CN104297569A - 电阻测量 - Google Patents

Abstract

本公开描述了用于采用测量电路装置而测量部件的电阻的技术，该测量电路装置经由一个或多个电导体(例如一个或多个键合接线)电耦合至该部件。本公开的电阻测量技术可以测量电导体的电阻，并且基于电导体的测量到的电阻而产生指示除电导体之外的部件的电阻的值。对其测量电阻的电导体可以与将测量电路装置耦合至待测部件的一个或多个电导体相同或者不同。使用电导体电阻测量读值来确定部件的电阻，可以改进对部件的电阻测量读值的精度。

Description

电阻测量

技术领域

本公开涉及电阻测量技术。

背景技术

多种应用可以利用电阻测量电路以测量在装置中一个或多个部件的电阻。由这种电路获得的电阻测量读值可以例如用于探测装置中的故障条件，探测装置的退化以及/或者控制装置的操作。在一些应用中，待测的目标电阻可以与将电阻测量电路耦合至待测目标电阻的电连接的电阻相比相对较低。在这类示例中，电连接的电阻可以使得难以获得目标电阻的精确测量读值。

发明内容

本公开描述了用于采用测量电路装置来测量部件的电阻的技术，该测量电路装置经由一个或多个电导体(例如一个或多个键合接线)而电耦合至该部件。本公开的电阻测量技术可以测量一个或多个电导体的电阻，并且使用电导体的电阻测量读值以产生指示部件的电阻的值。用于获得电导体电阻测量读值的电导体可以与将测量电路装置耦合至部件的一个或多个电导体相同或者不同。使用对一个或多个电导体的电阻测量读值以确定部件的电阻，可以改进对于部件的电阻测量读值的精度。

在一个示例中，本公开描述了一种方法，包括采用电路装置测量电导体的电阻。方法进一步包括采用电路装置基于电导体的测量到的电阻而产生指示除电导体之外的部件的电阻的值。

在另一示例中，本公开描述了一种设备，包括电路装置，该电路装置配置用于测量电导体的电阻并且基于电导体的测量到的电阻而产生指示除电导体之外的部件的电阻的值。

在另一示例中，本公开描述了一种设备，包括：用于测量电导体的电阻的装置；以及用于基于电导体的测量到的电阻而产生指示除电导体之外的部件的电阻的值的装置。

在附图和说明书中阐述了本公开的一个或多个示例的细节。由说明书和附图以及由权利要求，本公开的其他特征、目的和优点将是显而易见的。

附图说明

图1是示出了可以用于执行本公开的电阻测量技术的一个示例性系统的方框图。

图2和图3是示出了根据本公开的可以用于实施图1的系统的一个示例性系统的方框图。

图4和图5是示出了根据本公开的可以实施图1和/或图2的系统的示例性气囊安全系统的示意图。

图6是示出了根据本公开的可以实施图1和/或图3的系统的一个示例性气囊安全系统的示意图。

图7是示出了根据本公开的对多个气囊爆管通路执行电阻测量的一个示例性气囊安全系统的方框图。

图8是示出了可以用于图7的气囊安全系统中的一个示例性爆管测量电路的方框图。

图9是示出了一个理论上的电阻测量电路的示意图。

图10是示出了在电阻测量电路中的误差的源的示意图。

图11是示出了包括开尔文连接的一个示例性电阻测量电路的示意图。

图12是示出了根据本公开的用于执行电阻测量的一个示例性技术的流程图。

具体实施方式

本公开描述了用于对部件的电阻进行测量的技术，该技术采用了经由一个或多个电导体(例如一个或多个键合接线)而电耦合至部件的测量电路装置。本公开的电阻测量技术可以测量一个或多个电导体的电阻，并且使用电导体的电阻测量读值以产生指示部件的电阻的值。用于获得电导体电阻测量读值的电导体可以与将测量电路装置耦合至部件的一个或多个电导体相同或者不同。使用对于一个或多个电导体的电阻测量读值以确定部件的电阻，可以改进对部件电阻测量读值的精度。

用于测量部件的电阻的一些技术可以涉及：使用电导体以测量响应于经由电导体施加至部件的电流而产生的电压，或者使用电导体以测量响应于经由电导体施加至部件的电压而产生的电流。在其中与施加的或测量的电流流经其的电导体的电阻相比待测部件的电阻相对较低的情形下，电导体的电阻可能降低部件电阻测量读值的精度。在一些示例中，本公开的技术可以基于一个或多个电导体电阻测量读值而校正部件电阻测量读值。如此方式，可以减小和/或消除由于电导体的电阻而引入部件电阻测量中的不精确性。

在一些示例中，为了测量部件的电阻，可以这样使用第一电导体、待测的部件、以及第二电导体形成电流路径，以使得第一电导体电耦合在测量电路装置与部件的第一端子之间并且第二电导体电耦合在测量电路装置与部件的第二端子之间。测量电路装置可以测量电流路径的电阻，并且基于电流路径的电阻以及一个或多个电导体的测量到的电阻而确定指示部件的电阻的值。例如，测量电路装置可以从电流路径的测量到的电阻减去多个测量到的电导体电阻，以产生部件电阻值。

在一些示例中，用于确定部件电阻值的电导体电阻可以是对于包括在电流路径中的第一电导体和第二电导体中的一个电阻的电阻。在测量了其电阻的电流路径中的电导体可以称作目标电导体。在这类示例中，额外的第三电导体可以用于促进用于目标电导体的、对于电导体电阻的测量。第三电导体可以这样电耦合在测量电路装置与部件之间，以使得部件的第三电导体电耦合至其的端子与部件的目标电导体电耦合至其的端子相同。在这类示例中，测量电路装置可以驱动电流流过电流路径，并且测量在电耦合至测量电路装置的第三电导体的端部与电耦合至测量电路装置的目标电导体的端部之间的电压差。电压差可以指示目标电导体的电阻。

在其他示例中，用于确定部件电阻值的电导体电阻可以是，与包括在电流路径中的电导体不同的电导体的电阻，该电流路径包括第一电导体和第二电导体。在这类示例中，在一些示例中，电导体可以不必需电耦合至待测的部件。替代地，在一些示例中，电导体的一个或两个端部可以电耦合至测量电路装置。在这类示例中，测量电路装置可以使用电导体的一个或两个端部来测量电导体的电阻。例如，测量电路装置可以驱动电流流过电导体，并且测量响应于电流而导致的跨过电导体的电压差。作为另一示例，测量电路装置可以跨电导体两端施加电压，并且测量响应于所施加的电压而流过电导体的电流。

在一些情形下，对应于电导体电阻测量的电导体的长度可以不同于包括在用于部件电阻测量的电流路径中的一个或多个电导体的长度。在这类情形下，在一些示例中，测量电路装置可以配置用于基于电导体的相对长度而计算用于电流路径电阻的不同校正值。这可以允许待使用的单个电导体电阻测量读值接近在一个或多个电流路径中的可以具有不同长度的多个不同电导体的电阻。此外，在其中用于确定部件电阻值的电导体电阻是与包括在电流路径中电导体不同的电导体的电阻的情形下，基于电导体的相对长度而产生校正值可以允许将更短的电导体用于获得电导体电阻测量读值。

在一些示例中，测量电路装置可以分时多路传输电导体测量读值和部件电阻测量读值。例如，测量电路装置可以在其中执行电导体电阻测量的电导体电阻测量阶段、与其中执行部件电阻测量的部件电阻测量阶段之间切换。在一些示例中，分时多路传输电阻测量可以允许电导体电阻测量读值和部件电阻测量读值共用所有的或一部分共同信号路径。例如，电导体电阻测量读值和部件电阻测量读值可以共用分时多路传输的模拟数字转换器。

在其他示例中，测量电路装置可以在执行所有或部分部件电阻测量读值的同时，执行所有或部分电导体测量读值。在附加示例中，测量电路装置可以在部件电阻测量读值之间和/或期间，周期性地测量电导体电阻。

在一些示例中，待测部件和测量电路装置可以布置在衬底(例如一个或多个印刷电路板(PCB))上。在这类示例中，在一些示例中，测量电路装置可以实施于一个或多个集成电路；并且在一些示例中，待测部件可以实施为与测量电路装置实施于其的集成电路相分离的部件。在这类示例中，在一些示例中，在待测部件与测量电路装置之间的电导体可以实施为耦合在衬底(例如PCB)上的相应的焊盘(例如接触焊盘)之间的一个或多个键合接线。在一些情形下，键合接线连接的长度可以使得这类键合接线的电阻与可以用于实施为单个集成电路的电路中的电导体的电阻相比相对较高。在这类示例中，本公开的技术可以这样校正得到的部件电阻测量，以减小和/或消除了由于相对高的键合接线电阻所导致的任何误差。

在一些示例中，其电阻待测的部件可以是用于气囊安全系统例如车辆气囊安全系统中的气囊爆管。气囊爆管可以用于点火引燃爆炸以用于使在气囊安全系统中的气囊充气膨胀。例如，气囊爆管可以是相对低的电阻的接线，当电流流过接线时，接线变热并且使得靠近接线的爆炸性材料燃烧。如果气囊控制系统感测到冲击，那么气囊控制系统可以驱动电流流过气囊爆管以导致气囊充气膨胀。

可以将监测爆管电阻用于例如探测气囊爆管中的故障条件。示例性的故障条件可以包括，指示爆管故障的条件、和/或指示爆管损坏的条件。指示爆管故障和/或爆管损坏的示例性条件可以包括，连接至爆管的两个接线接口的短路，连接至爆管的两个接线接口的开路条件，短路至电池，短路至接地端子，泄漏至电池，以及泄漏至接地端子。在一些示例中，连接至爆管的两个接线接口的短路可以是由由于事故所导致的损坏、或者在车辆服务期间发生的损坏所导致的。在一些示例中，连接至爆管的两个接线接口的开路条件可以使由爆管插塞的腐蚀和/或由在车辆服务期间发生的损坏所导致的。在一些示例中，监测爆管电阻可以用于确定气囊爆管是否需要更换。例如，如果气囊爆管的电阻在电阻的可接受范围之外，则可能需要更换气囊爆管。

减少和/或消除用于测量部件电阻的连接的电阻的贡献的一种解决方案是采用开尔文(Kelvin)连接。开尔文连接电路可能对于每个待测部件的端子都需要使用两个电导体，导致总共需要四个电导体以用于测量部件的电阻。然而，在一些示例中，本公开的技术可以无需对于每个部件的端子都使用两个电导体。替代地，在一些示例中，可以对于部件的一个端子使用两个电导体，而对于部件的另一个端子可以使用单个电导体。如此方式，在一些示例中，本公开的技术可以能够相对于开尔文连接测量电路而减少测量部件电阻所需的电导体的数目。此外，减小电导体的数目也可以减小将电导体连接在测量电路与部件之间所需的接触焊盘的数目，由此减小了实施电阻测量系统所需的电路面积。

气囊系统通常使用多个不同气囊，其中每个可以具有相关联的气囊爆管，可以对气囊爆管测量电阻。对于这类气囊安全系统，可以将多通路电阻测量系统用于测量气囊爆管的电阻，其中配置每个通路用于测量特定气囊爆管的电阻。在这种系统中，测量爆管电阻所需的电导体(例如键合接线)的数目可以乘以通路的数目。例如，在一些情形下，具有测量了八个不同气囊爆管的电阻的八个通路爆管驱动器电路的气囊安全系统可以需要至少8个通路×2(个键合接线/个通路)＝16个键合接线。如果使用开尔文连接，那么可以需要32个键合接线(也即4个键合接线/个通路)。就多通路驱动器电路所需的输出管脚量和/或在PCB上实施连接所需的面积的量而言，这种解决方案可以是成本昂贵的。在一些示例中，本公开的技术可以用于，相对于在使用开尔文连接时所需的电连接的数目而减小测量气囊爆管电阻所需的电连接的数目，而同时仍然提供了补偿电连接电阻的能力。

处理电导体电阻贡献的另一解决方案是，在微型控制器计算中减去电导体电阻的预定值。然而，因为电导体电阻值是预定的，所以这种解决方案并非必需补偿温度变化(也即由温度变化导致的键合电阻变化)，并且因此可以产生相对适中的精确度的量。然而，因为在一些示例中，本公开的技术可以在正在测量部件电阻的同时或者在接近正在测量部件电阻的时刻而测量电导体的电阻，所以本公开的技术可以在这类示例中补偿温度变化。

图1是示出了可以用于执行本公开的电阻测量技术的一个示例性系统10的方框图。系统10可以是包括具有电阻的部件并且测量部件的电阻的任何类型系统。在一些示例中，系统10可以是包括一个或多个气囊爆管的气囊安全系统。在这类示例中，每个气囊爆管可以具有电阻，并且系统10可以测量一个或多个气囊爆管的电阻。系统10包括部件12、测量电路装置14以及导体16、18。

部件12可以是具有电阻的任何部件。在一些示例中，部件12可以在系统10内执行功能。例如，如果系统10是气囊安全系统，那么在一些示例中，部件12可以是气囊爆管，该气囊爆管响应于流过爆管的电流而变热并且引燃爆炸以用于使得在气囊安全系统中的气囊充气膨胀。

部件12经由导体16、18电耦合至测量电路装置14。部件12包括端子20、22。端子20电耦合至导体16，而端子22电耦合至导体18。

部件12的电阻可以指限定在部件12的端子20与端子22之间的电阻。在一些示例中，端子20、22可以耦合至包括在部件12中的电阻器的相对的端部以及/或者包括在部件12中的电阻性材料的相对端部。例如，端子20可以耦合至电阻器的第一端部和/或部件12中的电阻性材料的第一端部，而端子22可以耦合至电阻器的第二端部和/或部件12中的电阻性材料的第二端部。电阻器和/或电阻性材料的第二端部可以与电阻器和/或电阻性材料的第一端部相对。

配置测量电路装置14用于测量部件12的电阻。测量电路装置14可以包括例如模拟电路装置、数字电路装置、模拟数字转换器(ADC)、微型控制器、或其任意组合。包括在测量电路装置14中的电路装置可以配置用于根据本公开中任何技术而测量部件12的电阻。

测量电路装置14经由导体16、18而电耦合至部件12。测量电路装置14包括端子24、26。端子24电耦合至导体16，而端子26电耦合至导体18。

导体16、18可以每一个都是任何类型电导体。在一些示例中，导体16、18的中一个或两者的所有或者一部分可以是键合接线。在这类示例中，键合接线可以采用用于制造印刷电路板(PCB)的接线键合技术而形成。导体16、18每一个都电耦合在部件12与测量电路装置14之间。

导体16包括端部28、30，而导体18包括端部32、34。导体16的端部28电耦合至测量电路装置14的端子24，而导体16的端部30电耦合至部件12的端子20。类似地，导体18的端部32电耦合至测量电路装置14的端子26，而导体18的端部34电耦合至部件12的端子22。

导体16、18可以每一个都具有电阻。导体16的电阻可以指限定在导体16的端部28和端部30之间的电阻。类似地，导体18的电阻可以指在导体18的端部32与端部34之间的电阻。

根据本公开，测量电路装置14可以配置用于测量电导体的电阻，并且基于电导体的测量到的电阻而产生指示部件12的电阻的值。在一些示例中，用于确定部件12电阻的电导体可以是导体16、18中的一个。在其他示例中，用于确定部件12电阻的电导体可以是除了导体16、18中的一个之外的电导体。在一些情形下，电导体可以是键合接线。

为了基于电导体的测量到的电阻而产生指示部件12电阻的值，一些示例中测量电路装置14可以在测量包括部件12和一个或多个电导体的电流路径的电阻，并且基于电流路径的测量到的电阻以及电导体的测量到的电阻而产生指示在部件12的端子20和端子22之间电阻的值。

在一些示例中，包括部件12的电流路径可以是由导体16、部件12和导体18形成的电流路径。例如，导体16的端部28可以形成电流路径的第一端部，导体16的端部30可以电耦合至部件12的端子20，部件12的端子22可以电耦合至导体18的端部34，而导体18的端部32可以形成电流路径的第二端部。

在这类示例中，在一些示例中，对其测量电阻的电导体可以是包括在电流路径中的导体16和18中的一个。在其他示例中，对其测量电阻的电导体可以是并未包括在由导体16、部件12和导体18形成的电流路径中的导体。

为了测量电流路径的电阻，在一些示例中测量电路装置14可以施加电激励至电流路径，并且测量响应于电激励而在电流路径的端部处产生的一个或多个电信号。在这类示例中，测量电路装置14可以基于所施加的电激励的幅度以及测量到的电信号的幅度而确定电流路径的电阻。

在一些示例中，施加至电流路径的电激励可以是电流，并且测量到的电信号可以对应于在电流路径的端部之间测量到的电压。例如，测量电路装置14可以驱动电流流过电流路径，并且测量电流路径的端部之间的电压差(例如端部28和端部30之间的电压差)。电压差可以由电流路径响应于电流而产生。在这类示例中，测量电路装置14可以基于施加电流的幅度以及测量到的电压的幅度而确定电流路径的电阻。例如，测量电路装置14可以确定测量到的电压的幅度除以所施加的电流的幅度所得到的商，并且商可以对应于电流路径的电阻。

在其他示例中，施加至电流路径的电激励可以是跨电流路径的端部施加的电压，并且测量到的电信号可以对应于流过电流路径的电流。例如，测量电路装置14可以跨电流路径的端部(例如端部28和端部32)施加电压，并且测量响应于所施加的电压而流过电流路径的电流。为了测量流过电流路径的电流，测量电路装置14可以测量进入和/或流出电流路径的一个端部的电流。在这类示例中，测量电路装置14可以基于所施加的电压的幅度和测量到的电流的幅度而确定电流路径的电阻。例如，测量电路装置14可以确定所施加的电压的幅度除以测量到的电流的幅度所得到的商，并且该商可以对应于电流路径的电阻。

为了基于电流路径的测量到的电阻和电导体的测量到的电阻而产生指示部件12的端子20和端子22之间的电阻的值，在一些示例中测量电路装置14可以从电流路径的测量到的电阻减去电导体的测量到的电阻的倍数。在一些示例中，电导体的测量到的电阻的倍数可以是电导体测量到的电阻的两倍。在这类示例中，电导体的测量到的电阻的两倍可以补偿电流路径中的导体16、18两者的影响。

在其他示例中，为了基于电流路径的测量到的电阻和电导体的测量到的电阻而产生指示部件12的端子20和端子22之间的电阻的值，在一些示例中测量电路装置14可以基于电导体的测量到的电阻确定一个或多个校正值，并且基于电流路径的测量到的电阻和一个或多个校正值而产生指示部件12的端子20和端子22之间电阻的值。在一些示例中，一个或多个校正值可以包括对应于电导体的测量到的电阻的倍数的校正值。

在其他示例中，测量电路装置14可以基于一个或多个电导体的相对长度而产生一个或多个校正值。例如，测量电路装置14可以基于第一电导体的测量到的电阻，并且基于导体16的相对于第一电导体的长度以及导体18的相对于第一电导体的长度中的至少一个长度，而确定一个或多个校正值。在这类示例中，测量电路装置14可以基于电流路径的测量到的电阻和一个或多个校正值而产生指示部件12的端子20和端子22之间电阻的值。

在附加的示例中，测量电路装置14可以分时多路传输电导体电阻测量读值和部件电阻测量读值。例如，测量电路装置14可以在其中执行电导体电阻测量的电导体测量阶段与其中执行部件电阻测量的部件电阻测量阶段之间切换。在一些示例中，分时多路传输电阻测量可以允许电导体电阻测量和部件电阻测量共用所有或者一部分共同信号路径。例如，电导体电阻测量读值和部件电阻测量读值可以共用分时多路传输的共同的模拟数字转换器。

在其他示例中，测量电路装置14可以在执行所有或者一部分部件电阻测量的同时，执行所有或者一部分电导体测量。在附加的示例中，测量电路装置14可以在部件电阻测量之间和/或期间，周期性地测量电导体电阻。

在一些示例中，部件12和测量电路装置14可以布置在衬底(例如一个或多个印刷电路板(PCB))上。在这类示例中，在一些示例中，测量电路装置14可以实施于一个或多个集成电路，并且一些示例中，部件12可以在实施为与测量电路装置14实施于其的集成电路相分离的部件。在这类示例中，在一些示例中，端子24、26可以每一个都实施为在电耦合至形成测量电路装置14的一个或多个集成电路的PCB上的相应的焊盘(例如接触焊盘)，并且端子20、22可以每一个都实施为在电耦合至部件12的PCB上的相应的焊盘(接触焊盘)。在这类示例中，在一些示例中，导体16、18可以每一个都实施为电耦合在PCB上的相应的焊盘之间的接线键合(wire bond)和/或接线键合结构(wire bonding)。

在一些示例中，系统10可以是气囊安全系统，而部件12可以是气囊爆管。在这类示例中，测量电路装置14可以配置用于基于电导体的测量到的电阻而产生指示气囊爆管的电阻的值。在这类示例中，在一些示例中，测量电路装置14可以配置用于基于指示气囊爆管的电阻的值而探测对于气囊爆管的故障条件。

图2是根据本公开的示出了可以用于实施图1的系统10的一个示例性系统40的方框图。图2的系统40包括与图1的系统10相同的部件，除了图2的系统40进一步包括导体42并且测量电路装置14进一步包括端子44之外。在图2的示例性系统40中，测量电路装置配置用于测量导体16的电阻以便于确定部件12的电阻。

类似于导体16、18，导体42可以是任何类型电导体。在一些示例中，导体42可以是键合接线。在这类示例中，键合接线可以采用用于制造印刷电路板(PCB)的接线键合技术形成。导体42电耦合在部件12和测量电路装置14之间。

导体42包括端部46、48。导体42的端部46电耦合至测量电路装置14的端子44，而导体42的端部48电耦合至部件12的端子20。

如图2所示，导体42的端部48电耦合至部件12的端子20。以如此方式，将导体42电耦合至部件12有助于对导体16电阻的测量，如本公开稍后进一步详述的。

也如图2所示，导体42和导体16电耦合至部件12的相同端子(也即端子20)。在其中部件12和测量电路装置14的端子代表PCB上的焊盘的情形中，在一些示例中将导体42和导体16电耦合至部件12的相同端子可以允许，在需要不多于一个额外焊盘的情况下测量导体16的电阻。

在一些示例中，测量电路装置14的端子44可以配置用于导致基本上没有电流流过导体42。例如，端子44可以具有高输入阻抗。输入阻抗可以指向测量电路装置14内看所见到的阻抗。导致基本上没有电流流过导体42可以有助于对导体16的电阻的测量，如本公开稍后进一步详述的。

在工作期间，测量电路装置14可以测量导体16的电阻，测量由导体16、部件12和导体18形成的电流路径的电阻，并且基于导体16的测量到的电阻和电流路径的测量到的电阻而产生指示部件12电阻的值。在一些示例中，测量电路装置14可以测量电流路径的电阻，并且基本上以与上文参照图1所示的测量电路装置14所描述的相同方式而产生指示部件12的电阻的值。

为了测量导体16的电阻，在一些示例中测量电路装置14可以驱动电流流过由导体16、部件12和导体18形成的电流路径。当驱动电流流过电流路径时，测量电路装置14可以测量在端子24和端子44之间的电压差，该电压差是响应于驱动电流流过电流路径而产生的。测量在端子24和端子44之间的电压差可以对应于测量在导体16的端部28与导体42的端部46之间的电压差。因为端子44可以配置用于导致基本上没有电流流过导体42，所以在端子24和端子44之间的电压差可以指示跨过导体16的电压(也即在导体16的端部28和端部30之间的电压差)。

在这类示例中，测量电路装置14可以基于在端子24和端子44之间测量到的电压差而确定导体16的电阻。例如，测量电路装置14可以确定测量到的电压差的幅度除以所施加的电流的幅度所得到的商。该商可以对应于导体16的电阻。

在其中测量电路装置14基于一个或多个电导体的相对长度而确定一个或多个校正值的示例中，在一些示例中，测量电路装置14可以确定对应于导体16电阻的第一校正值，并且基于导体16相对于导体18长度的长度而确定第二校正值。例如，测量电路装置14可以通过将导体16的测量到的电阻乘上导体18的长度除以导体16的长度的比率，而确定第二校正值。在这类示例中，测量电路装置14可以基于校正值而确定部件12的电阻。例如，测量电路装置14可以从电流路径的测量到的电阻减去每个校正值以确定部件12的电阻。

图3是根据本公开示出了可以用于实施图1的系统10的一个示例性系统50的方框图。图3的系统50包括与图1的系统10相同的部件，除了图3的系统50进一步包括导体52并且测量电路装置14进一步包括端子54和56之外。在图3的示例性系统50中，配置测量电路装置14用于测量导体52的电阻以便于确定部件12的电阻。

类似于导体16、18，导体52可以是任何类型电导体。在一些示例中，导体52可以是键合接线。在这类示例中，键合接线可以采用用于制造印刷电路板(PCB)的接线键合技术形成。导体52电耦合在测量电路装置14的两个不同端子54、56之间。

导体52包括端部58、60。导体52的端部58电耦合至测量电路装置14的端子54，而导体52的端部60电耦合至测量电路装置14的端子56。

在工作期间，测量电路装置14可以测量导体52的电阻，测量由导体16、部件12和导体18形成的电流路径的电阻，并且基于导体52的测量到的电阻和电流路径的测量到的电阻而产生指示部件12电阻的值。在一些示例中，测量电路装置14可以测量电流路径的电阻，并且以与上文参照图1所示的测量电路装置14所描述的基本上相同的方式而产生指示部件12电阻的值。

为了测量导体52的电阻，在一些示例中测量电路装置14可以施加电激励至导体52，并且测量响应于电激励而在导体52的端部58、60处产生的一个或多个电信号。在这类示例中，测量电路装置14可以基于所施加的电激励的幅度和测量到的电信号的幅度而确定导体52的电阻。

在一些示例中，施加至导体52的电激励可以是电流，并且测量到的电信号可以对应于在导体52的端部58、60之间测量到的电压。例如，测量电路装置14可以驱动电流流过导体52，并且测量导体52的端部58、60之间的电压差(例如在端部58和端部60之间的电压差)。电压差可以由导体52响应于所施加的电流而产生。在这类示例中，测量电路装置14可以基于所施加的电流的幅度和测量到的电压的幅度而确定导体52的电阻。例如，测量电路装置14可以确定测量到的电压的幅度除以所施加的电流的幅度所得到的商，并且该商可以对应于导体52的电阻。

在其他示例中，施加至导体52的电激励可以是跨导体52的端部58、60施加的电压，并且测量到的电信号可以对应于流过导体52的电流。例如，测量电路装置14可以跨导体52的端部58、60(例如端部58和端部60)施加电压，并且测量响应于所施加的电压而流过导体52的电流。为了测量流过导体52的电流，测量电路装置14可以测量进入和/或流出导体52的端部58、60中的一个的电流。在这类示例中，测量电路装置14可以基于所施加的电压的幅度和测量到的电流的幅度而确定导体52的电阻。例如，测量电路装置14可以确定所施加的电压的幅度除以测量到的电流的幅度所得到的商，并且该商可以对应于导体52的电阻。

在其中测量电路装置14基于一个或多个电导体的相对长度而确定一个或多个校正值的示例中，在一些示例中，测量电路装置14可以基于导体16的相对于导体52的长度的长度而确定对应于导体16电阻的第一校正值，并且基于导体18的相对于导体52的长度的长度而确定第二校正值。例如，测量电路装置14可以通过将导体52的测量到的电阻乘上导体16的长度除以导体52的长度所得到的比率而确定第一校正值，并且通过将导体52的测量到的电阻乘上导体19的长度除以导体52的长度所得到的比率而确定第二校正值。在这类示例中，测量电路装置14可以基于校正值确定部件12的电阻。例如，测量电路装置14可以从电流路径的测量到的电阻减去每一个校正值以确定部件12的电阻。

图4是根据本公开的可以实施图1和/或图2的示例性系统的一个示例性气囊安全系统70的示意图。气囊安全系统70包括爆管电阻器72，键合接线74、76、78，电流源80，接地电压82，放大器84、86，以及焊盘88、90、92、94、96。

在一些示例中，爆管电阻器72可以对应于图1和图2中所示部件12，键合接线74和76可以分别对应于图1和图2中所示的导体16和18，键合接线78可以对应于图2所示导体42，焊盘88、90、92和94可以分别对应于图1和图2所示的端子20、22、24和26，焊盘96可以对应于图2所示焊盘44。在其他示例中，电流源80以及放大器84和86可以形成了图1和图2所示的测量电路装置14的所有或者一部分。

爆管电阻器72的第一端部电耦合至焊盘88，而爆管电阻器72的第二端部电耦合至焊盘90。键合接线74的第一端部电耦合至焊盘92，并且键合接线74的第二端部电耦合至焊盘88。键合接线76的第一端部电耦合至焊盘94，而键合接线74的第二端部电耦合至焊盘90。键合接线78的第一端部电耦合至焊盘96，而键合接线78的第二端部电耦合至焊盘88。

电流源80电耦合至焊盘92、放大器84的第一端子、以及放大器86的第一端子。接地电压82电耦合至焊盘94以及放大器86的第二端子。放大器84的第一端子电至电流源80、焊盘92以及放大器86的第一端子。放大器84的第二端子电耦合至焊盘96。放大器86的第一端子电耦合至电流源80、焊盘92以及放大器84的第一端子。放大器86的第二端子电耦合至焊盘94以及接地电压82。

在工作期间，配置电流源80用于驱动电流(也即Idiagx)流过由键合接线74、爆管电阻器72和键合接线76形成的电流路径。当正在驱动电流(也即Idiagx)流过电流路径的同时，放大器84可以测量在焊盘92和焊盘96之间的电压差(也即Vbondx)。例如，放大器84可以放大在焊盘92和焊盘96处的电压之间的差值。焊盘92和焊盘96之间的电压差(也即Vbondx)可以对应于跨过键合接线74的电压。测量电路装置14的后续处理级(图4中未示出)可以基于在焊盘92和焊盘96之间的电压差(也即Vbondx)而确定键合接线74的电阻。例如，后续处理级可以电阻等于Vbondx/Idiagx的方式来确定键合接线74的电阻。

当正在驱动电流(也即Idiagx)流过电流路径时，放大器86可以测量在焊盘92和焊盘94之间的电压差(也即Voutx)。例如，放大器86可以放大在焊盘92和焊盘94处的电压之间的差值。在焊盘92和焊盘94之间的电压差(也即Voutx)可以对应于跨由键合接线74、爆管电阻其72和键合接线76所形成的跨电流路径的端部的电压。测量电路装置14的后续处理级(图4中未示出)可以基于在焊盘92和焊盘94之间电压差(也即Voutx)而确定电流路径的电阻。例如，后续处理级可以以电阻等于Voutx/Idiagx的方式来确定电流路径的电阻。

测量电路装置14的后续处理级(图4中未示出)可以基于电流路径的电阻以及键合接线74的电阻而产生指示爆管电阻器72的电阻的值。在一些示例中，后续处理级可以从电流路径的电阻减去键合接线74的电阻的两倍。例如，在一些示例中，后续处理级可以以值等于(Voutx/Idiagx)－2×(Vbondx/Idiagx)的方式而产生指示爆管电阻器72的电阻的值。在其他示例中，测量电路装置14的后续处理级可以基于一个或多个键合接线74、76、78的长度并且/或者基于一个或多个键合接线74、76、78的相对长度，而产生一个或多个校正值；并且基于一个或多个校正值而产生指示爆管电阻器72的电阻的值。

图5是根据本公开的示出了可以实施图1和图2的示例性系统的一个示例性气囊安全系统100的示意图。气囊安全系统100包括爆管电阻器72，键合接线74、76、78，电流源80，接地电压82，焊盘88、90、92、94、96，开关102、104、106、108，电容器110、112，开关114、116，以及模拟数字转换器(ADC)118。气囊安全系统100包括许多与图4所示相同的部件，除了图4中放大器84、86已经替换为开关102、104、106、108、电容器110、112、开关114、116以及ADC118之外。在图4与图5之间具有相同数目的部件已经在上文参照图4描述。因此，为了简明并且避免冗余，将不另外详细描述这类部件。

电流源80电耦合至焊盘92、开关102的第一端子、以及开关106的第一端子。接地电压82电耦合至焊盘94以及开关108的第一端子。开关102的第一端子电耦合至电流源80、焊盘92以及开关106的第一端子。开关104的第一端子电耦合至焊盘96。开关106的第一端子电耦合至电流源80、焊盘92和开关102的第一端子。开关108的第一端子电耦合至焊盘94和接地电压82。

开关102的第二端子电耦合至电容器110的第一端子以及开关104的第二端子。开关104的第二端子电耦合至电容器110的第一端子以及开关102的第二端子。开关106的第二端子电耦合至电容器112的第一端子以及开关108的第二端子。开关108的第二端子电耦合至电容器112的第一端子以及开关106的第二端子。

电容器110的第一端子电耦合至开关102、104的第二端子，而电容器110的第二端子电耦合至开关114的第一端子。电容器112的第一端子电耦合至开关106、108的第二端子，而电容器112的第二端子电耦合至开关116的第一端子。

开关114的第一端子电耦合至电容器110的第二端子，而开关114的第二端子电耦合至ADC118。开关116的第一端子电耦合至电容器112的第二端子，而开关116的第二端子电耦合至ADC118。ADC118电耦合至开关114、116的第二端子。

开关102、104、106、108、114、116每一个都配置用于，基于相应的控制信号而在工作于断开状态下和工作于闭合状态下之间切换。可以由控制单元(未示出)产生控制信号。当工作在闭合状态下时，开关102、104、106、108、114、116中的每一个可以导致相应的开关的第一端子电耦合至相应的开关的第二端子。当工作在断开状态下时，开关102、104、106、108、114、116中的每一个可以导致相应的开关的第一端子不电耦合至相应的开关的第二端子。

开关102、104、106、108可以在基于用于气囊安全系统100的采样频率的频率下在断开状态和闭合状态之间循环。如图5所示，开关104和108包括气泡，而开关102和106不包括气泡。开关104上的气泡指示当开关102断开时开关104可以闭合，并且当开关102闭合时开关104可以断开。类似地，开关108上的气泡指示当开关106断开时开关108可以闭合，并且当开关106闭合时开关108可以断开。

开关102、104以及电容器110配置用于在采样频率下对在焊盘92和焊盘96之间的电压差采样。开关106、108和电容器112配置用于在采样频率下对在焊盘92和焊盘94之间的电压差采样。ADC118配置用于将经采样的信号转换为数字信号。在一些示例中，ADC118可以是逐次逼近寄存器(SAR)ADC。

气囊安全系统100可以工作在分时多路传输方式下，在该方式下在与对爆管电阻器72的电阻测量分立的时间中执行对键合接线74的电阻测量。在键合接线电阻测量阶段期间，开关114可以闭合而开关116可以断开。在爆管电阻测量阶段期间，开关116可以闭合而开关114可以断开。

在工作期间，气囊安全系统100以分时多路传输方式在键合接线电阻测量阶段与爆管电阻器测量阶段之间循环。在键合接线电阻测量阶段期间，开关114可以闭合，开关116可以断开，而开关102、104可以基于采样频率在断开状态和闭合状态之间循环。而且在键合接线测量阶段期间，电流源80可以驱动电流(也即Idiagx)流过由键合接线74、爆管电阻器72和键合接线76形成的电流路径。当正在驱动电流流过电流路径的同时，开关102、104和电容器110可以对在焊盘92和焊盘96之间的电压差采样。焊盘92和焊盘96之间的电压差可以对应于跨过键合接线74的电压。ADC118可以将经采样的电压差转换为指示跨过键合接线74的电压差的数字信号。测量电路装置14的后续处理级(图5中未示出)可以基于焊盘92和焊盘96之间的电压差而确定键合接线74的电阻。

在爆管电阻器测量阶段期间，开关116可以闭合，开关114可以断开，开关106、108可以基于采样频率在断开状态和闭合状态之间循环。而且在爆管电阻器测量阶段期间，电流源80可以驱动电流(也即Idiagx)流过由键合接线74、爆管电阻器72和键合接线76所形成的电流路径。当正在驱动电流流过电流路径时，开关106、108和电容器112可以对在焊盘92和焊盘94之间的电压差采样。在焊盘92和焊盘94之间的电压差可以对应于跨过由键合接线74、爆管电阻器72和键合接线76所形成的电流路径的端部的电压。ADC118可以将经采样的电压差转换为表示了跨过电流路径的电压差的数字信号。测量电路装置14的后续处理级(图5中未示出)可以基于在焊盘92和焊盘94之间的电压差确定电流路径的电阻。

测量电路装置14的后续处理级(图5中未示出)可以基于电流路径的电阻和键合接线74的电阻而产生指示爆管电阻器72的电阻的值。用于产生指示爆管电阻器72的电阻的值的技术可以与在上文参照图1、图2和图4所描述的技术基本上相同或者相似。

图6是根据本公开的示出了可以实施图1和/或图3的示例性系统的一个示例性气囊安全系统120的示意图。气囊安全系统120包括爆管电阻器72，键合接线74、76、122，电流源80，接地电压82，焊盘88、90、92、94，开关124、126，开关106、108，电容器110、112，开关114、116，以及ADC118。

气囊安全系统120包括许多与图5所示的那些部件相同的部件，除了图6中键合接线78和焊盘96已经替换为键合接线122和焊盘128和130之外。此外，已经移除了开关102、104并且已经增添了开关124、126。图5和图6之间具有与相同数目的部件已经在上文参照图5描述。因此，为了简明以及避免冗余，将不再详细描述这类部件。

在一些示例中，爆管电阻器72可以对应于图1和图3中所示部件12，键合接线74和76可以分别对应于图1和图3中所示的导体16和18，键合接线122可以对应于图3中所示的导体52，焊盘88、90、92和94可以分别对应于图1和图3中所示的端子20、22、24和26，焊盘128和130可以分别对应于图3中所示端子54和56。在其他示例中，电流源80、接地电压82、开关124、126、开关106、108、电容器110、112、开关114、116以及ADC118可以形成如图1和图3所示是测量电路装置14的全部或者一部分。

爆管电阻器72的第一端部电耦合至焊盘88，而爆管电阻器72的第二端部电耦合至焊盘90。键合接线74的第一端部电耦合至焊盘92，而键合接线74的第二端部电耦合至焊盘88。键合接线76的第一端部电耦合至焊盘94，而键合接线74的第二端部电耦合至焊盘90。键合接线122的第一端部电耦合至焊盘128，而键合接线122的第二端部电耦合至焊盘130。

电流源80电耦合至开关124的第一端子以及开关126的第二端子。开关124的第二端子电耦合至焊盘92以及开关106的第一端子。开关126的第二端子电耦合至焊盘128以及电容器110的第一端子。接地电压82电耦合至焊盘94以及开关108的第一端子。

开关106的第一端子电耦合至开关124的第二端子以及焊盘92。开关108的第一端子电耦合至焊盘94以及接地电压82。开关106的第二端子电耦合至电容器112的第一端子以及开关108的第二端子。开关108的第二端子电耦合至电容器112的第一端子以及开关106的第二端子。

电容器110的第一端子电耦合至开关126的第二端子以及焊盘128。电容器110的第二端子电耦合至开关114的第一端子。电容器112的第一端子电耦合至开关106、108的第二端子，而电容器112的第二端子电耦合至开关116的第一端子。

开关114的第一端子电至电容器110的第二端子，而开关114的第二端子电耦合至ADC118。开关116的第一端子电耦合至电容器112的第二端子，而开关116的第二端子电耦合至ADC118。ADC118电耦合至开关114、116的第二端子。

类似于开关106、108、114、116，开关124、126每一个都配置用于基于相应的控制信号而在工作于断开状态下和工作于闭合状态下之间切换。配置电容器110用于对焊盘128处的电压采样。开关106、108和电容器112配置用于在采样频率下对在焊盘92和焊盘94之间的电压差采样。ADC118配置用于将经采样的信号转换为数字信号。在一些示例中，ADC118可以是逐次逼近寄存器(SAR)ADC。

气囊安全系统120可以工作在分时多路传输方式下，在该方式下在与对于爆管电阻器72电阻测量分立的时间中执行对于键合接线122的电阻测量。在键合接线电阻测量阶段期间，开关126可以闭合，开关114可以闭合，开关124可以断开，而开关116可以断开。在爆管电阻测量阶段期间，开关124可以闭合，开关116可以闭合，开关126可以断开，以及开关114可以断开。

在工作期间，气囊安全系统120以分时多路传输方式在键合接线电阻测量阶段与爆管电阻器测量阶段之间循环。在键合接线电阻测量阶段期间，开关126可以闭合，开关114可以闭合，开关124可以断开，而开关116可以断开。而且在键合接线电阻测量阶段期间，电流源80可以驱动电流(也即Idiagx)流过键合接线122。当正在驱动电流流过键合接线122的同时，电容器110可以对焊盘128处的电压采样。焊盘128处的电压可以指示跨过键合接线122的电压。ADC118可以将经采样的电压差转换为指示跨过键合接线122的电压差的数字信号。测量电路装置14的后续处理级(图6中未示出)可以基于经采样的电压而确定键合接线122的电阻。

在爆管电阻器测量阶段期间，开关124可以闭合，开关116可以闭合，开关126可以断开，开关114可以断开，而开关106、108可以基于采样频率在断开状态和闭合状态之间循环。而且在爆管电阻器测量阶段期间，电流源80可以驱动电流(也即Idiagx)流过由键合接线74、爆管电阻器72和键合接线76所形成的电流路径。当正在驱动电流流过电流路径的同时，开关106、108和电容器112可以对在焊盘92和焊盘94之间的电压差采样。在焊盘92和焊盘94之间的电压差可以对应于跨过由键合接线74、爆管电阻器72和键合接线76所形成的电流路径的电压。ADC118可以将经采样的电压差转换为指示跨过电流路径的电压差的数字信号。测量电路装置14的后续处理级(图6中未示出)可以基于在焊盘92和焊盘94之间电压差而确定电流路径的电阻。

测量电路装置14的后续处理级(图6中未示出)可以基于电流路径的电阻以及键合接线122的电阻而产生指示爆管电阻器72的电阻的值。在一些示例中，后续处理级可以从电流路径的电阻减去键合接线122的电阻的两倍。在其他示例中，测量电路装置14的后续处理级可以基于一个和多个键合接线74、76、122的长度和/或基于一个和多个键合接线74、76、122的相对长度而产生一个或多个校正值，并且基于一个或多个校正值产生指示爆管电阻器72的电阻的值。

图7是根据本公开的示出了对多个气囊爆管通路执行电阻测量的一个示例性气囊安全系统140的方框图。气囊安全系统140包括多通路爆管驱动器电路142以及爆管144、146、148、150。

多通路爆管驱动器电路142配置用于监测爆管144、146、148、150的工作状态。例如，多通路爆管驱动器电路142可以监测爆管144、146、148、150以确定是否有与爆管144、146、148、150相关联的任何故障条件。每个爆管144、146、148、150可以包括电阻，该电阻响应于流经爆管的电流而变热并且引燃爆炸以用于使气囊安全系统140中的气囊充气膨胀。

多通路爆管驱动器电路142包括数字测量电路装置152、ADC154、爆管和键合接线测量电路156、以及爆管测量电路158、160、162。数字测量电路装置152电耦合至ADC154。ADC154电耦合至爆管和键合接线测量电路156以及爆管测量电路158、160、162。爆管和键合接线测量电路156经由三个或更多键合接线而电耦合至爆管144。爆管测量电路158、160、162每一个都经由两个键合接线而电耦合至爆管146、148、150中的相应的一个。

爆管和键合接线测量电路156可以配置用于测量一个或多个键合接线的电阻，并且用于测量包括了爆管144的电流路径的电阻。除了爆管144之外，包括爆管144的电流路径还可以包括一个或多个键合接线。在一些示例中，爆管和键合接线测量电路156可以对应于在图4的气囊安全系统70、图5的气囊安全系统100、和图6的气囊安全系统120中所示测量电路中的一个。

爆管测量电路158、160、162每一个都配置用于测量多个电流路径中的相应的一个电流通路的电阻，其中每个电流路径包括爆管146、148、150中的相应的一个。除了爆管146、148、150中的相应的一个之外，每个电流路径还可以包括一个或多个键合接线。在一些示例中，爆管测量电路158、160、162可以不配置用于测量键合接线的电阻。在其他示例中，一个或多个爆管测量电路158、160、162可以对应于在下文参照图8所描述的爆管测量电路。

在工作期间，爆管和键合接线测量电路156可以测量键合接线的电阻，并且测量包括爆管144的电流路径的电阻。爆管测量电路158、160、162可以每一个都测量多个电流路径中的相应的一个电流路径的电阻，其中每个电流路径都包括爆管146、148、150中的相应的一个。ADC154可以将由爆管和键合接线测量电路156以及爆管测量电路158、160、162执行的电阻测量读值转换为数字信号，并且向数字测量电路装置152提供数字信号。

数字测量电路装置152可以基于由爆管和键合接线测量电路156以及爆管测量电路158、160、162所提供的测量读值而产生指示每一个爆管144、146、148、150的电阻的值。例如，数字测量电路装置152可以基于由爆管和键合接线测量电路156测量到的包括爆管144的电流路径的电阻、以及基于由爆管和键合接线测量电路156测量到的键合接线的电阻，而产生指示爆管144的电阻的值。作为另一示例，数字测量电路装置152可以基于由爆管测量电路158测量到的包括爆管146的电流路径的电阻、以及基于由爆管和键合接线测量电路156测量到的键合接线的电阻，而产生指示爆管146的电阻的值。作为又一示例，数字测量电路装置152可以基于由爆管测量电路160测量到的包括爆管148的电流路径的电阻、以及基于由爆管和键合接线测量电路156测量到的键合接线的电阻，而产生指示爆管148的电阻的值。

如图7所示，在一些示例中，数字测量电路装置152可以仅在多通路爆管驱动器电路142的一个通路中使用爆管和键合接线测量电路156，并且在剩余通路中使用爆管测量电路158、160、162。换言之，由单个测量电路(也即爆管和键合接线测量电路156)所产生的单个键合接线电阻测量读值可以用于产生用于所有爆管144、146、148、150的电阻值。与对于每个测量通路都使用爆管和键合接线测量电路156的电路相比，如图7所示在一个通路中使用爆管和键合接线测量电路156并且在剩余通路中使用爆管测量电路158、160、162，可以减少测量爆管电阻以及补偿键合接线电阻的影响所需的键合接线的数目和/或焊盘的数目。

此外，在一些示例中，爆管测量电路158、160、162可以比爆管和键合导电测量电路156占用更少的电路面积。因此，如图7所示在一个通路中使用爆管和键合接线测量电路156并且在剩余通路中使用爆管测量电路158、160、162，可以减小用于多通路爆管驱动器电路142的电路面积。

图8是示出了可以用于图7的气囊安全系统140的一个示例性爆管测量电路170的方框图。在一些示例中，爆管测量电路170可以用于实施如图7所示的爆管测量电路158、160、162中的任何。爆管测量电路170包括爆管电阻器72，键合接线74、76，电流源80，接地电压82，放大器86，以及焊盘88、90、92、94。

爆管测量电路170包括许多与如图4所示的那些部件相同的部件，除了已经移除了键合接线78、焊盘96以及放大器84之外。在图4和图8之间具有相同数目的部件已经参照图4描述。因此，为了简明以及避免冗余，将不进一步详述这类部件。

在工作期间，爆管测量电路170可以测量由键合接线74、爆管电阻器72、以及键合接线76所形成的电流路径的电阻。应注意的是，不同于如图4所示的测量电路，爆管测量电路170并未配置用于测量任何键合接线的电阻。然而，爆管测量电路170可以比如图4所示测量电路需要更少的键合接线，可以比如图4所示测量电路需要更少的焊盘，并且/或者可以比如图4所示测量电路具有更小电路面积。如在上文参照图7所描述的，在一些示例中，驱动器电路可以不需要所有测量电路均测量键合接线电阻。因此，当另一通路已经包含了配置用于测量键合接线电阻的测量电路时，爆管测量电路170可以用于多通路驱动器电路以减小键合接线数目，减小焊盘数目，并且/或者减小电路面积。

图9是示出了一个示例性电阻测量电路180的示意图。电阻测量电路180概念性地描述了没有误差源的理想测量。气囊系统通常执行爆管诊断。用于爆管诊断的一个参数是爆管的电阻测量读值。可以有数个来源，可以在测量爆管的电阻时对误差有贡献。在一些示例中，电阻器可以通常在1至10欧姆的范围内。为了测量电阻值，在一些示例中可以将诊断电流注入进入爆管中并且可以在爆管节点处施加电压测量。电阻可以由Rsquib＝Vout/Idiag计算得到。主要误差可以是由测量链中的串联电阻添加的。该电阻可以作为芯片中的键合接线或者裸片上的金属电阻而添加于PCB。

图10是示出了一个电阻测量电路190中误差源的示意图。更具体地，图10示出了存在键合接线(也即Rond1和Rbond2)的测量。在一些示例中，芯片的键合接线可以强烈影响对Rsquib的测量结果。如果将电流(Idiag)施加至由Rbond1、Rsquib和Rbond2形成的电流路径，并且基于Vout和Idiag(也即Vout/Idiag)而计算测量到的电阻，那么测量到电阻可以等于Rbond1+Rsquib+Rbond2。换言之，Rbond1和Rbond2可以是Rsquib的电阻测量的误差来源。

消除键合接线贡献的一种解决方案是将开尔文连接用于爆管节点。图11是示出了包括开尔文连接的一个示例性电阻测量电路200的示意图。开尔文连接电路可以需要每个爆管节点连接有两个键合接线，相当于每个爆管有总共四个键合接线。然而，在一些示例中，本公开的技术可以不需要每个爆管节点连接都有两个键合接线。替代地，在一些示例中，可以对其中一个爆管节点连接使用两个键合接线，并且可以对其他爆管节点连接使用单个键合接线。如此方式，相对于开尔文连接电路，可以减少键合接线的数目。

处理键合接线贡献的另一解决方案是在微型控制器计算中减去用于键合接线的预定值。然而，因为键合接线值是预定的，该解决方案可以不必补偿温度变化(也即由温度变化导致的键合电阻变化)，并且因此可以得到相对适中的精确度的量。然而，在一些示例中，因为本公开的技术可以在正在测量爆管电阻时同时或者接近正在测量爆管电阻的时间时，测量键合接线的电阻，所以在这类示例中本公开的技术可以补偿温度变化。

图12是根据本公开的示出了用于执行电阻测量的一个示例性技术的流程图。在一些示例中，图12中所示的技术可以采用如图1至图7所示的测量系统中的任何而执行。然而为了便于描述说明，将参照如图1至图3所示的测量电路装置14描述该技术。

测量电路装置14测量电导体的电阻(202)。测量电路装置14基于电导体的电阻而产生指示部件12的电阻的值(204)。

在一些示例中，为了产生指示部件12的电阻的值，测量电路装置14可以测量包括部件12以及一个或多个电导体16、18的电流路径的电阻。例如，电流路径可以由导体16、部件12和导体18形成。在这类示例中，测量电路装置14可以基于电流路径的测量到的电阻以及电导体的测量到的电阻，而产生指示部件的电阻的值。在一些情形下，指示部件12的电阻的值可以是指示部件12的端子20、22之间的电阻的值。

在一些示例中，对其测量电阻的电导体可以与包括在由导体16、部件12和导体18形成的电流路径中的一个电导体相同。例如，电导体可以对应于图2所示的电导体16。在这类示例中，为了确定导体16的电阻，额外的导体42可以这样电耦合在部件12和测量电路装置14之间，以使得导体42的端部48电耦合至导体16的端部30。在这类示例中，为了确定导体16的电阻，在一些示例中测量电路装置14可以测量在导体42的端部46与导体16的端部28之间的电压差，并且基于测量到的电压差确定导体16的电阻。

在其他示例中，对其测量电阻的电导体可以不同于在包括了部件12和一个或多个电导体16、18的电流路径中的电导体。例如，电导体可以对应于图3所示导体52。

在附加的示例中，为了产生指示部件12的电阻的值，测量电路装置14可以从电流路径的测量到的电阻减去电导体的测量到的电阻的倍数。例如，在一些示例中，测量电路装置14可以从电流路径的测量到的电阻减去电导体的测量到的电阻的两倍。

在其他示例中，为了产生指示部件12电阻的值，测量电路装置14可以基于电导体的测量到的电阻并且基于一个或多个电导体的相对长度，而确定一个或多个校正值。例如，每个校正值可以是基于第一电导体(例如图2中的导体16和/或图3中的导体52)的测量到的电阻、以及包括在电流路径中一个或多个电导体(例如导体16、18)中的相应的一个电导体的相对于第一电导体的长度而确定的。在这类示例中，测量电路装置14可以基于电流路径的测量到的电阻以及一个或多个校正值，而产生指示部件12的端子20、22之间电阻的值。

在一些情形下，测量电路装置14可以以分时多路传输方式，测量包括部件12的电流路径的电阻并且测量电导体的电阻。例如，测量电路装置14可以在电导体电阻测量阶段与部件电阻测量阶段之间切换。在电导体电阻测量阶段期间，测量电路装置14可以测量电导体的电阻。在部件电阻测量阶段期间，测量电路装置14可以产生指示部件12电阻的值。

在一些示例中，部件12可以是气囊爆管。在这类示例中，测量电路装置14可以基于电导体的测量到的电阻产生指示气囊爆管电阻的值。而且在这类示例中，在一些示例中，测量电路装置14可以基于指示气囊爆管电阻的值而探测对于气囊爆管的故障条件。

通常，在其中每个芯片有多于一个驱动器的爆管驱动器中实施爆管诊断系统。经常使用其中每个芯片有4或8个驱动器的配置结构。图7示出了其中每个芯片有4个驱动器的一个示例性爆管驱动器。在一些示例中，本公开的技术可以对驱动器通路中的一个增加额外的键合接线以测量键合接线的值。图4示出了一个示例，其中将额外的键合接线(也即Rbond1xb)添加至与图10所示的测量电路相关的测量电路。Rbond1xb键合接线可以用于测量Rbond1xa键合接线的电阻。

在图4中，由电压Vbondx测量键合接线电阻(也即电压Vbondx可以指示键合接线电阻)。在一些示例中，键合接线电阻的计算得到的值可以从微型控制器中的测量结果中减去。如果所有键合接线都设计具有相同长度，那么在一些示例中可以仅有一个值用于减去。如果键合接线具有不同长度，那么可以根据对长度的了解而计算合适的值。电阻可以与接线的长度成线性比例关系。

在一些示例中，本公开的技术可以提供温度消除(temperaturecancellation)。电阻器可以是依赖于温度的。在一些示例中，通过顺序地实施测量，可以通过测量追踪温度行为。

在一些示例中，本公开的技术可以不需要对所有爆管节点都采用开尔文连接。替代地，在一些示例中，开尔文连接可以用于单个节点。这可以减小芯片面积(例如由于减少开尔文连接所需焊盘数目)以及减少键合接线。

在一些示例中，可以实施ADC以直接测量爆管处的电压。ADC可以将开关电容器电路用于采样。该架构允许增加另一开关以用于测量键合接线电压(Vbond)。也可以准差分地(quasi-differentially)实施该测量，以测量在键合接线连接之间的电压(也即部件的电压)。在一些示例中，ADC可以在爆管测量和键合接线测量之间多路传输。

图5示出了使用被ADC紧随的开关电容器电路的一个示例。在一些示例中，图5所示电容器和开关可以是ADC的一部分。在一些示例中，可以使用接地相关的感测键合接线替代Rbond1xb(例如额外的Rbond2xb键合接线替代Rbond1xb键合接线)。在这类示例中，这可以简化电路装置。在一些示例中，由ADC产生的数字结果可以由芯片上逻辑处理，或者传输至可以执行对校正爆管电阻的计算的微型控制器。

在一些示例中，本公开的技术可以放置用于诊断的至少一个额外键合接线。在附加的示例中，本公开的技术可以测量该键合接线的值并且校正结果。在其他示例中，本公开的技术可以在电阻测量和键合接线测量之间，多路传输测量单元。在另外的示例中，本公开的技术可以基于不同接线长度而计算不同校正值。在其他示例中，本公开的技术可以应用于爆管/气囊诊断系统。

本公开中所描述的各种技术可以实施在硬件、软件、固件或其任意组合中。例如，技术的各个方面可以实施在下列各项内或者与下列各项结合地实施：一个或多个微处理器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程逻辑阵列(FPGA)、或任何其他等效的集成或分立的逻辑电路装置、以及这类部件的任意组合。术语“处理器”或“处理电路装置”可以通常指单独的或者与其他逻辑电路装置组合的任何前述逻辑电路装置，或者任何其他等效的电路装置。

当实施在硬件中时，本公开中所描述的电路部件可以实施为一个或多个分立部件，作为一个或多个集成的器件，或者其任意组合。在此所描述的电路部件可以使用种类繁多的工艺技术中的任意技术，包括互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺技术。

当实施在软件中时，本公开中所描述的由于系统和装置实现的功能可以实施为计算机可读介质(诸如随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、非易失性随机存取存储器(NVRAM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、闪存、磁性介质、光学介质等等)上的指令。可以运行指令以使得处理器执行或支持在本公开中所描述的功能的一个或多个方面。

已经描述了各种方面和示例。然而，可以不脱离以下权利要求的范围而对本公开的结构或技术做出修改。在一些示例中，已经参照测量在气囊安全系统中的气囊爆管的电阻，而描述了本公开的电阻测量技术。然而本公开的电阻测量技术可以应用于种类繁多的应用，包括例如汽车应用、工业应用、和消费应用。此外，本公开的电阻测量技术可以应用于其中将驱动线用于感测(例如用于测量或者控制循环(loop)功能)的应用。

Claims (20)

1.一种方法，包括：

采用电路装置来测量电导体的电阻；以及

采用所述电路装置，基于所述电导体的测量到的电阻产生指示除所述电导体之外的部件的电阻的值。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述电导体是第一电导体，以及其中产生所述指示所述部件的电阻的值包括：

测量电流路径的电阻，所述电流路径包括所述部件以及一个或多个电导体；以及

基于所述电流路径的测量到的电阻以及所述第一电导体的测量到的电阻产生所述指示所述部件的电阻的值。

3.根据权利要求2所述的方法，

其中所述电流路径由至少所述第一电导体、所述部件以及第二电导体形成，所述第一电导体的第一端部形成所述电流路径的第一端部，所述第一电导体的第二端部电耦合至所述部件的第一端子，所述部件的第二端子电耦合至所述第二电导体的第一端部，所述第二电导体的第二端部形成所述电流路径的第二端部，

其中所述指示所述部件的电阻的值是指示所述部件的第一端子和第二端子之间的电阻的值，以及

其中产生所述指示部件的电阻的值包括基于所述电流路径的测量到的电阻以及所述第一电导体的测量到的电阻产生指示所述部件的第一端子和第二端子之间的电阻的值。

4.根据权利要求3所述的方法，其中测量所述电导体的电阻包括：

测量在所述第一电导体的第一端部与第三电导体的第一端部之间的电压差，所述第三电导体的第二端部电耦合至所述第一电导体的第二端部；以及

基于所述测量到的电压差而确定所述第一电导体的电阻。

5.根据权利要求2所述的方法，

其中所述电流路径由至少第二电导体、所述部件以及第三电导体形成，所述第二电导体的第一端部形成所述电流路径的第一端部，所述第二电导体的第二端部电耦合至所述部件的第一端子，所述部件的第二端子电耦合至所述第三电导体的第一端部，所述第三电导体的第二端部形成所述电流路径的第二端部，

其中所述指示所述部件的电阻的值是指示所述部件的第一端子和第二端子之间的电阻的值，以及

其中产生所述指示所述部件的电阻的值包括基于所述电流路径的测量到的电阻以及所述第一电导体的测量到的电阻产生指示所述部件的第一端子和第二端子之间的电阻的值。

6.根据权利要求2所述的方法，其中产生指示所述部件的电阻的值包括：

从所述电流路径的测量到的电阻减去的所述第一电导体的测量到的电阻的倍数。

7.根据权利要求2所述的方法，其中产生指示所述部件的电阻的值包括：

确定一个或多个校正值，每个所述校正值是基于所述第一电导体的测量到的电阻、以及包括在所述电流路径中的所述一个或多个电导体的相应电导体的相对于所述第一电导体的长度而确定的；以及

基于所述电流路径的测量到的电阻以及所述一个或多个校正值产生所述指示所述部件的电阻的值。

8.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

在电导体电阻测量阶段与部件电阻测量阶段之间切换；

在所述电导体电阻测量阶段期间，测量所述电导体的电阻；以及

在所述部件电阻测量阶段期间产生指示所述部件的电阻的值。

9.根据权利要求1所述的方法，

其中所述部件包括空气囊引爆器；以及

其中采用所述电路装置来产生指示所述部件的电阻的值包括基于所述电导体的测量到的电阻产生指示所述空气囊引爆器的电阻的值。

10.根据权利要求9所述的方法，进一步包括：

基于所述指示所述空气囊引爆器的电阻的值探测对于所述空气囊引爆器的故障条件。

11.一种设备，包括：

电路装置，配置用于测量电导体的电阻，并且基于所述电导体的测量到的电阻产生指示除所述电导体之外的部件的电阻的值。

12.根据权利要求11所述的设备，其中所述电导体是第一电导体，并且其中所述电路装置进一步配置用于：

测量包括所述部件和一个或多个电导体的电流路径的电阻；以及

基于所述电流路径的测量到的电阻以及所述第一电导体的测量到的电阻产生指示所述部件的电阻的值。

13.根据权利要求12所述的设备，

其中所述电流路径由至少所述第一电导体、所述部件以及第二电导体形成，所述第一电导体的第一端部形成所述电流路径的第一端部，所述第一电导体的第二端部电耦合至所述部件的第一端子，所述部件的第二端子电耦合至所述第二电导体的第一端部，所述第二电导体的第二端部形成所述电流路径的第二端部，

其中所述指示所述部件的电阻的值是指示所述部件的第一端子和第二端子之间的电阻的值，以及

其中所述电路装置进一步配置用于基于所述电流路径的测量到的电阻以及所述第一电导体的测量到的电阻产生指示所述部件的第一端子和第二端子之间的电阻的值。

14.根据权利要求13所述的设备，其中所述电路装置进一步配置用于：

测量在所述第一电导体的第一端部与第三电导体的第一端部之间的电压差，所述第三电导体的第二端部电耦合至所述第一电导体的第二端部；以及

基于所述测量到的电压差来确定所述第一电导体的电阻。

15.根据权利要求12所述的设备，其中所述电路装置进一步配置用于：

从所述电流路径的测量到的电阻减去所述第一电导体的测量到的电阻的倍数。

16.根据权利要求12所述的设备，其中所述电路装置进一步配置用于：

确定一个或多个校正值，每个所述校正值是基于所述第一电导体的测量到的值、以及包括在所述电流路径中的一个或多个电导体的相应电导体的相对于所述第一电导体的长度来确定的；以及

基于所述电流路径的测量到的电阻以及所述一个或多个校正值产生所述指示所述部件的电阻的值。

17.根据权利要求11所述的设备，其中所述电路装置进一步配置用于：

在电导体电阻测量阶段与部件电阻测量阶段之间切换；

在所述电导体电阻测量阶段期间，测量所述电导体的电阻；以及

在所述部件电阻测量阶段期间，产生所述指示所述部件的电阻的值。

18.根据权利要求11所述的设备，

其中所述部件包括空气囊引爆器；以及

其中所述电路装置进一步配置用于基于所述电导体的测量到的电阻产生指示所述空气囊引爆器的电阻的值。

19.根据权利要求18所述的设备，其中所述电路装置进一步配置用于基于所述指示所述空气囊引爆器的电阻的值探测对于所述空气囊引爆器的故障条件。

20.一种设备，包括：

用于测量电导体的电阻的装置；以及

用于基于所述电导体的测量到的电阻产生指示除所述电导体之外的部件的电阻的值的装置。