CN104278258A - 一种芯片铜互联高纯硫酸镍电镀液 - Google Patents

一种芯片铜互联高纯硫酸镍电镀液 Download PDF

Info

Publication number
CN104278258A
CN104278258A CN201410491172.3A CN201410491172A CN104278258A CN 104278258 A CN104278258 A CN 104278258A CN 201410491172 A CN201410491172 A CN 201410491172A CN 104278258 A CN104278258 A CN 104278258A
Authority
CN
China
Prior art keywords
nickel sulfate
accelerator
chip copper
sodium phosphate
citric acid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410491172.3A
Other languages
English (en)
Inventor
栾信清
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MINGGUANG XUSHENG TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
MINGGUANG XUSHENG TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by MINGGUANG XUSHENG TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical MINGGUANG XUSHENG TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201410491172.3A priority Critical patent/CN104278258A/zh
Publication of CN104278258A publication Critical patent/CN104278258A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/12Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

本发明公开了一种芯片铜互联高纯硫酸镍电镀液,其特征在于:包括以下质量百分比组分:主盐硫酸镍30-50g/l,还原剂次亚磷酸钠40-60g/l,络合剂柠檬酸4-6g/l,稳定剂碘酸钾3-5g/l,加速剂2-4g/l。本发明配方简单实用,配方生成的柠檬酸钠替代了传统的磷酸三钠,绿色环保,柠檬酸钠具有水溶性好、对水中的Ca2+、Mg2+等金属离子具有优良的螯合能力、能发生生物降解、分散能力及抗再沉积能力强等特点,明显增加了洗涤剂的去污能力。

Description

一种芯片铜互联高纯硫酸镍电镀液
技术领域
本发明涉及铜线表面处理领域,具体涉及一种芯片铜互联高纯硫酸镍电镀液。
背景技术
镍有很好的耐腐蚀能力,在空气中易钝化,能耐强碱,与盐酸和硫酸作用也较缓慢。镍的电位比铜为负,镀镍铜线上的镍层可对铜起到阳极保护层作用,因此比镀银铜线更耐腐蚀。镀镍铜线的耐温等级比镀银铜线高,可达260℃。鉴于上述原因,镀镍铜线广泛用作耐高温的航空电线及其它特种安装线的导电线芯。根据要求,制造镀镍软铜线时,必须对铜线镀镍前的进行预处理,镀镍铜线上镍层的附着力及抗腐蚀能力等性能的好坏,与铜线在镀镍前的预处理质量有关。基于此,现研究一种芯片铜互联高纯硫酸镍电镀液,有效解决了这个问题。
发明内容
针对上述问题,本发明提供了一种芯片铜互联高纯硫酸镍电镀液,环保无污染,有效的提高了镀镍铜线上镍层的附着力和抗腐蚀能力。
为了解决上述问题,本发明提供的技术方案为:
一种芯片铜互联高纯硫酸镍电镀液,其特征在于:包括以下质量百分比组分:主盐硫酸镍30-50g/l,还原剂次亚磷酸钠40-60g/l,络合剂柠檬酸4-6g/l,稳定剂碘酸钾3-5g/l,加速剂2-4g/l。
优选的,所述各质量百分比组分为:主盐硫酸镍35-45g/l,还原剂次亚磷酸钠45-55g/l,络合剂柠檬酸4.5-5.5g/l,稳定剂碘酸钾3.5-4.5g/l,加速剂2.5-3.5g/l。
优选的,所述各质量百分比组分为:主盐硫酸镍40g/l,还原剂次亚磷酸钠50g/l,络合剂柠檬酸5g/l,稳定剂碘酸钾4g/l,加速剂3g/l。
本发明的有益效果为:本发明配方简单实用,配方生成的柠檬酸钠替代了传统的磷酸三钠,绿色环保,柠檬酸钠具有水溶性好、对水中的Ca2+、Mg2+等金属离子具有优良的螯合能力、能发生生物降解、分散能力及抗再沉积能力强等特点,明显增加了洗涤剂的去污能力。
具体实施方式
下面对本发明做进一步说明:
实施例一:
一种芯片铜互联高纯硫酸镍电镀液,其特征在于:包括以下质量百分比组分:主盐硫酸镍30g/l,还原剂次亚磷酸钠40g/l,络合剂柠檬酸4g/l,稳定剂碘酸钾3g/l,加速剂2g/l。
本发明的有益效果为:本发明配方简单实用,配方生成的柠檬酸钠替代了传统的磷酸三钠,绿色环保,柠檬酸钠具有水溶性好、对水中的Ca2+、Mg2+等金属离子具有优良的螯合能力、能发生生物降解、分散能力及抗再沉积能力强等特点,明显增加了洗涤剂的去污能力。
实施例二:
一种芯片铜互联高纯硫酸镍电镀液,其特征在于:包括以下质量百分比组分:主盐硫酸镍50g/l,还原剂次亚磷酸钠60g/l,络合剂柠檬酸6g/l,稳定剂碘酸钾5g/l,加速剂4g/l。
本发明的有益效果为:本发明配方简单实用,配方生成的柠檬酸钠替代了传统的磷酸三钠,绿色环保,柠檬酸钠具有水溶性好、对水中的Ca2+、Mg2+等金属离子具有优良的螯合能力、能发生生物降解、分散能力及抗再沉积能力强等特点,明显增加了洗涤剂的去污能力。
实施例三:
一种芯片铜互联高纯硫酸镍电镀液,其特征在于:包括以下质量百分比组分:主盐硫酸镍40g/l,还原剂次亚磷酸钠50g/l,络合剂柠檬酸5g/l,稳定剂碘酸钾4g/l,加速剂3g/l。
本发明的有益效果为:本发明配方简单实用,配方生成的柠檬酸钠替代了传统的磷酸三钠,绿色环保,柠檬酸钠具有水溶性好、对水中的Ca2+、Mg2+等金属离子具有优良的螯合能力、能发生生物降解、分散能力及抗再沉积能力强等特点,明显增加了洗涤剂的去污能力。
实施例四:
一种芯片铜互联高纯硫酸镍电镀液,其特征在于:包括以下质量百分比组分:主盐硫酸镍35g/l,还原剂次亚磷酸钠45g/l,络合剂柠檬酸4.5g/l,稳定剂碘酸钾3.5g/l,加速剂2.5g/l。
本发明的有益效果为:本发明配方简单实用,配方生成的柠檬酸钠替代了传统的磷酸三钠,绿色环保,柠檬酸钠具有水溶性好、对水中的Ca2+、Mg2+等金属离子具有优良的螯合能力、能发生生物降解、分散能力及抗再沉积能力强等特点,明显增加了洗涤剂的去污能力。
实施例五:
一种芯片铜互联高纯硫酸镍电镀液,其特征在于:包括以下质量百分比组分:主盐硫酸镍45g/l,还原剂次亚磷酸钠55g/l,络合剂柠檬酸5.5g/l,稳定剂碘酸钾4.5g/l,加速剂3.5g/l。
本发明的有益效果为:本发明配方简单实用,配方生成的柠檬酸钠替代了传统的磷酸三钠,绿色环保,柠檬酸钠具有水溶性好、对水中的Ca2+、Mg2+等金属离子具有优良的螯合能力、能发生生物降解、分散能力及抗再沉积能力强等特点,明显增加了洗涤剂的去污能力。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (3)

1.一种芯片铜互联高纯硫酸镍电镀液,其特征在于:包括以下质量百分比组分:主盐硫酸镍30-50g/l,还原剂次亚磷酸钠40-60g/l,络合剂柠檬酸4-6g/l,稳定剂碘酸钾3-5g/l,加速剂2-4g/l。
2.根据权利要求1所述的芯片铜互联高纯硫酸镍电镀液,其特征在于:所述各质量百分比组分为:主盐硫酸镍35-45g/l,还原剂次亚磷酸钠45-55g/l,络合剂柠檬酸4.5-5.5g/l,稳定剂碘酸钾3.5-4.5g/l,加速剂2.5-3.5g/l。
3.根据权利要求1或2所述的芯片铜互联高纯硫酸镍电镀液,其特征在于:所述各质量百分比组分为:主盐硫酸镍40g/l,还原剂次亚磷酸钠50g/l,络合剂柠檬酸5g/l,稳定剂碘酸钾4g/l,加速剂3g/l。
CN201410491172.3A 2014-09-23 2014-09-23 一种芯片铜互联高纯硫酸镍电镀液 Pending CN104278258A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410491172.3A CN104278258A (zh) 2014-09-23 2014-09-23 一种芯片铜互联高纯硫酸镍电镀液

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410491172.3A CN104278258A (zh) 2014-09-23 2014-09-23 一种芯片铜互联高纯硫酸镍电镀液

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104278258A true CN104278258A (zh) 2015-01-14

Family

ID=52253590

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410491172.3A Pending CN104278258A (zh) 2014-09-23 2014-09-23 一种芯片铜互联高纯硫酸镍电镀液

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104278258A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017041333A1 (zh) * 2015-07-20 2017-03-16 无锡市宝玛精密部件有限公司 抵钉座部件镀层的施镀工艺

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5858073A (en) * 1996-10-28 1999-01-12 C. Uyemura & Co., Ltd. Method of treating electroless plating bath
CN1311349A (zh) * 2000-03-03 2001-09-05 北京航空航天大学 一种化学镀镍配方及其应用
CN1924093A (zh) * 2006-09-25 2007-03-07 山东大学 一种高磷酸性化学镀Ni-P合金镀液

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5858073A (en) * 1996-10-28 1999-01-12 C. Uyemura & Co., Ltd. Method of treating electroless plating bath
CN1311349A (zh) * 2000-03-03 2001-09-05 北京航空航天大学 一种化学镀镍配方及其应用
CN1924093A (zh) * 2006-09-25 2007-03-07 山东大学 一种高磷酸性化学镀Ni-P合金镀液

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
喻亚非: "《锅炉化学清洗》", 31 October 2013, 中国电力出版社 *
陈汉瀛: "《湿法冶金过程物理化学》", 30 June 1984, 冶金工业出版社 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017041333A1 (zh) * 2015-07-20 2017-03-16 无锡市宝玛精密部件有限公司 抵钉座部件镀层的施镀工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103695976B (zh) 一种铜产品电镀镍前的处理方法
CN105128260B (zh) 一种电子产品金属外壳及其制作方法
CN1861842A (zh) 浸渍方法
CN101638778A (zh) 一种铝合金镍-磷化学沉积镀层
CN107022762B (zh) 三胺基取代苯酚或三胺基取代苯硫酚的应用及微蚀处理液
CN102492968A (zh) 在黄铜基材上镀铜的方法
JP5452458B2 (ja) ニッケルめっき液及びニッケルめっき方法
CN102011154A (zh) 一种用于镀线路板金手指的电镀金液
CN107587173A (zh) 一种镍电镀液及其应用
CN104032341A (zh) 一种锌合金镀前处理的除油溶液、活化溶液与工艺
CN104131283A (zh) 一种电子印刷线路板蚀刻液
CN107254694A (zh) 一种镀锡液及基于该镀锡液的高效镀锡工艺
CN104278258A (zh) 一种芯片铜互联高纯硫酸镍电镀液
CN104313580A (zh) 一种适用于退去黄铜表面锡镍镀层的化学退镀液
CN105369304A (zh) 一种锡-铜-镍合金电镀液及其电镀方法
CN104419921A (zh) 一种水溶性银保护剂及其制备方法、化学镀银方法和表面镀银工件
CN101818368B (zh) 一种变形锌合金的电沉积镀镍方法
CN106350827A (zh) 一种金属清洁剂
CN104087990A (zh) 一种用于铜线镀镍的化学处理液
CN102925878B (zh) 一种常温化学锡镀液
CN102242367B (zh) 多功能edta清洗缓蚀剂
CN1818146A (zh) 电子元器件外引线的微蚀剂
CN104087989A (zh) 一种用于铜线镀镍的电解处理液
CN105220165A (zh) 一种环保型铝合金清洁剂
CN104818477A (zh) 一种抑菌防腐金属表面处理剂

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20150114

RJ01 Rejection of invention patent application after publication