CN104233470A - 一种控制氢气流量p型低掺杂碳化硅薄膜外延制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种控制氢气流量P型低掺杂碳化硅薄膜外延制备方法，所述制备方法包括以下步骤：（1）将碳化硅衬底放置到碳化硅CVD设备的反应室中，将反应室抽成真空；（2）向反应室通入H2直至反应室气压到达100mbar，保持反应室气压恒定，再将H2流量逐渐增至60L/min，继续向反应室通气；（3）打开高频线圈感应加热器RF，逐渐增大该加热器的功率，当反应室温度升高逐渐至1400℃进行原位刻蚀；（4）当反应室温度到达到1580℃-1600℃时，保持温度和压强恒定，向反应室通入C3H8和SiH4；将液态三甲基铝放置于鼓泡器中用作掺杂源，将一定量的H2通入鼓泡器中，使H2携带三甲基铝通入反应室中。
Description
技术领域
本发明属于半导体器件制造技术领域，尤其涉及一种利用现有的碳化硅材料MOCVD生长工艺，制备P型梯度低掺杂碳化硅外延层的方法。
背景技术
碳化硅具有宽带隙、高导热率、高击穿强度、高电子饱和漂移速度、高的硬度等优点，也有着很强的化学稳定性。这些优良的物理和电学性能使碳化硅在应用上具有很多优势。禁带宽使得碳化硅本征载流子在高温下仍能保持较低的浓度，因而能工作在很高的温度下。高击穿场强使碳化硅可以承受高电场强度，这使得碳化硅可以用于制作高压，高功率的半导体器件。高热导率使碳化硅具有良好的散热性，有助于提高器件的功率密度和集成度、减少附属冷却设施，从而使系统的体积和重量大大地降低、效率则大大地提高，这对于开发空间领域的电子器件极具优势。碳化硅的饱和电子迁移速度很高，这一特性也使它可以用于射频或者微波器件，从而提高器件工作速度。
碳化硅材料的载流子浓度是材料和器件的基本电学参数。这一参数通过材料掺杂控制来实现。因此，碳化硅外延材料的掺杂是器件制备中的关键工艺之一。然而，由于碳化硅的键强度高，器件制作工艺中的掺杂不能采用扩散工艺，只能利用外延控制掺杂和高温离子注入掺杂。高温离子注入会造成大量晶格损伤，形成大量晶格缺陷，即使退火也很难完全消除，严重影响了器件的性能，且离子注入效率很低，因而不适合做大面积掺杂。同时，在制备一些多层结构的半导体器件时，需要外延层纵向掺杂浓度的梯度可控。只有通过合理调整生长参数，生长出掺杂达到预定要求的外延层，才能制作出性能符合要求的器件，因而碳化硅外延层的梯度掺杂控制是目前器件制造中的一个很大的难点。
发明内容
本发明的目的在于针对上述已有技术的不足，提供一种P型梯度低掺杂碳化硅外延层的制备方法，利用碳化硅的CVD设备，制备出纵向掺杂浓度梯度可控的碳化硅外延层，满足了制备梯度低掺杂外延层的要求。
为实现上述目的，本发明的制备方法包括以下步骤。
(1)将碳化硅衬底放置到碳化硅CVD设备的反应室中，将反应室抽成真空；
(2)向反应室通入H2直至反应室气压到达100mbar，保持反应室气压恒定，再将H2流量逐渐增至60L/min，继续向反应室通气；
(3)打开高频线圈感应加热器RF，逐渐增大该加热器的功率，当反应室温度升高逐渐至1400℃进行原位刻蚀；
(4)当反应室温度到达到1580℃-1600℃时，保持温度和压强恒定，向反应室通入C3H8和SiH4；将液态三甲基铝放置于鼓泡器中用作掺杂源，将一定量的H2通入鼓泡器中，使H2携带三甲基铝通入反应室中。当第一层P型掺杂层生长结束后，停止向反应室通入SiH4、C3H8和携带有三甲基铝的H2并保持1min，其间将载体H2流量降低为40L/min。之后继续向反应室通入SiH4、C3H8和携带有三甲基铝的H2生长第二层P型掺杂层。
(5)当达到设定的外延生长时间后，停止生长，在反应室继续通入氢气，使衬底片在氢气流中降温；
(6)当温度降低到700℃以下后，再次将反应室抽成真空，然后缓慢充入氩气，使衬底片在氩气环境下自然冷却到室温。
本发明与现有的技术相比，具有如下优点：
1.本发明采用三甲基铝作为掺杂源，掺入的铝原子能有效的替换碳化硅材料中硅原子，形成替位杂质，相对于离子注入工艺，制备的重掺杂碳化硅材料晶格完整，缺陷少，有利于提高器件性能。
2.本发明采用碳化硅的CVD外延设备，在碳化硅衬底或已有外延层的碳化衬底进行外延，通过生长参数控制纵向掺杂浓度，可连续生长不同低掺杂浓度的外延层，使器件的制备工艺简化。
附图说明
通过参照附图更详细地描述本发明的示例性实施例，本发明的以上和其它方面及优点将变得更加易于清楚，在附图中：
图1是本发明技术方案的工艺流程图。
具体实施方式
在下文中，现在将参照附图更充分地描述本发明，在附图中示出了各种实施例。然而，本发明可以以许多不同的形式来实施，且不应该解释为局限于在此阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底和完全的，并将本发明的范围充分地传达给本领域技术人员。
以下参照附图1，对本发明的技术方案作进一步详细描述，以下给出两种实施例。
实施例1
步骤一，将碳化硅衬底放置到碳化硅CVD设备的反应室中。
(1.1)选取偏向晶向4°的4H碳化硅衬底，放置到碳化硅CVD设备的反应室中；
(1.2)将反应室抽真空，直到反应室气压低于1×10-7mbar。
步骤二，在氢气流中加热反应室。
(2.1)打开通向反应室的氢气开关，控制氢气流量逐渐增大到60L/min；
(2.2)打开真空泵抽取反应室的气体，保持反应室气压在100mbar；
(2.3)逐渐调大加热源功率，使反应室温度缓慢升高。
步骤三，对衬底进行原位刻蚀。
(3.1)当反应室温度达到1400℃以后，保持反应室温度恒定进行10分钟的原位刻蚀。
步骤四，设置生长条件，开始生长碳化硅外延层。
(4.1)当反应室温度达到1580℃下，保持反应室温度和压强恒定；
(4.3)打开C3H8、SiH4和三甲基铝的开关，向反应室中通入流量为7mL/min的C3H8、流量为21mL/min的SiH4和流量为5mL/min的三甲基铝，开始生长碳化硅外延层P1，生长时间为20min。之后关闭C3H8、SiH4和三甲基铝的开关1min，其间将H2流量降低为40L/min。打开C3H8、SiH4和三甲基铝的开关，向反应室中通入流量为7mL/min的C3H8、流量为21mL/min的SiH4和流量为5mL/min的三甲基铝，开始生长碳化硅外延层P2，生长时间为20min。
步骤五，在氢气流中冷却衬底。
(5.1)当外延层P2生长结束后，关闭C3H8、SiH4和三甲基铝的开关，停止生长；
(5.2)设置通向反应室的氢气流量为20L/min，保持反应室气压为100mbar，使长有碳化硅外延层的衬底在氢气流中冷却25min；
(5.3)将反应室气压升高到700mbar，在氢气流中继续冷却。
步骤六，在氩气中冷却衬底。
(6.1)当反应室温度降低到700℃以后，关闭通向反应室的氢气开关；
(6.2)将反应室抽真空，直到气压低于1×10-7mbar；
(6.3)打开氩气开关，向反应室通入流量为12L/min的氩气，使长有碳化硅外延层的衬底在氩气环境下继续冷却30min；
(6.4)缓慢提高反应室气压到常压，使衬底自然冷却至室温，取出碳化硅外延片。
实施例2
步骤一，将碳化硅衬底放置到碳化硅CVD设备的反应室中。
(1.1)选取偏向晶向8°的4H碳化硅衬底，放置到碳化硅CVD设备的反应室中；
(1.2)将反应室抽真空，直到反应室气压低于1×10-7mbar。
步骤二，在氢气流中加热反应室。
(2.1)打开通向反应室的氢气开关，控制氢气流量逐渐增大到60L/min；
(2.2)打开真空泵抽取反应室的气体，保持反应室气压在100mbar；
(2.3)逐渐调大加热源功率，使反应室温度缓慢升高。
步骤三，对衬底进行原位刻蚀。
(3.1)当反应室温度达到1400℃以后，向反应室中通入流量为7mlL/min的C3H8，保持反应室温度恒定进行10分钟的原位刻蚀。
步骤四，设置生长条件，开始生长碳化硅外延层。
(4.1)当反应室温度达到1580℃下，保持反应室温度和压强恒定；
(4.3)打开SiH4和三甲基铝的开关，向反应室中通入流量为21mL/min的SiH4和流量为5mL/min的三甲基铝，开始生长碳化硅外延层P1，生长时间为20min。之后关闭C3H8、SiH4和三甲基铝的开关1min，其间将将H2流量降低为40L/min。打开C3H8、SiH4和三甲基铝的开关，向反应室中通入流量为7mL/min的C3H8、流量为21mL/min的SiH4和流量为5mL/min的三甲基铝，开始生长碳化硅外延层P2，生长时间为20min。
步骤五，在氢气流中冷却衬底。
(5.1)当外延层P2生长结束后，关闭C3H8、SiH4和三甲基铝的开关，停止生长；
(5.2)设置通向反应室的氢气流量为20L/min，保持反应室气压为100mbar，使长有碳化硅外延层的衬底在氢气流中冷却25min；
(5.3)将反应室气压升高到700mbar，在氢气流中继续冷却。
步骤六，在氩气中冷却衬底。
(6.1)当反应室温度降低到700℃以后，关闭通向反应室的氢气开关；
(6.2)将反应室抽真空，直到气压低于1×10-7mbar；
(6.3)打开氩气开关，向反应室通入流量为12L/min的氩气，使长有碳化硅外延层的衬底在氩气环境下继续冷却30min；
(6.4)缓慢提高反应室气压到常压，使衬底自然冷却至室温，取出碳化硅外延片。
以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。本发明可以有各种合适的更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种控制氢气流量P型低掺杂碳化硅薄膜外延制备方法，其特征在于：
所述制备方法包括以下步骤：
(1)将碳化硅衬底放置到碳化硅CVD设备的反应室中，将反应室抽成真空；
(2)向反应室通入H2直至反应室气压到达100mbar，保持反应室气压恒定，再将H2流量逐渐增至60L/min，继续向反应室通气；
(3)打开高频线圈感应加热器RF，逐渐增大该加热器的功率，当反应室温度升高逐渐至1400℃进行原位刻蚀；
(4)当反应室温度到达到1580℃-1600℃时，保持温度和压强恒定，向反应室通入C3H8和SiH4；将液态三甲基铝放置于鼓泡器中用作掺杂源，将一定量的H2通入鼓泡器中，使H2携带三甲基铝通入反应室中；当第一层P型掺杂层生长结束后，停止向反应室通入SiH4、C3H8和携带有三甲基铝的H2并保持1min，其间将载体H2流量降低为40L/min；之后继续向反应室通入SiH4、C3H8和携带有三甲基铝的H2生长第二层P型掺杂层；
(5)当达到设定的外延生长时间后，停止生长，在反应室继续通入氢气，使衬底片在氢气流中降温；
(6)当温度降低到700℃以下后，再次将反应室抽成真空，然后缓慢充入氩气，使衬底片在氩气环境下自然冷却到室温。
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