CN104319094A - 真空电容器用电极环组及其制造方法 - Google Patents

真空电容器用电极环组及其制造方法 Download PDF

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CN104319094A CN201410621104.4A CN201410621104A CN104319094A CN 104319094 A CN104319094 A CN 104319094A CN 201410621104 A CN201410621104 A CN 201410621104A CN 104319094 A CN104319094 A CN 104319094A
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electrode disk
vacuum capacitor
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赖萍南
方涛
王准飞
蒋庆
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KUNSHAN GUOLI VACUUM ELECTRIC CO Ltd
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KUNSHAN GUOLI VACUUM ELECTRIC CO Ltd
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Abstract

本发明公开了一种真空电容器用电极环组及其制造方法,所述电极环组包括电极盘和若干圈同心设置于该电极盘一侧面上的圆筒形电极环,电极盘设有电极环的一侧面上设有一层镀银层,若干圈所述电极环置于该电极盘的镀银层上后与该电极盘焊接形成一体。该真空电容器用电极环组及其制造方法,采用在电极盘焊接表面设置一层镀银层后,可以将电极环和电极盘直接装配后焊接形成牢固连接,取消了合金焊料丝的使用和捆绑,大大降低了制造成本,提高了加工效率,并有效提升了产品质量。

Description

真空电容器用电极环组及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电极环组及其制造方法,尤其涉及一种真空电容器用电极环组及其制造方法。
背景技术
陶瓷真空电容器内部由两组同心的圆筒形铜电极环焊接在电极盘后作为电极环组密封在陶瓷绝缘外壳中。目前,国内生产的真空电容器,两组电极环组的电极环和电极盘的连接均采用在电极环四周捆绑合金焊料丝后送入高温炉钎焊而成。因此需要对每圈直径大小不一的电极环进行逐一捆绑,不仅装配时间长,而且生产效率低。同时为降低焊接温度采用了定制的合金焊料,使得电容器的制造成本很高。另外由于焊料丝的捆绑存在松紧不一致的现象,以及焊料丝与电极环之间存在缝隙,容易造成电极环虚焊以及焊料流淌不均匀,从而影响电极环组的质量。随着真空电容器在高频加热以及太阳能等多个领域的运用,对真空电容器的制造成本与电性能提出了更高的要求,现有的电极环组焊接技术不能满足用户对产品耐压以及制造成本的要求。
发明内容
为了克服上述缺陷,本发明提供了一种真空电容器用电极环组及其制造方法,不能能够提高加工效率,节省制造成本,而且大幅提升产品质量。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种真空电容器用电极环组,包括电极盘和若干圈同心设置于该电极盘一侧面上的圆筒形电极环,所述电极盘设有电极环的一侧面上设有一层镀银层,若干圈所述电极环置于该电极盘的镀银层上后与该电极盘焊接形成一体。
作为本发明的进一步改进,所述电极环和电极盘焊接时在所述电极盘的另一侧面上覆盖一层绝缘材料层。
作为本发明的进一步改进,所述绝缘材料层中的绝缘材料为耐酸碱的绝缘弹性材料。
本发明还提供一种如上所述的真空电容器用电极环组的制造方法,包括以下步骤:
①,提供一电极盘和若干圈电极环,将该电极盘需要焊接电极环的一侧面进行局部镀银,以在该电极盘表面形成一层镀银层;
②,对所述电极盘非镀银表面覆盖一层绝缘材料层进行保护;
③,将若干圈电极环同心放置于所述电极盘的镀银层上,并送入高温炉,使若干圈电极环和电极盘焊接形成一体。
作为本发明的进一步改进,在所述步骤②中,所述绝缘材料层中的绝缘材料为耐酸碱的绝缘弹性材料。
本发明的有益效果是:该真空电容器用电极环组及其制造方法,采用在电极盘焊接表面设置一层镀银层后,可以将电极环和电极盘直接装配后焊接形成牢固连接,取消了合金焊料丝的使用和捆绑,大大降低了制造成本,提高了加工效率,并有效提升了产品质量。
附图说明
图1为本发明所述电极环和电极盘焊接前分解结构示意图;
图2为本发明所述电极环和电极盘焊接后结构示意图。
结合附图,作以下说明:
1——电极盘       2——电极环
3——镀银层
具体实施方式
以下结合附图,对本发明的一个较佳实施例作详细说明。但本发明的保护范围不限于下述实施例,即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰,皆仍属本发明专利涵盖范围之内。
如图1、2所示,一种真空电容器用电极环组,包括电极盘1和若干圈同心设置于该电极盘一侧面上的圆筒形电极环2,所述电极盘设有电极环的一侧面上设有一层镀银层3,若干圈所述电极环置于该电极盘的镀银层上后与该电极盘焊接形成一体。这样,在电极盘设置镀银层后可将电极环直接放置在该电极盘上进行焊接,不需要在焊接前对每圈电极环和电极盘进行焊料捆绑,大大提高了加工效率,同时提高了产品质量,避免焊料丝捆绑松紧不一致导致的焊料丝和电极环之间存在间隙,从而造成电极环虚焊以及焊料流淌不均匀,进而影响电极环组质量。
优选的,所述电极环和电极盘焊接时在所述电极盘的另一侧面上覆盖一层绝缘材料层,对非焊接表面进行保护,可防止被电镀,同时减少银的使用量,降低制造成本。
优选的,所述绝缘材料层中的绝缘材料为耐酸碱的绝缘弹性材料。
一种如上所述的真空电容器用电极环组的制造方法,包括以下步骤:
①,提供一电极盘和若干圈电极环,将该电极盘需要焊接电极环的一侧面进行局部镀银,以在该电极盘表面形成一层镀银层,即在电极盘焊接表面形成一层镀银层;
②,对所述电极盘非镀银表面覆盖一层绝缘材料层进行保护,可防止非焊接表面被电镀,同时减少银的使用,降低制造成本;
③,将若干圈电极环同心放置于所述电极盘的镀银层上,并送入高温炉,通过焊接过程中的温度控制,使若干圈电极环和电极盘焊接形成一体,即白色纯银层被均匀的浸润在电极盘的焊接表面上。
优选的。在所述步骤②中,所述绝缘材料层中的绝缘材料为耐酸碱的绝缘弹性材料。
采用本发明所述的制造方法,就不需要在焊接前对电极环和电极盘进行焊料丝的捆绑,而是直接装配后钎焊即可实现牢固连接,大大提高了加工效率,并经试验验证,采用本发明所述制造方法制作的电极环组,使得电极环组的焊料成本降低了40%以上,电极环组的焊接合格率达到了100%。

Claims (5)

1.一种真空电容器用电极环组,包括电极盘(1)和若干圈同心设置于该电极盘一侧面上的圆筒形电极环(2),其特征在于:所述电极盘设有电极环的一侧面上设有一层镀银层(3),若干圈所述电极环置于该电极盘的镀银层上后与该电极盘焊接形成一体。
2.根据权利要求1所述的真空电容器用电极环组,其特征在于:所述电极环和电极盘焊接时在所述电极盘的另一侧面上覆盖一层绝缘材料层。
3.根据权利要求2所述的真空电容器用电极环组,其特征在于:所述绝缘材料层中的绝缘材料为耐酸碱的绝缘弹性材料。
4.一种如权利要求1至3中任一项所述的真空电容器用电极环组的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
①,提供一电极盘和若干圈电极环,将该电极盘需要焊接电极环的一侧面进行局部镀银,以在该电极盘表面形成一层镀银层;
②,对所述电极盘非镀银表面覆盖一层绝缘材料层进行保护;
③,将若干圈电极环同心放置于所述电极盘的镀银层上,并送入高温炉,使若干圈电极环和电极盘焊接形成一体。
5.根据权利要求4所述的真空电容器用电极环组的制造方法,其特征在于:在所述步骤②中,所述绝缘材料层中的绝缘材料为耐酸碱的绝缘弹性材料。
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
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Address after: 215301 West Lake Road, Kunshan Development Zone, Jiangsu, China, No. 28, No.

Applicant after: Kunshan national electronic Polytron Technologies Inc

Address before: 215301 Kunshan, Jiangsu Development Zone, the Yangtze River Road, No. 179, No.

Applicant before: Kunshan Guoli Vacuum Electric Co., Ltd.

RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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