CN104297867A - 光通讯装置 - Google Patents

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Abstract

一种光通讯装置，其包括一发光元件、一第一控制器、一处理器、一第一基板、一收光元件、一第二控制器、一记忆体、一第二基板、两个反射元件以及一平面光波导。第一控制器电性连接至发光元件及处理器，第二控制器电性连接至收光元件与记忆体。发光元件包括一发光面，收光元件包括一收光面。发光元件、第一控制器、处理器均设置于第一基板内，收光元件、第二控制器、记忆体均设置于第二基板内。第一基板及第二基板对应发光面及收光面分别开设有一第一通光孔及第二通光孔。两个反射元件分别固设于第一基板和第二基板且相对设置在平面光波导的两端。本发明提供的光通讯装置体积小。

Description

光通讯装置
技术领域
本发明涉及光学通讯领域，具体地，涉及一种光通讯装置。
背景技术
现有光通讯装置一般包括一电路板、一个发光元件、一个收光元件、一个平面光波导(planar light wave circuit, PLC)及两个光学耦合外壳。发光元件及收光元件间隔的设置于电路板上。平面光波导形成于电路板上并设置于发光元件及收光元件之间。两个光学耦合外壳分别覆盖于发光元件及收光元件上，其中一个光学耦合外壳与发光元件及平面光波导耦合的一端耦合，另一个光学耦合外壳与收光元件及平面光波导耦合的另一端耦合。然而，由于两个光学耦合外壳覆盖于发光元件及收光元件上，平面光波导通常需要在平面光波导与电路板之间设置一垫层，如此平面光波导才能与两个光学耦合外壳进行光学耦合，如此增加光通讯装置的体积。另外光学耦合外壳的体积也通常较大，同样增加光通讯装置的体积，不利于小型化。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可减小体积的光通讯装置。
一种光通讯装置，其包括一发光元件、一第一控制器、一处理器、一第一基板、一收光元件、一第二控制器、一记忆体、一第二基板、两个反射元件以及一平面光波导。所述第一控制器电性连接至所述发光元件及所述处理器，所述第二控制器电性连接至所述收光元件与所述记忆体。所述发光元件包括一发光面，所述收光元件包括一收光面。所述发光元件、第一控制器、处理器均设置于所述第一基板内，所述收光元件、第二控制器、记忆体均设置于所述第二基板内。所述第一基板及第二基板对应所述发光面及所述收光面分别开设有一第一通光孔及第二通光孔。所述两个反射元件分别固设于所述第一基板和所述第二基板且相对设置在所述平面光波导的两端。
相对于现有技术，由于所述发光元件、第一控制器、处理器设置于第一基板，所述收光元件、第二控制器及所述记忆体设置于第二基板。所述平面光波导包括一导光部以及一包覆材料，所述第一基板及第二基板通过倒装芯片制程耦合至所述平面光波导，因此，本发明的光通讯装置可以大大的减小体积，有利于小型化。
附图说明
图1是本发明实施方式提供的光通讯装置的示意图。
主要元件符号说明
光通讯装置 100
发光元件 10
第一控制器 20
处理器 30
收光元件 40
第二控制器 50
记忆体 60
第一基板 70
第二基板 80
平面光波导 90
发光面 101
第一聚光部 102
收光面 401
第二聚光部 402
第一承载面 71
第一通光孔 710
第一焊垫 72
第二承载面 81
第二通光孔 810
第二焊垫 82
第一反射元件 85
第一斜面 851
第二反射元件 86
第二斜面 861
胶体 88
导光部 91
包覆材料 92
第一表面 920
第三焊垫 921
第四焊垫 922
焊球 95
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
如图1所示，为本发明实施方式提供的一光通讯装置100，其包括一发光元件10、一第一控制器20、一处理器30、一收光元件40、一第二控制器50、一记忆体60、一第一基板70、一第二基板80、一平面光波导90及两个反射元件。
所述发光元件10包括一发光面101，所述发光面101上形成一半球形的第一聚光部102。所述第一聚光部102在所述发光面101通过滴落胶体而形成。在其他实施方式中，所述第一聚光部102也可以通过成型制造而获得，然后粘结至所述发光面101。本实施方式中，所述发光元件10为一激光二极管(laser diode, LD)。
所述第一控制器20设置在所述发光元件10与所述处理器30之间，并电性连接至所述发光元件10及所述处理器30。
所述发光元件10、第一控制器20及处理器30均设置在所述第一基板70内。本实施方式中，所述第一基板70采用硅材料制成。所述第一基板70包括一第一承载面71。所述第一基板70对应所述第一聚光部102开设有一个贯穿所述第一承载面71的第一通光孔710。所述第一承载面71靠近所述第二基板80的一端设置有一第一焊垫72。
所述收光元件40包括一收光面401，所述收光面401上形成一半球形的第二聚光部402。所述第二聚光部402在所述收光面401通过滴落胶体而形成。在其他实施方式中，所述第二聚光部402也可以通过成型制造而获得，然后粘结至所述收光面401。本实施方式中，所述收光元件40为一光电二极管(photo diode, PD)。
所述第二控制器50设置在所述收光元件40与所述记忆体60之间，并电性连接至所述收光元件40与所述记忆体60。
所述收光元件40、第二控制器50及记忆体60均设置在所述第二基板80内。本实施方式中，所述第二基板80采用硅材料制成。所述第二基板80包括一第二承载面81。所述第二基板80对应所述第二聚光部402开设有一个贯穿所述第二承载面81的第二通光孔810。所述第二承载面81靠近所述第一基板70的一端设置有一第二焊垫82。
所述平面光波导90包括一导光部91以及一包覆材料92。所述包覆材料92包覆所述导光部91。本实施方式中，所述包覆材料92为光纤披覆材料。所述包覆材料92包括一靠近所述第一基板70与第二基板80的第一表面920。本实施方式中，所述第一基板70与第二基板80设置于所述平面光波导90的同一侧。具休地，所述第一表面920对应所述第一焊垫72与第二焊垫82分别设置有一第三焊垫921以及一第四焊垫922。所述第一焊垫72与所述第三焊垫921之间及所述第二焊垫82与所述第四焊垫922之间分别设置有一焊球95，以将所述平面光波导90的一端设置于所述第一基板70的第一承载面71，另一端设置于所述第二基板80的第二承载面81。
所述两个反射元件分别为一第一反射元件85及一第二反射元件86。所述第一反射元件85与第二反射元件86通过一胶体88分别固定于所述第一基板70的第一承载面71与所述第二基板80的第二承载面81，且相对设置于所述平面光波导90的两端。本实施方式中，所述胶体88为UV（Ultraviolet）胶。所述第一反射元件85包括一相对所述第一承载面71倾斜的第一斜面851。所述发光元件10的发光面101朝向所述第一斜面851，所述第一聚光部102与所述第一斜面851相正对。所述第一聚光部102的中心轴与所述第一斜面851成45度角。所述第二反射元件86包括一相对所述第二承载面81倾斜的第二斜面861。所述收光元件40的收光面401朝向所述第二斜面861，所述第二聚光部402与所述第二斜面861相正对。所述第二聚光部402的中心轴与所述第二斜面861成45度角。
使用时，所述处理器30向第一控制器20发送一激发信号，所述第一控制器20收到激发信号后产生一相应的驱动信号并控制所述发光元件10从所述发光面101发出光。所述发光元件10所发出的光经所述第一聚光部102汇聚后射向所述第一斜面851，然后进入至所述平面光波导90，由所述平面光波导90传出后投射至所述第二斜面861，再经过所述第二斜面861反射至所述第二聚光部402，最后由所述第二聚光部402汇聚投射所述收光面401，所述收光元件40将光信号转化成为电信号并送到所述第二控制器50进行例如放大处理，所述记忆体60存储所述第二控制器50处理后的电信号。
在其他实施方式中，也可不设置第一聚光部102及第二聚光部402。
相对于现有技术，由于所述发光元件、第一控制器、处理器设置于第一基板，所述收光元件、第二控制器及所述记忆体设置于第二基板。所述平面光波导包括一导光部以及一包覆材料，所述第一基板及第二基板通过倒装芯片制程耦合至所述平面光波导，因此，本发明的光通讯装置可以大大的减小体积，有利于小型化。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种光通讯装置，其包括一发光元件、一第一控制器、一处理器、一第一基板、一收光元件、一第二控制器、一记忆体、一第二基板、两个反射元件以及一平面光波导，所述第一控制器电性连接至所述发光元件及所述处理器，所述第二控制器电性连接至所述收光元件与所述记忆体，所述发光元件包括一发光面，所述收光元件包括一收光面，其特征在于：所述发光元件、第一控制器、处理器均设置于所述第一基板内，所述收光元件、第二控制器、记忆体均设置于所述第二基板内，所述第一基板及第二基板对应所述发光面及所述收光面分别开设有一第一通光孔及第二通光孔，所述两个反射元件分别固设于所述第一基板和所述第二基板且相对设置在所述平面光波导的两端。
2.如权利要求1所述的光通讯装置，其特征在于：所述第一基板包括一第一承载面，所述第二基板包括一第二承载面，所述两个反射元件分别为一第一反射元件及一第二反射元件，所述第一反射元件及第二反射元件通过胶体分别固定于所述第一承载面与第二承载面。
3.如权利要求2所述的光通讯装置，其特征在于：所述发光面上形成一半球形的第一聚光部，所述收光面上形成一半球形的第二聚光部，所述第一反射元件包括一相对所述第一承载面倾斜的第一斜面，所述第二反射元件包括一相对所述第二承载面倾斜的第二斜面，所述发光元件的发光面朝向所述第一斜面，所述第一聚光部与所述第一斜面相正对，所述收光元件的收光面朝向所述第二斜面，所述第二聚光部与所述第二斜面相正对。
4.如权利要求3所述的光通讯装置，其特征在于：所述第一聚光部的中心轴与所述第一斜面成45度角，所述第二聚光部的中心轴与所述第二斜面成45度角。
5.如权利要求2所述的光通讯装置，其特征在于：所述第一基板的第一承载面靠近所述第二基板的一端设置有一第一焊垫，所述第二基板的第二承载面靠近所述第一基板的一端设置有一第二焊垫，所述平面光波导包括一靠近所述第一基板与第二基板的第一表面，所述第一表面对应所述第一焊垫与第二焊垫分别设置有一第三焊垫与第四焊垫，所述第一焊垫与第三焊垫之间及所述第二焊垫与第四焊垫之间分别设置有一焊球。
6.如权利要求1所述的光通讯装置，其特征在于：所述平面光波导包括一导光部以及一包覆材料，所述包覆材料包覆所述导光部。
7.如权利要求6所述的光通讯装置，其特征在于：所述包覆材料为光纤披覆材料。
8.如权利要求1所述的光通讯装置，其特征在于：所述发光元件为一激光二极管，所述收光元件为一光电二极管。
9.如权利要求1所述的光通讯装置，其特征在于：所述第一基板及第二基板均采用硅材料制成。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1321790A2 (en) * 2001-12-04 2003-06-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical package substrate and optical device
CN101253434A (zh) * 2005-08-31 2008-08-27 三美电机株式会社 波导装置
CN101520530A (zh) * 2009-03-26 2009-09-02 武汉电信器件有限公司 新型侧向耦合光纤构件及其加工方法
CN101521194A (zh) * 2009-03-31 2009-09-02 武汉电信器件有限公司 高速光电组件及其芯片倒装结构
CN101975981A (zh) * 2010-09-26 2011-02-16 武汉光迅科技股份有限公司 平面光波导与有源光器件的混合集成结构
CN102692684A (zh) * 2011-03-24 2012-09-26 源杰科技股份有限公司 光电模组

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1321790A2 (en) * 2001-12-04 2003-06-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical package substrate and optical device
CN101253434A (zh) * 2005-08-31 2008-08-27 三美电机株式会社 波导装置
CN101520530A (zh) * 2009-03-26 2009-09-02 武汉电信器件有限公司 新型侧向耦合光纤构件及其加工方法
CN101521194A (zh) * 2009-03-31 2009-09-02 武汉电信器件有限公司 高速光电组件及其芯片倒装结构
CN101975981A (zh) * 2010-09-26 2011-02-16 武汉光迅科技股份有限公司 平面光波导与有源光器件的混合集成结构
CN102692684A (zh) * 2011-03-24 2012-09-26 源杰科技股份有限公司 光电模组

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