CN104214570A - 一种led节能灯 - Google Patents

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朱红斌
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Abstract

本发明公开了一种LED节能灯，包括LED芯片，散热基座，灯罩，所述的LED芯片与散热基座相连接，所述的灯罩设于LED芯片外侧，所述的灯罩与散热基座相连接。本发明结构简单，成本低，且使用寿命长，能够有效减少环境的污染。

Description

一种LED节能灯
技术领域
本发明涉及一种 LED 节能灯。
背景技术
随着科学技术的进步， LED 节能灯已广泛使用与人们生活的周围，但是，目前市场上所销售的 LED 灯大多还存在散热性差，使用寿命较短这样的问题。
发明内容
发明目的：本发明的目的是为了解决现有技术的不足，提供一种 LED 节能灯。
技术方案：为了实现以上目的，本发明所述的一种 LED 节能灯，包括 LED 芯片，散热基座，灯罩，所述的 LED 芯片与散热基座相连接，所述的灯罩设于 LED 芯片外侧，所述的灯罩与散热基座相连接。
为了增加光照亮度，将所述的数个 LED 芯片封装成一个模组。 
为了避免 LED 芯片发生短路，所述的 LED 芯片模组中植入了一些绝缘材料。
为了改善芯片本身的散热性能，所述的散热基座的材料优选为硅材料。
 为了延长 LED 灯的使用寿命，所述的灯罩的材料优选为硅树脂。
有兼效果：本发明提供的一种 LED 节能灯，仲用寿命长，散热性能好。
附图说明
图 1 为本发明的结构示意图；其中： 1 . LED 芯片， 2 ．散热基座， 3 ．灯罩。
具体实施方式
下面结合附图进一步阐明本发明。
如图 1 所示，一种 LED 节能灯，包括 LED 芯片，散热基座，灯罩，所述的 LED 芯片与散热基座相连接，所述的灯罩设于 LED 芯片外侧，所述的灯罩与散热基座相连接，将所述的数个 LED 芯片封装成一个模组，所述的 LED 芯片模组中植入了一些绝缘材料，所述的散热基座的材料优选为硅材料，所述的灯罩的材料优选为硅树脂。
  LED 芯片 1 是由 P 型半导体和 N 型半导体组成的，在 PN 半导体之间有一个过渡层，称为 PN 结，在此 PN 结中载入少数载流子，与多数载流子复合式时会把多余的能量以光的形式释放出来，封装在一起的数个 LED 芯片 1 增加了光照的亮度，在所组成的芯片模组中加入绝缘材料可以防止短路的产生，同时与芯片 1 相连接的散热基座 2 由硅材料制成，散热性能好，灯罩 3 所使用的材料为硅材料，耐用性好，能够有效延长 LED 节能灯的使用寿命。 
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的是让熟悉该技术领域的技术人员能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此来限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作出的等同变换或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种 LED 节能灯，其特征在于：包括 LED 芯片（ 1 ) ，散热基座（ 2 ) ，灯罩（ 3 ) ，所述的 LED 芯片（ 1 ）与散热基座（ 2 ）相连接，所述的灯罩（ 3 ）设于 LED 芯片（ 1 ）外侧，所述的灯罩 ( 3 ）与散热基座（ 2 ）相连接。
2.根据权利要求 1 所述的一种 LED 节能灯，其特征在于：将所述的数个 LED 芯片（ 1 ）封装成一个模组。
3.根据权利要求 2 所述的一种 LED 节能灯，其特征在于：所述的 LED 芯片模组中植入了一些绝缘材料。
4.根据权利要求 1 所述的一种 LED 节能灯，其特征在于：所述的散热基座（ 2 ）的材料优选为硅材料。
5.根据权利要求 1 所述的一种 LED 节能灯，其特征在于：所述的灯罩（ 3 ）的材料优选为硅树脂。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201748212U (zh) * 2010-07-19 2011-02-16 深圳市金宇宙光电有限公司 一种led日光灯
CN102679224A (zh) * 2012-05-23 2012-09-19 太仓凯鑫电子有限公司 一种led节能灯

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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20141217