CN104312004A - 一种导电聚丙烯片材 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种导电聚丙烯片材，其特征在于它是由下述重量份的原料组成的：高密度聚丙烯聚丙烯100-120、无纺布破碎料14-20、有机膨润土12-16、磷酸酯1-2、四丁基溴化铵0.4-1、三萜皂苷0.6-2、三甘醇二异辛酸酯3-4、导电聚苯胺4-6、N,N-二乙基苯胺0.2-0.4、对羟基苯甲酸丁酯1-2、硫酸钡粉5-7、柠檬酸镧0.01-0.02、稀土高抗助剂3-4；本发明的导电聚丙烯片材适用性好，在震动、湿热等环境下依然可以正常工作，安全性好，不易出现剥离和脱落现象，可以广泛用于电讯、电脑，自动化系统、工业用电子产品、消费用电子产品、汽车用电子产品等领域中的电器产品EMI屏蔽外壳或者IC、LCD托盘、IC封装、晶片载体等领域。

Description

一种导电聚丙烯片材

技术领域

    本发明主要涉及塑料领域，尤其涉及一种导电聚丙烯片材。

背景技术

    随着社会的不断发展和进步，大量的无纺布制品因其具有防潮、透气、柔韧、质轻、不助燃、容易分解、无毒无刺激性、色彩丰富、价格低廉、可循环再用等特点，而被广泛应用到生活、工作、生产的各个地方，同时又因为其价格便宜，很多产品质量不高，因此形成大量的废弃品，因其质轻，对于无纺布的回收又比较简单，且回收量大，所以基于节能和降低生产成本的考虑，本公司采用回收的无纺布破碎料，做成新的塑料片材。

发明内容

本发明目的就是提供一种导电聚丙烯片材。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种导电聚丙烯片材，其特征在于它是由下述重量份的原料组成的：

高密度聚丙烯聚丙烯100-120、无纺布破碎料14-20、有机膨润土12-16、磷酸酯1-2、四丁基溴化铵0.4-1、三萜皂苷0.6-2、三甘醇二异辛酸酯3-4、导电聚苯胺4-6、N,N-二乙基苯胺0.2-0.4、对羟基苯甲酸丁酯1-2、硫酸钡粉5-7、柠檬酸镧0.01-0.02、稀土高抗助剂3-4；

所述的稀土高抗助剂是由下述重量份的原料组成的：

聚偏二氟乙烯100-200、氧化镧20-30、聚丙烯酸丁酯3-4、碳化硅6-10、硅烷偶联剂kh550 0.3-1、苄基三乙基氯化铵1-2、聚乙二醇2-3；

将氧化镧、碳化硅混合，球磨均匀，加入聚丙烯酸丁酯，在60-80℃下搅拌混合6-10分钟；

将聚乙二醇加入到50-60倍水中，搅拌均匀后加入硅烷偶联剂kh550，在40-50℃下搅拌混合3-5分钟；

将上述处理后的各原料混合，加入苄基三乙基氯化铵，在50-60℃下搅拌混合30-40分钟，将聚偏二氟乙烯绞碎、磨成细粉后加入，搅拌均匀，喷雾干燥，即得所述稀土高抗助剂。

一种如权利要求1所述的导电聚丙烯片材的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

（1）将上述柠檬酸镧加入到10-20倍水中，搅拌均匀后加入导电聚苯胺，在40-50℃下保温搅拌3-5分钟，加入三甘醇二异辛酸酯，搅拌至常温，得导电料；

（2）将硫酸钡粉与磷酸酯混合，50-60℃下保温搅拌2-3分钟，得混料；

（3）将无纺布破碎料在100-110℃下预热10-20分钟，加入导电料，搅拌混合2-3分钟，脱水，烘干，加入混料，搅拌混合7-10分钟，加入上述有机膨润土重量的30-40%，搅拌混合10-20分钟，熔融挤出，冷却、磨粉，得粉料；

（4）将上述粉料和剩余各原料，充分混合，熔融，通过片材挤出机挤出成型。

本发明的优点是：

本发明加入的稀土高抗助剂将氧化镧、碳化硅与聚偏二氟乙烯共混改性，具有更好的热稳定性、抗冲击性和表面强度，添加到原料中，不仅可以明显增强力学性能，还可以改善熔体粘度，进而改善成品的流动性和加工稳定性。

    本发明的导电聚丙烯片材适用性好，在震动、湿热等环境下依然可以正常工作，安全性好，不易出现剥离和脱落现象，可以广泛用于电讯、电脑，自动化系统、工业用电子产品、消费用电子产品、汽车用电子产品等领域中的电器产品EMI屏蔽外壳或者IC、LCD托盘、IC封装、晶片载体等领域。

具体实施方式

实施例1

一种导电聚丙烯片材，其特征在于它是由下述重量份的原料组成的：

高密度聚丙烯聚丙烯120、无纺布破碎料20、有机膨润土12-16、磷酸酯2、四丁基溴化铵0.4、三萜皂苷0.6、三甘醇二异辛酸酯4、导电聚苯胺6、N,N-二乙基苯胺0.4、对羟基苯甲酸丁酯2、硫酸钡粉7、柠檬酸镧0.02、稀土高抗助剂4；

所述的稀土高抗助剂是由下述重量份的原料组成的：

聚偏二氟乙烯200、氧化镧20、聚丙烯酸丁酯4、碳化硅10、硅烷偶联剂kh550 0.3、苄基三乙基氯化铵2、聚乙二醇3；

将氧化镧、碳化硅混合，球磨均匀，加入聚丙烯酸丁酯，在80℃下搅拌混合10分钟；

将聚乙二醇加入到60倍水中，搅拌均匀后加入硅烷偶联剂kh550，在50℃下搅拌混合3-5分钟；

将上述处理后的各原料混合，加入苄基三乙基氯化铵，在60℃下搅拌混合30-40分钟，将聚偏二氟乙烯绞碎、磨成细粉后加入，搅拌均匀，喷雾干燥，即得所述稀土高抗助剂。

一种导电聚丙烯片材的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

（1）将上述柠檬酸镧加入到20倍水中，搅拌均匀后加入导电聚苯胺，在40℃下保温搅拌5分钟，加入三甘醇二异辛酸酯，搅拌至常温，得导电料；

（2）将硫酸钡粉与磷酸酯混合，50℃下保温搅拌3分钟，得混料；

（3）将无纺布破碎料在100℃下预热20分钟，加入导电料，搅拌混合3分钟，脱水，烘干，加入混料，搅拌混合10分钟，加入上述有机膨润土重量的40%，搅拌混合20分钟，熔融挤出，冷却、磨粉，得粉料；

（4）将上述粉料和剩余各原料，充分混合，熔融，通过片材挤出机挤出成型。

性能测试：

拉伸强度28.7MPa；

断裂伸长率381%。

Claims (2)

1.一种导电聚丙烯片材，其特征在于它是由下述重量份的原料组成的：

高密度聚丙烯100-120、无纺布破碎料14-20、有机膨润土12-16、磷酸酯1-2、四丁基溴化铵0.4-1、三萜皂苷0.6-2、三甘醇二异辛酸酯3-4、导电聚苯胺4-6、N,N-二乙基苯胺0.2-0.4、对羟基苯甲酸丁酯1-2、硫酸钡粉5-7、柠檬酸镧0.01-0.02、稀土高抗助剂3-4；

所述的稀土高抗助剂是由下述重量份的原料组成的：

聚偏二氟乙烯100-200、氧化镧20-30、聚丙烯酸丁酯3-4、碳化硅6-10、硅烷偶联剂kh550 0.3-1、苄基三乙基氯化铵1-2、聚乙二醇2-3；

将氧化镧、碳化硅混合，球磨均匀，加入聚丙烯酸丁酯，在60-80℃下搅拌混合6-10分钟；

将聚乙二醇加入到50-60倍水中，搅拌均匀后加入硅烷偶联剂kh550，在40-50℃下搅拌混合3-5分钟；

将上述处理后的各原料混合，加入苄基三乙基氯化铵，在50-60℃下搅拌混合30-40分钟，将聚偏二氟乙烯绞碎、磨成细粉后加入，搅拌均匀，喷雾干燥，即得所述稀土高抗助剂。

2.一种如权利要求1所述的导电聚丙烯片材的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

（1）将上述柠檬酸镧加入到10-20倍水中，搅拌均匀后加入导电聚苯胺，在40-50℃下保温搅拌3-5分钟，加入三甘醇二异辛酸酯，搅拌至常温，得导电料；

（2）将硫酸钡粉与磷酸酯混合，50-60℃下保温搅拌2-3分钟，得混料；

（3）将无纺布破碎料在100-110℃下预热10-20分钟，加入导电料，搅拌混合2-3分钟，脱水，烘干，加入混料，搅拌混合7-10分钟，加入上述有机膨润土重量的30-40%，搅拌混合10-20分钟，熔融挤出，冷却、磨粉，得粉料；

（4）将上述粉料和剩余各原料，充分混合，熔融，通过片材挤出机挤出成型。