CN104333970A - 套筒及使用该套筒的电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种含有集成电路组件的电路板，通过在集成电路组件周围设置若干透孔，并在透孔上设置轴向具有贯穿孔的套筒，套筒沿轴向与透孔匹配，散热装置的固定杆通过套筒的贯穿孔进入透孔，将散热装置与电路板固定连接。

Description

套筒及使用该套筒的电路板
【技术领域】
本发明涉及一种电路板，特别是涉及一种使用套筒的电路板。
【背景技术】
电子设备中使用的集成电路组件发热量较大，如不对其做专门的散热处理，会影响其正常工作。在集成电路上设置专门的散热装置是常见的散热处理方式。将散热装置设置在集成电路上目前一般采用螺栓或其他连接方式直接将散热装置固定在电路板上。安装时，如果各固定处因为安装压力或安装顺序的不同，造成散热装置发生偏斜，会使由于集成电路组件受力不均，局部压力过大。而集成电路的材质特性使其受到外界压力后较易损坏。
【发明内容】
鉴于以上的问题，本发明是针对上述目前使用的散热装置安装过程中易造成集成电路损坏的缺失，提出一种套筒结构和使用此套筒结构的电路板，以有效克服上述的问题。因此，本发明的目的是避免散热装置发生偏斜，导致集成电路组件受压后损坏。
为达以上的目的，本发明提出一种电路板，电路板上设置有集成电路组件，集成电路组件上设有散热装置，在集成电路组件周围有多个透孔，透孔穿透电路板，在透孔上设置套筒，套筒沿轴向具有贯穿孔，贯穿孔与透孔匹配，散热装置的固定杆通过贯穿孔进入透孔，将散热装置与电路板固定连接。
本发明提出的电路板，电路板上的套筒的材质为铜。
本发明提出的电路板，电路板上的套筒的高度不大于电路板上集成电路的高度。
本发明提出的电路板，电路板上的套筒通过焊接设置在电路板的透孔上。
本发明提出的电路板，电路板上的套筒的贯穿孔内径不大于透孔内径。
本发明提出的套筒，套筒与电路板上的集成电路组件周围的多个透孔配合使用，套筒沿轴向具有一贯穿孔，贯穿孔与透孔匹配。
本发明提出的套筒，套筒的材质为铜。
本发明提出的套筒，套筒的高度不大于电路板上集成电路的高度。
本发明提出的套筒，套筒的贯穿孔内径不大于透孔内径。
本发明的功效在于，通过套筒对固定散热装置的固定件导向，避免散热装置发生偏斜，导致集成电路组件受压后损坏。
以下，有关本发明的特征、实施与功效，现配合附图作最佳实施例详细说明。
【附图说明】
图1为本发明的一实施例与散热装置组合前的立体示意图。
图2为本发明的一实施例与散热装置组合后的立体示意图。
图3为本发明的一实施例的剖视图。
图4为本发明的一实施例与散热装置非正常组合时剖面侧视图。
图5为本发明的一实施例与散热装置正常组合时剖面侧视图。
主要组件符号说明：
100 电路板110 集成电路组件
120 透孔130 套筒
131贯穿孔200 散热装置
210 固定杆
【具体实施方式】
请参照图1和图2，本发明实施例所揭露的套筒130用于固定对电路板上的集成电路组件散热的鳍片型散热器。
电路板100上设置有集成电路组件110，集成电路组件110上设有散热装置200，在集成电路组件110周围有多个透孔120，透孔120穿透电路板100，在透孔120上设置套筒130，套筒130沿轴向具有贯穿孔131，贯穿孔131与透孔120匹配，散热装置200的固定杆210通过贯穿孔131进入透孔120，将散热装置200与电路板100固定连接。本实施例所述的集成电路组件110是中央处理器(CPU),但并不以此为限，本发明的套筒130可装载在不同种类的集成电路组件110周围，例如图形处理器(GPU)等不同的电子零组件。
本发明的套筒130的材质为铜，然而熟悉本技术领域的人员可以依照实际的使用需求对应选择适合的金属材质，并不以本实施例揭露的铜材料为限。另外，本实施例的套筒130是通過焊接而設置在透孔120上，然而熟悉本技术领域的人员可以依照实际情况选择例如黏贴、卡固等任何适合的结合方式，并不以本实施例的结合手段为限。
如图3所示，贯穿孔131的内径D1应小于透孔的内径D2，贯穿孔131的内径D1至多与透孔的内径D2相等；套筒130的高度H1应小于集成电路组件110的高度H2，套筒130的高度H1至多与集成电路组件110的高度H2相等。
如图3、4和5所示，当散热装置200安装时，如发生倾斜，因为套筒本身具有一定的高度，致使倾斜的固定杆210无法进入贯穿孔131中，只有将固定杆210轴向矫正到垂直于电路板100时，固定杆210才能进入贯穿孔131中，并进入透孔120，避免散热装置200发生偏斜，导致集成电路组件110受压后损坏。

Claims (9)

1.一种电路板，所述电路板上设置有一集成电路组件，所述集成电路组件上设有一散热装置，其特征在于，在所述集成电路组件周围有多个透孔，所述透孔穿透所述电路板，至少一个所述透孔上设置一套筒，所述套筒沿轴向具有一贯穿孔，所述贯穿孔与所述透孔匹配，所述散热装置的至少一个固定杆通过所述贯穿孔进入所述透孔，将所述散热装置与所述电路板固定连接。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述套筒的材质为铜。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述套筒的高度不大于所述集成电路的高度。
4.如權利要求1所述的電路板，其特徵在於，該套筒通過焊接設置在該透孔上。
5.如权利要求1、2、3或4所述的电路板，其特征在于，所述贯穿孔内径不大于所述透孔内径。
6.一种套筒，所述套筒與該电路板上的集成电路组件周围的多个透孔配合使用，其特征在于，所述套筒沿轴向具有一贯穿孔，所述贯穿孔与所述透孔匹配。
7.如权利要求6所述的套筒，其特征在于，所述套筒的材质为铜。
8.如权利要求6所述的套筒，其特征在于，所述套筒的高度不大于所述集成电路的高度。
9.如权利要求6、7或8所述的套筒，其特征在于，所述贯穿孔内径不大于所述透孔内径。
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