CN104216240A - 一种投影式曝光设备及使用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种投影式曝光设备及使用方法，包括光源、空间光调制器和曝光板材；在此基础上，还包括吹气管，吹气管安装在曝光板材表面的前方，吹气管上开有多个出风口，所述的出风口的出风位置对应曝光板材表面易堆积赃物的区域。本发明通过在曝光板材表面的前方增加了吹气管，在光束二到达待曝光板材表面的同时，吹气管出风，经由出风口对曝光板材表面易堆积赃物区域进行吹扫，待赃物全清除后停止出风，从而避免了因赃物污染，导致光束无法直接照射到板材表面，从而赃物覆盖处无法发生化学感光聚合反应，出现图形的缺失而引起一系列的品质缺陷的情况的发生，降低了报废率的同时，提升了PCB良率，具有广泛的市场前景和使用价值。
Description
技术领域
本发明涉及一种利用气流清洁板材提升良率的方法，具体是一种投影式曝光设备，其特及使用方法，属于印刷电路板中曝光技术领域。
背景技术
目前印刷电路板（PCB）图像转移设备有两大类：传统的投影式曝光设备和激光直接成像设备（LDI）。传统的投影式曝光设备将图形印制在菲林底片上，通过投影菲林底片将图形转移到感光干膜上；另外一类是激光直写式曝光设备，激光束将曝光图形通过空间光调制器直接扫描成像在感光干膜上。
激光直写式曝光设备使用空间光调制器(SLM，Special Light Modulator)来代替菲林底片图形，光束通过空间光调制器反射，经过光路到达待曝光基底表面，利用化学聚合反应将图形转移到待曝光板材表面，所述的待曝光板材采用压有感光干膜的PCB板，空间光调制器上的图形与待曝光基底之间做相对运动；曝光基底在随着平台运动过程中，由于操作人员、环境等影响，板材上会发生赃物污染，如毛发、干膜碎屑、灰尘等覆盖，此时会使光束无法直接照射到板材表面，从而赃物覆盖处无法发生化学感光聚合反应，导致图形的缺失而引起一系列的品质缺陷（开路、缺口、短路、多铜），据PCB生产统计：赃物的影响会导致报废率上升1%以上。
发明内容
针对上述现有技术存在的问题，本发明提供一种投影式曝光设备及使用方法及装置，提升PCB良率，降低报废率。
为了实现上述目的，本发明包括光源、空间光调制器和曝光板材；在此基础上，还包括吹气管，吹气管安装在曝光板材表面的前方，吹气管上开有多个出风口，所述的出风口的出风位置对应曝光板材表面易堆积赃物的区域。
进一步，曝光板材为PCB板，表面压有一层感光干膜。
根据本发明中投影式曝光设备的机构，其具体的使用方法如下：
（1）光源发出光束一，光束一经过光路到空间光调制器；
（2）空间光调制器将光束一反射形成光束二；
（3）吹气管出风，经由出风口对曝光板材表面易堆积赃物的区域进行吹扫，待赃物完全清除后停止出风；
（4）与步骤三同步，光束二到达待曝光板材表面，利用化学感光聚合反应将图形转移到待曝光基底的表面，空间光调制器上的图形与待曝光基底之间做相对运动，完成整体操作。
作为另外一种使用方式，具体的使用方法如下：
（1）吹气管出风，经由出风口对曝光板材表面易堆积赃物的区域进行吹扫，待赃物（7）完全清除后停止出风；
（2）光源发出光束一，光束一经过光路到空间光调制器；
（3）空间光调制器将光束一反射形成光束二；
（4）光束二到达待曝光板材表面，利用化学感光聚合反应将图形转移到待曝光基底的表面，空间光调制器上的图形与待曝光基底之间做相对运动，完成整体操作。
对比现有技术，同时结合本发明的结构和具体的是方法，本发明在曝光板材表面的前方增加了吹气管，在光束二到达待曝光板材表面的同时，吹气管出风，经由出风口对曝光板材表面易堆积赃物区域进行吹扫，待赃物全清除后停止出风，从而避免了因赃物污染，导致光束无法直接照射到板材表面，从而赃物覆盖处无法发生化学感光聚合反应，出现图形的缺失而引起一系列的品质缺陷（如开路、缺口、短路、多铜等）的情况的发生，降低了报废率的同时，提升了PCB良率，具有广泛的市场前景和使用价值。
附图说明
图1为现有投影式曝光设备的工作流程示意图；
图2为本发明的工作流程示意图。
图中：1、光源；2、光束一；3、空间光调制器；4、光束二；5、曝光板材；6、曝光基底；7、赃物；8、吹气管。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步说明。
如图2所示，一种投影式曝光设备，包括光源1、空间光调制器3和曝光板材5；还包括吹气管8，所述的吹气管8安装在曝光板材5表面的前方，吹气管8上开有多个出风口，所述的出风口的出风位置对应曝光板材5表面易堆积赃物7的区域。
作为本发明优选的方式，所述的曝光板材5为PCB板，表面压有一层感光干膜。
结合图2所示，投影式曝光设备的使用方法如下：
（1）光源1发出光束一2，光束一经过光路到空间光调制器3；
（2）空间光调制器将光束一2反射形成光束二4；
（3）吹气管8出风，经由出风口对曝光板材5表面易堆积赃物7的区域进行吹扫，待赃物7完全清除后停止出风；
（4）与步骤三同步，光束二4到达待曝光板材表面5，利用化学感光聚合反应将图形转移到待曝光基底6的表面，空间光调制器3上的图形与待曝光基底6之间做相对运动，完成整体操作。
作为另一种方式，其具体的使用方法如下：
（1）吹气管8出风，经由出风口对曝光板材5表面易堆积赃物7的区域进行吹扫，待赃物7完全清除后停止出风；
（2）光源1发出光束一2，光束一经过光路到空间光调制器3；
（3）空间光调制器将光束一2反射形成光束二4；
（4）光束二4到达待曝光板材表面5，利用化学感光聚合反应将图形转移到待曝光基底6的表面，空间光调制器3上的图形与待曝光基底6之间做相对运动，完成整体操作。
对比图1的现有技术， 结合本发明的结构和具体的是方法，本发明在曝光板材表面的前方增加了吹气管8，在光束二4到达待曝光板材表面的同时，吹气管8出风，经由出风口对曝光板材5表面易堆积赃物7区域进行吹扫，待赃物7全清除后停止出风，从而避免了因赃物7污染，导致光束无法直接照射到板材表面，从而赃物覆盖处无法发生化学感光聚合反应，出现图形的缺失而引起一系列的品质缺陷（如开路、缺口、短路、多铜等）的情况的发生，降低了报废率的同时，提升了PCB良率，具有广泛的市场前景和使用价值。
Claims (4)
1.一种投影式曝光设备，包括光源（1）、空间光调制器（3）和曝光板材（5）；
其特征在于，还包括吹气管（8），所述的吹气管（8）安装在曝光板材（5）表面的前方，吹气管（8）上开有多个出风口，所述的出风口的出风位置对应曝光板材（5）表面易堆积赃物（7）的区域。
2.根据权利要求1所述的一种投影式曝光设备，其特征在于，所述的曝光板材（5）为PCB板，表面压有一层感光干膜。
3.根据权利要求1所述的一种投影式曝光设备，其特征在于，具体的使用方法如下：
（1）光源（1）发出光束一（2），光束一经过光路到空间光调制器（3）；
（2）空间光调制器将光束一（2）反射形成光束二（4）；
（3）吹气管（8）出风，经由出风口对曝光板材（5）表面易堆积赃物（7）的区域进行吹扫，待赃物（7）完全清除后停止出风；
（4）与步骤三同步，光束二（4）到达待曝光板材表面（5），利用化学感光聚合反应将图形转移到待曝光基底（6）的表面，空间光调制器（3）上的图形与待曝光基底（6）之间做相对运动，完成整体操作。
4.根据权利要求1所述的一种投影式曝光设备，其特征在于，具体的使用方法如下：
（1）吹气管（8）出风，经由出风口对曝光板材（5）表面易堆积赃物（7）的区域进行吹扫，待赃物（7）完全清除后停止出风；
（2）光源（1）发出光束一（2），光束一经过光路到空间光调制器（3）；
（3）空间光调制器将光束一（2）反射形成光束二（4）；
（4）光束二（4）到达待曝光板材表面（5），利用化学感光聚合反应将图形转移到待曝光基底（6）的表面，空间光调制器（3）上的图形与待曝光基底（6）之间做相对运动，完成整体操作。
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|---|---|
| CN (1) | CN104216240A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113625529A (zh) * | 2021-08-13 | 2021-11-09 | 深圳市龙图光电有限公司 | 掩模版曝光过程表面颗粒实时清除装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0350021A2 (en) * | 1988-07-08 | 1990-01-10 | Cauldron Limited Partnership | Removal of surface contaminants by irradiation from a high-energy source |
| CN1776531A (zh) * | 2004-11-18 | 2006-05-24 | 国际商业机器公司 | 湿浸式光刻系统中用于清洗半导体衬底的方法和设备 |
| CN102621817A (zh) * | 2004-10-04 | 2012-08-01 | Asml荷兰有限公司 | 沉积物去除、光学元件保护方法、器件制造法和光刻设备 |
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2014
- 2014-09-17 CN CN201410472609.9A patent/CN104216240A/zh active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0350021A2 (en) * | 1988-07-08 | 1990-01-10 | Cauldron Limited Partnership | Removal of surface contaminants by irradiation from a high-energy source |
| CN102621817A (zh) * | 2004-10-04 | 2012-08-01 | Asml荷兰有限公司 | 沉积物去除、光学元件保护方法、器件制造法和光刻设备 |
| CN1776531A (zh) * | 2004-11-18 | 2006-05-24 | 国际商业机器公司 | 湿浸式光刻系统中用于清洗半导体衬底的方法和设备 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113625529A (zh) * | 2021-08-13 | 2021-11-09 | 深圳市龙图光电有限公司 | 掩模版曝光过程表面颗粒实时清除装置 |
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