CN104241997B - 射频连接器及使用该连接器的印制板部件 - Google Patents
射频连接器及使用该连接器的印制板部件 Download PDFInfo
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Abstract
本发明涉及电连接器领域,特别是涉及一种射频连接器及使用该连接器的印制板部件。射频连接器以前端为插接端,其包括连接器壳体以及固定装配在连接器壳体中的射频接触件,所述连接器壳体的后端处设有微带转接器,所述微带转接器包括金属壳体,金属壳体上设有与射频接触件对应的连接孔,射频接触件的后端位于相应的连接孔中并且其外导体与金属壳体导电接触,金属壳体的连接孔中通过绝缘体固定装配有转接导体,转接导体包括与对应的射频接触件的中心导体插接的插接部以及用于与印制板焊接的焊接部,金属壳体上还设有转接导体的焊接部的屏蔽结构。在使用的时候,可通过所述转接导体来实现印制板的微带线与射频接触件的中心导体之间的连接。
Description
技术领域
本发明涉及电连接器领域,特别是涉及一种射频连接器及使用该连接器的印制板部件。
背景技术
射频连接器多被用于需要高速、高质量传输信号的场合,作为保证信号传输质量的核心部件,射频接触件的重要性不言而喻,其中盲插射频接触件就是射频接触件中最为常见的一种。在实际使用的过程中,往往需要将盲插射频接触件与印制板连接,盲插射频接触件与印制板之间的连接方式有多种,其中常见的有通过射频电缆和SAM、BMA等形式的转接器与印制板上的器件相连,或者是通过射频电缆直接与印制板相连,此种情况下,需将射频电缆通过表面焊接的形式焊接到印制板上。
随着相应设备集成化程度的不断提高,占用空间较大的SAM、BMA等形式的转接受到了很大局限性,另一方面微波器件也越来越小型化,其多是直接封装在印制板上,越来越少的通过SAM、BMA等形式的转接器与外围接口连接,这使得SAM、BMA等形式的转接可适用的场合越来越少。
对于射频电缆通过表面焊接直接焊到印制板上的转接形式,射频通道间的隔离度较差,要想满足隔离度要求,则必须保证射频通道间有足够的距离,这显然也是与设备空间相矛盾的。
发明内容
本发明的目的在于提供一种射频连接器,以减小射频连接器与印制板的转接结构占用的空间,提高射频通道之间的隔离度。
同时,本发明的目的还在于提供使用上述射频连接器的印制板部件。
为了解决上述问题,射频连接器采用以下技术方案:射频连接器,该连接器以前端为插接端,其包括连接器壳体以及固定装配在连接器壳体中的射频接触件,所述连接器壳体的后端处设有微带转接器,所述微带转接器包括金属壳体,金属壳体上设有与射频接触件对应的连接孔,射频接触件的后端位于相应的连接孔中并且其外导体与金属壳体导电接触,金属壳体的连接孔中通过绝缘体固定装配有转接导体,转接导体包括与对应的射频接触件的中心导体插接的插接部以及用于与印制板焊接的焊接部,金属壳体上还设有转接导体的焊接部的屏蔽结构。
所述金属壳体的后端处具有向后凸起的凸部,所述屏蔽结构为设在所述凸部上的格子,所述转接导体的焊接部位于与之对应的格子中。
所述格子由设在金属壳体的凸部上的孔形成。
形成格子的孔为通孔,所述格子的上端通过一个导电胶垫封堵。
所述转接导体沿左右方向依次排列,它们位于各自所在格子的下端处并向下凸出于相应格子的下端。
印制板部件采用以下技术方案:印制板部件,包括印制板和设于印制板上的射频连接器,射频连接器以前端为插接端,其包括连接器壳体以及固定装配在连接器壳体中的射频接触件,所述连接器壳体的后端处设有微带转接器,所述微带转接器包括金属壳体,金属壳体上设有与射频接触件对应的连接孔,射频接触件的后端位于相应的连接孔中并且其外导体与金属壳体导电接触,金属壳体的连接孔中通过绝缘体固定装配有转接导体,转接导体包括与对应的射频接触件的中心导体插接的插接部以及与印制板焊接的焊接部,金属壳体上还设有转接导体的焊接部的屏蔽结构。
所述金属壳体的后端处具有向后凸起的凸部,所述屏蔽结构为设在所述凸部上的格子,所述转接导体的焊接部位于与之对应的格子中。
所述格子由设在金属壳体的凸部上的孔形成。
形成格子的孔为通孔,所述格子的上端通过一个导电胶垫封堵。
所述印制板位于射频连接器的后端下方处,所述转接导体沿左右方向依次排列,它们位于各自所在格子的下端处并向下凸出于相应格子的下端。
由于该射频连接器在其连接器壳体的后端处设有微带转接器,射频接触件的后端位于微带转接器的金属壳体上的、相应的连接孔中并且其外导体与金属壳体导电接触,转接导体包括与对应的射频接触件的中心导体插接的插接部以及用于与印制板焊接的焊接部,并且金属壳体上还设有转接导体的焊接部的屏蔽结构,因此,在使用的时候,可通过所述转接导体来实现印制板的微带线与射频接触件的中心导体之间的连接,通过金属壳体上的屏蔽结构来保证不同射频接触件的射频通道之间的隔离度,从而可减小射频连接器与印制板的转接结构占用的空间,提高射频通道之间的隔离度。
更进一步的,在金属壳体上设置所述凸部并采用凸部上的格子作为屏蔽结构一方面容易加工,另一方面能够保证屏蔽效果;采用加工孔的方式来设置所述格子也是为了方便加工;导电胶垫可以用于金属壳体与对应的冷板或模块的壳体之间的密封导电配合,同时也能够进一步的保证对转接导体的屏蔽效果;使转接导体沿左右方向依次排列,并且使它们位于各自所在格子的下端处并向下凸出于相应格子的下端是为了能够实现转接导体的焊接部沿径向与相应印制板之间的表面焊接。
附图说明
图1是印制板部件的结构示意图;
图2是印制板部件的第一分解图;
图3是印制板部件的第二分解图;
图4是微带转接器与连接器壳体、射频接触件和印制板的配合示意图;
图5是射频连接器的分解图。
具体实施方式
印制板部件的实施例,如图1-4所示,该印制板部件包括印制板11和设于印制板11上的射频连接器,射频连接器以前端为插接端,印制板11位于射频连接器的后端下方处。
射频连接器包括连接器壳体12以及射频接触件13,本实施例中,射频接触件13有五个并且沿左右方向依次排列,射频接触件13并采用盲插射频接触件,每个射频接触件13均包括同轴装配在一起的外导体和中心导体(现有技术),连接器壳体12上设有接触件安装孔,射频接触件13自后向前的插入至对应的接触件安装孔中并且与接触件安装孔的孔壁间隙配合。连接器壳体12的后端处设有微带转接器,微带转接器包括金属壳体14,金属壳体14与连接器壳体12之间通过法兰固定连接在一起,金属壳体14上设有与射频接触件13对应的连接孔15,射频接触件13的后端位于对应的连接孔中并且与金属壳体14螺纹配合,从而使得射频接触件13被固定的装配在了连接器壳体12上;金属壳体14的连接孔中还通过绝缘体16固定装配有转接导体17,绝缘体16采用玻珠,即玻璃绝缘体,转接导体17包括与对应的射频接触件的中心导体插接的插接部以及与印制板焊接的焊接部,为了保证在转接导体17的焊接部与印制板11焊接后能够对其进行屏蔽以实现对不同射频通道的隔离,金属壳体14上还设有转接导体17的焊接部的屏蔽结构,本实施例中,金属壳体14的后端处设有向后凸起的凸部,该凸部大致呈长边沿左右方向延伸的长方体形,所述的屏蔽结构便是由设在该凸部上的格子18构成,在本实施例中,格子18是靠在金属壳体14的凸部上加工上下通透的通孔形成的,其前端被一个导电胶垫19封堵了起来,转接导体17的后端向后延伸并且其下侧面凸出于相应格子的下端口,从而可以沿径向通过表面焊接的方式与印制板11的微带线20连接在一起。
在印制板部件的其它实施例中,所述格子还可以为在金属壳体的凸部上加工出的盲孔;转接导体还可以通过后端与印制板焊接,此种情况下,屏蔽结构还可以为设在金属壳体后端处的孔;射频接触件还可以通过插接的方式与相应的连接孔配合;另外,从附图1-4中可以看出,本实施例中的射频连接器为一个混装连接器,在其它实施例中,射频连接器还可以是一个仅含有射频接触件的连接器。
射频连接器的实施例,如图5所示,该射频连接器的结构与上述印制板部件中的射频连接器的结构相同,此处不予赘述。
Claims (8)
1.射频连接器,该连接器以前端为插接端,其包括连接器壳体以及固定装配在连接器壳体中的射频接触件,其特征在于,所述连接器壳体的后端处设有微带转接器,所述微带转接器包括金属壳体,金属壳体上设有与射频接触件对应的连接孔,射频接触件的后端位于相应的连接孔中并且其外导体与金属壳体导电接触,金属壳体的连接孔中通过绝缘体固定装配有转接导体,转接导体包括与对应的射频接触件的中心导体插接的插接部以及用于与印制板焊接的焊接部,金属壳体上还设有转接导体的焊接部的屏蔽结构;
所述金属壳体的后端处具有向后凸起的凸部,所述屏蔽结构为设在所述凸部上的格子,所述转接导体的焊接部位于与之对应的格子中。
2. 根据权利要求1所述的射频连接器,其特征在于,所述格子由设在金属壳体的凸部上的孔形成。
3. 根据权利要求2所述的射频连接器,其特征在于,形成格子的孔为通孔,所述格子的上端通过一个导电胶垫封堵。
4. 根据权利要求3所述的射频连接器,其特征在于,所述转接导体沿左右方向依次排列,它们位于各自所在格子的下端处并向下凸出于相应格子的下端。
5. 印制板部件,包括印制板和设于印制板上的射频连接器,射频连接器以前端为插接端,其包括连接器壳体以及固定装配在连接器壳体中的射频接触件,其特征在于,所述连接器壳体的后端处设有微带转接器,所述微带转接器包括金属壳体,金属壳体上设有与射频接触件对应的连接孔,射频接触件的后端位于相应的连接孔中并且其外导体与金属壳体导电接触,金属壳体的连接孔中通过绝缘体固定装配有转接导体,转接导体包括与对应的射频接触件的中心导体插接的插接部以及与印制板焊接的焊接部,金属壳体上还设有转接导体的焊接部的屏蔽结构;
所述金属壳体的后端处具有向后凸起的凸部,所述屏蔽结构为设在所述凸部上的格子,所述转接导体的焊接部位于与之对应的格子中。
6. 根据权利要求5所述的印制板部件,其特征在于,所述格子由设在金属壳体的凸部上的孔形成。
7. 根据权利要求6所述的印制板部件,其特征在于,形成格子的孔为通孔,所述格子的上端通过一个导电胶垫封堵。
8. 根据权利要求7所述的印制板部件,其特征在于,所述印制板位于射频连接器的后端下方处,所述转接导体沿左右方向依次排列,它们位于各自所在格子的下端处并向下凸出于相应格子的下端。
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