够防止激光到达玻璃环氧基板即绝缘基板700，能够适当地形成电阻体图案706。

尤其是，在本实施方式的电阻基板的制造方法中，由于绝缘层701由环氧树脂的涂膜构成，因此能够防止由苯酚树脂构成绝缘层701的情况下的以下不良情况。即，在由苯酚树脂构成绝缘层701的情况下，根据网板印刷后的加热处理，在固化时可能产生水分。这种产生水分的情况成为在涂膜的表面上产生微小的凹凸的原因，对可变电阻器1的输出特性带来影响。而在由环氧树脂构成绝缘层701的情况下，能够防止这种产生水分的情况，能够得到凹凸少的表面的涂膜。

此外，在本实施方式的电阻基板3的制造方法中，在集电体图案707上，由和电阻体图案706相同的材料构成的外覆层形成为覆盖该集电体图案707，该外覆层构成电阻体层704的一部分。这样覆盖集电体图案707的外覆层构成电阻体层704的一部分，因此能够将电阻体图案706和集电体图案707接近设置，因此能够抑制电阻基板710伴随着设置电阻体层704而增大。即，能够将外覆层用作与电阻体图案706绝缘的电阻体层704的一部分，因此不需要在电阻体图案706与外覆层之间另行设置电阻体层。

以下，说明通过本实施方式的电阻基板的制造方法制造的电阻基板3(710)的表面状态与比较例的电阻基板的比较。更具体地说，对绝缘基板的材质、绝缘基板上的绝缘层的有无、与绝缘基板上的绝缘层的材质对应的激光加工的状态、与绝缘基板的材质对应的绝缘层的表面状态进行说明。尤其是，在此，作为比较例的电阻基板，对绝缘基板由纸酚基板构的情况、没有绝缘基板上的绝缘层的情况、绝缘基板上的绝缘层由苯酚树脂构成的情况的组合进行说明。另外，在以下说明中，为了便于说明，对比较例的电阻基板的激光也使用本实施方式的电阻基板3(710)的构成要素的符号。

(表1)

表1表示绝缘基板700的材质、绝缘基板700上的绝缘层701的有无、与绝缘基板700上的绝缘层701的材质对应的激光加工的状态。如表1所示，在绝缘基板700由纸酚基板构成的情况下，可知与绝缘层701的有无及绝缘层701的材质无关地，能够适当地进行激光切割。在这种情况下，能够形成所希望的分离图案705，能够将周围的电阻体层704与电阻体图案706可靠地设为绝缘状态。

在绝缘基板700由玻璃环氧基板构成的情况下，可知在没有绝缘层701的情况下，绝缘基板700的表面碳化，无法适当地进行激光切割。图6A和图6B表示该条件下的分离图案705的状态。图6A和图6B是对由玻璃环氧基板构成的绝缘基板700实施激光加工的情况下的显微镜照片(图6A)及其示意图(图6B)。如图6B所示，在绝缘基板700由玻璃环氧基板构成的情况下，在分离图案36a、36b上均形成有碳化部C。

而在有绝缘层701的情况下，可知与其材质无关地能够适当地进行激光切割。图7A和图7B表示该条件下的分离图案705的状态。图7A和图7B表示对由玻璃环氧基板构成且层叠有绝缘层701的绝缘基板700实施激光加工的情况下的显微镜照片(图7A)及其示意图(图7B)。在这种情况下，能够形成所希望的分离图案705，能够将周围的电阻体层704与电阻体图案706可靠地设为绝缘状态。如图7B所示，即使在绝缘基板700由玻璃环氧基板构成的情况下，在分离图案36a、36b上均没有形成碳化部C。

(表2)

绝缘基板	环氧树脂	苯酚树脂
			玻璃环氧基板	良好	有凹凸
纸酚基板	良好	有凹凸

表2表示与绝缘基板700的材质对应的绝缘层701的表面状态。如表2所示，可知在绝缘层701由苯酚树脂构成的情况下，与绝缘基板700的材质(是玻璃环氧基板，还是纸酚基板)无关地，在绝缘层701的表面上产生了凹凸。在这种情况下，由于在形成有微小的凹凸的绝缘层701上设置电阻体图案706，因此可变电阻器1的输出值的线性特性(微线性特性)下降。图8A和图8B表示该条件下绝缘基板700由苯酚树脂构成的情况下的绝缘层701的表面状态。图8A和图8B是表示由苯酚树脂构成的绝缘层701的表面状态的显微镜照片(图8A)及其示意图(图8B)。如图8B所示，在绝缘层701由苯酚树脂构成的情况下，在绝缘层701的表面上形成有像弹坑的凹凸部P。

而在绝缘层701由环氧树脂构成的情况下，可知与绝缘基板700的材质(是玻璃环氧基板，还是纸酚基板)无关地，能够得到绝缘层701的良好的表面状态。在这种情况下，能够形成具有所希望的平滑度的电阻体图案706，能够提高可变电阻器1的输出值的线性特性(微线性特性)。图9A和图9B表示该条件下绝缘基板700由玻璃环氧树脂构成的情况下的绝缘层701的表面状态。图9A和图9B是表示由环氧树脂构成的绝缘层701的表面状态的显微镜照片(图9A)及其示意图(图9B)。如图9A和图9B所示，在绝缘层701由环氧树脂构成的情况下，在绝缘层701的表面上不会形成凹凸部P。

另外，本发明不限于上述实施方式，能够适当变更来实施。在上述实施方式中，附图中所图示的大小及形状等不限于此，在能够发挥本发明的效果的范围内可以适当进行变更。此外，只要不脱离本发明的目的的范围，就可以适当变更来实施。

例如，在上述实施方式中说明了集电体图案707具有圆弧形状的情况。然而，集电体图案707的形状不限于此，可是适当进行变更。例如，也可以在绝缘基板700(绝缘层701)上设置具有直线形状的集电体图案。

Claims (10)

1.一种电阻基板，用于旋转型可变电阻器，该电阻基板在绝缘基板上通过网板印刷来印刷形成有电阻体图案和集电体图案，并且形成有与具有圆弧形状的上述电阻体图案的一端部导通的第1电极图案、以及与上述电阻体图案的另一端部导通的第2电极图案，上述电阻基板的特征在于，

在上述电阻体图案的至少外周侧和内周侧形成有电阻体层，并且上述电阻体图案及上述电阻体层被设置在形成于上述绝缘基板之上的绝缘层上，该电阻体层由和该电阻体图案相同的材料构成，在上述电阻体图案与上述电阻体层之间设置有通过激光照射去除上述电阻体层而成的分离图案，从上述分离图案露出上述绝缘层，并且上述电阻体图案和上述电阻体层被绝缘。

2.根据权利要求1所述的电阻基板，其特征在于，

上述绝缘基板由玻璃环氧基板构成。

3.根据权利要求2所述的电阻基板，其特征在于，

上述绝缘层由热固化性树脂的涂膜构成。

4.根据权利要求3所述的电阻基板，其特征在于，

上述热固化性树脂为环氧树脂。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电阻基板，其特征在于，

上述集电体图案在上述电阻体图案的内周侧形成在上述绝缘层之上，并且在上述集电体图案之上，由和上述电阻体图案相同的材料构成的外覆层形成为覆盖该集电体图案，该外覆层构成上述电阻体层的一部分。

6.一种旋转型可变电阻器，其特征在于，具备：

权利要求1至5中任一项所述的电阻基板；和

滑动件，在上述电阻基板所具有的绝缘基板上印刷形成的电阻体图案上滑动。

7.一种电阻基板的制造方法，该电阻基板用于旋转型可变电阻器，上述电阻基板在绝缘基板上通过网板印刷来印刷形成有电阻体图案和集电体图案，并且形成有与具有圆弧形状的上述电阻体图案的一端部导通的第1电极图案、以及与上述电阻体图案的另一端部导通的第2电极图案，该电阻基板的制造方法的特征在于，包括：

绝缘层印刷工序，在上述绝缘基板上印刷形成绝缘层；

电极印刷工序，将上述第1电极图案及第2电极图案以分离的状态印刷形成在上述绝缘层之上；

电阻体层印刷工序，在上述绝缘层之上以覆盖上述第1电极图案及第2电极图案的方式将电阻体层印刷形成为满面膜状；以及

电阻体形成工序，得到由分离图案至少夹着外周侧和内周侧而与上述电阻体层成为绝缘状态的具有圆弧形状的上述电阻体图案，该分离图案是通过向上述电阻体层上照射激光来去除上述电阻体层而形成的。

8.根据权利要求7所述的电阻基板的制造方法，其特征在于，

上述绝缘基板由玻璃环氧基板构成。

9.根据权利要求8所述的电阻基板的制造方法，其特征在于，

上述绝缘层由环氧树脂的涂膜构成。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的电阻基板的制造方法，其特征在于，

在上述电极印刷工序中，在上述电阻体图案的内周侧上述集电体图案形成在上述绝缘层之上，在上述电阻体层印刷工序中，在上述集电体图案之上，由和上述电阻体图案相同的材料构成的外覆层形成为覆盖该集电体图案，该外覆层构成上述电阻体层的一部分。