CN104219888B - 一种bt板板材开料工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种BT板板材开料工艺，其主要步骤为：选取BT板材、选取垫板、热处理、防变形处理；在热处理过程中，烘烤箱上设置多个风口，并且在烘烤箱外设置检测内部温度的自动测温显示器，且设置自动时间报警器，当烘烤箱内因外界因素或者人为因素导致内部温度过高或者时高时低时，会通过多个风口进行调节烘烤箱内的温度，使其达到正常的烘烤温度。操作简单，节约操作时间，而且在烘烤过程中，不易产生变形、弯曲和扭曲的问题，通过多个风口、自动测温显示器以及自动时间报警器，烘烤过程中，能够有效控制和监测烘烤温度，以及提醒烘烤时间的功能，使烘烤成功的板材公差范围小，不会造成尺寸不在要求内，影响客户装机的现象发生。
Description
技术领域
本发明涉及制作BT板领域，尤其涉及一种BT板板材开料工艺。
背景技术
近几年来，随着手机、LED显示的快速增长，市场对贴片发光二极管的需求也越来越大，作为贴片发光二极管载板的BT板，其用量和使用范围也是逐渐走向热门，目前中国市场上使用的BT板大部分都是进口的，主要来自日本、韩国以及台湾地区的产品，掌握制造BT板核心技术的中国内地企业少之又少。
BT板是指以BT基板为材料加工成BT的统称，而本文所提BT板是指应用在贴片发光二极管产品上面的PCB载板，属于特殊PCB种类，是最简单的IC载板。与普通PCB不同的是应用不同的PCB基板，目前市场上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公开的BT树脂，以BT树脂为原料所构成的基板具有高银量、抗湿性、低价电常数以及低散失因素等优点。
现有技术中，在BT板材的开料过程中，需要对BT板材进行热处理，但是在热处理的过程中，往往会产生易变形、弯曲、扭曲等问题，影响后期尺寸的误差增大，从而影响客户装机。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种不易板材变形，防止尺寸偏差而导致影响客户装机问题的BT板板材开料工艺。
本发明是这样实现的，一种BT板板材开料工艺，其主要步骤为：
步骤一：选取BT板材；
提取BT板材，BT板材的厚度为0.06mm～1.0mm，并通过电子测距仪进行检测，检测要求为BT板材的厚度在0.06mm～1.0mm的范围内，且控制误差在0.015mm内；
步骤二：选取垫板；
提取垫板，垫板的厚度为2.5mm；
步骤三：热处理；
将BT板材置于垫板上，然后将垫板及BT板一起置于烘烤箱内烘烤240分钟，烘烤温度在110℃～130℃；
步骤四：防变形处理；
在步骤三中的烘烤箱上设置多个风口，并且在烘烤箱外设置检测内部温度的自动测温显示器，且设置自动时间报警器，当烘烤箱内因外界因素或者人为因素导致内部温度过高或者时高时低时，会通过多个风口进行调节烘烤箱内的温度，使其达到正常的烘烤温度。
本发明提供的一种BT板板材开料工艺的优点在于：操作简单，节约操作时间，而且在烘烤过程中，不易产生变形、弯曲和扭曲的问题，通过多个风口、自动测温显示器以及自动时间报警器，烘烤过程中，能够有效控制和监测烘烤温度，以及提醒烘烤时间的功能，使烘烤成功的板材公差范围小，不会造成尺寸不在要求内，影响客户装机的现象发生。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
所述一种BT板板材开料工艺，其主要步骤为：
步骤一：选取BT板材；
提取BT板材，BT板材的厚度为0.06mm～1.0mm，并通过电子测距仪进行检测，检测要求为BT板材的厚度在0.06mm～1.0mm的范围内，且控制误差在0.015mm内，这类厚度的BT板材主要是应用在贴片发光二极管产品上面的PCB载板；
步骤二：选取垫板；
提取垫板，垫板的厚度为2.5mm，用于支撑BT板材，防止BT板材在烘烤过程中产生污染，从而影响后期使用的性能；
步骤三：热处理；
将BT板材置于垫板上，然后将垫板及BT板一起置于烘烤箱内烘烤240分钟，烘烤温度在110℃～130℃；
步骤四：防变形处理；
在步骤三中的烘烤箱上设置多个风口，并且在烘烤箱外设置检测内部温度的自动测温显示器，且设置自动时间报警器，当烘烤箱内因外界因素或者人为因素导致内部温度过高或者时高时低时，会通过多个风口进行调节烘烤箱内的温度，使其达到正常的烘烤温度。
本发明提供的一种BT板板材开料工艺的优点在于：操作简单，节约操作时间，而且在烘烤过程中，不易产生变形、弯曲和扭曲的问题，通过多个风口、自动测温显示器以及自动时间报警器，烘烤过程中，能够有效控制和监测烘烤温度，以及提醒烘烤时间的功能，使烘烤成功的板材公差范围小，不会造成尺寸不在要求内，影响客户装机的现象发生。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种BT板板材开料工艺，其特征在于，其主要步骤为：
步骤一：选取BT板材；
提取BT板材，BT板材的厚度为0.06mm～1.0mm，并通过电子测距仪进行检测，检测要求为BT板材的厚度在0.06mm～1.0mm的范围内，且控制误差在0.015mm内；
步骤二：选取垫板；
提取垫板，垫板的厚度为2.5mm；
步骤三：热处理；
将BT板材置于垫板上，然后将垫板及BT板一起置于烘烤箱内烘烤240分钟，烘烤温度在110℃～130℃；
步骤四：防变形处理；
在步骤三中的烘烤箱上设置多个风口，并且在烘烤箱外设置检测内部温度的自动测温显示器，且设置自动时间报警器，当烘烤箱内因外界因素或者人为因素导致内部温度过高或者时高时低时，会通过多个风口进行调节烘烤箱内的温度，使其达到正常的烘烤温度。
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