CN104321715B - 具有用于标识集成电路的芯片标识垫的组件 - Google Patents

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Abstract

用于标识组件中的集成电路的芯片标识垫。在一个示例性实施例中，一种集成电路(IC)组件包括：控制器；多个IC；共享通信总线，将控制器连接到多个IC，并且被配置成允许在控制器与多个IC中的每一个IC之间的通信；以及在每一个IC上形成的一个或多个芯片标识垫的集合。每一个芯片标识垫集合都具有电连接图案。每一个集合的电连接图案与所有其他集合的电连接图案都不相同。每一个不同的电连接图案代表了相应IC的唯一标识，由此使得控制器能够区分这些IC。

Description

具有用于标识集成电路的芯片标识垫的组件
背景技术
在电子和光电通信中，诸如电子或光电的收发器或发送应答器模块之类的电子模块的使用正在日益增多。电子模块典型地通过向主机设备传送电子信号并接收源自主机设备的电子信号来与主机设备进行通信。然后，处于主机设备之外的电子模块可以将这些电子信号作为光信号和/或电信号来进行传送。
一些电子模块包含多个集成电路(IC)，用于优化内部元件的性能，所述内部元件例如是发送器和接收器。包含多个IC的一个难题在于，在电子模块的多个IC之间以及一个或多个控制器之间进行通信。特别是，很难唯一地标识每一个单独的IC，以使特定的IC成为通信目标。
过去，对唯一标识单个IC所做的尝试包括使用非易失性存储器或熔断器来将唯一的标识硬布线到IC中，在每一个IC中集成单独的控制器，或者对于每一个IC设置单独的通信总线。不幸的是，这些解决方案设计起来非常困难，并且涉及额外的制造和操作费用。
发明内容
示例性的实施例主要涉及用于标识组件中的集成电路的芯片标识垫(pad)。特别地，一些实施例涉及对电子模块的组件中的集成电路进行标识。
在一个示例性实施例中，一种集成电路(IC)组件包括：控制器；多个IC；共享通信总线，用于将控制器连接到多个IC并且被配置成允许在控制器与多个IC中的每个IC之间的通信；以及形成在每个IC上的一个或多个芯片标识垫的集合。每一个芯片标识垫集合都具有电连接图案。每一个集合的电连接图案均不同于所有其他集合的电连接图案。每一个不同的电连接图案代表了相应IC的唯一标识，由此使得控制器能够区分这些IC。
在另一个示例性实施例中，一种并行光电模块包括：多个换能器；控制器；与多个换能器电连接的多个IC；共享通信总线，其将控制器连接到多个IC并且被配置成允许在控制器与多个IC中的每个IC之间的通信；以及形成在每个IC上的一个或多个芯片标识的集合。每一个芯片标识垫集合都具有电连接图案。每一个集合的电连接图案均不同于所有其它集合的电连接图案。每一个不同的电连接图案代表了相应IC的唯一标识，由此使得控制器能够区分这些IC。
在又一个示例性实施例中，一种并行有源光缆包括光纤通信线缆以及第一和第二并行光电收发器模块，其中所述光纤通信线缆具有一条或多条光数据传输线以及第一和第二末端，所述第一和第二并行光电收发器模块分别附接于所述光纤通信线缆的第一和第二末端。第一和第二并行光电收发器模块中的每一个模块都包括：多个激光器；多个光电二极管；发送器控制器；接收器控制器；与多个激光器电连接的多个激光器驱动器IC；与多个光电二极管电连接的多个跨阻放大器IC；共享发送器通信总线，其将发送器控制器连接到多个激光器驱动器IC，并且被配置成允许在发送器控制器与所述多个激光器驱动器IC中的每个IC之间进行通信；共享接收器通信总线，其将接收器控制器连接到多个跨阻放大器IC，并且被配置成允许在接收器控制器与所述多个跨阻放大器IC中的每个IC之间进行通信；形成在每个IC上的存储器；以及形成在每个IC上的一个或多个芯片标识垫的集合。每一个芯片标识垫集合都具有电连接图案。每一个激光器驱动器IC的电连接图案均不同于所有其他的激光器驱动器IC上的电连接图案。每一个跨阻放大器IC的电连接图案均不同于所有其他的跨阻放大器IC上的电连接图案。每一个不同的电连接图案都代表了相应IC的唯一标识，由此使的相应的控制器能够区分这些IC。
提供本发明内容部分是为了以简化的形式引入概念的选集，后续的具体实施方式部分会进一步描述所述概念。本发明内容部分既不用于确定请求保护的主题的关键特征或必要特性，也不用于辅助限制请求保护的主题的范围。
将在后续描述中阐述本发明的附加特征和优点，这些特征和优点部分将从描述中显而易见，或者这些特征和优点也可以通过实践本发明来获悉。本发明的特征和优点可以通过所附权利要求中特别指出的工具和组合来实现和获得。本发明的这些和其他特征可以从后续的描述以及所附权利要求中而更全面地清楚了解，或者也可以通过实践下文中阐述的发明来获悉。
附图说明
为了进一步阐明本发明的某些方面，在这里将会参考在附图中公开的本发明的示例性实施例来对本发明进行更详细的描述。应该了解的是，这些附图仅仅描述了本发明的示例性实施例，由此不应被认为是对本发明的范围进行限制。本发明多个方面的附加的特征和细节将通过使用附图来描述和说明，其中：
图1A是示例性的电子模块的前顶透视图；
图1B是图1A中的示例性的电子模块的后底透视图；
图1C是该示例性的电子模块的前顶分解透视图；
图2A是图1A中的示例性电子模块的示例性的印刷电路板组件(PCBA)的前顶透视图；
图2B是图2A中的示例性的PCBA的前底透视图；以及
图2C是图2A中的示例性的PCBA的一部分的前视图。
具体实施方式
示例性实施例主要涉及用于标识组件中的集成电路(IC)的芯片标识垫。特别地，一些实施例涉及的是对电子模块的组件中的集成电路进行标识。这里公开的示例性的芯片标识垫能使一个或多个控制器与多个IC进行通信，并且这些IC可以在共享通信总线上有效地进行自我标识。在至少一些示例性实施例中，多个IC的示例性的芯片标识垫能使每个IC唯一地自我标识，而不存在在每个IC中集成单独的控制器或是对每个IC都设置单独的通信总线的额外难题和费用。
这里描述的实施例可以在包括光电模块在内的各种不同的电子模块中实施。这里使用的术语“光电模块”包括同时具有光学元件和电子元件的模块。电子模块的例子包括但不局限于有源电缆、有源光缆、换能器、收发器、发送器和/或接收器。作为示例，电子模块可用于远程通信网络(telecommunication network)、局域网、城域网、存储局域网、广域网或类似网络，并且可以被配置成符合一种或多种标准化的形状因子(form factor)或多源协议(MSA)，包括但不局限于QSFP、QSFP+、CXP、CXP2、CFP、XFP以及SFP+形状因子。然而应该了解，电子模块不必须符合标准化的形状因子要求，并且可以具有依照具体设计所必需的任何尺寸或配置。
根据一些实施例，电子模块可以被配置用于以多种不同的每秒数据速率进行电信号和/或光信号的传送和接收，所述速率包括但不局限于10千兆比特每秒(Gbps)、40Gbps、100Gbps或更高。此外，根据一些实施例，电子模块可以被配置用于在多种不同波长上进行光信号的传送和接收，所述波长包括但不局限于850nm、1310nm、1470nm、1490nm、1510nm、1530nm、1550nm、1570nm、1590nm或1610nm。进一步，电子模块可被配置成支持多种不同的传输标准，所述标准包括但不局限于以太网、光纤通道、无线带宽技术以及SONET/SDH。
首先参考图1A-1C，这些附图描述了在发射和接收与主机设备(未显示)有关的光信号的过程中使用的示例性的电子模块100，其中在一些实施例中，该主机设备可操作地连接到通信网络(未显示)。图1A-1C分别为模块100的前顶透视图、后底透视图以及前顶分解透视图。
如图1A-1C所示，模块100包括由顶部壳体104和底部壳体106组成的壳体102(在图1C中并未独立显示壳体102)。虽然壳体102被图示成是由两个部件(即顶部壳体104和底部壳体106)构成的，但是作为替换或补充，壳体102也可以由单一的部件和/或三个或更多个部件构成。
最佳如图1C所示，顶部壳体104和底部壳体106限定了腔体，所述腔体总体上被标记为108，在所述腔体内部署有光发送器110的阵列和光接收器112的阵列。在这个和其他的例子中，光发送器110被布置成垂直腔表面发射激光器(VCSEL)的12×1阵列，并且光接收器112被布置成p型-本征-n型(PIN)光电二极管的12×1阵列。每一个光接收器112可以接收来自线缆组件124中的光纤的光信号，并且可以通过将光信号转换成电信号来作为光-电换能器。类似地，每一个光发送器110可以传送来自主机设备(未显示)的电信号，并且可以通过将光信号发射入线缆组件124的光纤(未显示)来作为电-光换能器。
作为替换，光发送器110可以包括具有相同或不同数量或配置的其他类型的光发送器，例如边发射激光器。类似地，作为替换，光接收器112可以包括具有相同或不同数量或配置的其他类型的光接收器。在其他实施例中，模块100实施为电子发送器和接收器，而不是光发送器和接收器110和112。
印刷电路板组件(PCBA)114至少部分地被部署在腔体108中。其中，PCBA 114包括边缘连接器116和118。边缘连接器116和118与主机设备对接，以便在主机设备与模块100之间进行电子数据信号通信。从主机设备接收的电子数据信号被提供给光发送器110，以便发射代表了接收到的电子数据信号的光数据信号。此外，可以由光接收器112接收光数据信号，所述光接收器将接收到的光数据信号转换成电子数据信号，并经由边缘连接器116和118中的一个或两个而将电子数据信号提供给主机设备。
继续参考图1C，所提供的线缆组件124包括部署在线缆包层124A内的多条光纤(未显示)以及光纤连接器124B。在其他例子中，线缆组件124包括多条电线以及电连接器，而不是光纤和光纤连接器124B。作为替换，在一些配置中完全省略了线缆组件124。
作为示例，线缆组件124的光纤可以包括12条发射多模并行带状光纤以及12条接收多模并行带状光纤，或者总共24条多模并行带状光纤。在其他示例中，光纤是多模光纤或单模光纤，所述多模光纤或单模光纤具有在并行光纤带中实施或者作为单个光纤实施的任意数量的发射光纤以及任意数量的接收光纤。
模块100还包括带有包覆成型的透镜管脚127A和12B的透镜部件127。光纤连接器124B、透镜部件127以及透镜管脚127A和127B通过共同协作来将线缆组件124的光纤与光发送器110以及光接收器112相对准，从而使得可以将光信号发射到线缆组件124的一条或多条光纤上，和/或接收来自线缆组件124的一条或多条光纤的光信号。
模块100还包括闩锁机构140(图1C)，其具有闩锁128(图1A和1C)、凸轮130(图1A和1C)以及弹簧组件200(图1C)。弹簧组件200可以包括弹簧组件滑块300(图1A-1C)、闩锁盖400(图1A-1C)、套管500(图1A-1C)以及一个或多个弹簧600(图1C)。简要地说，闩锁机构140被配置成有选择地将模块100固定在主机设备的容器内部。
如图1A-1C所示，模块100被实施作为并行有源光缆，其中两个相同的模块100(在附图中只显示了其中一个模块)经由光传送介质(例如线缆组件124的光纤)物理连接。其他实施例包括有源电缆以及没有集成传送介质的模块。
此外，如图1A-1C所示，模块100实质上兼容无限带宽技术行业协会(InfiniBandTrade Association)定义的CXP形状因子。在其他实施例中，模块100被配置成实质上兼容其他的形状因子，其中包括但不局限于CFP、XFP或XFP+形状因子。
图2A和2B分别公开了PCBA 114的前顶透视图和前底透视图。如图2A和2B所示，PCBA 114包括：边缘连接器116；接收器控制器132；相同的跨阻放大器IC 134a、134b和134c；光接收器112；光发送器110；相同的激光器驱动器IC 136a、136b和136c；发送器控制器138；以及边缘连接器118。图2A和2B还公开了共享接收器通信总线140和共享发送器通信总线142。共享接收器通信总线140将接收器控制器132连接到跨阻放大器IC 134a、134b和134c，并且被配置成允许在接收器控制器132与跨阻放大器IC 134a、134b和134c中的每个跨阻放大器IC之间进行通信。类似地，共享发送器通信总线142将发送器控制器138连接到激光器驱动器IC 136a、136b和136c，并且被配置成允许在发送器控制器138与多个激光器驱动器IC 136a、136b和136c中的每一个激光器驱动器IC之间进行通信。
图2C是示例性的PCBA 114的一部分的前视图。如图2A中公开的那样，跨阻放大器IC 134a-134c中的每个都电连接到四个光接收器112，例如使用引线键合或倒装芯片技术来电连接。如此一来，跨阻放大器IC 134a-134c中的每个都被配置成起到四个跨阻放大器的作用，所述四个跨阻放大器用于四个单独的光接收机112所接收到的光信号。类似地，激光器驱动器IC 136a-136c中的每个都通过使用引线键合或倒装芯片技术而被电连接到多个光发送器110。如此一来，激光器驱动器IC 136a-136c中的每个都被配置成起到四个激光器驱动器的作用，所述四个激光器驱动器用于四个光发送器110所发送的光信号。然而应该理解，对于IC 134a-134c以及136a-136c来说，四仅仅是一个示例性的通道数量，作为替换，IC 134a-134c以及136a-136c中的每个可以被配置成起到与少于四个换能器或是多于四个换能器相连的作用。
如图2C中公开的那样，IC 134a-134c以及136a-136c中的每个都包括在其上形成的一个或多个芯片标识垫的集合。具体来说，跨阻放大器IC 134a-134c中的每一个都包括芯片标识垫集合，该集合包括两个芯片标识垫144a和144b，而激光器驱动器IC 136a-136c中的每个都包括芯片标识垫集合，该集合包括两个芯片标识垫146a和146b。芯片标识垫144a和144b的集合或是芯片标识垫146a和146b的集合中的每一个都被配置成具有不同的电连接图案。每一个IC的不同的电连接图案能使该IC区别于其他同样的IC。
例如，在PCBA 114的制造过程中，芯片标识垫144a和144b的每个集合的电连接图案可被设置成不同于芯片标识垫144a和144b的所有其他集合上的电连接图案。这样一来，每一个不同的电连接图案可以代表相应IC的唯一标识，由此使得每一个接收器控制器132能够在同样的IC之间进行区分。在至少一些示例性实施例中，每一个不同的电连接图案是通过以电学方式将芯片标识垫144a和144b中的每一个置于两个二元状态之一而被创建的。例如，这两个二元状态可以通过将芯片标识垫144a和114b中的每一个连接到已知的电压或者保持为不连接而创建。作为示例，已知的电压可以是电接地。然而应该理解，其他任何已知的电压、无连接或是已知电压组合都可被用作每个芯片标识垫的两个二元状态。例如，可以使用接地和正电压或者是接地和负电压，而不是使用无连接和接地。
在一个示例性实施例中，在制造过程中可以分别为跨阻放大器IC134a-134c指定零(0)、一(1)和二(2)这些唯一标识。为了将零(0)这个唯一标识指定给跨阻放大器IC134a，可以将跨阻放大器IC 134a的芯片标识垫144a和144b中的每一个保持为未连接，由此代表二进制的“00”或十进制的“0”。类似地，为了将一(1)这个唯一标识指定给跨阻放大器IC 134b，可以将跨阻放大器IC 134b的芯片标识垫144a保持为未连接，同时将跨阻放大器IC 134b的芯片标识垫144b连接到电接地，由此代表二进制的“01”或十进制的“1”。最后，为了将二(2)这个唯一标识指定给跨阻放大器IC 134c，可以将跨阻放大器IC 134c的芯片标识垫144a连接到电接地，同时将跨阻放大器IC 134c的芯片标识垫144b保持为未连接，由此代表二进制的“10”或十进制的“2”。然后，在每次初始化跨阻放大器IC 134a-134c的时候都可以检查其各自的芯片标识垫144a和144b，以便分别确定跨阻放大器IC 134a-134c的唯一标识是零(0)、一(1)和二(2)。作为示例，该确定处理可以由任一接收器控制器132(参见图2A)来执行。
一旦在初始化时确定了每一个跨阻放大器IC 134a-134c的唯一标识，则可以将每一个跨阻放大器IC的唯一标识存入在该跨阻放大器IC上形成的存储器(未显示)。作为示例，该存储处理可以由任一接收器控制器132(参见图2A)执行。随后，当任一接收器控制器132尝试在共享接收器通信总线140上与目标跨阻放大器IC通信时，接收器控制器132可分别被配置成从存储器中读取所述唯一标识，以便确定相应的跨阻放大器IC是否即为目标跨阻放大器IC。
在至少一些示例性实施例中，在每一个跨阻放大器IC上形成的存储器(未显示)可以是易失存储器。使用相对较小的易失存储器，可以免去对于每个跨阻放大器IC上的非易失存储器的需要以及可以免去跨阻放大器IC上非易失存储器所必需的空间，由此能够减小每一个跨阻放大器IC的尺寸，这一点在诸如电子模块100之类的多通道光电收发器模块中是尤其重要的。
共享接收器通信总线140可以是允许在接收器控制器132与跨阻放大器IC 134a-13c之间进行通信的串行周边接口总线，例如菲尼萨串行总线(Finisar Serial Bus，FSB)。在美国专利7,657,680中公开了FSB的一个示例性实施方式，其中该专利的公开内容在这里全部引入以作为参考。在一些实施例中，跨阻放大器IC 134a-134c可以采用菊花链配置而被一起连接在共享接收器通信总线140上。在这种菊花链配置中，跨阻放大器IC 134a-134c中的一个可以作为主跨阻放大器IC 134a-134c，并且剩余的跨阻放大器IC可以作为从跨阻放大器IC。
主跨阻放大器IC能够将往来于单独的存储器设备(未显示)的信息传递到从跨阻放大器IC。所述单独的存储器设备可以包含供电子模块100中的所有跨阻放大器IC在初始化过程中使用以及用于优化跨阻放大器IC的性能的信息。作为补充或替换，所述单独的存储器设备也可以用来来存储关于跨阻放大器IC的信息。并且作为补充或替换，单独的存储器设备可用于存储跨阻放大器IC产生的信息。
通过使用这种菊花链配置，不需要为每一个跨阻放大器IC配备单独的存储器设备。此外，通过使用这种菊花链配置，可以减少将每一个跨阻放大器IC连接到存储器设备所需要的引线的数量。此外，通过使用这种菊花链配置，可以允许每一个跨阻放大器IC具有相似的端口，这样做可以促使跨阻放大器IC模块化。
虽然以上公开的示例性配置涉及的是当跨阻放大器IC 134a-134c在共享接收器通信总线140上与接收器控制器132通信时在跨阻放大器IC 134a-134c上形成的芯片标识垫144a和144b的集合，然而应该理解，当激光器驱动器IC136a-136c在共享发送器通信总线142上与发送器控制器134进行通信时，类似的示例性配置同样适用于在激光器驱动器IC136a-136c上形成的芯片标识垫146a和146b的集合。
这里公开的示例性芯片标识垫能使一个或多个控制器在共享通信总线上与能够有效地自我标识的多个同样IC进行通信。在至少一些示例性实施例中，同样IC的示例性的芯片标识垫能使每一个IC唯一地自我标识，而不存在在每一个IC中集成单独的控制器或是对每个IC都设置单独的通信总线的额外难题或费用。更进一步，这些IC的示例性的芯片标识垫能够实现通道和IC专用的数字诊断处理。
本发明也可以采用其他特定的形式来实现。所描述的实施例的所有方面都是说明性而不是限制性的。因此，本发明的范围是由所附权利要求而不是由前面的描述限定的。落入权利要求的含义和等价物范围内的所有变化都包含在其范围以内。

Claims (20)

1.一种印刷电路板组件(PCBA)，包括：
控制器；
多个集成电路(IC)；
共享通信总线，将所述控制器连接到所述多个IC，并且被配置成允许在所述控制器与所述多个IC中的每一个IC之间的通信；
在所述多个IC的每一个IC上形成的一个或多个芯片标识垫的集合，每一个芯片标识垫集合都具有电连接图案，其中所述电连接图案指在所述PCBA的制造过程中已将每个芯片标识垫连接到已知的电压或者已将每个芯片标识垫保持为不连接，每一个集合的电连接图案与所有其他集合上的电连接图案都不同，每一个不同的电连接图案代表了相应IC的唯一标识，由此使得所述控制器能够区分这些IC，
其中所述控制器检查所述多个IC中的每个IC的电连接图案，以便分别确定所述多个IC中的每个IC的唯一标识。
2.如权利要求1所述的PCBA，其中所述电连接图案是通过以电学方式将每一个芯片标识垫置于两个二元状态之一而创建的。
3.如权利要求2所述的PCBA，其中所述两个二元状态是通过将每一个芯片标识垫连接至已知的电压或者保持未连接而创建的。
4.如权利要求1所述的PCBA，还包括在每一个IC上形成的存储器，并且每一个IC被配置成在该IC的初始化时在其存储器中存储所述唯一标识。
5.如权利要求4所述的PCBA，其中当所述控制器尝试与目标IC通信时，所述控制器被配置成从所述存储器中读取所述唯一标识，以便确定相应的IC是否即为所述目标IC。
6.如权利要求1所述的PCBA，其中每一个IC被配置成起到用于多个激光器的多个激光器驱动器的作用。
7.如权利要求6所述的PCBA，其中每一个IC被配置成起到用于四个垂直腔表面发射激光器(VCSELS)的四个激光器驱动器的作用。
8.如权利要求1所述的PCBA，其中每一个IC被配置成起到用于多个光电二极管的多个跨阻放大器的作用。
9.如权利要求8所述的PCBA，其中每一个IC被配置成起到用于四个p型-本征-n型(PIN)光电晶体管的四个跨阻放大器的作用。
10.一种并行光电模块，包括：
多个换能器；
控制器；
多个IC，电连接到所述多个换能器；
共享通信总线，将所述控制器连接到所述多个IC，并且被配置成允许在所述控制器与所述多个IC中的每一个IC之间的通信；以及
在所述多个IC的每一个IC上形成的一个或多个芯片标识垫的集合，每一个芯片标识垫集合都具有电连接图案，其中所述电连接图案指在所述并行光电模块的制造过程中已将每个芯片标识垫连接到已知的电压或者已将每个芯片标识垫保持为不连接，每一个集合的电连接图案与所有其他集合的电连接图案都不同，每一个不同的电连接图案代表了相应的IC的唯一标识，由此使得所述控制器能够区分这些IC，
其中所述控制器检查所述多个IC中的每个IC的电连接图案，以便分别确定所述多个IC中的每个IC的唯一标识。
11.如权利要求10所述的并行光电模块，其中所述电连接图案是通过以电学方式将每一个芯片标识垫置于两个二元状态之一而创建的。
12.如权利要求11所述的并行光电模块，其中所述两个二元状态是通过将每一个芯片标识垫连接到已知的电压或者保持未连接而创建的。
13.如权利要求12所述的并行光电模块，其中所述已知的电压是电接地。
14.如权利要求10所述的并行光电模块，还包括在每一个IC上形成的存储器，并且每一个存储器被配置成在相应的IC初始化时存储所述唯一标识，从而使得当所述控制器尝试与目标IC通信时，所述控制器被配置成从所述存储器中读取所述唯一标识，以便确定该相应的IC是否即为目标IC。
15.如权利要求10所述的并行光电模块，其中每一个IC被配置成起到四个激光器驱动器或四个跨阻放大器的作用。
16.一种并行有源光缆，包括：
光纤通信线缆，包括了一条或多条光数据传送线，所述光纤通信线缆具有第一和第二末端；以及
第一和第二并行光电收发器模块，分别附接于光纤通信线缆的所述第一和第二末端，每一个并行光电收发器模块包括：
多个激光器；
多个光电二极管；
发送器控制器；
接收器控制器；
多个激光器驱动器IC，电连接到所述多个激光器；
多个跨阻放大器IC，电连接到所述多个光电二极管；
共享发送器通信总线，将所述发送器控制器连接到所述多个激光器驱动器IC，并且被配置成允许在所述发送器控制器与所述多个激光器驱动器IC中的每一个激光器驱动器IC之间的通信；
共享接收器通信总线，将所述接收器控制器连接到所述多个跨阻放大器IC，并且被配置成允许在所述接收器控制器与所述多个跨阻放大器IC中的每一个跨阻放大器IC之间的通信；
在每一个IC上形成的存储器；以及
在每一个IC上形成的一个或多个芯片标识垫的集合，每一个芯片标识垫集合都具有电连接图案，其中所述电连接图案指在每个并行光电收发器模块的制造过程中已将每个芯片标识垫连接到已知的电压或者已将每个芯片标识垫保持为不连接，每一个激光器驱动器IC的电连接图案与所有其他激光器驱动器IC的电连接图案都不同，每一个跨阻放大器IC的电连接图案与所有其他跨阻放大器IC上的电连接图案都不相同，每一个不同的电连接图案代表了相应的IC的唯一标识，由此使得相应的控制器能够区分这些IC，
其中所述发送器控制器检查所述多个激光器驱动器IC中的每个激光器驱动器IC的电连接图案，以便分别确定所述多个激光器驱动器IC中的每个激光器驱动器IC的唯一标识；并且所述接收器控制器检查所述多个跨阻放大器IC中的每个跨阻放大器IC的电连接图案，以便分别确定所述多个跨阻放大器IC中的每个跨阻放大器IC的唯一标识。
17.如权利要求16所述的并行有源光缆，其中所述电连接图案是通过以电学方式将每一个芯片标识垫置于两个二元状态之一而创建的。
18.如权利要求17所述的并行有源光缆，其中所述两个二元状态是通过将每一个芯片标识垫连接到已知的电压或者保持未连接而创建的。
19.如权利要求18所述的并行有源光缆，其中所述已知的电压是电接地。
20.如权利要求16所述的并行有源光缆，其中每一个存储器被配置成在相应的IC初始化时存储所述唯一标识，从而使得当相应的控制器尝试与目标IC通信时，该控制器被配置成从所述存储器中读取所述唯一标识，以便确定所述相应的IC是否即为目标IC。
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