CN104327771A - 一种粘接性树脂介电层材料 - Google Patents

一种粘接性树脂介电层材料 Download PDF

Info

Publication number
CN104327771A
CN104327771A CN201410616438.2A CN201410616438A CN104327771A CN 104327771 A CN104327771 A CN 104327771A CN 201410616438 A CN201410616438 A CN 201410616438A CN 104327771 A CN104327771 A CN 104327771A
Authority
CN
China
Prior art keywords
dielectric layer
resin
layer material
resin dielectric
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410616438.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104327771B (zh
Inventor
李鸿鹏
宋省勋
李京鹏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201410616438.2A priority Critical patent/CN104327771B/zh
Publication of CN104327771A publication Critical patent/CN104327771A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104327771B publication Critical patent/CN104327771B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明提供一种具有粘接力的树脂介电层材料。该树脂介电层材料包括：20～40重量份的丙烯酸树脂，5～10重量份的环氧树脂，10～20份的胺类固化剂，2～5份硅烷类偶联剂以及25～60重量份的有机溶剂。本发明通过在原有配方中加入适量的环氧树脂及硅烷偶联剂，增加树脂与上下无机膜层间的附着力和树脂内部的内聚力，改善树脂介电层的附着力。

Description

一种粘接性树脂介电层材料
技术领域
本发明涉及一种用于TFT-LCD的制作的材料，尤其涉及一种液晶面板制作中带有树脂介电层材料。
背景技术
液晶显示器具有显示质量高、功耗低、无辐射等优点。因些，近几年液晶显示器发展十分迅速，并在各个领域得到了广泛的应用。
以液晶面板为例而言，薄膜晶体管液晶显示器的液晶面板包括阵列基板和彩膜基板。在薄膜晶体管液晶显示器的制程中可以分别单独制作阵列基板和彩膜基板，然后再将阵列基板和彩膜基板对盒并填充液晶，以形成液晶面板。其中，在阵列基板的制造过程中，可以通过多次构图工艺(构图工艺中包括沉积工艺)，在空白基板上依次形成栅线、薄膜晶体管的栅极；栅绝缘层；垂直于栅线的数据线，以及薄膜晶体管的有源层、源极、漏极和沟道；钝化层；像素电极等。其中，栅线和数据线之间限定有像素区域，薄膜晶体管和像素电极形成在所述像素区域内，所述薄膜晶体管的栅极与所述栅线连接，源极与所述数据线连接，漏极与所述像素电极连接。但是，目前像素电极所在的层和数据线所在的层之间仅设有一层用于绝缘的钝化层，该钝化层通常由SiNx等材料制成，其介电常数较高，因此使得在像素电极和数据线之间产生较强的电容效应。该较强的电容效应容易在像素电极和数据线之间引发不良。类似地，在其他产品的不同膜层之间，通常也会由于该不同膜层之间的膜层的介电常数较高而引发各种不良。
由于树脂本身的介电常数较低，因此，能够在不同的膜层之间提供降低的介电常数，并进而可以减少由于不同膜层之间的膜层的介电常数较高而引发各种不良。
传统的树脂介电层材料树脂基体为丙烯酸树脂，不具备粘接力，从而导致最终产品的树脂介电层附着性较差，容量产生剥离。为解决这一问题，需要开发附着性较好的树脂介电层材料。
发明内容
本发明的目的是解决TFT基板中树脂介电层的附着性问题，提供一种粘接力的、粘附性强的树脂介电层材料。本发明通过在材料配方中加入适量的环氧树脂及偶联剂，增加树脂与上下无机膜层间的附着力和树脂内部的内聚力，改善树脂介电层的附着力。
本发明提供的树脂介电层材料包括：20～40重量份的丙烯酸树脂、5～10重量份的环氧树脂、10～20重量份的胺类固化剂以及2～5重量份的硅烷类偶联剂。
所述树脂介电层材料还包括25～60重量份的有机溶剂，即本发明的树脂介电层材料由20～40重量份的丙烯酸树脂，5～10重量份的环氧树脂，10～20份的胺类固化剂，2～5份硅烷类偶联剂以及25～60重量份的有机溶剂组成。
上述胺类固化剂，为胺类固化剂。胺类固化剂，是广泛用作环氧树脂固化剂的有机多胺类化物。有单一多胺、混合多胺、改性多胺和共熔混合多胺四类。单一多胺主要是脂肪胺、脂环胺、芳香胺和聚酰胺四种。从固化温度来分，可分为室温固化剂；需加热固化的热固化剂。
上述胺类固化剂具体是在加热条件下促进环氧树脂固化的胺类固化剂。应用于本发明的胺类固化剂有几个条件，一是要求低粘度，也就是最好是线型脂肪胺，固化后需要较好的韧性，其中，优选为TXH6689，其分子式如式I所示：
上述环氧树脂是分子结构中含有环氧基团的高分子化合物。其单体分子式如式II所示：
式II中，R为烃基，优选为C1-C20的烃基，如脂肪烃基，不饱和烃基皆可。
优选的，所述环氧树脂为环氧丙烯酸树脂，其单体分子式可以为式III所示：
式III中R为烃基，优选为C1-C20的烃基。
所述丙烯酸树脂是由下述式Ⅳ所示的单体聚合得到：
式Ⅳ中，R为烃基，优选为C1-C20的烃基。如脂肪烃基，不饱和烃基皆可。
所述的硅烷类偶联剂(R3SiX)可以选自KH550、KH530、KH560和KH570中的一种或者两种以上任意组合；其中，KH550、KH530、KH560和KH570为硅烷偶联剂牌号。
上述有机溶剂作为其余组分的溶剂，可以选择常规有机溶剂，优选的，所述有机溶剂选自丙二醇甲醚丙酸酯、聚氧乙烯蓖麻油、丙二醇甲醚和乙醇中的一种或者两种以上任意组合。
本发明基于传统的树脂介电层材料其粘附性差，原因主要是由于其主要成分为丙烯酸树脂，而丙烯酸树脂的双键在成链时对粘接力的贡献很少，通过在原有配方中加入适量的环氧丙烯酸树脂及硅烷偶联剂，热固化后能显著增加树脂与上下无机膜层间的附着力和树脂内部的内聚力。
实验证明，本发明的树脂介电层材料的通过在其成分中加入环氧改性的丙烯酸树脂，环氧键开环时可以提供较优的粘接力，解决了由树脂介电层材料粘接力太差而导致的剥离问题。
附图说明
图1表示本发明树脂介电层材料与现有的材料的PCT前后效果比较。
具体实施方式
基于本发明，提供一种树脂介电层材料，它包括20～40重量份的丙烯酸树脂，5～10重量份的环氧树脂，10～20份的胺类固化剂，以及2～5份硅烷类偶联剂。
所述树脂介电层材料还包括25～60重量份的有机溶剂，即本发明的树脂介电层材料由20～40重量份的丙烯酸树脂，5～10重量份的环氧树脂，10～20份的胺类固化剂，2～5份硅烷类偶联剂以及25～60重量份的有机溶剂组成。
上述胺类固化剂，为胺类固化剂。胺类固化剂，是广泛用作环氧树脂固化剂的有机多胺类化物。有单一多胺、混合多胺、改性多胺和共熔混合多胺四类。单一多胺主要是脂肪胺、脂环胺、芳香胺和聚酰胺四种。从固化温度来分，可分为室温固化剂；需加热固化的热固化剂。
在本发明的一个实施方式中，上述胺类固化剂具体是在加热条件下促进环氧树脂固化的胺类固化剂。如下述分子式如式I所示的化合物(TXH6689):
上述环氧树脂是分子结构中含有环氧基团的高分子化合物。其单体分子式为：
式II中，R为烃基，如脂肪烃基，不饱和烃基皆可。
在本发明的一个实施方式中，所述环氧树脂为环氧丙烯酸树脂，其单体分子式可以为式III所示：
式III中R为烃基。所述丙烯酸树脂是由下述式Ⅳ所示的单体聚合得到：
式Ⅳ中，R为烃基。如脂肪烃基，不饱和烃基皆可。
在本发明的又一个实施例中，所述的硅烷类偶联剂(R3SiX)可以选自KH550、KH530、KH560和KH570中的一种或者两种以上任意组合；其中，KH550、KH530、KH560和KH570为硅烷偶联剂牌号。
上述有机溶剂作为其余组分的溶剂，可以选择常规有机溶剂，优选的，所述有机溶剂选自丙二醇甲醚丙酸酯、聚氧乙烯蓖麻油、丙二醇甲醚和乙醇中的一种或者两种以上任意组合。
实施例
实施例1.
本实施例的树脂介电层材料有下述重量份的组分组成：
1)树脂主体成分：
丙烯酸树脂，单体分子式为：其中，R为烃基(C10-C18)，牌号：OLESTER RA3030(购自日本三井化学公司)，20份重量份；
2)环氧丙烯酸树脂，其中，R为烃基(C10-C15)，牌号：R144，10重量份；
3)胺类固化剂：二己基三胺，,深圳市良博万化工，10重量份；
4)硅烷偶联剂：R3SiX，3-氨丙基三乙氧基硅烷，牌号：KH550，5重量份
5)有机溶剂：55份的有机溶剂，包括丙二醇甲醚丙酸酯、聚氧乙烯蓖麻油、丙二醇甲醚或乙醇，可以是上述有机溶剂中的一种或几种的混合。上述有机溶剂非常普通，由于其作用只是作为一种溶剂，故只需工业纯浓度即可。本实施例具体使用的有机溶剂为工业纯度的丙二醇甲醚，丙二醇甲醚丙酸酯、聚氧乙烯蓖麻油混合物，其中，丙二醇甲醚，丙二醇甲醚丙酸酯、聚氧乙烯蓖麻油的混合体积比为3：3：1。
将上述1)-4)项所述的组分溶于5)所述的有机溶剂中，得到树脂介电层材料。在阵列基板完成SD层沉积后，制作树脂介电层，ITO层，PVX层，2ndITO层，然后进行cel l工艺，得到，TFT-LCD panel。
实际效果验证通过PCT测试，PCT测试是一种高温高湿(120摄氏度，2大气压，24小时)的极端条件下的信赖性测试，就是把上述得到的TFT-LCD panel放进一个密闭容器里以上述条件蒸煮，如里树脂(res in)膜层附着力差，就会产生剥离，出现mura不良，反之，不会产生剥离，即附着力强。但改进后的树脂配方可以通过PCT测试。
其中，现有树脂配方对照由下述重量份数比的组分组成：与改善配方相比，缺少增加外附着力的硅烷偶联剂和增加内聚力的环氧树脂及胺类固化剂。
结果表明，现有树脂配方的制备的树脂介电层出现剥离现象，出现mura不良，而本发明的上述改进后的树脂介电层材料制备的树脂介电层没有出现mura不良，具有很好的附着力。
实施例2.
按照实施例1所述的方法制备树脂介电层材料，其中，丙烯酸树脂的重量份数为40，环氧丙烯酸树脂的重量份数为8，固化剂的重量份数为20，偶联剂的重量份数为4，有机溶剂的重量份数为60；其余均同实施例1，实际效果验证通过PCT测试，表明本实施例的树脂介电层材料制备的树脂介电层没有出现mura不良，具有很好的附着力。
实施例3.
按照实施例1所述的方法制备树脂介电层材料，其中，丙烯酸树脂的重量份数为30，环氧丙烯酸树脂的重量份数为5，固化剂的重量份数为12，偶联剂的重量份数为2，有机溶剂的重量份数为25；其余均同实施例1，实际效果验证通过PCT测试，表明本实施例的树脂介电层材料制备的树脂介电层没有出现mura不良，具有很好的附着力。

Claims (11)

1.一种树脂介电层材料，包括：20～40重量份的丙烯酸树脂、5～10重量份的环氧树脂、10～20重量份的胺类固化剂以及2～5重量份的硅烷类偶联剂。
2.根据权利要求1所述树脂介电层材料，其特征在于：所述树脂介电层材料还包括25～60重量份的有机溶剂。
3.根据权利要求1所述树脂介电层材料，其特征在于：所述环氧树脂为环氧丙烯酸树脂。
4.根据权利要求1所述树脂介电层材料，其特征在于：所述丙烯酸树脂是由如下所示的单体聚合得到：
上式中，R为烃基。
5.根据权利要求1所述树脂介电层材料，其特征在于：所述胺类固化剂为如下所示的化合物：
6.根据权利要求1所述树脂介电层材料，其特征在于：所述有机溶剂选自丙二醇甲醚丙酸酯、聚氧乙烯蓖麻油、丙二醇甲醚和乙醇中的一种或者两种以上任意组合。
7.根据权利要求1-6中任意一项所述树脂介电层材料，其特征在于：所述硅烷偶联剂选自KH560、KH530、KH570和KH550中的一种或者两种以上任意组合。
8.由权利要求1-7中任意一项所述的树脂介电层材料制备的液晶面板的树脂介电层。
9.根据权利要求8所述的树脂介电层，其特征在于：所述树脂介电层由权利要求1-7中任意一项所述的树脂介电层材料通过热固化的方法制备。
10.权利要求1-7中任意一项所述的树脂介电层材料在制备薄膜晶体管液晶显示器中的应用。
11.含有权利要求9或10所述的树脂介电层的薄膜晶体管液晶显示器。
CN201410616438.2A 2014-11-05 2014-11-05 一种粘接性树脂介电层材料 Expired - Fee Related CN104327771B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410616438.2A CN104327771B (zh) 2014-11-05 2014-11-05 一种粘接性树脂介电层材料

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410616438.2A CN104327771B (zh) 2014-11-05 2014-11-05 一种粘接性树脂介电层材料

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104327771A true CN104327771A (zh) 2015-02-04
CN104327771B CN104327771B (zh) 2016-07-13

Family

ID=52402584

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410616438.2A Expired - Fee Related CN104327771B (zh) 2014-11-05 2014-11-05 一种粘接性树脂介电层材料

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104327771B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008133472A1 (en) * 2007-04-30 2008-11-06 Lg Chem, Ltd. Adhesive resin composition and dicing die bonding film using the same
CN102533166A (zh) * 2010-12-21 2012-07-04 第一毛织株式会社 半导体组装用粘结膜组合物和由该组合物形成的粘结膜
CN102585745A (zh) * 2012-02-21 2012-07-18 绵阳艾萨斯电子材料有限公司 封框胶及其制备方法与应用
CN102888199A (zh) * 2012-09-17 2013-01-23 北京京东方光电科技有限公司 封框胶及其制备方法和应用

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008133472A1 (en) * 2007-04-30 2008-11-06 Lg Chem, Ltd. Adhesive resin composition and dicing die bonding film using the same
CN102533166A (zh) * 2010-12-21 2012-07-04 第一毛织株式会社 半导体组装用粘结膜组合物和由该组合物形成的粘结膜
CN102585745A (zh) * 2012-02-21 2012-07-18 绵阳艾萨斯电子材料有限公司 封框胶及其制备方法与应用
CN102888199A (zh) * 2012-09-17 2013-01-23 北京京东方光电科技有限公司 封框胶及其制备方法和应用

Also Published As

Publication number Publication date
CN104327771B (zh) 2016-07-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106062030B (zh) 树脂组合物
CN103937168B (zh) 用于高密度互连倒装晶片的底部填充料
TWI294443B (zh)
KR101682781B1 (ko) 유기 el 소자용 면봉지제, 이것을 이용한 유기 el 디바이스, 및 그의 제조방법
CN102782000B (zh) 光半导体密封用树脂组合物及使用该组合物的光半导体装置
TW201204782A (en) Composition, composition for end-face seal agent of display device composed of the same, display device and fabricating method thereof
CN107955582A (zh) 一种光伏太阳能用高粘接高韧性有机硅导电胶
WO2014007219A1 (ja) シート状接着剤およびこれを用いた有機ｅｌパネル
CN106753138B (zh) 一种led用单组分环氧绝缘固晶胶及制备方法
TW201233725A (en) Epoxy resin composition and semiconductor-sealing material using the same
CN106687496A (zh) 液态环氧树脂组合物、半导体封装剂、半导体装置和液态环氧树脂组合物制造方法
CN110564347A (zh) 一种防水密封用单组份环氧结构胶黏剂及其制备方法
CN103059268B (zh) 一种电器绝缘件用环氧树脂材料
TW201302903A (zh) 熱硬化性樹脂組成物及其應用
CN102786898A (zh) 地毯防滑用热熔胶组合物及其制备方法
TW201326336A (zh) 黏著劑組成物、黏著劑膜及電子構件
TWI542628B (zh) 一液型環氧樹脂組成物
TWI512035B (zh) 液狀環氧樹脂組成物
CN113122170A (zh) 一种半导体密封用胶黏剂
WO2014103552A1 (ja) 液状エポキシ樹脂組成物
CN106633631A (zh) 一种高密度封装用底部填充胶及其制备方法
TWI593768B (zh) 先設置型半導體封裝用膜
WO2022021389A1 (zh) 一种底部填充胶及其制备方法和应用于led显示屏的点胶方法
CN104327771B (zh) 一种粘接性树脂介电层材料
CN109690807A (zh) 用于制备有机电子器件的方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160713

Termination date: 20191105

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee