KR101434114B1 - 송수신 회로 모듈 - Google Patents

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Abstract

제조 비용 및 불량률을 감소시키는 송수신 회로 모듈이 개시된다. 상기 송수신 회로 모듈은 캐리어; 및 상기 캐리어 위에 배열되며, 적어도 하나의 수용홀이 형성된 회로 기판을 포함한다. 여기서, 상기 캐리어 상에는 하나 이상의 고주파 처리 소자가 형성되고, 상기 회로 기판이 상기 캐리어 위로 배열되는 경우 상기 고주파 처리 소자가 상기 수용홀로 수용된다.

Description

송수신 회로 모듈{TRANSMITTING/RECEIVING CIRCUIT MODULE}
본 발명은 송수신 회로 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 제조 비용 및 불량률을 감소시키는 송수신 회로 모듈에 관한 것이다.
레이더 등에 사용되는 송수신 회로 모듈은 동시소성 세라믹(low temperature co-fired ceramics, LTCC) 모듈을 이용하여 소형화하였으나, LTCC 모듈은 제조가 어렵고 비용이 상승하는 문제점이 있었다.
또한, 송수신 회로 모듈을 다층의 PCB들로 구성하는 경우에는 LTCC 모듈보다는 적지만 여전히 제조 비용이 높고 제조 공정이 어려웠다. 결과적으로, 상기 송수신 회로 모듈의 불량률 또한 증가할 수밖에 없었다.
본 발명은 제조 비용 및 불량률을 감소시키면서 전기적 특성을 향상시키는 송수신 회로 모듈을 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 송수신 회로 모듈은 캐리어; 및 상기 캐리어 위에 배열되며, 적어도 하나의 수용홀이 형성된 회로 기판을 포함한다. 여기서, 상기 캐리어 상에는 하나 이상의 고주파 처리 소자가 형성되고, 상기 회로 기판이 상기 캐리어 위로 배열되는 경우 상기 고주파 처리 소자가 상기 수용홀로 수용되어 고주파 선로로 기능한다.
상기 고주파 처리 소자는 집적 회로칩이며, 상기 회로 기판은 고주파 신호를 처리하는 고주파 회로 기판이고, 상기 회로 기판의 배면에는 상기 집적 회로칩들을 전기적으로 연결시키는 배선이 형성되며, 상기 캐리어에는 홈 또는 홀이 형성되고, 상기 회로 기판과 상기 캐리어가 결합되는 경우 상기 배선은 상기 캐리어의 홈 또는 홀로 삽입된다.
상기 회로 기판에는 복수의 수동 소자들이 형성되고, 상기 회로 기판의 면들 중 상기 캐리어와 마주보는 면과 대향하는 면 위에는 접지 패턴이 형성된다.
상기 회로 기판 상에는 도전 물질로 도금된 비아홀이 형성되고, 상기 비아홀은 상기 회로 기판의 상면에 형성된 접지 패턴에 전기적으로 연결된다.
상기 집적 회로칩은 와이어 본딩에 의해 상기 회로 기판에 연결된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 송수신 회로 모듈에 사용되는 캐리어 위에는 적어도 하나의 고주파 처리 소자가 배열되고, 상기 캐리어 위에 위치하는 회로 기판에는 수용홀이 형성되며, 상기 회로 기판이 상기 캐리어 위에 배열되는 경우 상기 고주파 처리 소자가 상기 수용홀로 수용된다.
상기 캐리어 상면에는 홈 또는 홀이 형성되고, 상기 회로 기판의 배면에는 상기 고주파 처리 소자로서 상기 집적 회로칩들을 연결하는 배선이 배열되며, 상기 회로 기판과 상기 캐리어가 결합되는 경우 상기 배선은 상기 캐리어의 홈 또는 홀로 삽입된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 송수신 회로 모듈에 사용되는 회로 기판 상에는 적어도 하나의 수용홀이 형성되고, 캐리어 상의 고주파 처리 소자가 상기 수용홀로 수용되며, 상기 회로 기판의 면들 중 상기 캐리어와 마주보는 면과 대향하는 면 상에 접지 패턴이 형성된다.
상기 회로 기판의 배면에는 상기 고주파 처리 소자로서 집적 회로칩들을 연결시키는 배선이 형성되고, 상기 회로 기판의 상면에는 전원 제공 및 제어 신호를 출력하는 수동 소자들이 형성되며, 상기 배선은 상기 캐리어 상의 홈 또는 홀로 삽입된다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 송수신 회로 모듈은 캐리어; 및 상기 캐리어 위에 배열되는 회로 기판을 포함한다. 여기서, 상기 회로 기판의 면들 중 상기 캐리어와 마주보는 면에는 배선이 형성되고, 상기 캐리어의 상면에는 홈 또는 홀이 형성되며, 상기 캐리어와 상기 회로 기판이 결합되는 경우 상기 배선은 상기 캐리어의 홈 또는 홀로 수용된다.
상기 회로 기판의 면들 중 상기 배선이 형성된 면과 대향하는 면 상에는 접지 패턴 및 고주파 처리 소자가 형성되되, 상기 배선은 상기 고주파 처리 소자들을 연결시킨다.
상기 회로 기판에는 도전 물질로 도금된 비아홀이 형성되고, 상기 비아홀은 상기 접지 패턴과 전기적으로 연결된다.
본 발명에 따른 송수신 회로 모듈은 캐리어를 기판으로 활용하여 구현하므로, 제조 비용이 감소하고 간단하게 제조될 수 있다. 또한, 제조가 간단하므로, 상기 송수신 회로 모듈의 불량률 또한 감소할 수 있다.
게다가, 상기 송수신 회로 모듈의 소자 중 일부에 불량이 날 경우에도 캐리어 또는 회로 기판만을 교체하여 유지/보수할 수 있으므로, 상기 송수신 회로 모듈의 유지/보수 비용이 감소할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 송수신 회로 모듈의 분해 구조를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 결합된 상태의 송수신 회로 모듈을 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 기판의 배면을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 송수신 회로 모듈의 일부를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5는 종래의 송수신 회로 모듈의 전송 손실과 본 발명의 송수신 회로 모듈의 전송 손실을 비교한 그래프를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 송수신 회로 모듈을 개략적으로 도시한 단면도이다.
이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 자세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 송수신 회로 모듈의 분해 구조를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 결합된 상태의 송수신 회로 모듈을 도시한 사시도이다.
본 발명의 송수신 회로 모듈은 이동통신단말기나 운송 수단 등의 안전 장비, 항공기나 선박 등의 레이더 등에 사용될 수 있으며, 즉 신호를 송수신하는 모든 응용에 사용될 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 실시예의 송수신 회로 모듈은 캐리어(100) 및 회로 기판(102)을 포함한다. 즉, 상기 송수신 회로 모듈은 캐리어(100) 위에 회로 기판(102)이 결합되어 형성된다.
회로 기판(102)은 예를 들어 고주파 신호를 처리하는 고주파 회로 기판일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 회로 기판(102) 상에는 적어도 하나의 수용홀(112)이 형성되어 있고, 제어 신호를 출력하거나 전원을 공급하는 역할을 수행하는 예를 들어 저항, 인덕터, 캐패시터 등의 수동 소자(116)가 형성될 수 있다. 또한, 회로 기판(102)의 상면 또는 배면 상에는 배선(114)이 형성될 수 있다. 다만, 공간 활용도 및 전기적 특성을 고려할 때 배선(114)은 후술하는 바와 같이 회로 기판(102)의 배면에 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 회로 기판(102)의 상면 위에는 접지로서 동작하며 다른 회로 기판과의 전기적인 간섭을 차단하는 접지 패턴(118)이 형성될 수 있다. 여기서, 상기 송수신 회로 모듈의 전기적인 특성을 고려하면 접지 패턴(118)을 회로 기판(102)의 상면 중 소자들(116 등)이 형성된 부분을 제외한 나머지 부분에 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 접지 패턴(118)은 회로 기판(102)과 별도로 제작되어 회로 기판(102)의 상면에 부착될 수도 있고, 도전성 재질을 회로 기판(102)의 상면에 인쇄함에 의해 형성될 수도 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 접지 패턴(118)은 회로 기판(102)의 상면이 아닌 배면에 형성될 수도 있다. 물론, 접지 패턴이 회로 기판(102)의 상면 및 배면에 모두 형성될 수도 있다.
캐리어(100)를 살펴보면, 캐리어(100)의 상면 위에는 고주파 처리 소자, 예를 들어 복수의 모놀리딕 마이크로파 집적 회로칩(monolithic microwave intergrated circuit chip, MMIC 칩, 110a, 110b, 110c 및 110d)이 배열될 수 있다. MMIC 칩들(110a, 110b, 110c 및 110d)은 고주파 신호를 처리하는 역할을 수행한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 회로 기판(102)이 캐리어(100)와 결합하면, MMIC 칩들(110a, 110b, 110c 및 110d)은 도 2에 도시된 바와 같이 회로 기판(102)의 수용홀들(112)로 수용되어 돌출될 수 있다. 이 경우, MMIC 칩들(110a, 110b, 110c 및 110d)은 배선들(114)에 의해 상호 연결되며, 제어 신호 및 전원에 따라 송수신하는 고주파 신호를 처리한다. 물론, 고주파 신호 처리는 다양하게 변형될 수 있으며, 어떠한 고주파 신호 처리 방법도 본 발명의 권리범위에 포함될 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 도시하지는 않았지만 MMIC 칩들(110a, 110b, 110c 및 110d)은 회로 기판(102)의 회로 패턴들(예를 들어 수동 소자(116) 등)과 와이어 본딩을 통하여 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 회로 패턴들에 연결된 와이어들이 MMIC 칩들(110a, 110b, 110c 및 110d)의 접속 핀들에 연결될 수 있다.
정리하면, 본 발명의 송수신 회로 모듈은 캐리어(100)와 하나의 회로 기판(102)으로 이루어지며, 캐리어(100) 상의 MMIC 칩들(110a, 110b, 110c 및 110d)을 통하여 고주파 신호를 처리할 수 있다. 여기서, 캐리어(100) 상면에 MMIC 칩들(110a, 110b, 110c 및 110d)을 배열시켜서 캐리어(100)를 하나의 기판으로서 활용하므로, 상기 송수신 회로 모듈은 다수의 회로 기판들을 요구하지 않고 하나의 회로 기판(102)만을 요구한다.
종래에는 다수의 기판들을 사용하여 송수신 회로 모듈을 구현하였으므로, 상기 송수신 회로 모듈을 제조하기가 어렵고 제조 비용이 상승하였다. 결과적으로, 상기 송수신 회로 모듈의 불량률 또한 증가하였다.
반면에, 본 발명의 송수신 회로 모듈은 캐리어(100) 상에 MMIC 칩들(110a, 110b, 110c 및 110d)을 배열하여 캐리어(100)를 기판으로서 활용하므로, 단층 회로 기판(102)만이 필요하게 되어 제조 비용이 감소하고 간단한 공정으로 제조될 수 있다. 결과적으로, 상기 송수신 회로 모듈의 불량률 또한 감소할 수 있다.
게다가, 상기 송수신 회로 모듈 중 일부 소자에 불량이 발생하더라도 캐리어(100) 또는 회로 기판(102)만을 교체하면 충분하므로, 상기 송수신 회로 모듈의 유지/보수 비용이 감소할 수 있다.
위에서 설명하지는 않았지만, 본 발명의 송수신 회로 모듈은 캐리어(100) 및 회로 기판(102)을 하우징하는 하우징 부재를 더 포함할 수도 있다.
또한, 위에서는 캐리어(100) 위에는 MMIC 칩들(110a, 110b, 110c 및 110d)만이 배열되었으나, 다른 회로 소자들도 캐리어(100)의 상면에 배열될 수 있다. 물론, 캐리어(100)의 일면 위에 접지 패턴을 형성할 수도 있다.
이하, 본 발명의 송수신 회로 모듈의 구성요소들의 구체적인 구조를 첨부된 도면들을 참조하여 상술하겠다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 기판의 배면을 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 송수신 회로 모듈의 일부를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 회로 기판(102)의 배면에는 MMIC 칩들(110a, 110b, 110c 및 110d)을 연결시키는 배선들(114)이 형성될 수 있다. 즉, 배선들(114)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 회로 기판(102)의 상면이 아닌 배면에 형성될 수 있다. 물론, MMIC 칩들(110a, 110b, 110c 및 110d)이 아닌 다른 소자들을 연결시키기 위한 배선이 회로 기판(102)의 배면에 더 형성될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 캐리어(100) 상에는 홈(120)이 형성되고, 회로 기판(102)의 배면에 형성된 배선(114)이 도 4(B)에 도시된 바와 같이 캐리어(100) 상의 홈(120)으로 삽입될 수 있다. 즉, 배선(114)은 공기층 내에 배열된다. 물론, 캐리어(100) 상에는 회로 기판(102)의 배면에 형성된 배선(114)의 수에 맞도록 홈(120)이 형성되어야 한다.
정리하면, 본 발명의 송수신 회로 모듈은 캐리어(100)에 홈(120)을 형성하고, 캐리어(100) 위에는 회로 기판(102)을 배열시키며, 캐리어(100)의 홈(120)에는 배선(114)을 배열시켜, 즉 공기층을 매질로 사용하여 고주파 선로를 구현한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 캐리어(100)에는 홈(120)이 아닌 홀이 형성될 수 있고, 회로 기판(102)의 배면에 형성된 배선(114)이 캐리어(100)의 홀로 삽입될 수도 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 회로 기판(102) 상에 수용홀이 형성되지 않고 MMIC 칩이 회로 기판(102)의 상면에 배열될 수도 있다. 다만, 상기 MMIC 칩들을 연결시키는 배선(114)은 회로 기판(102)의 배면에 형성되고, 배선(114)이 캐리어(100)의 홈(120) 또는 홀로 삽입될 수도 있다.
이하, 종래의 송수신 회로 모듈의 전송 손실과 본 발명의 송수신 회로 모듈의 전송 손실을 비교하겠다.
도 5는 종래의 송수신 회로 모듈의 전송 손실과 본 발명의 송수신 회로 모듈의 전송 손실을 비교한 그래프를 도시한 도면이다. 여기서, 종래의 송수신 회로 모듈을 다수의 회로 기판들을 사용하는 모듈로 가정하겠다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 송수신 회로 모듈의 전송 손실은 원하는 주파수 전체 범위에서 종래의 송수신 회로 모듈의 전송 손실보다 약 0.4㏈ 정도 개선될 수 있다. 이것은 공기층을 매질로 하여 배선(114)을 배열시켰기 때문이다.
즉, 본 발명의 송수신 회로 모듈은 캐리어(100)를 기판으로 활용하여 제조 비용 및 불량률을 감소시키면서도 성능을 향상시킬 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 송수신 회로 모듈을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 캐리어(100) 위에 회로 기판(102)이 위치되고, 회로 기판(102)의 상면에 접지 패턴(118)이 형성된다.
또한, 회로 기판(102)에는 적어도 하나의 비아홀(via hole, 600)이 형성될 수 있다. 비아홀(600)의 내측면은 도전 물질로 도금될 수 있으며, 접지 패턴(118)과 전기적으로 연결된다. 따라서, 본 실시예의 송수신 회로 모듈은 접지 패턴(118)과 연결된 비아홀(600)을 이용하여 회로 기판(102)의 배면 또는 캐리어(100)에 접지를 제공할 수도 있다. 이 경우, 고주파 처리 소자는 캐리어(100) 상에 배열될 수도 있고 회로 기판(102) 상에 배열될 수도 있다.
상기한 본 발명의 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
100 : 캐리어 102 : 회로 기판
110 : MMIC 칩 112 : 수용홀
114 : 배선 116 : 수동 소자
118 : 접지 패턴 120 : 홈
600 : 비아홀

Claims (3)

  1. 캐리어; 및
    상기 캐리어 위에 배열되며, 적어도 하나의 수용홀이 형성된 회로 기판을 포함하되,
    상기 캐리어 상에는 하나 이상의 고주파 처리 소자가 형성되고, 상기 회로 기판이 상기 캐리어 위로 배열되는 경우 상기 고주파 처리 소자가 상기 수용홀로 수용되며, 상기 회로 기판의 면들 중 상기 캐리어와 마주보는 면에는 배선이 형성되고, 상기 캐리어의 상면에는 홈 또는 홀이 형성되며, 상기 캐리어와 상기 회로 기판이 결합되는 경우 상기 배선은 상기 캐리어의 홈 또는 홀로 수용되어 고주파 선로로 기능하는 것을 특징으로 하는 송수신 회로 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 고주파 처리 소자는 집적 회로칩이며, 상기 회로 기판은 고주파 신호를 처리하는 고주파 회로 기판이고, 상기 회로 기판의 면들 중 상기 캐리어와 마주보는 면과 대향하는 면 위에는 접지 패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 송수신 회로 모듈.
  3. 제1항에 있어서, 상기 회로 기판 상에는 도전 물질로 도금된 비아홀이 형성되고, 상기 비아홀은 상기 회로 기판의 상면에 형성된 접지 패턴에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 송수신 회로 모듈.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101858676B1 (ko) * 2016-06-27 2018-05-16 주식회사 유텔 저온 동시소성 세라믹 단위 모듈을 이용한 마이크로파 송수신 장치 및 그의 패키지 방법

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102667499B1 (ko) * 2022-03-17 2024-05-22 주식회사 아모센스 측위용 안테나 모듈

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030032019A (ko) * 2000-09-11 2003-04-23 씨트랜스 인코포레이티드 후막형 밀리미터파 송수신기 모듈
KR100941694B1 (ko) 2009-08-28 2010-02-12 삼성탈레스 주식회사 송수신 모듈용 회로 기판
KR100951609B1 (ko) 2009-08-28 2010-04-09 삼성탈레스 주식회사 레이더용 주파수 대역의 송수신 모듈
JP2010093146A (ja) 2008-10-10 2010-04-22 Hitachi Automotive Systems Ltd 高周波モジュール及び送受信装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030032019A (ko) * 2000-09-11 2003-04-23 씨트랜스 인코포레이티드 후막형 밀리미터파 송수신기 모듈
JP2010093146A (ja) 2008-10-10 2010-04-22 Hitachi Automotive Systems Ltd 高周波モジュール及び送受信装置
KR100941694B1 (ko) 2009-08-28 2010-02-12 삼성탈레스 주식회사 송수신 모듈용 회로 기판
KR100951609B1 (ko) 2009-08-28 2010-04-09 삼성탈레스 주식회사 레이더용 주파수 대역의 송수신 모듈

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101858676B1 (ko) * 2016-06-27 2018-05-16 주식회사 유텔 저온 동시소성 세라믹 단위 모듈을 이용한 마이크로파 송수신 장치 및 그의 패키지 방법

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