CN102148445A - 射频同轴连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种射频同轴连接器，包括壳体，壳体上设有接触件设置孔，接触件设置孔中固定插装有接触件，接触件包括外导体，外导体的内孔中设有通过绝缘体固定在外导体中的内导体，接触件的前端用于与适配接触件插接，接触件的后端固定设置有由玻璃构成的与外导体配合形成屏蔽腔的玻封部件，玻封部件中穿设有转接导体，转接导体的内端与内导体相连，转接导体的外端用于与电路相连。本发明的接触件的后端设有与外导体配合形成封屏蔽腔的玻封部件，玻封部件内部设置的转接导体将内导体与电路连接，这样，外导体的内部就形成了完全屏蔽的腔，实现了良好的电磁屏蔽与气密封，有效避免接触件中传输的信号受到来自外界的电磁干扰。

Description

射频同轴连接器
技术领域
本发明涉及一种用于传输射频微波信号的射频同轴连接器。
背景技术
同轴连接器为设置有同轴接触件的连接器，用于传递射频微波信号，现有一种射频同轴连接器，包括壳体，壳体内具有接触件设置孔，接触件设置孔内固定设置有接触件，接触件通过定位爪固定在接触件设置孔内，接触件包括外导体，外导体的内孔中通过绝缘体固定设置有内导体，内导体的前端用于与适配接触件插接，内导体的后端用于连接同轴线缆。这种同轴接触件无法实现内导体的完全屏蔽，在接触件中传输的信号容易受到外界的影响，同时也无法实现外导体内部的气密性。另外，接触件是通过同轴线缆传输信号的，在多芯连接器中，众多的同轴线缆，会占用很大的空间。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可以实现完全屏蔽的射频同轴连接器。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种射频同轴连接器，包括壳体，壳体上设置有接触件设置孔，接触件设置孔中固定插装有接触件，接触件包括外导体，外导体的内孔中设置有通过绝缘体固定在外导体中的内导体，接触件的前端用于与适配接触件插接，所述接触件的后端固定设置有由玻璃构成的与外导体配合形成屏蔽腔的玻封部件，玻封部件中穿设有转接导体，转接导体的内端与内导体相连，转接导体的外端用于与电路相连。
所述玻封部件通过屏蔽腔体与外导体配合形成屏蔽腔，所述屏蔽腔体内具有固定通孔，固定通孔的一端设置有延伸至端口的与外导体外周面后端设置的外螺纹配合的内螺纹，所述玻封部件密封设置在固定通孔的另一端。
所述的玻封部件通过焊接套密封设置在固定通孔内，玻封部件烧结设置在焊接套内，焊接套焊接固定在固定通孔内。
所述绝缘体为前后两部分，前部分绝缘体设置在内导体的前部，后部分绝缘体设置在内导体的后部，两部分绝缘体之间的内导体部分与外导体间隙配合。
所述的固定通孔为阶梯孔，所述内螺纹设置在固定通孔直径较大的孔段内。
所述前部分绝缘体的前端顶压在外导体的内孔周面上设置的朝向后端的台阶面上，前部分绝缘体的后端面顶压在内导体的外周面上设置的朝向前端的台阶面上，所述后部分绝缘体的前端面顶压在内导体的外周面上设置的朝向后端的台阶面上，后部分绝缘体的后端面顶压在插设在外导体的内孔后段的固定筒的前端部，固定筒的后端部顶压在所述固定通孔的台阶面上。
所述接触件通过屏蔽腔体与壳体固定，所述屏蔽腔体通过螺钉固定在壳体上。
所述转接导体的外端通过微波传输线用于与电路相连。
所述微波传输线通过表贴焊接的方式与转接导体相连。
所述的转接导体通过设置在内导体后端面上并向内延伸的转接孔相连，转接导体的内端插设在所述转接孔中。
本发明的接触件的后端设置有与外导体配合形成屏蔽腔的玻封部件，玻封部件内部设置的转接导体将内导体与电路连接，这样，内导体就被完全屏蔽在外导体与玻封部件内，实现了良好的电磁屏蔽，有效避免在接触件中传输的信号受到来自外界的电磁干扰。
本发明的玻封部件通过屏蔽腔体与外导体配合形成屏蔽腔，玻封部件与屏蔽腔体密封配合，转接导体与玻封部件密封配合，实现了外导体与玻封部件的气密封。
本发明的绝缘体为前后两部分，前部分绝缘体设置在内导体的前部，后部分绝缘体设置在内导体的后部，两部分绝缘体之间的内导体部分与外导体间隙配合，这样，内导体位于两部分绝缘体之间的部分为空气介质，信号的截止频率高，损耗小。
本发明的微波传输线通过表贴焊接的方式与转接导体相连，在多芯连接器中，可以将对应不同转接导体的传输线设置在一起，实现多路并行传输，减小传输线占用的空间，有利于实现设备的小型化。
附图说明
图1是本发明实施例与适配的连接器插接前的示意图；
图2是图1中接触件与玻封部件以及屏蔽腔体的装配示意图；
图3是图1中玻封部件与屏蔽腔体的装配示意图；
图4是图3的右视图。
具体实施方式
一种射频同轴连接器，在图1~4中，包括壳体2，壳体2中设置有用于设置接触件的接触件设置孔，接触件设置孔中插装有接触件3，接触件3的前端用于与适配连接器1的接触件插接。接触件3包括外导体12，外导体12的内孔中设置有内导体13，内导体13的前端与后端分别穿设有前部分绝缘体14与后部分绝缘体16，前部分绝缘体14与后部绝缘体16的外周面均与外导体12的内孔周面配合，前部分绝缘体14的前端面与外导体12的内孔周面上设置的朝向后端的台阶面上，前部分绝缘体14的后端面顶压在内导体13的外周面上设置的朝向前端的台阶面上；后部分绝缘体16的前端面顶压在内导体13的外周面上设置的朝向后端的台阶面顶压配合，后部分绝缘体16的后端面顶压在穿设在外导体12的内孔中的固定筒17的前端部。接触件3的后端设置有屏蔽腔体4，屏蔽腔体4对应于接触件3的位置处设置有固定通孔，固定通孔为阶梯孔，阶梯孔的直径较大的孔端朝向接触件3并设置有内螺纹，外导体12的后端的外周面上设置有外螺纹，外导体12通过其后端设置的外螺纹固定设置在固定通孔的大直径段，固定筒17的后端面顶压在固定通孔的台阶面上。屏蔽腔体4通过穿过螺纹孔8的螺钉固定在壳体2上，实现将接触件与壳体固定的目的。固定通孔的小直径段设置有玻封部件6，玻封部件6为烧结玻璃，玻封部件6内烧结有转接导体11，玻封部件6的外周烧结设置有焊接套10，焊接套10的外周面与固定通孔的小直径段的周面配合并通过焊料5以焊接的方式固定在固定通孔中，从而实现将玻封部件6固定在屏蔽腔体4上的目的，这样就将外导体12的后端封严了，形成一个屏蔽腔。外导体12的内孔前段的周面上设置有导电密封圈9，在插接时，导电密封圈9与适配连接器1的接触件的外导体的外周面密封配合，实现电磁密封。转接导体11的内段插接在内导体13的后端设置的由其后端面向内延伸的转接孔中，实现与内导体13的连接，转接导体11的外端通过表贴焊接的方式与微波传输线7连接并通过微波传输线与电路连接，在实际情况中，电路的形式多种多样，其构成元件的多少也不尽相同。转接导体11将被完全屏蔽的内导体与微波传输线连接，将来自内导体的信号传递给微波传输线，并通过微波传输线传出。这里的接触件可以是多个，如图3和图4所示，对应于多个接触件的转接导体可以同时与一根集成的传输线表贴焊接，这样可以减小传输线占用的空间。
本实施例中的玻封部件通过屏蔽腔体与外导体配合形成屏蔽腔，也可以不设置屏蔽腔体，将外导体的后端加长，直接将玻封部件设置在外导体的内孔后端。这时，接触件可以通过传统的方式固定在壳体的接触件设孔中，即通过弹爪将接触件固定在壳体内，或是通过设置在壳体的接触件设置孔的中的倒刺将绝缘体固定，从而将接触件固定。
本实施例中的玻封部件烧结固定在焊接套中，焊接套焊接固定在屏蔽腔体中，也可以直接将玻封部件烧结在屏蔽腔体中。
为了获得更好的传输性能，本实施例中的绝缘体分为了前、后两部分，内导体的中间部分处于空气介质中，当然，本实施例中的绝缘体也可以采用传统的整体式绝缘体，这时，内导体通过绝缘体固定在壳体中，而此类将内导体通过绝缘体固定在外导体的内孔中的方式在现有技术中为成熟的技术。
本实施例中的微波传输线可以为多种形式，比如印制板线、微带线或带状线。

Claims (10)

1.一种射频同轴连接器，包括壳体，壳体上设置有接触件设置孔，接触件设置孔中固定插装有接触件，接触件包括外导体，外导体的内孔中设置有通过绝缘体固定在外导体中的内导体，接触件的前端用于与适配接触件插接，其特征在于：所述接触件的后端固定设置有由玻璃构成的与外导体配合形成屏蔽腔的玻封部件，玻封部件中穿设有转接导体，转接导体的内端与内导体相连，转接导体的外端用于与电路相连。
2.根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述玻封部件通过屏蔽腔体与外导体配合形成屏蔽腔，所述屏蔽腔体内具有固定通孔，固定通孔的一端设置有延伸至端口的与外导体外周面后端设置的外螺纹配合的内螺纹，所述玻封部件密封设置在固定通孔的另一端。
3.根据权利要求2所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述的玻封部件通过焊接套密封设置在固定通孔内，玻封部件烧结设置在焊接套内，焊接套焊接固定在固定通孔内。
4.根据权利要求1或2或3所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述绝缘体为前后两部分，前部分绝缘体设置在内导体的前部，后部分绝缘体设置在内导体的后部，两部分绝缘体之间的内导体部分与外导体间隙配合。
5.根据权利要求4所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述的固定通孔为阶梯孔，所述内螺纹设置在固定通孔直径较大的孔段内。
6.根据权利要求5所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述前部分绝缘体的前端顶压在外导体的内孔周面上设置的朝向后端的台阶面上，前部分绝缘体的后端面顶压在内导体的外周面上设置的朝向前端的台阶面上，所述后部分绝缘体的前端面顶压在内导体的外周面上设置的朝向后端的台阶面上，后部分绝缘体的后端面顶压在插设在外导体的内孔后段的固定筒的前端部，固定筒的后端部顶压在所述固定通孔的台阶面上。
7.根据权利要求6所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述接触件通过屏蔽腔体与壳体固定，所述屏蔽腔体通过螺钉固定在壳体上。
8.根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述转接导体的外端通过微波传输线用于与电路相连。
9.根据权利要求8所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述微波传输线通过表贴焊接的方式与转接导体相连。
10.根据权利要求1或8或9所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述的转接导体通过设置在内导体后端面上并向内延伸的转接孔相连，转接导体的内端插设在所述转接孔中。
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