CN104345964B - 触摸屏面板、平板显示设备及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种触摸屏面板、集成有触摸屏面板的平板显示设备及其制造方法。触摸屏面板包括：第一触摸检测图案，在第一方向上延伸并在与第一方向垂直的第二方向上彼此分隔开；以及第二触摸检测图案，在第二方向上延伸并在第一方向上彼此分隔开。每个第一触摸检测图案包括第一透明导电图案和围绕第一透明导电图案的边缘的第一边缘导电图案，每个第二触摸检测图案包括第二透明导电图案和围绕第二透明导电图案的边缘的第二边缘导电图案。

Description

触摸屏面板、平板显示设备及其制造方法
本申请要求于2013年7月25日提交的第10-2013-0088102号韩国专利申请的优先权和权益，该申请出于各种目的通过引用而被包含，就像被完整地在此提出一样。
技术领域
本发明的示例性实施例涉及一种触摸屏面板和一种平板显示设备以及其制造方法。
背景技术
触摸屏面板是使用户能够通过使用他/她的手或物体来输入命令以操纵显示设备的屏幕上显示的元件的输入设备。触摸屏面板与显示设备结合以将触摸的位置转换成电信号。这样的触摸屏面板可以代替诸如键盘或鼠标的单独的输入设备，因此其应用范围不断扩展。
通过使用公知的电阻式法、光学法和电容式法来实施触摸屏面板。当手或物体触摸触摸屏面板的表面时，电容式触摸屏面板检测触摸屏面板的驱动电极和感测电极之间的电容变化，并将触摸的位置转换成电信号。
当触摸屏面板附着到诸如液晶显示（LCD）设备、有机发光显示设备等平板显示设备的外表面时，存在的问题是产品的整体厚度增加，并且制造成本增加。另一问题在于，在制造平板显示设备期间当触摸屏面板直接形成在平板显示设备的外表面上时，由于平板显示设备的内部装置（例如，有机发光显示设备的有机发射层）可能易受高温的损坏，因此需要利用低温制造工艺。然而，低温工艺通常导致触摸屏面板的导电层的高电阻，高电阻不期望地降低检测速度并降低信噪比（SNR）。
该背景技术部分中公开的上述信息仅用于加强对本发明的背景技术的理解，因此，其可能包含不构成对于本领域普通技术人员来说在该国中已知的现有技术的信息。
发明内容
本发明的示例性实施例包括具有低电阻导电图案的触摸屏面板。
本发明的示例性实施例包括集成有减小了厚度的触摸屏面板的平板显示设备。
本发明的示例性实施例包括制造集成有触摸屏面板的平板显示设备的方法。
将在下面的描述中部分地阐述其他方面，通过描述将部分是清楚的，或者可以通过本发明的实施而了解。
本发明的示例性实施例公开了一种触摸屏面板，所述触摸屏面板包括：第一触摸检测图案，在第一方向上延伸并在与第一方向垂直的第二方向上彼此分隔开；以及第二触摸检测图案，在第二方向上延伸并在第一方向上彼此分隔开。每个第一触摸检测图案可以包括第一透明导电图案和围绕第一透明导电图案的边缘的第一边缘导电图案。每个第二触摸检测图案可以包括第二透明导电图案和围绕第二透明导电图案的边缘的第二边缘导电图案。
本发明的示例性实施例还公开了一种集成有触摸屏面板的平板显示设备，所述平板显示设备包括：基板，在第一方向和与第一方向垂直的第二方向上延伸；显示单元，设置在基板上并包括显示图像的像素；密封构件，设置在基板上并密封显示单元；以及第一触摸屏面板，设置在基板和密封构件中的一个上。第一触摸屏板可以包括在第一方向上电连接的第一触摸检测图案和在第二方向上电连接的第二触摸检测图案。第一触摸检测图案和第二触摸检测图案中的每个可以包括第一透明导电图案和围绕第一透明导电图案的边缘的第二导电图案。
本发明的示例性实施例公开了一种制造集成有触摸屏面板的平板显示设备的方法，所述方法包括：准备在第一方向和与第一方向垂直的第二方向上延伸的基板；在基板上形成包括像素的显示单元；在基板上形成密封显示单元的密封构件；在基板和密封构件中的一个上形成触摸屏面板。形成触摸屏面板的步骤可以包括：形成第一透明导电图案；形成围绕第一透明导电图案的边缘的第二导电图案；以及通过向第二导电图案施加焦耳热产生电压来使第二导电图案的电阻率和第一透明导电图案的薄层电阻降低。
将理解的是，前面的总体描述和下面的详细描述是示例性的和说明性的，并且意图对所保护的本发明提供进一步的解释。
附图说明
附图示出了本发明的示例性实施例，附图与说明书一起用于解释本发明的原理，其中，包括附图以提供对本发明的进一步理解并且附图被纳入说明书中并构成说明书的一部分。
图1A至图1D是根据本发明示例性实施例的集成有触摸屏面板的平板显示设备的示意性剖视图。
图2是根据本发明示例性实施例的触摸屏面板的示意性平面图。
图3A是沿图2的线Ⅲ-Ⅲ＇截取的示意性剖视图。
图3B是沿图2的线Ⅲ-Ⅲ＇截取的示意性剖视图。
图4A是根据本发明另一示例性实施例的触摸屏面板的示意性平面图。
图4B是图4A的触摸屏面板的区域A的放大图。
图5是根据本发明示例性实施例的集成有触摸屏面板的有机发光显示设备的示意性剖视图。
具体实施方式
现在将参照附图在下文中更完全地描述本发明，在附图中示出了本发明的说明性实施例。然而，本发明可以以许多不同的形式来实施并且不应被解释为限制于这里阐述的实施例。相反，提供这些示例性实施例，使得本公开是彻底的，并将向本领域技术人员充分传达本发明的范围。在附图中，同样的参考标号表示同样的元件，并且为清楚起见可能夸大或缩减层和区域的尺寸和厚度。
这里使用的术语仅出于描述特定实施例的目的并不意图成为本发明的限制。如这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式。进一步将理解的是，术语“包括”和/或“包含”当用在本说明书中时，说明存在陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。如这里使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关列出项的任意和所有组合。尽管诸如“第一”、“第二”等的术语可以用于描述各种组件，但是这样的组件不必限制于上述术语。上述术语仅用来将一个组件与另一组件区分开。在下文中，当第一特征连接、结合或接触第二特征时，第三特征可以设置在第一特征和第二特征之间。另外，当第一组件设置在第二组件上时，第三组件可以设置在第一组件和第二组件之间，然而，如果其被描述为第一组件直接设置在第二组件上，则第一组件和第二组件之间没有设置有第三组件。
将理解的是，当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”或“连接到”另一元件或层时，该元件或层可以直接“在”另一元件或层“上”或直接“连接到”另一元件或层，或者可以存在中间元件或层。相反，当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”或“直接连接到”另一元件或层时，则不存在中间元件或层。将理解的是，出于本公开的目的，可以将“X、Y和Z中的至少一个”解释为仅X、仅Y、仅Z或者两个或更多个术语X、Y和Z的任意组合（例如，XYZ、XYY、YZ、ZZ）。
除非另外定义，否则这里使用的所有术语（包括技术术语和科学术语）具有本发明所属领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。进一步将理解的是，除非这里明确定义，否则术语（例如，通用字典中定义的术语）应被解释为具有与在相关领域的背景下它们的含义一致的含义，并且将不以理想的或过于正式的含义来解释。如这里使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关列出项的任意和所有组合。诸如“……中的至少一种/个”的表述位于一系列元件之后时，修饰整个系列的元件，而不是修饰所述系列中的单个元件。
图1A至图1D是根据本发明示例性实施例的均包含集成的触摸屏面板的平板显示设备100a至100d的示意性剖视图。
参照图1A，集成有触摸屏面板的平板显示设备100a包括显示设备20和设置在显示设备20的顶表面上的触摸屏面板10。显示设备20包括基板21、设置在基板21上的显示单元22、用于密封显示单元22的密封基板23以及密封剂24。
触摸屏面板10和显示设备20一体地形成。即，在显示设备20的顶表面上直接形成触摸屏面板10，而不是分开制造触摸屏面板10和显示设备20然后利用粘合剂来接合触摸屏面板10和显示设备20。因此，包括集成的触摸屏面板的平板显示设备100a可以具有小的厚度。利用制造显示设备20的工艺制造触摸屏面板10，因此可以降低平板显示设备100a的制造成本。
可以利用至少两种方法在显示设备20的顶表面上直接形成触摸屏面板10。第一种方法：在基板21上形成显示单元22，在密封基板23上形成触摸屏面板10，并通过利用密封剂24使基板21与密封基板23接合。基板21和密封基板23应该保持刚度，从而使基板21与密封基板23接合，因此，基板21和密封基板23的厚度可能比预定厚度厚。因此，难于减小平板显示设备100a的厚度。
第二种方法：使形成有显示单元22的基板21与密封基板23接合，在密封基板23上形成触摸屏面板10。在第二种方法中，在形成触摸屏面板10之前，通过利用回蚀工艺（etch-back process）或机械化学抛光工艺将基板21和密封基板23形成为相对薄。因此，可以实现厚度小的平板显示设备100a。然而，由于密封基板23非常薄，因此显示设备20可能易被在薄密封基板23上形成触摸屏面板10的工艺损坏。例如，当使用高温工艺来形成触摸屏面板10时，高温工艺过程中产生的热可能损坏显示单元22，或者可能无意地改变基板21或密封基板23。尤其是，当显示设备20是包括有机发射层的有机发光显示设备时，有机发射层可能被高温损坏。因此，应利用低温工艺形成触摸屏面板10，尤其是，应利用低温工艺形成触摸屏面板10的导电层。例如，可以利用使用导电糊的喷墨印刷方法来形成导电层。
当通过低温工艺形成导电层时，与通过高温工艺（例如，溅射工艺）形成的导电层相比，导电层具有高电阻。当触摸屏面板10的导电层具有高电阻时，阻容（resistive-capacitive，RC）延迟因寄生电容和高电阻而增加，这使得信号变弱，因此难于检测到信号。因此，应该减小通过低温工艺形成的导电层的电阻。
触摸屏面板10包括在第一方向电连接的第一触摸检测图案和在第二方向电连接的第二触摸检测图案。第一触摸检测图案和第二触摸检测图案中的每个包括透明的第一导电图案和围绕第一导电图案的边缘的第二导电图案。第二导电图案的电阻率可以比第一导电图案的电阻率低。根据另一示例性实施例，第二导电图案用作产生焦耳热的布线，焦耳热使第二导电图案的电阻率降低，并进一步使第一导电图案的薄层电阻（sheet resistance）降低。因此，即使通过低温工艺形成导电层，触摸屏面板10的导电层也可以具有低电阻。
基板21可以是由二氧化硅（SiO2）作为主要成分的透明玻璃材料形成的绝缘刚性基板。根据另一示例性实施例，基板21可以是由透明塑料材料形成的绝缘柔性基板。根据另一示例性实施例，基板21是由薄膜金属材料形成的导电基板。在朝着基板21显示图像的底侧发射型显示单元中，基板21由透明材料形成。然而，在朝着密封基板23显示图像的顶侧发射型显示单元中，基板21不必由透明材料形成。在这种情况下，基板21可以由金属形成。
显示单元22可以是朝着密封基板23显示图像的顶侧发射型显示单元。显示单元22包括像素，每个像素包括具有薄膜晶体管（TFT）和至少一个电容器的像素驱动电路以及被像素驱动电路驱动的显示装置。显示装置可以是发光二极管（LED），例如，有机发光二极管（OLED）。LED是通过像素驱动电路电控制来发射一定量的光的自发光装置。根据另一示例性实施例，显示装置可以是液晶装置。液晶装置是通过像素驱动电路电控制其透光率的装置。
密封基板23可以形成为二氧化硅（SiO2）作为主要成分的透明玻璃基板或透明塑料基板。密封基板23能够使显示单元22显示图像，并防止外部空气或湿气渗透到显示单元22中。
基板21和密封基板23的边缘通过利用密封剂24彼此结合，从而密封基板21和密封基板23之间的空间。
参照图1B，平板显示设备100b包括显示设备20和设置在显示设备20的底表面上的触摸屏面板10b。参照图1A描述显示设备20，因此，将不再重复对其的描述。然而，图1B的显示设备20是朝着基板21显示图像的底侧发射型显示设备。在这种情况下，基板21由透明材料形成，密封基板23不一定由透明材料形成。
触摸屏面板10b实质上与参照图1A描述的触摸屏面板10相同。如参照图1A所述，触摸屏面板10b可以通过低温工艺形成，并且可以包括具有低电阻的导电层。因此，如图1B中所示，触摸屏面板10b可以形成在显示设备20的底表面（即，基板21的底表面）上。
参照图1C，集成有触摸屏面板的平板显示设备100c包括显示设备20、设置在显示设备20的顶表面上的触摸屏面板10以及设置在显示设备20的底表面上的触摸屏面板10b。参照图1A描述了显示设备20，因此将不再重复对其的描述。然而，图1C的显示设备20是在基板21的方向和密封基板23的方向两者上显示图像的顶侧和底侧发射型显示设备。在这种情况下，基板21和密封基板23由透明材料形成。显示设备20可以是透明显示设备。透明显示设备是允许用户透过其看到在屏幕两侧上显示的内容的显示设备。在这种情况下，显示设备20的内部装置可以由透明材料形成或者可以形成为具有对于裸眼来说太小而不可见的厚度。例如，显示设备20的TFT可以由透明半导体氧化物和透明电极形成。显示设备20可以包括设置有显示装置的显示区域和通过其看到屏幕上显示的内容的透明区域。
触摸屏面板10实质上与参照图1A描述的触摸屏面板10相同。触摸屏面板10b实质上与参照图1B描述的触摸屏面板10b相同。如参照图1A和图1B所描述的，触摸屏面板10和10b可以通过低温工艺形成，并且可以包括具有低电阻的导电层。因此，如图1C中所示，触摸屏面板10和10b可以分别形成在显示设备20的顶表面和底表面（即，密封基板23的顶表面和基板21的底表面）上。
参照图1D，平板显示设备100d包括显示设备20d和设置在显示设备20d的顶表面上的触摸屏面板10。显示设备20d包括基板21、设置在基板21上的显示单元22、用于密封显示单元22的薄膜包封层25。参照图1A描述了基板21和显示单元22，因此，将不再提供对其的多余描述。
薄膜包封层25包括至少一个有机层和/或至少一个无机层，从而保护设置在基板21上的显示单元22免受外部空气和湿气的影响。薄膜包封层25可以包括交替堆叠的至少一个有机层和至少一个无机层。根据另一示例性实施例，薄膜包封层25可以包括直接设置在显示单元22上的有机层和/或设置在薄膜包封层25的最上层上的有机层。
有机层可以由聚合物形成，并且可以是由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、环氧树脂、聚乙烯和聚丙烯酸酯形成的单层或多层。例如，有机层可以包括包含二丙烯酸酯类单体和三丙烯酸酯类单体的高分子量单体组分。单体组分还可以包括单丙烯酸酯类单体。单体组分还可以包括公知的诸如TPO（2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化磷）的光引发剂。无机层可以是包括金属氧化物或金属氮化物的单层或多层。例如，无机层可以包括从由SiNx、Al2O3、SiO2和TiO2组成的组中选择的一个。
包括LiF的卤化金属层还可以设置在显示单元22和薄膜包封层25之间。卤化金属层可以防止显示单元22在利用溅射方法或等离子体沉积方法形成薄膜包封层25的无机层时被损坏。
显示设备20d可以是柔性显示设备。在这种情况下，基板21是柔性基板，薄膜包封层25可以是柔性的。
触摸屏面板10实质上与参照图1A描述的触摸屏面板10相同。如参照图1A所述，触摸屏面板10可以通过低温工艺形成，并且可以包括具有低电阻的导电层。因此，如图1D中所示，触摸屏面板10可以形成在薄膜包封层25上。
尽管未示出，但是触摸屏面板可以形成在包括薄膜包封层25的显示设备20d的底表面上，触摸屏面板可以形成在包括薄膜包封层25的显示设备20d的顶表面和底表面上。
图2是根据本发明示例性实施例的触摸屏面板200的示意性平面图。
参照图2，触摸屏面板200包括第一触摸检测图案210和第二触摸检测图案220。第一触摸检测图案210在第一方向X上延伸，第二触摸检测图案220在第二方向Y上延伸。第一方向X和第二方向Y彼此垂直。根据另一示例性实施例，可以任意选择第一方向X和第二方向Y之间的角。第一触摸检测图案210在第二方向Y上彼此分隔开，第二触摸检测图案220在第一方向X上彼此分隔开。
尽管未示出，但是当手或物体触摸触摸屏面板200时检测触摸位置的触摸检测控制器可以设置在触摸屏面板200中、在图1A至图1D的显示设备20和20d中、或者在外部设备中。尽管未示出，但是触摸屏面板200还可以包括用于将第一触摸检测图案210和第二触摸检测图案220连接到触摸检测控制器的布线。
第一触摸检测图案210用作驱动电极，第二触摸检测图案220用作检测电极。当向第一触摸检测图案210顺序地施加驱动电压时，因第一触摸检测图案210和第二触摸检测图案220之间的电容而在第二触摸检测图案220中产生信号。如果触摸物质（例如，手或物体）触摸触摸屏面板200，则触摸物质和第一触摸检测图案210之间的电容以及触摸物质和第二触摸检测图案220之间的电容影响第一触摸检测图案210和第二触摸检测图案220之间的电容。因此，在与触摸位置相对应的第二触摸检测图案220中产生与原始信号不同的改进信号。触摸检测控制器检测向其施加驱动电压的第一触摸检测图案210和检测到改进信号的第二触摸检测图案220，从而检测触摸位置。根据另一示例性实施例，可以采用不同的触摸检测方法。
第一触摸检测图案210包括第一透明导电图案211和围绕第一透明导电图案211的边缘的第一边缘导电图案212。第二触摸检测图案220包括第二透明导电图案221和围绕第二透明导电图案221的边缘的第二边缘导电图案222。第一边缘导电图案212的至少一部分直接接触第一透明导电图案211的边缘。第二边缘导电图案222的至少一部分直接接触第二透明导电图案221的边缘。
第一透明导电图案211和第二透明导电图案221可以由透明金属氧化物形成。例如，第一透明导电图案211和第二透明导电图案221可以包括从由诸如氧化铟锡（ITO）、氧化铟锌（IZO）、氧化锌（ZnO）、氧化铟（In2O3）、氧化铟镓（IGO）和氧化锌铝（AZO）的透明导电氧化物材料组成的组中选择的至少一种。第一透明导电图案211和第二透明导电图案221可以由相同的材料形成。根据另一示例性实施例，第一透明导电图案211和第二透明导电图案221可以由不同的材料形成。
第一边缘导电图案212和第二边缘导电图案222可以由金属材料形成。例如，第一边缘导电图案212和第二边缘导电图案222可以包括从由铝（Al）、铂（Pt）、钯（Pd）、银（Ag）、镁（Mg）、金（Au）、镍（Ni）、钕（Nd）、铱（Ir）、铬（Cr）、锂（Li）、钙（Ca）、钼（Mo）、钛（Ti）、钨（W）和铜（Cu）组成的组中选择的至少一种。第一边缘导电图案212和第二边缘导电图案222可以由从Au、Ag、Pt、Cu、Ni和Al组成的组中选择的金属膏或导电墨形成。根据另一示例性实施例，第一边缘导电图案212和第二边缘导电图案222可以包括碳纳米管。第一边缘导电图案212和第二边缘导电图案222可以由相同的材料形成。根据另一示例性实施例，第一边缘导电图案212和第二边缘导电图案222可以由不同的材料形成。
第一边缘导电图案212和第二边缘导电图案222的材料的电阻率可以比第一透明导电图案211和第二透明导电图案221的材料的电阻率低。因此，减小了第一触摸检测图案210和第二触摸检测图案220的总电阻，因此减小了RC延迟，从而能够迅速检测触摸位置。此外，使信号的衰减降低，这减少了因噪声导致的触摸位置的错误检测，从而能够更精确地检测触摸位置。
第一触摸检测图案210和第二触摸检测图案220彼此绝缘，从而在第一触摸检测图案210和第二触摸检测图案220之间产生电容。尽管未示出，但是可以在第一触摸检测图案210和第二触摸检测图案220之间设置绝缘层（图3A的240）。根据另一示例性实施例，可以在第一触摸检测图案210和第二触摸检测图案220彼此交叉处设置绝缘图案（图3B的245）。
第一透明导电图案211和第二透明导电图案221通过低温工艺形成。第一透明导电图案211和第二透明导电图案221可以通过利用使用透明金属氧化物的膏的丝网印刷法形成。丝网印刷法通过将其中形成有图案的开口的网板（screen）放置在印刷构件上并利用橡胶滚轴使设置在网板上的膏穿过具有图案的开口紧紧地粘附在印刷构件上，以在印刷构件上形成图案。网板除了使用金属材料以外还可以使用塑料材料，例如，尼龙或聚酯。可以利用光刻工艺和选择性蚀刻工艺形成具有图案的开口。可以根据将形成在印刷构件上的图案来使用导电膏或绝缘膏。可以通过利用ITO膏来形成第一透明导电图案211和第二透明导电图案221。
根据另一示例性实施例，可以利用使用包括透明金属氧化物的导电墨的喷墨印刷法形成第一透明导电图案211和第二透明导电图案221。喷墨印刷法是利用碰撞在印刷构件上的非常小的墨滴来形成图案的非接触印刷方法。将图案形成为规则布置的墨滴。第一透明导电图案211和第二透明导电图案221可以通过使ITO颗粒熔化在溶剂中在基板上涂覆处于液态的墨来形成。
第一透明导电图案211和第二透明导电图案221通过低温工艺形成。第一边缘导电图案212和第二边缘导电图案222可以利用使用包括金属纳米颗粒的金属膏的丝网印刷方法形成。第一边缘导电图案212和第二边缘导电图案222可以利用使用包括金属的导电墨的喷墨印刷方法形成。
根据另一示例性实施例，触摸屏面板200还可以包括连接到第一触摸检测图案210的两端和第二触摸检测图案220的两端的焊盘230。焊盘230可以直接连接到第一边缘导电图案212的两端和第二边缘导电图案222的两端。根据另一示例性实施例，焊盘230可以通过布线电连接到第一边缘导电图案212的两端和第二边缘导电图案222的两端。根据另一示例性实施例，焊盘230可以与第一边缘导电图案212和第二边缘导电图案222一体地形成。
焊盘230用于施加焦耳热产生电压，从而第一边缘导电图案212和第二边缘导电图案222可以产生焦耳热。焦耳热产生电压根据第一边缘导电图案212和第二边缘导电图案222的材料、宽度和长度而不同，并且可以在几十伏特至几百伏特的范围内。向设置在第一边缘导电图案212的相对端处的两个焊盘230和第二边缘导电图案222的相对端处的两个焊盘230施加焦耳热产生电压。根据焦耳热产生电压的施加，电流流过第一边缘导电图案212和/或第二边缘导电图案222，因此，在第一边缘导电图案212和第二边缘导电图案222中产生焦耳热。如上所述，由于通过低温工艺形成第一边缘导电图案212和第二边缘导电图案222，因此第一边缘导电图案212和第二边缘导电图案222可以具有比通过高温溅射工艺形成的导电图案高的电阻率。可以通过焦耳热使第一边缘导电图案212和第二边缘导电图案222至少部分地熔化。因此，使包括在第一边缘导电图案212和第二边缘导电图案222中的导电颗粒之间的空间减小，并改正或防止诸如位错的晶格缺陷。因此，由于焦耳热而进一步减小了第一边缘导电图案212和第二边缘导电图案222的电阻率。
根据由第一边缘导电图案212和第二边缘导电图案222产生的焦耳热，减少了第一透明导电图案211和第二透明导电图案221的薄层电阻和电阻率，其中，第一透明导电图案211和第二透明导电图案221的边缘至少部分地接触第一边缘导电图案212和第二边缘导电图案222。如上所述，第一透明导电图案211和第二透明导电图案221通过低温工艺形成，并具有比通过高温溅射工艺形成的透明导电图案的薄层电阻大几十倍至几百倍的薄层电阻。第一透明导电图案211和第二透明导电图案221的至少一部分和边缘可以因通过第一边缘导电图案212和第二边缘导电图案222产生的焦耳热而熔化。因此，使包括在第一透明导电图案211和第二透明导电图案221中的导电颗粒之间的空间减小，并改正或防止诸如位错的晶格缺陷。因此，由于焦耳热而进一步减小了第一透明导电图案211和第二透明导电图案221的薄层电阻。可以改善第一透明导电图案211和第二透明导电图案221的透明度。
第一透明导电图案211和第二透明导电图案221的边缘的薄层电阻可以比第一透明导电图案211和第二透明导电图案221的中心的薄层电阻小至少十倍。第一透明导电图案211和第二透明导电图案221的边缘通过焦耳热熔化，而第一透明导电图案211和第二透明导电图案221的中心可以不被熔化。
根据另一示例性实施例，第一透明导电图案211和第二透明导电图案221的边缘的薄层电阻可以比第一透明导电图案211和第二透明导电图案221的中心的薄层电阻小至少两倍。第一透明导电图案211和第二透明导电图案221的边缘通过焦耳热熔化，而第一透明导电图案211和第二透明导电图案221的中心被部分地熔化。
根据另一示例性实施例，触摸屏面板200可以不包括焊盘230。焦耳热产生电压可以被直接施加到第一边缘导电图案212和第二边缘导电图案222的端部。
触摸屏面板200可以对应于图1A至图1D中的触摸屏面板10和10b，并且可以应用于集成有触摸屏面板的平板显示设备100a至100d。
图3A是沿图2的触摸屏面板200的线Ⅲ-Ⅲ＇截取的示意性剖视图。
参照图3A，触摸屏面板200包括基板201、形成在基板201上的第二触摸检测图案220以及形成在第二触摸检测图案220上的第一触摸检测图案210。
基板201可以是玻璃基板、透明塑料基板或薄膜包封层。基板201可以是图1A中的显示设备20的密封基板23、图1B的显示设备20的基板21或图1D中的显示设备20的薄膜包封层25。
第二透明导电图案221可以通过低温工艺形成在基板201上。第二透明导电图案221可以利用丝网印刷工艺或喷墨印刷工艺形成。
第二边缘导电图案222可以通过低温工艺形成在第二透明导电图案221的边缘上。第二边缘导电图案222可以利用丝网印刷工艺或喷墨印刷工艺形成。
可以通过向第二边缘导电图案222的两端施加焦耳热产生电压来执行使第二边缘导电图案222的电阻率和第二透明导电图案221的薄层电阻降低的低电阻工艺。
绝缘层240可以形成在第二透明导电图案221和第二边缘导电图案222上。绝缘层240可以通过诸如丝网印刷工艺或喷墨印刷工艺的低温工艺形成。
第一透明导电图案211可以通过低温工艺形成在绝缘层240上。第一透明导电图案211可以通过网印刷工艺或喷墨印刷工艺形成。
第一边缘导电图案212可以通过低温工艺形成在第一透明导电图案211的边缘上。第一边缘导电图案212可以通过丝网印刷工艺或喷墨印刷工艺形成。
可以通过向第一边缘导电图案212的两端施加焦耳热产生电压来执行使第一边缘导电图案212的电阻率和第一透明导电图案211的薄层电阻降低的低电阻工艺。
根据另一示例性实施例，可以连续执行第二透明导电图案221和第二边缘导电图案222的低电阻率工艺以及第一透明导电图案211和第一边缘导电图案212的低电阻率工艺。在这种情况下，第二边缘导电图案222没有被绝缘层240覆盖，而是相反被暴露，或者电连接到第二边缘导电图案222的焊盘被暴露。
保护层250可以形成在第一透明导电图案211和第一边缘导电图案212上。保护层250可以通过诸如丝网印刷工艺或喷墨印刷工艺的低温工艺形成。根据另一示例性实施例，保护层250可以通过利用例如旋涂法形成。如图3A中所示，第一透明导电图案211可以设置在与第二透明导电图案221不同的层上。
图3B是根据本发明另一示例性实施例的沿图2中的触摸屏面板200a的线Ⅲ-Ⅲ＇截取的示意性剖视图。
参照图3B，触摸屏面板200a包括基板201、形成在基板201上的第二触摸检测图案220a、形成在第二触摸检测图案220a上的第一触摸检测图案210a。参照图3A描述基板201，因此这里没有提供对其的多余描述。
矩形环形状的第二边缘导电图案222a可以通过诸如丝网印刷工艺或喷墨印刷工艺的低温工艺形成在基板201上。
第二透明导电图案221a可以通过诸如丝网印刷工艺或喷墨印刷工艺的低温工艺形成在第二边缘导电图案222a的内侧。如图3B中所示，第二透明导电图案221a可以被设置成接触第二边缘导电图案222a的一部分。根据另一示例性实施例，第二透明导电图案221a可以接触第二边缘导电图案222a的整个上表面。
绝缘图案245可以形成在第二透明导电图案221a和第二边缘导电图案222a的一些区域上。绝缘图案245可以通过诸如丝网印刷工艺或喷墨印刷工艺的低温工艺形成。根据另一示例性实施例，可以形成基本覆盖第二透明导电图案221a和第二边缘导电图案222a的整个区域的绝缘层，而不是绝缘图案245。
第一边缘导电图案212a可以通过诸如丝网印刷工艺或喷墨印刷工艺的低温工艺形成在矩形环形状的绝缘图案245和基板201上。
第一透明导电图案211a可以通过诸如丝网印刷工艺或喷墨印刷工艺的低温工艺形成在第一边缘导电图案212a的内侧。
可以通过向第二边缘导电图案222a的两端施加焦耳热产生电压来执行使第二边缘导电图案222a的电阻率和第二透明导电图案221a的薄层电阻变低的低电阻工艺。可以通过向第一边缘导电图案212a的两端施加焦耳热产生电压来执行使第一边缘导电图案212a的电阻率和第一透明导电图案211a的薄层电阻变低的低电阻工艺。
保护层250可以形成在基板201上。保护层250可以通过诸如丝网印刷工艺或喷墨印刷工艺的低温工艺形成。
图4A是根据本发明另一示例性实施例的触摸屏面板300的示意性平面图。图4B是图4A的触摸屏面板300的区域A的放大图。
参照图4A和图4B，触摸屏面板300包括第一触摸检测图案310、第二触摸检测图案320和连接图案340。第一触摸检测图案310沿第一方向X延伸，第二触摸检测图案320沿第二方向Y延伸。第一触摸检测图案310和第二触摸检测图案320可以通过布线连接到触摸检测控制器（未示出）。第一触摸检测图案310和第二触摸检测图案320中的一个用作驱动电极，另一个用作检测电极。
第一触摸检测图案310包括第一透明导电图案311和围绕第一透明导电图案311的边缘的第一边缘导电图案312。第一透明导电图案311包括在第一方向X上彼此分隔开的第一检测单元311s。第一边缘导电图案312包括围绕第一检测单元311s的边缘的边缘部分312e和在第一方向X上连接边缘部分312e的连接部分312c。连接部分312c和边缘部分312e在第一方向X上彼此连续且交替地连接。
第二触摸检测图案320包括第二透明导电图案321和围绕第二透明导电图案321的边缘的第二边缘导电图案322。第二透明导电图案321包括在第二方向Y上彼此分隔开的第二检测单元321s。第二边缘导电图案322包括围绕第二检测单元321s的边缘的边缘图案322e。边缘图案322e在第二方向Y上彼此分隔开。
第一检测单元311s和第二检测单元321s可以由透明金属氧化物形成。第一检测单元311s和第二检测单元321s可以设置在相同的层上，并且可以通过低温工艺同时形成。
第一边缘导电图案312和第二边缘导电图案322可以由金属形成，并且可以设置在相同的层上。第一边缘导电图案312和第二边缘导电图案322可以形成为直接接触第一检测单元311s和第二检测单元321s的上表面或下表面的至少一部分。第一边缘导电图案312和第二边缘导电图案322可以通过诸如丝网印刷工艺或喷墨印刷工艺的低温工艺同时形成。
连接图案340与在第二方向Y上彼此分隔开的边缘图案322e彼此连接。边缘图案322e和连接图案340在第二方向Y上彼此交替连接且电连接。连接图案340可以由金属形成。连接图案340可以由与第一边缘导电图案312和第二边缘导电图案322的金属相同的金属形成。根据另一示例性实施例，连接图案340可以由与第一边缘导电图案312和第二边缘导电图案322的金属不同的金属形成。连接图案340可以通过利用导电膏（例如，金属膏）的丝网印刷工艺或者通过利用包括金属颗粒的导电墨的喷墨印刷工艺形成。
如图4A和图4B中所示，在第一方向X上延伸的连接部分312c和在第二方向Y上延伸的连接图案340彼此交叉。绝缘图案330可以设置在连接部分312c和连接图案340彼此交叉的位置，从而连接部分312c和连接图案340可以不彼此电连接。尽管连接图案340设置在图4A和图4B中的连接部分312c上，但是连接图案340可以设置在连接部分312c下方。
尽管第一检测单元311s由具有相对高电阻率的金属氧化物形成，但是由于第一检测单元311s的边缘连接到具有相对低电阻率的第一边缘导电图案312，因此第一触摸检测图案310通常可以具有低电阻。尽管第二检测单元321s的电阻率高，但是由于第二检测单元321s的边缘通过连接图案340连接到边缘图案322e，因此第二触摸检测图案320通常也可以具有低电阻。因此，减小了RC延迟，从而迅速检测触摸位置。此外，使信号衰减降低，这使因噪声导致的触摸位置的错误检测减少，从而更精确地检测触摸位置。
焊盘350连接到第一触摸检测图案310的两端和第二触摸检测图案320的两端。焊盘350用于将焦耳热产生电压施加到第一边缘导电图案312或第二边缘导电图案322。根据另一示例性实施例，可以省略焊盘350，在这种情况下，焦耳热产生电压可以被直接施加到第一边缘导电图案312的两端和第二边缘导电图案322的两端。
如果施加了焦耳热产生电压，则在第一边缘导电图案312、第二边缘导电图案322以及连接图案340中产生焦耳热。第一边缘导电图案312、第二边缘导电图案322和连接图案340可以因焦耳热而至少部分熔化。因此，使包括在第一边缘导电图案312和第二边缘导电图案322中的导电颗粒之间的空间减小，并改正或防止诸如位错的晶格缺陷。因此，进一步减小了第一边缘导电图案312和第二边缘导电图案322的电阻率，通常也减小了第一触摸检测图案310和第二触摸检测图案320的电阻。根据由焦耳热导致的熔化，第二边缘导电图案322和连接图案340可以更牢固地彼此结合。因此，可以加强触摸屏面板300的耐久性。
作为由第一边缘导电图案312和第二边缘导电图案322产生的焦耳热的结果，使接触第一边缘导电图案312和第二边缘导电图案322的第一检测单元311s和第二检测单元321s的电阻率和薄层电阻减小。第一检测单元311s和第二检测单元321s的边缘的薄层电阻可以比第一检测单元311s和第二检测单元321s的中心的薄层电阻小。可以改善第一检测单元311s和第二检测单元321s的透明度。
在图4B中示出了子像素发射部分360。子像素发射部分360设置在第一检测单元311s和第二检测单元321s下方，如图4B中所示。尽管如图4B中所示四个子像素发射部分360示例性地设置在第一检测单元311s和第二检测单元321s下方，但是可以设置更少或更多数量的子像素发射部分360。例如，在子像素发射部分360中设置有机发射层，从而子像素发射部分360可以被限定为在子像素中发射光的区域。子像素发射部分360之间的空间不发射光，因此，所述空间可以被限定为非发射区域。第一边缘导电图案312、第二边缘导电图案322以及连接图案340可以设置在非发射区域上。因此，子像素发射部分360中发射的光没有被遮挡或者被第一边缘导电图案312、第二边缘导电图案322和连接图案340干涉。
触摸屏面板300可以对应于图1A至图1D中的触摸屏面板10和10b，并且可以应用于集成有触摸屏面板的平板显示设备100a至100d中。
图5是根据本发明示例性实施例的集成有触摸屏面板的有机发光显示设备400的示意性剖视图。
参照图5，集成有触摸屏面板的有机发光显示设备400对应于集成有图1A中的触摸屏面板10的平板显示设备100a。图4A和图4B中的触摸屏面板300被用作集成有触摸屏面板的平板显示设备100a的触摸屏面板10。有机发光显示设备被用作集成有触摸屏面板的平板显示设备100a的显示设备20。图5的剖视图是沿图4A的触摸屏面板300的线Ⅴ-Ⅴ＇截取的。
集成有触摸屏面板的有机发光显示设备400包括显示设备401和触摸屏面板300。显示设备401包括基板405、设置在基板405上的显示单元410以及设置在显示单元410上的密封基板440。显示设备401对应于图1A的显示设备20。基板405、显示单元410和密封基板440分别对应于图1A的基板21、显示单元22和密封基板23。触摸屏面板300对应于图1A的触摸屏面板10。
基板405可以是由二氧化硅（SiO2）作为主要成分的透明玻璃材料形成的绝缘刚性基板，或由透明塑料材料形成的绝缘柔性基板，但是不限于此。基板405可以包括不同类型的基板，例如，由薄膜金属材料形成的导电基板。
显示单元410可以设置在基板405上。本说明书中使用的术语“显示单元410”指的是有机发光装置（OLED）和用于驱动OLED的TFT阵列。
显示单元410包括布置为矩阵形状的像素。每个像素包括OLED和电连接到OLED的电子装置。电子装置可以包括至少两个TFT（包括驱动TFT和开关TFT）和存储电容器。电子装置可以电连接到布线并且可以通过接收来自外部驱动电路的电信号来驱动。电子设备的电连接到OLED和布线的这种布置指的是TFT阵列。
显示单元410包括包含TFT阵列的装置/布线层420和包含OLED阵列的有机发射装置层430。
装置/布线层420可以包括用于驱动OLED的驱动TFT、开关TFT（未示出）、电容器（未示出）以及连接到驱动TFT和开关TFT或电容器的布线（未示出）。
缓冲层427可以设置在基板405上，以防止杂质渗透到基板405中。缓冲层427可以由无机绝缘材料形成。
有源层421可以设置在缓冲层427上。有源层421可以通过下述方法形成，即，在设置有缓冲层427的基板405上形成诸如无机半导体或有机半导体的半导体层，并且通过利用光刻工艺和蚀刻工艺使半导体层图案化。当有源层421由硅材料形成时，包括源极区域、漏极区域以及源极区域和漏极区域之间的沟道区域的有源层421可以通过在基板405上形成非晶硅层并使非晶硅层结晶、形成多晶硅层并使多晶硅层图案化以及利用杂质掺杂外围区域来形成。
栅极绝缘层429a可以设置在有源层421上。栅极423可以设置在栅极绝缘层429a上的区域中。栅极423可以连接到向其施加用于控制TFT的控制信号的栅极线（未示出）。层间绝缘层429b可以设置在栅极423上。层间绝缘层429b可以包括暴露源极区域和漏极区域的接触孔。源极425a和漏极425b可以分别通过层间绝缘层429b的接触孔电连接到有源层421的源极区域和漏极区域。钝化层429c可以覆盖并保护TFT。钝化层429c可以包括无机绝缘层和/或有机绝缘层。钝化层429c可以具有无机绝缘层和有机绝缘层的复合堆叠结构。OLED可以设置在钝化层429c上。
有机发射装置层430可以包括形成在钝化层429c上的像素电极431、被设置为面对像素电极431的相对电极435以及设置在像素电极431和相对电极435之间的中间层433。
在底侧发射型有机发光显示设备中，像素电极431用作光透射电极，相对电极435用作反射电极。在顶侧发射型有机发光显示设备中，像素电极431用作反射电极，相对电极435用作半透射电极。在下文中，OLED将被描述为朝着密封基板440发射光的顶侧发射型。
像素电极431可以是反射电极。像素电极431可以具有包括反射层以及具有高功函数的透明或半透明电极层的堆叠结构。像素电极431可以用作阳极。
覆盖像素电极431的边缘并包括暴露像素电极431的中心的开口的像素限定层437可以设置在像素电极431上。包括发射光的有机发射层的中间层433可以设置在被开口限制的区域上。被开口限制的区域可以被限定为发射区域，其上设置有像素限定层437的区域可以被限定为非发射区域。
相对电极435可以形成为透射电极。相对电极435可以为由具有低功函数的薄金属形成的半透射电极。为了增补薄金属半透射电极的高电阻，由透明导电氧化物形成的透明导电层可以堆叠在薄金属半透射电极上。相对电极435可以遍布基板405形成为共电极，并且可以用作阴极。根据另一示例性实施例，可以转换像素电极431和相对电极435的极性。
中间层433包括发射光的有机发射层。有机发射层可以使用低分子量有机材料或聚合物有机材料。当有机发射层是由低分子量有机材料形成的低分子量有机层时，可以从有机发射层朝着像素电极431设置空穴传输层（HTL）和空穴注入层（HIL），可以从有机发射层朝着相对电极435设置电子传输层（ETL）和电子注入层（EIL）。当有机发射层是由聚合物有机材料形成的聚合物有机层时，可以从有机发射层朝着像素电极431设置HTL。
尽管在图5中有机发射装置层430设置在设置有驱动TFT的装置/布线层420上，但是本发明不限于此。可以进行各种修改，所述修改包括OLED的像素电极431形成在与TFT的有源层421相同的层上的结构、像素电极431形成在与TFT的栅极423相同的层上的结构以及像素电极431形成在与源极425a和漏极425b相同的层上的结构。
尽管在图5中驱动TFT的栅极423设置在有源层421上，但是本发明不限于此。栅极423可以设置在有源层421下方。
密封基板440可以设置在基板405上以密封显示单元410。包括在显示单元410中的OLED由有机材料形成，因此可能因外部湿气或氧而容易地使OLED劣化。因此，显示单元410需要被密封，从而保护显示单元410。密封基板440可以包括用以密封显示单元410的透明玻璃基板或透明塑料基板。可以通过利用密封剂（图1中的24）来密封基板405和密封基板440。可以将吸湿剂或过滤器设置到显示单元410和密封基板440之间的空间中。
触摸屏面板300设置在密封基板440上。可以通过利用回蚀工艺或机械和化学抛光工艺来使基板405和密封基板440变薄。
第一透明导电图案311和第二透明导电图案321通过诸如丝网印刷工艺或喷墨印刷工艺的低温工艺同时形成在密封基板440上。如参照图4A和图4B所述，第一透明导电图案311包括第一检测单元311s，第二透明导电图案321包括第二检测单元321s。
第一边缘导电图案312和第二边缘导电图案322通过诸如丝网印刷工艺或喷墨印刷工艺的低温工艺同时形成在第一透明导电图案311和第二透明导电图案321上。如上所述，第一边缘导电图案312包括围绕第一检测单元311s的边缘的边缘部分312e和在第一方向X上连接边缘部分312e的连接部分312c。第二边缘导电图案322包括围绕第二检测单元321s的边缘的边缘图案322e。
绝缘图案330可以设置在连接部分312c上。绝缘图案330可以通过诸如丝网印刷工艺或喷墨印刷工艺的低温工艺形成。
用于在第二方向Y上连接边缘图案322的连接图案340设置在绝缘图案330上。连接图案340可以通过诸如丝网印刷工艺或喷墨印刷工艺的低温工艺形成，并且可以由与第一边缘导电图案312和第二边缘导电图案322的材料相同的材料形成。
可以通过向第一边缘导电图案312的两端施加焦耳热产生电压来减小第一边缘导电图案312的电阻率和第一检测单元311s的薄层电阻。可以通过向在第二方向Y上交替连接的边缘图案322e和连接图案340施加焦耳热产生电压来减小边缘图案322e和连接图案340的电阻率以及第二检测单元321s的薄层电阻。
保护层370可以形成在密封基板440上，从而保护形成在密封基板440上的第一透明导电图案311和第二透明导电图案321、第一边缘导电图案312和第二边缘导电图案322以及连接图案340。保护层370可以通过诸如丝网印刷工艺或喷墨印刷工艺的低温工艺形成。根据另一示例性实施例，保护层370可以通过利用旋涂法形成。
根据另一示例性实施例，尽管图5中未示出，但是连接图案340可以形成在密封基板440上，绝缘图案330可以形成在连接图案340上，第一边缘导电图案312和第二边缘导电图案322可以形成在绝缘图案330上，第一透明导电图案311和第二透明导电图案321可以形成在第一边缘导电图案312和第二边缘导电图案322上。
如上所述，根据本发明的示例性实施例，平板显示设备可以具有相对小的厚度，同时集成有触摸屏面板，触摸屏面板的导电层可以具有相对低的电阻。因此，可以实现高触摸敏感性。
应该理解的是，这里描述的示例性实施例应该仅以描述性含义被考虑，而不出于限制的目的。在每个实施例中的多个特征或方面的描述通常应当被看作可适用于其他实施例中的其他相似特征或方面。
尽管已经参照附图描述了本发明的一个或更多个示例性实施例，但是对于本领域技术人员将清楚的是，在不脱离如权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可以在本发明中做出各种修改和变形。因此，本发明意图覆盖本发明的修改和变形，只要它们落入权利要求及其等同物的范围内。

Claims (10)

1.一种触摸屏面板，所述触摸屏面板包括：
第一触摸检测图案，在第一方向上延伸并在与第一方向垂直的第二方向上彼此分隔开；以及
第二触摸检测图案，在第二方向上延伸并在第一方向上彼此分隔开，其中，
每个第一触摸检测图案包括第一透明导电图案和围绕第一透明导电图案的边缘的第一边缘导电图案，
每个第二触摸检测图案包括第二透明导电图案和围绕第二透明导电图案的边缘的第二边缘导电图案，以及
第一边缘导电图案和第二边缘导电图案的电阻率小于第一透明导电图案和第二透明导电图案的电阻率。
2.如权利要求1所述的触摸屏面板，其中，第一透明导电图案和第二透明导电图案的边缘的薄层电阻小于第一透明导电图案和第二透明导电图案的中心的薄层电阻。
3.如权利要求1所述的触摸屏面板，其中：
第一触摸检测图案设置在第一层上，第二触摸检测图案设置在与第一层不同的第二层上；以及
第一触摸检测图案和第二触摸检测图案彼此分隔开并彼此交叉。
4.如权利要求1所述的触摸屏面板，其中：
第一透明导电图案包括在第一方向上彼此分隔开的第一检测单元，
第一边缘导电图案包括围绕第一检测单元的边缘的边缘部分以及在第一方向连接边缘部分的连接部分，
边缘部分和连接部分在第一方向上彼此交替地且连续地连接，
第二透明导电图案包括在第二方向上彼此分隔开的第二检测单元，
第二边缘导电图案包括围绕第二检测单元的边缘的边缘图案，以及
触摸屏面板还包括连接边缘图案并在第二方向上延伸的连接图案。
5.如权利要求4所述的触摸屏面板，其中，第一透明导电图案设置在与第二透明导电图案相同的层上，第一边缘导电图案设置在与第二边缘导电图案相同的层上。
6.如权利要求1所述的触摸屏面板，其中，第一触摸检测图案和第二触摸检测图案还包括连接到第一触摸检测图案的两端和第二触摸检测图案的两端的焊盘，第一边缘导电图案和第二边缘导电图案被构造成当向焊盘施加焦耳热产生电压时产生焦耳热。
7.一种平板显示设备，所述平板显示设备包括：
基板，在第一方向和与第一方向垂直的第二方向上延伸；
显示单元，设置在基板上并包括像素；
密封构件，设置在基板上并密封显示单元；以及
第一触摸屏面板，设置在基板和密封构件中的一个上，
其中，
第一触摸屏面板包括在第一方向上电连接的第一触摸检测图案和在第二方向上电连接的第二触摸检测图案，
第一触摸检测图案和第二触摸检测图案中的每个包括第一透明导电图案和围绕第一透明导电图案的边缘的第二导电图案，以及
第二导电图案的电阻率小于第一透明导电图案的电阻率。
8.如权利要求7所述的平板显示设备，其中，每个像素包括：
薄膜晶体管，像素电极电连接到薄膜晶体管；
有机发射层，设置在像素电极上；以及
相对电极，设置在有机发射层上；
显示单元包括设置有有机发射层的发射区域以及没有设置有机发射层并且设置有第二导电图案的非发射区域。
9.一种制造集成有触摸屏面板的平板显示设备的方法，所述方法包括：
在基板上形成包括像素的显示单元；
形成将显示单元密封到基板的密封构件；以及
在基板和密封构件中的一个上形成触摸屏面板，
其中，形成触摸屏面板的步骤包括：
形成第一透明导电图案；
形成围绕第一透明导电图案的边缘的第二导电图案；以及
通过向第二导电图案施加焦耳热产生电压来使第二导电图案的电阻率和第一透明导电图案的薄层电阻降低。
10.如权利要求9所述的方法，所述方法还包括在形成触摸屏面板之前减小基板和密封构件的厚度。
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