CN104183565A - 无线通信装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种无线通信装置，包括：在其中具有导线的基板；固定到所述基板表面的主集成电路，主集成电路的多个输入/输出引脚中的至少一部分被电连接至导线；以及固定至所述基板另一表面的前端模块集成电路，前端模块的作为第二输入/输出引脚单元的多个输入/输出引脚中的至少一部分通过导线电连接至主集成电路。

Description

无线通信装置

相关申请的交叉引用

本申请要求于2013年5月28日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2013-0060442号的优先权，其公开内容通过引用结合于此。

技术领域

本发明涉及一种能够将集成电路安装在两个表面上的无线通信装置。

背景技术

近年来，无线通信装置已具有在其中实施的并与各种技术相结合的高度功能性，并且由于市场需求，因此减小这种无线通信装置的尺寸很重要。

在这种无线通信装置中，控制无线通信装置的主集成电路以及诸如RF前端模块的其他组件需要被电连接，并且这种电连接的功效直接影响无线通信装置尺寸减小及其可靠性的程度。

在典型的通信装置中，导线被形成在基板的一个表面上，并且主集成电路以及其他组件被布置为与导线接触。

然而，在这种通信装置中，由于主集成电路包括多个引脚，基板上的导线可能被形成得非常复杂，或者其他组件可能不被有效的布置。

为了克服这一点，提出了一种技术，其中，将多个基板彼此堆叠以形成印刷电路板，并且在印刷电路板中形成导线，使得电连接附接在基板上的组件。

不利的是，即使在这种多层印刷电路板中，与主集成电路的多个引脚的电连接可能不只利用基板内的导线来配置。

具体地，由于包括主集成电路的多个组件被形成并彼此电连接至基板的一个表面上，因此导线的形成为复杂的工艺，由于导线之间的干扰，线路的可靠性可能降低或者信号的可靠性可能降低。

专利文献1公开了单封装无线通信装置，但没有建议关于上述缺点的任何解决方案。

[现有技术文件]

（专利文献1）韩国专利特开公布第2008-0102270号

发明内容

本发明的一方面提供了一种无线通信装置，其中，主集成电路被安装在一个表面上并且前端模块集成电路被安装在另一个表面上，以及主集成电路和前端模块集成电路通过使用形成在基板上的导线容易地电连接，使得简单地配置导线，并且主集成电路以及前端模块集成电路彼此可靠地连接。

根据本发明的一个方面，提供了一种无线通信装置。无线通信装置包括：基板，在基板中具有导线；主集成电路，被固定至基板的一个表面，主集成电路的作为第一输入/输出引脚单元的多个输入/输出引脚中的至少一部分电连接至导线；以及前端模块集成电路，被固定至基板的另一个表面，前端模块的第二输入/输出引脚单元的多个输入/输出引脚中的至少一部分经由导线电连接至主集成电路。

导线包括穿透基板的至少一个导电通孔。

第一输入/输出引脚单元的至少一部分输入/输出引脚可以被布置为其间具有预定距离的阵列样式布置，并且输入/输出引脚中的至少一部分中的每一个可插入于至少一个导电通孔用以电连接。

第二输入/输出引脚单元的至少一部分输入/输出引脚可被布置成与第一输入/输出引脚单元相同的阵列样式。

主集成电路可包括被布置成预定阵列样式的第一输入/输出引脚单元，并且前端模块集成电路可包括被布置成阵列样式的第二输入/输出引脚单元，该阵列样式相对于主集成电路的第一输入/输出引脚单元的阵列样式是对称的。

前端模块集成电路可具有与主集成电路的输入/输出引脚的输入引脚或输出引脚布置成垂直对应关系的输出引脚或输入引脚布置。

基板可以是包括多个层的多层基板，并包括分别具有至少一个导电通孔的第一层和第三层、以及被插入在所述第一层与所述第三层之间并具有将第一层和第三层中的通孔电连接的预定导电连接线的第二层。

根据本发明的另一个方面，提供了另一种无线通信装置。该无线通信装置包括：基板，具有包括至少一个贯穿通孔的导线；主集成电路，所述包括作为第一输入/输出引脚单元的多个输入/输出引脚的主集成电路，主集成电路的多个输入/输出引脚中的至少一部分电连接至贯穿通孔的一端；以及包括作为第二输入/输出引脚单元的多个输入/输出引脚的前端模块集成电路，前端模块的多个输入/输出引脚中的至少一部分电连接至贯穿通孔的另一端。

第一输入/输出引脚单元和第二输入/输出引脚单元可包括射频输入/输出引脚、直流电源引脚、系统时钟引脚以及射频开关引脚中的至少一个，以及所述第二输入/输出引脚单元的引脚布置与第一输入/输出引脚单元的引脚布置可以是左右对称的。

第一输入/输出引脚单元可进一步包括数据通信的至少一个主机接口引脚，并且第二输入/输出引脚单元可包括在对应于至少一个主机接口引脚的位置处的接地引脚。

基板可以是包括多个层的多层基板，并且包括分别具有至少一个导电通孔的第一层和第三层、以及被插入在第一层与所述第三层之间并具有电连接第一层和第三层中的通孔的预定导电连接线的第二层。

贯穿通孔可通过直接地连接第一层中的导电通孔以及第三层中的导电通孔来形成。

贯穿通孔可被形成为使得其电连接至主集成电路的一端的直径与其电连接至前端模块集成电路的另一端的直径彼此不同。

附图说明

从下面结合附图的详细描述中，将更加清楚地理解本发明的上述和其他方面、特征以及其他优点，附图中：

图1是示出典型的无线通信装置的耦接配置的截面图；

图2是示出了根据本发明实施方式的无线通信装置的截面图；

图3是根据本发明实施方式的主集成电路的引脚布置的实例的示图；

图4是示出根据本发明实施方式的前端模块集成电路的引脚布置的实例的示图。

图5是示出了根据本发明实施方式的前端模块集成电路的电路布置的实例的示图。

图6是示出了根据本发明实施方式的基板的截面图；以及

图7是示出了根据本发明另一实施方式的基板的截面图。

具体实施方式

下文将参照附图对本发明的实施方式进行详细描述。然而，本发明可以通过许多不同的形式来体现并且不应被解释为限于本文中阐明的实施方式。相反，这些实施方式被提供为使得本公开彻底并完整，并且向本领域中的技术人员充分传达本发明的范围。在附图中，为了清晰起见，可以放到元件的形状和尺寸，相同的参考标号贯穿所有附图被指代相同或相似的元件。

图1是示出了典型的无线通信装置的耦接配置的截面图。

参照图1，无线通信装置可包括基板10、主集成电路20以及前端模块30。

主集成电路20和前端模块30被安装在基板10上，尽管未示出，除前端模块30以外的诸如基准时钟产生电路的其他组件可被安装在基板上以电连接至主集成电路20。如图所示，主集成电路20和前端模块30等被安装在基板10的表面上。

主集成电路20可经由形成在基板10中的导线11电连接至前端模块30。

主集成电路20可具有多个输入/输出引脚，并且因此存在电连接的多个引脚。因此，尽管在图1中的实施方式中省去了部分引脚，在实际实施中，主集成电路20的引脚需要不仅要形成在基板10中而且还形成在安装表面上的各种导线。因此，包括主集成电路20和前端模块30的组件中的电连接变得复杂。此外，复杂连接的导线遭受干扰，使得无线通信的可靠性降低。

在下文中，将参考图2至图7描述根据本发明不同实施方式的无线通信装置。

图2是示出了根据本发明实施方式的无线通信装置的截面图。

参照图2，无线通信装置包括基板100、主集成电路200和前端模块集成电路300。在一些实施方式中，无线通信装置还可包括主机接口模块400。

基板100在其中具有导线。主集成电路200是用于执行无线通信的控制的集成电路，并且其被固定至基板100的一个表面。

前端模块集成电路300是集成电路形式的前端模块，并且其被固定至所述基板100的另一表面。前端模块集成电路300可包括Tx功率放大器、Rx低噪声放大器、RF开关电路等。在实施方式中，前端模块集成电路300可进一步包括匹配电路、滤波器、双工器以及基准时钟电路中的至少一个。

主机接口模块400电连接至主集成电路200以提供与主机侧的连接接口。

如图2所示，根据本发明实施方式的无线通信装置具有主集成电路200和前端模块集成电路300被安装在不同表面上的双侧安装结构。

在这样的双侧安装结构中的主集成电路200和前端模块集成电路300之间的电连接可经由形成在基板100中的导线110来进行。

即，主集成电路200具有多个输入/输出引脚（在下文中称为第一输入/输出轴引脚单元），并且第一输入/输出引脚单元中的至少一部分输入/输出引脚可电连接至导线110。

同样地，前端模块集成电路300具有多个输入/输出引脚（在下文中称为第二输入/输出引脚单元），并且第二输入/输出引脚单元的至少一部分输入/输出引脚可经由导线110电连接至主集成电路200。

导线110可包括穿透基板的至少一个导电通孔。在图2中示出的实例中，主集成电路200和前端模块集成电路300经由导电通孔彼此连接，从而在主集成电路200和前端模块集成电路300之间实现简单的连接结构，并将配线之间的干扰最小化。

为了形成连接主集成电路200和前端模块集成电路300的更简单的导线110，主集成电路200的第一输入/输出引脚单元以及前端模块集成电路300的第二输入/输出引脚单元可彼此对应。

图3是根据本发明实施方式的主集成电路200的引脚布置的实例的示图；图4是示出了根据本发明实施方式的前端模块集成电路300的引脚布置的实例图；以及图5是根据本发明实施方式的前端模块集成电路的电路布置的实例图。在下文中，将参考图3至图5更详细地描述主集成电路200和前端模块集成电路300。

图3为主集成电路200的引脚布置的顶视图，图4为前端模块集成电路300的引脚布置的仰视图。

在实施方式中，主集成电路200的第一输入/输出引脚单元的至少一部分输入/输出引脚可被布置成在其间具有预定距离的阵列样式。在示出的实例中，尽管将主集成电路200的第一输入/输出引脚单元的所有引脚被布置成在其间具有预定距离，但这仅仅是为了说明以及仅仅是所有引脚中的一部分可被布置成在其间具有预定距离。

在实施方式中，前端模块集成电路300的第二输入/输出引脚单元的至少一部分输入/输出引脚可被布置成具有与主集成电路200的第一输入/输出引脚单元的至少一部分输入/输出引脚相同的预定距离。就是说，如图3和图4所示，前端模块集成电路300的第二输入/输出引脚可具有与主集成电路200的第一输入/输出引脚相同的布置。

在实施方式中，形成为列阵样式的主集成电路200的第一输入/输出引脚单元的至少一部分输入/输出引脚可被插入到至少一个通孔中以电连接至导线。同样地，前端模块集成电路300的第二输入/输出引脚单元的至少一部分输入/输出引脚可被插入到至少一个通孔中以电连接，从而电连接至主集成电路200。

在实施方式中，主集成电路200的第一输入/输出引脚单元和前端模块集成电路300的第二输入/输出引脚单元可具有相应的输入/输出布置。参照图3，主集成电路200具有用于输入/输出RF、DC电源、系统时钟、RF开关等的引脚，并且示出了用于每个功能的输入/输出引脚的布置。与图4相比，前端模块集成电路300的用于RF、DC电源、系统时钟、RF开关等的输入引脚或输出引脚的布置相对于图3中的布置与其成垂直关系。即，图3是顶视图，图4是仰视图，如果图3和图4被合并为一个示图，图3的引脚布置和图4的引脚布置为镜像类型，即，左右对称。

在实施方式中，主集成电路200和前端模块集成电路300可包括RF输入/输出电路、直流电源电路、系统时钟电路以及RF开关中的至少一个。因此，主集成电路200的第一输入/输出引脚单元以及前端模块集成电路300的第二输入/输出引脚单元可包括RF输入/输出引脚、直流电源脚、系统时钟引脚以及RF开关引脚中的至少一个。此处，第二输入/输出引脚单元和第一输入/输出引脚单元的引脚布置可左右对称。图5示出了前端模块集成电路300的引脚布置，其中，参考标号510可指代与功率放大器、RF开关以及LNA相关联的引脚，以及参考标号520可指代与滤波器以及RF匹配电路相关联的引脚。参考标号530可指代与直流电源电路相关联的引脚，参考标号540可指代与系统时钟电路有关联的引脚。尽管未示出，连接至图5示出的前端模块集成电路300的主集成电路200可具有与相应的功能关联的引脚布置，相对于图5中示出的前端模块集成电路而言是左右对称的。

在实施方式中，主集成电路200的第一输入/输出引脚单元可进一步包括用于特定数据通信的至少一个主机接口引脚，并且前端模块集成电路300的第二输入/输出引脚单元的对应于该至少一个主机接口引脚的输入/输出引脚可为接地引脚。

返回到图2，基板可以为包括多个层的多层基板。例如，当多层基板包括三层时，基板可包括分别具有至少一个导电通孔的第一层和第三层。

此外，基板还可包括被插入在第一层和第三层之间并具有将第一层和第三层中的通孔彼此电连接的预定导电连接线的第二层。因此，第一层和第三层中的通孔以及第二层中的导电连接线可形成导线。

这里，可通过直接地连接在第一层中的导电通孔以及第三层中的导电通孔形成贯穿通孔610和710。

参照图6和图7中示出的实例，其中，基板包括五层，布置在基板上的导线可被形成为不同的形状。

例如，导线为贯穿通孔610和710。贯穿通孔610和710穿透所有堆叠的多个层，并且如图6中所示，通孔的一端611的直径可以不同于另一端的直径。通过这样做，即使主集成电路以及前端模块的引脚尺寸或者布置彼此不同，在不修改主集成电路和前端模块的设计的条件下可保持连接。

对于另一个实例，通过使用导电连接线和导电通孔至少一个通形成导线。从图7中可以看出，导线720通过电连接导电通孔和导电连接线形成。这里，导电通孔穿透堆叠的多个层中的至少一个，并且导电连接线形成在堆叠的多个层中的一个表面上。在另一实施方式中，导电通孔和导电连接线可用于电连接安装在两个表面上的不对称组件或者连接在一个表面上的组件之间。

因此，在图3和图4示出的实例中，由于主集成电路200和前端模块集成电路300具有相同的布置及相应的布局，它们可使用贯穿通孔610和710电连接。主机接口模块400可经由用导电连接线和导电通孔形成的导线720电连接至主集成电路200。

在实施方式中，主集成电路200的第一输入/输出引脚单元的至少一部分可电连接至贯穿通孔的一端，并且前端模块集成电路300的第二输入/输出引脚单元的至少一部分可电连接至贯穿通孔的另一端。

在实施方式中，贯穿通孔611可被形成为使得其电连接至主集成电路200的一端的直径与其电连接至前端模块集成电路300的另一端的直径彼此不同。通过这种配置，即使主集成电路200以及前端模块集成电路300的引脚结构彼此不同，它们也可容易地经由非对称贯穿通孔611连接。

如上所述，根据本发明的实施方式，主集成电路被安装在一个表面上并且前端模块集成电路被安装在另一个表面上，并且主集成电路与前端模块集成电路通过使用形成在基板中的导线而容易地电连接，使得可简单地配置导线，并且主集成电路和前端模块集成电路可以可靠地彼此连接。

尽管通过结合实施方式示出并描述了本发明，对于本领域技术人员来说将显而易见的是，在不偏离由所附权利要求所限定的本发明的精神和范围的条件下可进行修改和变形。

Claims (13)

1.一种无线通信装置，包括：

基板，在所述基板中具有导线；

主集成电路，被固定至所述基板的一个表面，所述主集成电路的多个输入/输出引脚中的至少一部分被电连接至所述导线，其中，所述主集成电路的所述多个输入/输出引脚为第一输入/输出引脚单元；以及

前端模块集成电路，被固定至所述基板的另一表面，所述前端模块的多个输入/输出引脚中的至少一部分经由所述导线电连接至所述主集成电路，其中，所述前端模块的所述多个输入/输出引脚为第二输入/输出引脚单元。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述导线包括穿透所述基板的至少一个导电通孔。

3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述第一输入/输出引脚单元的至少一部分输入/输出引脚被布置成其间具有预定距离的阵列样式，其中，所述至少一部分输入/输出引脚的每一个均被插入在所述至少一个导电通孔中以被电连接。

4.根据权利要求3所述的装置，其中，所述第二输入/输出引脚单元的至少一部分输入/输出引脚被布置成与所述第一输入/输出引脚单元的所述至少一部分输入/输出引脚相同的阵列样式。

5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述主集成电路包括被布置成预定阵列样式的所述第一输入/输出引脚单元，并且所述前端模块集成电路包括被布置成相对于所述主集成电路的所述第一输入/输出引脚单元的所述阵列样式而对称的阵列样式的所述第二输入/输出引脚单元。

6.根据权利要求5所述的装置，其中，所述前端模块集成电路具有输出引脚或输入引脚布置，所述输出引脚或输入引脚布置与所述主集成电路的所述输入/输出引脚的输入引脚或输出引脚布置垂直对应。

7.根据权利要求1所述的装置，其中，所述基板为包括多个层的多层基板，并且所述基板包括各自具有至少一个导电通孔的第一层和第三层、以及介于所述第一层与所述第三层之间并具有将所述第一层和所述第三层中的所述通孔电连接的预定导电连接线的第二层。

8.一种无线通信装置，包括：

基板，具有包括至少一个贯穿通孔的导线；

主集成电路，包括作为第一输入/输出引脚单元的多个输入/输出引脚，所述主集成电路的所述多个输入/输出引脚中的至少一部分电连接至所述贯穿通孔的一端；以及

前端模块集成电路，包括作为第二输入/输出引脚单元的多个输入/输出引脚，所述前端模块的所述多个输入/输出引脚中的至少一部分电连接至所述贯穿通孔的另一端。

9.根据权利要求8所述的装置，其中，所述第一输入/输出引脚单元和所述第二输入/输出引脚单元包括射频输入/输出引脚、直流电源引脚、系统时钟引脚以及射频开关引脚中的至少一个，并且其中，所述第二输入/输出引脚单元的引脚布置和所述第一输入/输出引脚单元的引脚布置是左右对称的。

10.根据权利要求9所述的装置，其中，所述第一输入/输出引脚单元进一步包括用于数据通信的至少一个主机接口引脚，并且其中，所述第二输入/输出引脚单元包括在对应于所述至少一个主机接口引脚的位置处的接地引脚。

11.根据权利要求8所述的装置，其中，所述基板为包括多个层的多层基板，并且包括各自具有至少一个导电通孔的第一层和第三层、以及介于所述第一层和所述第三层之间并具有将所述第一层和所述第三层中的所述通孔电连接的预定导电连接线的第二层。

12.根据权利要求11所述的装置，其中，所述贯穿通孔通过将所述第一层中的所述导电通孔和所述第三层中的所述导电通孔直接连接而形成。

13.根据权利要求11所述的装置，其中，所述贯穿通孔被形成为使得其电连接至所述主集成电路的一端的直径与其电连接至所述前端模块集成电路的另一端的直径彼此不同。