TWM496261U - 插頭電連接器 - Google Patents

Description

插頭電連接器

本新型關於一種高速插頭連接器，尤指一種標準通用序列匯流排(Universal Serial Bus, USB)插頭電連接器，其符合USB3.1之通訊協定且向下相容舊版之USB通訊協定，此外，其可透過接地片同時濾除所有同軸纜線上的雜訊以避免高頻訊號端子彼此間的高頻訊號干擾以及插頭電連接器對附近其他電子裝置的訊號干擾。

電連接器為電子裝置上常見的電子零組件，可與其他電子裝置上的匹配電連接器相互接駁，進而供兩電子裝置之間進行訊號與電力之傳輸。請參照中國大陸第CN223012819號公告發明專利揭露一種電連接器，其具有絕緣本體、導電端子、金屬殼體以及纜線。該纜線內具有複數同軸線以及一接地線，各同軸線分別具有芯線、絕緣內皮以及編織層。該芯線上依序包覆有絕緣內皮以及編織層，且與導電端子電性連接。此外，該編織層以及接地線焊接於金屬殼體的內表面，透過焊接上述焊接方式使電連接器獲得接地效果。然而，分別將纜線的編織層與接地線焊接到金屬外殼內的結構，須要將各芯線的上的編織層的一部分拉出再進行焊接到金屬殼體內表面的程序，其結構與製造均複雜而難度高，當同軸線數量繁多時，編織層的焊接程序將更為繁瑣而容易產生瑕疵，造成電連接器接地效果不彰，且導電端子之高頻訊號傳輸的穩定性與效率皆差。

請參照中國大陸第CN201601302號公告實用新型專利揭露另一種電連接器，其包括絕緣本體、複數導電端子、複數同軸纜線以及蓋體。各同軸纜線分別具有內導體、內絕緣層、金屬編織網以及外絕緣層。然而，該電連接器並未指出如何針對同軸纜線進行接地，在缺乏接地的結構下，導電端子彼此之間將會產生訊號干擾，降低高頻訊號傳輸的穩定性與效率。

本新型創作人有鑑於傳統電連接器接地結構複雜製造程序繁瑣而容易導致瑕疵與接地效果不彰的問題，改良其不足與缺失，進而創作出一種插頭電連接器。

本新型主要目的在於提供一種插頭電連接器，其可透過接地片同時濾除所有同軸纜線上的雜訊以避免高頻訊號端子彼此間的高頻訊號干擾以及插頭電連接器對附近其他電子裝置的訊號干擾。

為達上述目的，前述插頭電連接器包括：

一絕緣本體；

複數第一端子，設置在該絕緣本體上，各第一端子具有一第一固定段、一第一電性接觸段以及一第一焊接段，該第一電性接觸段自第一固定段朝前延伸且設置在絕緣本體頂面，該第一焊接段自第一固定段朝後延伸且設置在絕緣本體底面；

複數第二端子，設置在該絕緣本體上，各第二端子具有一第二固定段、一第二電性接觸段以及一第二焊接段，該第二電性接觸段自該第二固定段朝前延伸，設置在該絕緣本體頂面，且位於該第一端子的第一電性接觸段後端，該第二焊接段自該第二固定段朝後延伸且設置在該絕緣本體頂面；

一接地片，設置在絕緣本體的頂面並且位於該第二端子之第二焊接段的後方；

一屏蔽外殼，其包覆該絕緣本體且具有一主殼體，該主殼體上前後貫穿形成有一容置空間以容納該絕緣本體；以及

一纜線，設置在該絕緣本體上且具有一第一線組，該第一線組設置在該絕緣本體靠後端的頂面上且具有複數同軸線，各同軸線分別具有一導電芯線、一內絕緣層以及一編織層，該導電芯線位於該絕緣本體頂面且與對應的第二端子第二焊接段電性連接，該內絕緣層包覆該導電芯線，該編織層包覆該內絕緣層且電性連接該接地片。

藉由上述技術手段，本新型插頭電連接器的接地片與所有同軸線的編織層以焊接或其他方式進行固定並且電性連接，而第二端子的第二焊接段亦以焊接或其他方式與同軸線的導電芯線相固定並且電性連接。藉此，接地片有效對所有同軸線進行接地，避免同軸線彼此之間的訊號干擾或是第二端子彼此之間的訊號干擾。

前述纜線進一步具有一第二線組，該第二線組設置在該絕緣本體靠後端的底面上且具有複數導線以分別電性連接該第一端子的第一焊接段。

前述屏蔽外殼的主殼體後端向後延伸形成一上遮蔽蓋，在該上遮蔽蓋下方設置有一下遮蔽蓋，該上遮蔽蓋與該下遮蔽蓋以上下包夾方式包覆該絕緣本體後端、該第一端子之第一焊接段、該第二端子之第二焊接段、該同軸線末端以及該導線末端。

前述各該第一端子的第一固定段以及各該第二端子的第二固定段以埋入射出方式固定於該絕緣本體內部。。

前述插頭電連接器進一步包括一供裝設於該絕緣本體的頂面之固定座，該固定座形成複數定位槽，以分別容納各該第二端子之該第二固定段。

前述各同軸線進一步包括一外絕緣層，該外絕緣層包覆在該編織層之外。

前述插頭電連接器進一步包括有一包覆該絕緣本體、該屏蔽外殼、該第一端子、該第二端子以及該纜線末端的外保護殼。

本新型另一目的在於提供一種插頭電連接器包括：

一絕緣本體；

複數第一端子，設置在該絕緣本體上，各第一端子具有一第一固定段、一第一電性接觸段以及一第一焊接段，該第一電性接觸段自第一固定段朝前延伸且設置在絕緣本體頂面，該第一焊接段自第一固定段朝後延伸且設置在絕緣本體底面；

複數第二端子，設置在該絕緣本體上，各第二端子具有一第二固定段、一第二電性接觸段以及一第二焊接段，該第二電性接觸段自該第二固定段朝前延伸，設置在該絕緣本體頂面，且位於該第一端子的第一電性接觸段後端，該第二焊接段自該第二固定段朝後延伸且設置在該絕緣本體頂面；

一電路板，設置在該絕緣本體的後方，在該電路板的頂面與底面分別設有複數端子焊墊，在該電路板頂面的該複數端子焊墊分別固定到第二端子的第二焊接段，在該電路板底面的該複數端子焊墊分別固定到第一端子的第一焊接段，在該電路板的頂面與底面分別設有複數導線焊墊，在電路板的頂面上設有一接地片；

一屏蔽外殼，其形成一供容納該絕緣本體之容置空間；以及

一纜線，設置在該電路板上且具有一第一線組，該第一線組設置在該電路板頂面上且具有複數同軸線，各同軸線分別具有一導電芯線、一內絕緣層以及一編織層，該導電芯線與位於該電路板頂面的對應導線焊墊相固定並電性連接，該內絕緣層包覆該導電芯線，該編織層包覆該內絕緣層且電性連接該電路板上的接地片。

前述纜線進一步具有一第二線組，該第二線組設置在該電路板的底面上且具有複數導線，該複數導線分別與位於該電路板底面的導線焊墊相固定並電性連接。

前述屏蔽外殼的主殼體後端向後延伸形成一上遮蔽蓋，在該上遮蔽蓋下方設置有一下遮蔽蓋，該上遮蔽蓋與該下遮蔽蓋以上下包夾方式包覆該電路板、該第一端子之第一焊接段、該第二端子之第二焊接段、該同軸線末端以及該導線末端。

前述各該第一端子的第一固定段以及各該第二端子的第二固定段以埋入射出方式固定於該絕緣本體內部。

前述插頭電連接器進一步包括一供裝設於該絕緣本體的頂面之固定座，該固定座形成複數定位槽，以分別容納各該第二端子之該第二固定段。

前述插頭電連接器進一步包括有一包覆絕緣本體、屏蔽外殼、第一端子、第二端子、電路板以及纜線末端的外保護殼。

請參照圖1到圖4，本新型插頭電連接器之第1實施例符合USB3.1之通訊協定且包括：一絕緣本體10、複數第一端子20、複數第二端子30、一接地片40、一固定座50、一屏蔽外殼60、一纜線80以及一外保護殼70。

該絕緣本體10呈現矩形板狀，在絕緣本體10頂面11上形成有一組裝槽15。

請進一步參照圖5到圖6，該複數第一端子20可執行USB2.0或更慢的通訊協定，以貫穿方式設置在該絕緣本體10上，各第一端子20具有一第一固定段21、一第一電性接觸段22以及一第一焊接段23。該第一固定段21埋設在該絕緣本體10內部。該第一電性接觸段22自第一固定段21朝前延伸且設置在絕緣本體10頂面11，該第一焊接段23自第一固定段21朝後延伸且設置在絕緣本體10底面12。

請進一步參照圖7，該複數第二端子30可執行USB3.1的通訊協定以傳輸高頻訊號，設置在該絕緣本體10的頂面11上，各第二端子30具有一第二固定段31、一第二電性接觸段32以及一第二焊接段33。該第二電性接觸段32自該第二固定段31朝前延伸，設置在該絕緣本體10頂面11，且位於該第一端子20的第一電性接觸段22後端，該第二焊接段33自該第二固定段31朝後延伸且設置在該絕緣本體10頂面11。

該接地片40設置在絕緣本體10頂面11的組裝槽15並且位於該第二端子30之第二焊接段33的後方。

於本創作其中一實施例之中，各該第一端子20的第一固定段21以及各該第二端子30的第二固定段31以埋入射出方式(inserting molding)固定於該絕緣本體內部而無須該固定座50。或者，於本創作另一較佳實施例之中，在該固定座50底面形成有複數定位槽51以分別容納並定位各第二端子30之第二固定段31。該屏蔽外殼60包覆該絕緣本體10，在該屏蔽外殼60上前後貫穿形成有一容置空間610以容納該絕緣本體10。在該屏蔽外殼60後端向後延伸形成一上遮蔽蓋613。該下遮蔽蓋63設置在該上遮蔽蓋613下方，且該上遮蔽蓋613與該下遮蔽蓋63以上下包夾方式包覆絕緣本體10後端、第一端子20之第一焊接段23、第二端子30之第二焊接段33、同軸線90末端以及導線末端。此外，在上遮蔽蓋613兩側分別形成有一扣孔611，在下遮蔽蓋63兩側分別形成有一與對應扣孔611相結合的扣件631。

該纜線80設置在該絕緣本體10上且具有一第一線組以及一第二線組。

該第一線組設置在該絕緣本體10靠後端的頂面11上且具有複數同軸線90，各同軸線90分別具有一導電芯線91、一內絕緣層92、一編織層93以及一外絕緣層94，該導電芯線91位於該絕緣本體10頂面11且與對應的第二端子30第二焊接段33電性連接，該內絕緣層92包覆該導電芯線91，該編織層93包覆該內絕緣層92且電性連接該接地片40。該外絕緣層94包覆在該編織層93之外。

該第二線組設置在該絕緣本體10靠後端的底面12上且具有複數導線90a以分別電性連接該第一端子20的第一焊接段23。

該外保護殼70包覆絕緣本體10、屏蔽外殼60、第一端子20、第二端子30以及纜線80末端。

請參照圖9到圖11，本新型插頭電連接器之第二實施例與第1實施例相同，其符合USB3.1之通訊協定且包括：一絕緣本體10、複數第一端子20、複數第二端子30、一固定座50、一電路板15a、一屏蔽外殼60、一纜線80以及一外保護殼70。以下僅就第2實施例不同於第1實施例之處進行詳述。

請進一步參照圖12到圖13，該電路板15a設置在該絕緣本體10的後方，在該電路板15a的頂面與底面分別設有複數端子焊墊151，在該電路板15a頂面的該複數端子焊墊151分別固定到第二端子30的第二焊接段33，在該電路板15a底面的該複數端子焊墊151分別固定到第一端子20的第一焊接段23，在該電路板15a的頂面與底面分別設有複數導線焊墊153，在電路板15a的頂面上設有一接地片40。

該屏蔽外殼60的上遮蔽蓋613與該下遮蔽蓋63以上下包夾方式包覆電路板15a、第一端子20之第一焊接段23、第二端子30之第二焊接段33、同軸線90末端以及導線90a末端。

該纜線80設置在該絕緣本體10上且具有一第一線組以及一第二顯線組。

該第一線組設置在該電路板15a頂面上且具有複數同軸線90，各同軸線90分別具有一導電芯線91、一內絕緣層92以及一編織層93，該導電芯線91與位於該電路板15a頂面的對應導線焊墊153相固定並電性連接，該內絕緣層92包覆該導電芯線91，該編織層93包覆該內絕緣層92且電性連接該電路板15a上的接地片40。

該第二線組設置在該電路板15a的底面上且具有複數導線，該複數導線分別與位於該電路板15a底面的導線焊墊153相固定並電性連接。

該外保護殼70包覆絕緣本體10、屏蔽外殼60、第一端子20、第二端子30、電路板15a以及纜線80末端。

藉由上述技術手段，本新型插頭電連接器的接地片40與所有同軸線90的編織層93以焊接或其他方式進行固定並且電性連接，而第二端子30的第二焊接段33亦以焊接或其他方式與同軸線90的導電芯線91相固定並且電性連接。因此，接地片40有效對所有同軸線90進行接地，避免同軸線90彼此之間的訊號干擾或是第二端子30彼此之間的高頻訊號干擾，插頭電連接器在作業時便不會發訊號傳輸作業不穩定而降速，亦不會意外的干擾付近的無線藍芽裝置或是WIFI裝置。

10‧‧‧絕緣本體
11‧‧‧頂面
12‧‧‧底面
15‧‧‧組裝槽
15a‧‧‧電路板
151‧‧‧端子焊墊
153‧‧‧導線焊墊
20‧‧‧第一端子
21‧‧‧第一固定段
22‧‧‧第一電性接觸段
23‧‧‧第一焊接段
30‧‧‧第二端子
31‧‧‧第二固定段
32‧‧‧第二電性接觸段
33‧‧‧第二焊接段
40‧‧‧接地片
50‧‧‧固定座
60‧‧‧屏蔽外殼
610‧‧‧容置空間
611‧‧‧扣孔
613‧‧‧上屏蔽殼
63‧‧‧下屏蔽殼
631‧‧‧扣件
70‧‧‧外保護殼
80‧‧‧纜線
90‧‧‧同軸線
91‧‧‧導電芯線
92‧‧‧內絕緣層
93‧‧‧編織層
94‧‧‧外絕緣層
90a‧‧‧導線

圖1為本新型第1實施例立體外觀圖。

圖2為本新型第1實施例省略外保護殼的立體外觀圖。

圖3為本新型第1實施例省略外保護殼以及屏蔽外殼的立體外觀圖。

圖4為本新型第1實施例省略外保護殼以及屏蔽外殼的另一立體外觀圖。

圖5為本新型第1實施例省略外保護殼的立體分解圖。

圖6為本新型第1實施例省略外保護殼的另一立體分解圖。

圖7為本新型第1實施例前視圖。

圖8為本新型第1實施例電路板與纜線之前視剖面圖。

圖9為本新型第2實施例省略外保護殼與屏蔽外殼的立體外觀圖。

圖10為本新型第2實施例省略外保護殼與屏蔽外殼的另一立體外觀圖。

圖11為本新型第2實施例省略外保護殼的立體分解圖。

圖12為本新型第2實施例省略外保護殼的另一立體分解圖。

圖13為本新型第2實施例電路板與纜線之前視剖面圖。

10‧‧‧絕緣本體

60‧‧‧屏蔽外殼

70‧‧‧外保護殼

80‧‧‧纜線

Claims (13)

1. 一種插頭電連接器，其包括： 一絕緣本體； 複數第一端子，設置在該絕緣本體上，各該第一端子具有一第一固定段、一第一電性接觸段以及一第一焊接段，該第一電性接觸段自該第一固定段朝前延伸且設置在絕緣本體頂面，該第一焊接段自該第一固定段朝後延伸且設置在絕緣本體底面； 複數第二端子，設置在該絕緣本體上，各該第二端子具有一第二固定段、一第二電性接觸段以及一第二焊接段，該第二電性接觸段自該第二固定段朝前延伸，設置在該絕緣本體頂面，且位於該第一端子的該第一電性接觸段後端，該第二焊接段自該第二固定段朝後延伸且設置在該絕緣本體頂面； 一接地片，設置在絕緣本體的頂面並且位於該第二端子之第二焊接段的後方； 一屏蔽外殼，其形成一供容納該絕緣本體之容置空間；以及 一纜線，設置在該絕緣本體上且具有一第一線組，該第一線組設置在該絕緣本體靠後端的頂面上且具有複數同軸線，各該同軸線分別具有一導電芯線、一內絕緣層以及一編織層，該導電芯線位於該絕緣本體頂面且與對應的該第二焊接段電性連接，該內絕緣層包覆該導電芯線，該編織層包覆該內絕緣層且電性連接該接地片。
2. 如請求項1所述之插頭電連接器，其中該纜線進一步具有一第二線組，該第二線組設置在該絕緣本體靠後端的底面上且具有複數導線以分別電性連接該第一端子的第一焊接段。
3. 如請求項2所述之插頭電連接器，其中該屏蔽外殼後端向後延伸形成一上遮蔽蓋，在該上遮蔽蓋下方設置有一下遮蔽蓋，該上遮蔽蓋與該下遮蔽蓋以上下包夾方式包覆該絕緣本體後端、該第一端子之第一焊接段、該第二端子之第二焊接段、該同軸線末端以及該導線末端。
4. 如請求項1至3中任一項所述之插頭電連接器，其中各該第一端子的第一固定段以及各該第二端子的第二固定段以埋入射出方式固定於該絕緣本體內部。
5. 如請求項1至3中任一項所述之插頭電連接器，進一步包括一供裝設於該絕緣本體的頂面之固定座，該固定座形成複數定位槽，以分別容納各該第二端子之該第二固定段。
6. 如請求項1至3中任一項所述之插頭電連接器，其中各該同軸線進一步包括一外絕緣層，該外絕緣層包覆在該編織層之外。
7. 如請求項1至3中任一項所述之插頭電連接器，進一步包括一包覆該絕緣本體、該屏蔽外殼、該第一端子、該第二端子以及該纜線末端的外保護殼。
8. 一種插頭電連接器，其包括： 一絕緣本體； 複數第一端子，設置在該絕緣本體上，各第一端子具有一第一固定段、一第一電性接觸段以及一第一焊接段，該第一電性接觸段自第一固定段朝前延伸且設置在絕緣本體頂面，該第一焊接段自第一固定段朝後延伸且設置在絕緣本體底面； 複數第二端子，設置在該絕緣本體上，各第二端子具有一第二固定段、一第二電性接觸段以及一第二焊接段，該第二電性接觸段自該第二固定段朝前延伸，設置在該絕緣本體頂面，且位於該第一端子的第一電性接觸段後端，該第二焊接段自該第二固定段朝後延伸且設置在該絕緣本體頂面； 一電路板，設置在該絕緣本體的後方，在該電路板的頂面與底面分別設有複數第一端子焊墊及複數第二端子焊墊，其中各該第二端子焊墊分別供該第二端子的該第二焊接段焊接，各該第一端子焊墊分別供該第一端子的該第一焊接段焊接，位於該電路板的頂面與底面分別設有複數導線焊墊，另於該電路板的頂面設置一接地片； 一屏蔽外殼，其形成一供容納該絕緣本體之容置空間；以及 一纜線，設置在該電路板上且具有一第一線組，該第一線組設置在該電路板頂面上且具有複數同軸線，各該同軸線分別具有一導電芯線、一內絕緣層以及一編織層，該導電芯線與位於該電路板頂面且與對應該導線焊墊相固定並電性連接，該內絕緣層包覆該導電芯線，該編織層包覆該內絕緣層且電性連接該電路板上的接地片。
9. 如請求項8所述之插頭電連接器，其中該纜線進一步具有一第二線組，該第二線組設置在該電路板的底面上且具有複數導線，各該導線分別與位於該電路板底面的該導線焊墊相固定並電性連接。
10. 如請求項9所述之插頭電連接器，其中該屏蔽外殼後端向後延伸形成一上遮蔽蓋，在該上遮蔽蓋下方設置有一下遮蔽蓋，該上遮蔽蓋與該下遮蔽蓋以上下包夾方式包覆該電路板、該第一端子之第一焊接段、該第二端子之第二焊接段、該同軸線末端以及該導線末端。
11. 如請求項10所述之插頭電連接器，其中各該第一端子的第一固定段以及各該第二端子的第二固定段以埋入射出方式固定於該絕緣本體內部。
12. 如請求項8所述之插頭電連接器，進一步包括一供裝設於該絕緣本體的頂面之固定座，該固定座形成複數定位槽，以分別容納各該第二端子之該第二固定段。
13. 如請求項8至11中任一項所述之插頭電連接器，其中插頭電連接器進一步包括有一包覆絕緣本體、屏蔽外殼、第一端子、第二端子、電路板以及纜線末端的外保護殼。