CN104334958A - 用于电器件的内部封套基础结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及用于电器件的壳体(1),其中所述壳体的内表面(2)具有导电图案(3),该导电图案提供至少一个导电轨道。所述轨道被布置为提供从壳体到所述电器件的至少一个封闭电部件和/或从所述电器件的至少一个封闭电部件到壳体的本地电互连,其中导电图案被紧固到所述壳体的所述内表面(2)使得如果导电图案紧固处的壳体壁被损坏,所述导电图案将损坏。
Description
技术领域
本发明总体涉及一种用于电器件的壳体。更特别地,本发明涉及一种在权利要求1的前序部分中限定的壳体并且涉及一种在权利要求10的前序部分中限定的电器件。本发明进一步涉及一种用于制造壳体或者电器件的方法。
背景技术
一种在电器件中的,尤其在照明器件中的,以及特别地在基于荧光以及LED的发光管(TLED)中的问题是使该器件得到认证并且批准用于商业用途。例如,该认证由独立产品安全认证机构Underwriters Laboratories(UL)颁发。一种潜在地提供使人暴露于高电压(例如主供电电压)的风险的照明器件必须是无害的,即使是在发光封套完整或者不完整地被损坏时。
对于真空密封的基于玻璃的荧光管,可以容易地满足该要求。当玻璃封套损坏时,不再能够保持位于外端的管电极之间的高电压(HV)充电。第一,这是由于真空消失以及第二因为失去电极到电源端子的机械支撑/分离/夹固(clamping)。
然而,对于其它电器件,例如TLED管,承载端到端跨越的电子和机械支撑(具有例如根据UL标准的安全批准)带来(come at)大量的成本。而且,由于很多管设计包括塑料封套,有更高的潜在高电压暴露风险,仅因为壳(shell)的破裂也不能固有地(inherently)意味着机械故障和/或电故障。因此,一定要开发更昂贵的解决方案以实现电安全要求,例如UL要求。因此需要提供廉价的解决方案以提供电安全的电器件,当其壳体损坏时该电器件也是安全的。
为应对(例如TLED管中的)电子要求,在如下领域中存在若干选择,例如,配置(deployment)更大的、更多花费的并且更低效率的结合低电压LED串的低电压LED驱动器。此外,由于驱动器的输入端子被连接到主电压,故一定要用包装(wrap)隔离该驱动器并且将该器件安置在套管(casing)中。在一些情况中,该套管是提供足够的驱动器保护以及机械支撑、热扩散和热沉的铝半管。但是,当与轻重量、真空填充的并且使用廉价的玻璃管的荧光发光管相比时,它还增加了大量的重量和成本。用作出光窗口的另外半个管由塑料组成。
另一选择是配置更小的、更廉价的并且更高效率的隔离的高电压LED驱动器。可以附加地通过厚度为1.6mm的被插入到TLED的管端中的塑料壳体隔离该驱动器。在该情况中,高电压LED串由更昂贵一些的PCB承载,该PCB具有高电压涂层以及更大的轨道至环境(track-to-ambient)间距(1.6mm),导致更宽的PCB,因而增加成本。用高电压隔离的粘附膜将该PCB层叠在金属导轨(rail)上。该高电压隔离的粘附膜是昂贵的。薄导轨由延展的铝制成并且向PCB提供凹进的空腔从而通过接入(access)限制提供附加的高电压保护。此外,该导轨充当管端之间的散热器、热沉以及机械桥接。在该情况中,管的外部包括全塑料(漫射)管。
可以从上文推断,当与“自由”真空比较时,昂贵的金属桥接的主要功能是提供管硬度、对弯曲/下垂以及扭矩的抵抗、对PCB的机械支撑、以及提供返回轨道、热扩散和热沉以及在一些情况中也提供光学空腔。除以上所有,事实是,在端盖(end cap)之间增加的任何东西也增加重量和成本。因此最廉价的管是没有LED的管,荧光管是在现有技术中唯一可用的选择。另一方面,绿色的管应该不含有汞,应该更节能并且更耐用,即由玻璃制成但是包括高效率的光源,诸如LED。所有这些需要在低成本下实现。
发明内容
本发明的目的是改进当前现有技术、解决上述问题、以及提供改进的电器件,以使得在电器件的壳体损坏时人暴露于高电压的风险最小化。这些以及其它目的由一种用于电器件的壳体实现,其中所述壳体的内表面具有导电图案,该图案提供至少一个导电轨道或者区域以形成本地互连,所述轨道或者区域被布置为提供从壳体到电器件的至少一个封闭电部件和/或从电器件的至少一个封闭电部件到壳体的本地电接触,其中该导电图案被牢固地附接到所述壳体的所述内表面(例如通过物理粘合或者化学键合),使得如果该壳体壁在附接导电图案的位置被损坏,所述导电图案将损坏。因此,如果不存在封闭的电器件,轨道或者区域的图案会是电浮置(electrically floating)的。
当存在至少一个封闭电部件时,通过将电部件的电接触点与壳体的导电区域或者轨道对准以建立电连接。该导电轨道或者区域因此用作驱动电器件的电流的本地电桥接。因此,没有互补壳体,不能操作电器件。通过使壳体内表面的部分充当位于壳体内的电部件的电连接的部分,如果壳体损坏,则该电器件的电连接将被中断和/或损坏。类似地,可以建立图案以包括一组两个或者更多的相邻轨道,如果壳体被损坏,该轨道允许例如两个主端子同时中断。用该方法,本地互连提供符合电安全规范的廉价解决方案。
在壳体内表面上的导电图案可以由附接的导电膜制成,但是优选地由涂层制成。如果导电图案由膜制成,该膜优选地是薄的、易碎的并且刚性附接到壳体,使得如果壳体被损坏,该膜将损坏。如果导电图案是涂层,如果壳体被损坏,该导电图案将自然地损坏。
壳体可以进一步是透明的,并且由任意透明材料制成。对于照明器件,该透明材料优选地由玻璃制成。玻璃是用于本发明的构思的一种良好的材料,这是因为任何人都能看清玻璃壳体是否损坏。有利地,存在于玻璃表面上的任何涂层将随玻璃一起损坏。然而,壳体也可以由塑料或者其它适合的材料制成。如果壳体的透明度是该电器件需要的特征,即对于是照明器件的情况,则优选地使用一种透明的聚合物以使壳体透明。
壳体可以进一步具有管状的形状,该形状为本发明具有特别大的益处的壳体形状。在用于电器件的管状壳体中,到高电压源的电连接经常位于端部,而跨封闭电部件(例如LED串)的高电压经常沿管的长度分散开。相对大的表面区域以及从电连接到电器件的该部分的相对长的电距离使其很难满足电安全标准。然而,利用壳体内壁上的桥接导电图案,相对长的电通路被分成大量较小的段。如果壳体是完好的,则较小的段通过本地电桥彼此连接并且将会出现跨电器件的电部件(例如,跨LED串)的相对高的高电压。当壳体被损坏时,较小的段之间的连接会中断。类似地,网络的主端子可以被连接到LED驱动器并且依次从LED驱动器到LED串(多个)。
壳体的导电轨道优选地由包含在组中的至少一种材料制成,该组包括:铬、铜、银、金、铝、锡、钛或者导电复合材料或者导电胶。该选择取决于壳体预期的使用方式、传导的需求、材料价格等。
根据本发明的另一方面,(多个)所述导电轨道还可以被布置为协助封闭电器件的热沉(heat-sinking)。通过在封闭电器件处具有大表面区域以将(例如,在LED处)生成的热量分散于大表面区域之上,可以将该区域与壳体内侧上的导电轨道处的类似尺寸的表面区域对准,以协助朝向周围空气的热沉。壳体壁内侧上的导电图案具有与壳体外的环境的良好的热连接。因此,为了两个大表面区域之间最佳的(optimal)热沉,两个表面之间的空气膜优选地是较小的。用该方法,壳体的导电图案也可以协助到电器件的热沉,对于包装在壳体中的电器件经常需要该特性。
上述包括在壳体中的电器件优选地使用所述本地导电轨道经由桥接互连将至少一个电端子布线且电连接至封闭电器件。
电器件可以进一步包括光源,例如,一个或者多个LED单元。根据本发明的壳体非常适合用于为被使用以替换荧光发光管的LED管提供电安全。该管因此优选地由玻璃制成,其中该玻璃的内侧上涂覆有导电图形。
如果电器件具有光源,其可以进一步使用导电轨道(多个)为所述光源提供光学功能。导电涂层可以被制作为具有高反射率,如果导电涂层是金属涂层则该高反射率非常容易实现。导电图形因此可以被用作用于光源的反射器,其中该反射器具有其所涂覆的壳体的形状。
根据本发明的一个方面,电器件的电部件被布置在薄片上并且作为卷状件被插入所述管状壳体中。如果壳体具有管状,则这是一种特别有用的解决方案。如果电器件包括LED串,该串可以被印刷为在薄片上旨在沿着管的纵向延伸的串。薄片剩余的部分被卷成管状并且被插入到管中。管状卷状件的朝向管内表面的弹力会将薄片压向壳体壁,从而也将在薄片处的散热器与在玻璃管处的热沉之间的空气间隙最小化。例如,通过折叠承载接触的薄片边缘中的一个,承载LED串的薄片在薄片的背面上配备有电连接。电接触接下来与在壳体上的导电图案对准以使得需要用于驱动LED串中的LED的一个或多个电端子的电布线变得容易。如果管壳体损坏,该电端子不再由损坏的壳体上的所述轨道布线并且潜在的电危害被最小化。
本发明进一步涉及一种制造用于电器件的壳体的方法,该方法包括以下步骤:用导电图案涂覆所述壳体的内表面,以提供至少一个导电轨道,其中所述轨道被布置为提供从电器件的壳体到电器件的一个或者多个封闭电部件并且返回,或者反之亦然,即从电器件的一个或者多个封闭电部件到电器件的壳体并且返回的本地电互连。涂覆的方法可以包括如下组中的方法:喷涂、滚涂、浸涂、通过表面浸润的选择性涂覆、(墨水)拍涂、压印、压花,以及滚动。本领域技术人员应该理解,可以使用用于向壳体的内表面提供已构图的导电涂层的任意方法,只要实现以下特征,即提供一种涂层,如果壳体被损坏,该涂层与壳体一同损坏。
因此,当机械封套损坏时,电基础结构同时倒塌。因此,不需要附加的高电压隔绝措施,诸如高电压隔绝胶带/粘合剂、更宽的PCB、凹进的(LED)接触、低效率低电压驱动器等。
应注意,本发明涉及在权利要求中记载的特征的所有可能组合。
附图说明
当结合附图时,将通过参考下面的本发明的优选实施例的示意性并且非限制性的详细描述更全面地理解上文的目的,以及本发明的附加目的、特征以及优点,其中:
图1a是根据本发明的在壳体壁内侧上具有涂覆的导电图案的壳体的透视图。
图1b是被适配为装配到图1a所示的壳体中的LED器件的一个实施例的透视图。
图2是在图1a中的壳体中的图1b中的LED器件的透视图,其中能够看见壳体和LED器件之间的桥接互连。
如图所示,为了示意性的目的,层和区域的尺寸被夸大,因而被提供为示出本发明的实施例的大体结构。相同的附图标记通篇表示相同的元件。
具体实施方式
现在将参照示出本发明目前优选的实施例的附图自此(hereinafter)更全面地描述本发明。然而,本发明可以以很多不同形式实施并且不应该被解释为被限制于在此公开的实施例;而是,为了完全性和完整性提供这些实施例,并且全面地向技术人员表达本发明的范围。
图1a示出了根据本发明的壳体1的一个实施例。该壳体在壳体壁2的内侧上具有涂覆的导电图案3。涂覆的导电图案3被设计为向被插入壳体中的电器件提供遗失部件(missing piece)或者电桥接。因此导电图案3自身(alone)不提供连续的电互连,而是包括电分离的或者电隔离的电轨道或者桥接的图案。图1a中的壳体1旨在作为照明器件,故管由透明材料制成,优选地由玻璃或者透明塑料材料制成。
图1b示出了被适配为装配在图1a所示的壳体1中的LED器件的一个实施例。该LED器件被形成在载体薄片6上,其中薄片具有一系列隔离的LED,该LED沿其纵向方向被设置为串8。该薄片旨在被装配在壳体1中并且沿着壳体1的纵向方向装配。多个LED 5沿着LED串8被放置为电隔离的单元。电端子4为LED串8中的每个LED 5提供两个电接触7,该电接触7位于薄片的背面,该薄片的背面与薄片6放置LED串8的面相对。可替代地,LED 5的电端子可以位于薄片6的其上提供有LED 5的相同面上。电接触4通过在图1a中的管壳体1内表面处的导电轨道或者桥接3建立临近的LED之间的电接触。为了建立正确运转的电连接,桥接3的图案以及电接触4必须彼此对准。因此通过将导电图案3与一系列隔离的LED形成电互连创建连续的电子电路,该导电图案3包括电分离的或者电隔离的导电轨道或者桥接的图案,该连续的电子电路包括经由电分离或者电隔离的导电轨道或者桥接的图案进行电互连的一系列LED。
提供侧面部分9、10以使LED串能够作为卷状件插入壳体1中并且提供弹力,该弹力在图1a中的内壳体壁处使接触4挤压桥接3。在该情况中,卷状件被卷成管状,其与壳体1的内壁的大部分配合及邻接。一个或者两个侧面部分9、10也可以由透明材料或者漫射材料制成,例如,塑料薄膜(foil)。可替代地,管可以被制作为漫射的。因此,来自LED的光可以穿过透明壳体离开管。LED串8可以被放置在薄片6上的任何侧向位置以使得部分9、10可以具有不同的尺寸和/或属性。如果LED串8被放置在薄片6的外边缘,侧面部分9、10中的一个可以省略。侧面部分9、10中的一面也可以由漫反射材料制成。结合漫射部分9、10或者漫射玻璃管以及透明部分9、10,当卷状件被插入到壳体1中时,可以形成漫射循环光学空腔。图2示出了在图1a中的壳体中的图1b中的LED器件,其中可以看到壳体和LED器件之间的桥接互连3。在薄片6的背面的接触7处的端子4与在壳体1的内侧上的涂覆的导电图案3对准且电接触,从而将LED串8的电隔离的LED单元5互连为一个电器件,可以通过将导电图案3连接至电流或电压源来为该电器件供电,其中该导电图案3被电连接到LED串8。如图2中所示,这需要LED串在壳体1内被正确地对准。薄片6优选地具有填充壳体的整个长度的尺寸和LED串的设计,从而自动实现壳体和LED器件之间的对准。
如果壳体1被损坏,壳体的部分以及涂层3将沿着壳体1的某段消失因而也丢失其对应的LED串8的LED 5的电连接7,结果所有LED的电连接均丢失。此外,由于扩大卷状件直径导致扭曲,其它桥接连接也将被中断,诸如驱动器至主供电电源以及驱动器至LED串8之间的桥接连接。此外,玻璃管能够非常容易地被设计制造为损坏成很多(大或者小尺寸的)碎片。于是损坏的器件将停止工作,因而提供了降低的电气危害。
因此相比于之前的解决方案,上述实施例通过将常规的玻璃封套与基于LED的光引擎共同配置而消除了与电安全规范关联的大部分成本问题,且没有在电安全、驱动器隔离、成本、能源使用、光学外观、系统效能以及制造上做出让步。
本领域技术人员需要理解,在上述实施例中示出的原理容易被调节为还提供两个或者更多导电图案或者导电轨道从而为电器件的两个电源端子提供相同的安全特征,在该情况中电器件是LED器件。还需要理解,当使用与壳体的导电图案互连的至少一个或者多个电端子时LED之间的电连接可以是串联的或者是并联的。
需要理解的是,可以考虑本发明中的其它变化,并且在一些实例中,能够采用本发明的一些特征而不相应地使用其它特征。因此,以与本发明的范围一致的方式广泛地解释所附权利要求是合适的。
此外,根据附图、说明书以及所附权利要求书的教导,本领域技术人员在实施所要求的发明时可以理解并且实现公开的实施例的变化。在权利要求中,词语“包括”不排除其它元件或者步骤,并且不定冠词“一”(a)或“一个”(an)不排除多个。在互不相同的从属权利要求中列举特定措施的简单事实并不表示这些措施的组合不能被有利地使用。
Claims (12)
1.一种包括封闭在管状壳体(1)中的至少一个光源(5)的电器件,其中
所述壳体(10)的内表面(2)具有提供至少一个导电轨道的导电图案(3),所述导电图案(3)被牢固地附接到所述壳体(1)的所述内表面(2),所述导电轨道被布置用于提供从所述壳体(1)到所述至少一个光源(5)和/或从所述至少一个光源(5)到所述壳体(1)的本地电桥接互连,
其中所述至少一个光源(5)被布置在薄片(6)上并且被作为卷状件插入所述管状壳体(1)中使得所述至少一个光源(5)的电端子(4)被电连接到所述导电图案(3)并且提供用于驱动所述至少一个光源(5)的电布线。
2.根据权利要求1所述的电器件,其中所述薄片(6)提供弹力,所述弹力使所述电端子(4)挤压所述导电图案(3)。
3.根据权利要求1所述的电器件,其中所述电端子(4)被提供在所述薄片(6)与提供有所述至少一个光源(5)的所述薄片(6)的侧相对的侧。
4.根据前述权利要求中任一项所述的电器件,其中所述至少一个光源包括一系列的隔离的光源(5),并且其中所述导电图案(3)包括电隔离的导电轨道,并且其中所述一系列的光源(5)的所述电端子与所述导电图案(3)的所述电分离的导电轨道对准,形成用于驱动所述一系列的光源(5)的所述电布线。
5.根据权利要求1所述的电器件,其中所述导电图案(3)是涂层(3)。
6.根据前述权利要求中任一项所述的电器件,其中所述壳体(1)是透明的。
7.根据前述权利要求中任一项所述的电器件,其中所述壳体(1)由玻璃制成。
8.根据前述权利要求中任一项所述的电器件,其中所述壳体(1)由塑料制成。
9.根据前述权利要求中任一项所述的电器件,其中所述导电轨道由至少一种材料制成,所述至少一种材料被包含在由铬、铜、银、金、铝或者导电复合材料或者导电胶组成的组中。
10.根据前述权利要求中任一项所述的电器件,其中所述导电轨道被布置用于为所述光源(5)提供热扩散、热沉。
11.根据权利要求1所述的电器件,其中所述光源(5)是一个或者多个LED单元(5)。
12.一种制造包括用于至少一个光源(5)的壳体(1)的电器件的方法,包括如下步骤:
用导电图案(3)涂覆所述壳体(1)的内表面,以提供至少一个导电轨道(3),其中所述导电轨道(3)被布置为提供从所述壳体(1)到所述光源(5)和/或从所述光源(5)到所述壳体(1)的本地电桥接互连,
在薄片(6)上提供所述至少一个光源(5),
将所述薄片(6)作为卷状件插入所述管状壳体(1)中,使得所述至少一个光源(5)的电端子(4)被电连接到所述导电图案(3),从而提供用于驱动所述至少一个光源(5)的电布线。
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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