CN104167417A - 一种剥离设备 - Google Patents
一种剥离设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104167417A CN104167417A CN201410225141.3A CN201410225141A CN104167417A CN 104167417 A CN104167417 A CN 104167417A CN 201410225141 A CN201410225141 A CN 201410225141A CN 104167417 A CN104167417 A CN 104167417A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cleaning unit
- value
- temperature
- cleaning
- difference
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/041—Cleaning travelling work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B11/00—Cleaning flexible or delicate articles by methods or apparatus specially adapted thereto
- B08B11/04—Cleaning flexible or delicate articles by methods or apparatus specially adapted thereto specially adapted for plate glass, e.g. prior to manufacture of windshields
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67248—Temperature monitoring
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
本发明的实施例提供一种剥离设备,涉及薄膜场效应晶体管制造领域,解决了清洗单元的温度与剥离装置的温差值较大,使玻璃基板经过剥离装置进入清洗单元清洗时,由于温度骤降清洗效果不佳的问题,提高了生产效益,保证生产过程正常进行。包括:剥离装置与过渡单元相连;过渡单元与第一清洗单元相连;第一清洗单元与第二清洗单元相连,第二清洗单元与第三清洗单元相连;第三清洗单元温度为第一参数,第一参数与第三清洗单元中注入的水的温度相同的数值;第二清洗单元温度为第二参数,第二参数根据第一参数与剥离装置的温度的差值的绝对值和清洗单元的总数所得的平均值与第一参数值的和值;第一清洗单元的温度为剥离装置的温度值与平均值的差值。
Description
技术领域
本发明涉及薄膜场效应晶体管制造技术领域,尤其涉及一种剥离设备。
背景技术
在薄膜晶体管液晶显示屏TFT-LCD(Thin Film Transistor LiquidCrystal Display)制造领域湿法剥离装置中,当玻璃基板在剥离装置中进行剥离之后,会经过一过渡单元之后进入清洗装置中进行清洗。其中,过渡单元的目的为防止清洗装置中的水回流到剥离区间污染剥离液。在实现上述生产流程中发明人发现,现有技术方案的剥离过程中一般设置剥离液和剥离区间的温度均为60°,清洗装置中的水区间的温度为23°。这样,玻璃基板从温度为60°环境中突然进入到温度为23°环境中,由于玻璃基板所处环境的温度骤降,会出现玻璃基板清洗不干净的情况发生,进而影响整个生产进程,甚至会影响整个生产线的生产效益。
发明内容
本发明的实施例提供一种剥离设备,解决了现有技术方案中的清洗单元的温度与剥离装置的温差值较大,使得玻璃基板经过剥离装置进入清洗单元进行清洗时,由于温度骤降而出现清洗效果不佳的问题,提高了整个生产线的生产效益,保证生产过程正常进行。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
第一方面,提供一种剥离设备,所述剥离设备包括:清洗装置、过渡单元和剥离装置,其中:
所述清洗装置中至少包括:第一清洗单元、第二清洗单元和第三清洗单元;
所述剥离装置与所述过渡单元相连;所述过渡单元与所述第一清洗单元相连;所述第一清洗单元与所述第二清洗单元相连,所述第二清洗单元与所述第三清洗单元相连;
所述第三清洗单元的温度设置为第一参数;其中,所述第一参数为与所述第三清洗单元中注入的水的温度相同的数值;
所述第二清洗单元的温度设置为第二参数;其中,所述第二参数为根据所述第一参数与所述剥离装置的温度的差值的绝对值和所述清洗单元的总数所得的平均值与所述第一参数值的和值;
所述第一清洗单元的温度设置为所述剥离装置的温度值与所述平均值的差值。
可选的,所述过渡单元的温度设置为与所述第一清洗单元的温度相同。
可选的,所述清洗装置还包括N个清洗单元,其中:
当N等于1的时,所述N个清洗单元中的第N个清洗单元与所述第二清洗单元相连;所述N个清洗单元中的第N个清洗单元与所述第三清洗单元相连;
所述N个清洗单元中的所述第N个清洗单元的温度设置为所述第三清洗单元的温度值与所述平均值的和值;
当N大于等于2时,所述N个清洗单元中的第N个清洗单元与所述第三清洗单元相连;所述N个清洗单元中的第N-1个清洗单元与所述第N个清洗单元相连,所述N个清洗单元中的第1个清洗单元与所述第二清洗单元相连;
所述N个清洗单元中的所述第N个清洗单元的温度设置为所述第三清洗单元的温度值与所述平均值的和值;
所述N个清洗单元中的所述第N-1个清洗单元的温度设置为所述第N个清洗单元的温度值与所述平均值的和值;
所述N个清洗单元中的所述第1个清洗单元的温度设置为所述第2个清洗单元的温度值与所述平均值的和值;
所述第二清洗单元的温度设置为所述第1个清洗单元的温度值与所述平均值的和值。
可选的,所述气截装置安装在所述过渡单元的初始端,与所述剥离单元相连。
可选的。所述设备还包括:水箱和控制器,其中:
所述水箱与所述清洗单元一一对应,所述水箱与所述清洗单元相连;
所述水箱中包括:温度测量仪、加热装置、冷却装置和温度传感器,其中:
所述温度传感器的一端与所述温度测量仪相连;所述温度传感器的另一端与所述控制器的一端相连,所述控制器的另一端与所述加热装置相连,所述控制器的另一端与所述冷却装置相连。
可选的,所述第二清洗单元的温度值与所述第三清洗单元的温度值的差值和所述平均值的差值的绝对值在预设阈值范围内;
所述第二清洗单元的温度值与所述第一清洗单元的温度值的差值和所述平均值的差值的绝对值在所述预设阈值范围内。
可选的,所述第N个清洗单元的温度值与所述第三清洗单元的温度值的差值和所述平均值的差值的绝对值在预设阈值范围内;
所述第N-1个清洗单元的温度值与所述第N个清洗单元的温度值的差值和所述平均值的差值的绝对值在所述预设阈值范围内;
所述第二清洗单元的温度值与所述第1个清洗单元的温度值的差值和所述平均值的差值的绝对值在所述预设阈值范围内。
本发明的实施例提供的剥离设备,通过将剥离设备中的清洗装置中的各个清洗单元的温度设置为阶梯递减型的,解决了现有技术方案中的清洗单元的温度与剥离装置的温差值较大,使得玻璃基板经过玻璃基板进入清洗单元进行清洗时,由于温度骤降而出现清洗效果不佳的问题,提高了整个生产线的生产效益,保证生产过程正常进行。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的实施例提供的一种剥离设备的结构示意图;
图2为本发明的实施例提供的另一种剥离设备的结构示意图;
图3为本发明的实施例提供的又一种剥离设备的结构示意图;
图4为本发明的另一实施例提供的一种剥离设备的结构示意图;
图5为本发明的另一实施例提供的另一种剥离设备的结构示意图;
图6为本发明的实施例提供的一种气截装置的结构示意图;
图7为本发明的另一实施例提供的又一种剥离设备的结构示意图;
图8为本发明的实施例提供的一种水箱与控制器之间的结构示意图;
图9为本发明的实施例提供的一种喷淋装置的结构示意图。
1-清洗装置;2-过渡单元;3-剥离装置;11-第一清洗单元;12-第二清洗单元;13-第三清洗单元;14-第1个清洗单元;15-第2个清洗单元;16-第3个清洗单元;17-第4个清洗单元;4-气截装置;5-水箱;6-控制器。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明的实施例提供一种剥离设备,参照图1所示,该设备包括:清洗装置1、过渡单元2和剥离装置3,其中:
清洗装置1中至少包括:第一清洗单元11、第二清洗单元12和第三清洗单元13。
剥离装置1与过渡单元2相连;过渡单元2与第一清洗单元11相连;第一清洗单元11与第二清洗单元12相连,第二清洗单元12与第三清洗单元13相连。
其中,过渡单元的作用为防止清洗单元中的水回流到剥离装置中,污染剥离液,影响剥离效果。
第三清洗单元13的温度设置为第一参数。
其中,第一参数为与第三清洗单元13中注入的水的温度相同的数值。
第二清洗单元的温度设置为第二参数。
其中,第二参数为根据第一参数与剥离装置1的温度的差值与清洗单元3的总数所得的平均值与第一参数值的和值。
第一清洗单元11的温度设置为平均值与第二参数值的和值。
图1中以现有技术中常用的注入第三清洗装置中的水的温度为23度为例进行说明。当然,此处并没有限定注入第三清洗装置中的水温只能是23度,凡是可以实现对玻璃基板进行有效清洗的水温均可以适用。剥离装置的温度以现有技术中常用的剥离液的温度为60度为例进行说明。当然,此处也并没有限定剥离装置中的温度只能是60度,只要是能够实现对玻璃基板的有效剥离的并且不改变剥离液的性质的温度均可以适用。
本发明的实施例提供的剥离设备,通过将剥离设备中的清洗装置中的各个清洗单元的温度设置为阶梯递减型的,解决了现有技术方案中的清洗单元的温度与剥离装置的温差值较大,使得玻璃基板经过玻璃基板进入清洗单元进行清洗时,由于温度骤降而出现清洗效果不佳的问题,提高了整个生产线的生产效益,保证生产过程正常进行。
进一步,参照图2所示,过渡单元2的温度设置为与第一清洗单元11的温度相同。
进一步,该剥离装置的清洗装置3中还包括:N个清洗单元,其中:
当N等于1的时,N个清洗单元中的第N个清洗单元与第二清洗单元12相连;N个清洗单元中的第N个清洗单元与第三清洗单元13相连。
N个清洗单元中的第N个清洗单元的温度设置为第三清洗单元13的温度值与平均值的和值。
当N大于等于2时,N个清洗单元中的第N个清洗单元与第三清洗单元13相连;N个清洗单元中的第N-1个清洗单元与第N个清洗单元相连,N个清洗单元中的第1个清洗单元与第二清洗单元12相连。
N个清洗单元中的第N个清洗单元的温度设置为第三清洗单元13的温度值与平均值的和值。
N个清洗单元中的第N-1个清洗单元的温度设置为第N个清洗单元的温度值与平均值的和值。
N个清洗单元中的第1个清洗单元的温度设置为第二清洗单元12的温度值与平均值的差值。
具体的,参照图3所示,以清洗装置中还包括4个清洗单元为例进行说明,其中:
第1个清洗单元14与第二清洗单元12相连;第2个清洗单元15与第1个清洗单元14相连;第3个清洗单元16与第2个清洗单元15相连;第4个清洗单元17与第3个清洗单元16相连,同时第4个清洗单元17与第三清洗单元13相连。
第4个清洗单元17的温度设置为第三清洗单元13的温度值与平均值的和值。
第3个清洗单元16的温度设置为第4个清洗单元17的温度值与平均值的和值。
第2个清洗单元15的温度设置为第3个清洗单元16的温度值与平均值的和值。
第1个清洗单元14的温度设置为第2个清洗单元15的温度值与平均值的和值。
第二清洗单元12的温度设置为第1个清洗单元14的温度值与平均值的和值。
其中,此处的平均值的计算方法与上述实施例中平均值的计算方法相同即是根据第一参数与剥离装置的温度的差值的绝对值和清洗装置中的清洗单元的总数计算所得的数值。
第二清洗单元12的温度值与第三清洗单元13的温度值的差值和平均值的差值的绝对值在预设阈值范围内。
第二清洗单元12的温度值与第一清洗单元11的温度值的差值和平均值的差值的绝对值在预设阈值范围内。
第N个清洗单元的温度值与第三清洗单元13的温度值的差值和平均值的差值的绝对值在预设阈值范围内。
第N-1个清洗单元的温度值与第N个清洗单元的温度值的差值和平均值的差值的绝对值在预设阈值范围内。
其中,清洗装置中的清洗单元的数量并不是唯一固定的值,在实际的生产中可以根据生产的需要、实际清洗的玻璃的尺寸、需要达到的清洗效果等因素综合考虑选择适当数量额清洗单元来清洗玻璃基板。当然,实际中优选的清洗单元的个数总共为7个。
第二清洗单元12的温度值与第1个清洗单元的温度值的差值和平均值的差值的绝对值在预设阈值范围内。
其中,图5展示了各个清洗单元之间的温度差值的绝对值与平均值的差值的绝对值可以在预设阈值范围内,即以清洗装置中还包括4个清洗单元为例进行说明,图5中以第4个清洗单元的温度可以设置为26度,第2个清洗单元的温度可以设置为40度为例进行说明。该预设的阈值是根据实际中的多次生产实践得到的最适合的一个温度范围值,最优选的数值为2。当然,此处并没有限定只能是2,实际的应用中可以根据具体的运行情况选择适合的预设阈值的数值。
需要说明的是,第4个清洗单元的温度、第3个清洗单元的温度也可以设置为与第三清洗单元的温度相同。
进一步,参照图4所示,该剥离设备中还包括气截装置4,其中:
气截装置4安装在过渡单元2的初始端,与剥离装置1相连。
具体的,参照图6所示,气截装置是通过该气截装置中的孔向经过剥离装置剥离后的玻璃基板施加气压,防止清洗装置中的水和过渡单元中的水回流到剥离装置中,污染剥离液,影响剥离效果。
进一步的,参照图7所示,该剥离设备还包括:水箱5和控制器6,其中:
水箱5与清洗单元一一对应,水箱5与清洗单元相连。
具体的,参照图8所示,水箱中包括:温度测量仪51、加热装置52、冷却装置53和温度传感器54,其中:
温度传感器54的一端与温度测量仪51相连;温度传感器54的另一端与控制器6的一端相连,控制器6的另一端与加热装置52相连,控制器6的另一端与冷却装置53相连。
在实际的运行中,温度测量仪实时测量水箱中的温度,并传递给温度传感器,温度传感器检测到对应水箱中的温度超过预设的温度范围时,会发出信号给控制器,则控制器根据信号具体的指示命令,发送控制命令至加热装置或者冷却装置,以保证水箱中的温度保持在预设的温度范围内。
其中,本实施例中的加热装置可以是加热棒;冷却装置可以是通过在冷凝管中注入冷水来实现冷却功能。控制器可以是可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller,简称PLC)。图7中只是举例说明温度测量仪51、加热装置52、冷却装置53和温度传感器54在水箱中的位置,实际上温度测量仪51、加热装置52、冷却装置53和温度传感器54在水箱中的位置并不做具体的限定,只要是可以满足他们之间的连接关系,实现其功能的位置均可以。
参照图9所示,该剥离设备中的过渡单元中还可以包括一喷淋装置,该喷淋装置的结构如图9所示,由于经过剥离装置的玻璃基板的温度比较高,在经过过渡单元时,附着在玻璃基板上的剥离液会凝固在玻璃基板上,这样在通过清洗装置进行清洗时,可能会不容易清洗干净,影响清洗效果。通过在过渡单元的上方安装喷淋装置,在玻璃基板经过过渡单元时不断有水淋下来,可以防止剥离液凝固在玻璃基板上。其中,喷淋装置中各个喷淋水的喷淋孔之间的距离可以设置为5毫米、10毫米、20毫米、30毫米等数值,这样可以保证玻璃基板在经过过渡单元时,喷淋装置中的水可以有效的覆盖整个玻璃基板。
当然,此处只是举例说明设置喷淋孔之间的距离大小,并没有只能设置为5毫米、10毫米、20毫米、30毫米。在实际的应用中,可以根据实际的执行环境选择合适的数值作为喷淋孔之间的距离大小值。
本发明的实施例中的剥离设备,设置整个清洗装置中的各个清洗单元中的温度从清洗装置的入口端到出口端依次为按照阶梯增加的方式的温度值。使得玻璃基板初始进入清洗单元中的温度与剥离装置的温度差值不会太大,减少了玻璃基板因为温度骤降而产生的不良的影响,让整个玻璃基板慢慢的适应清洗单元中的温度变化,直到最终适应,保证了清洗单元对玻璃基板的清洗效果。其中,各个清洗单元的温度变化通过采用热敏温度计为测量,当然现有技术中可以实现该功能的温度测量仪均可以适用。预先设置温度传感器的预设温度范围,当温度测量仪测量到清洗单元中的温度后传给温度传感器,当温度传感器检测到温度值超出预设温度范围时,则会发出信号给加热棒或者降温装置,该加热棒或者降温装置会根据实际的温度变化进行相应的操作,最终维持清洗单元的温度在满足条件的温度范围内。
本发明的实施例提供的剥离设备,通过将剥离设备中的清洗装置中的各个清洗单元的温度设置为阶梯递减型的,解决了现有技术方案中的清洗单元的温度与剥离装置的温差值较大,使得玻璃基板经过玻璃基板进入清洗单元进行清洗时,由于温度骤降而出现清洗效果不佳的问题,提高了整个生产线的生产效益,保证生产过程正常进行。进而,可以提高生产效率。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (7)
1.一种剥离设备,其特征在于,所述剥离设备包括:清洗装置、过渡单元和剥离装置,其中:
所述清洗装置中至少包括:第一清洗单元、第二清洗单元和第三清洗单元;
所述剥离装置与所述过渡单元相连;所述过渡单元与所述第一清洗单元相连;所述第一清洗单元与所述第二清洗单元相连,所述第二清洗单元与所述第三清洗单元相连;
所述第三清洗单元的温度设置为第一参数;其中,所述第一参数为与所述第三清洗单元中注入的水的温度相同的数值;
所述第二清洗单元的温度设置为第二参数;其中,所述第二参数为根据所述第一参数与所述剥离装置的温度的差值的绝对值和所述清洗单元的总数所得的平均值与所述第一参数值的和值;
所述第一清洗单元的温度设置为所述剥离装置的温度值与所述平均值的差值。
2.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,
所述过渡单元的温度设置为与所述第一清洗单元的温度相同。
3.根据权利要求1或2所述的设备,其特征在于,所述清洗装置还包括N个清洗单元,其中:
当N等于1的时,所述N个清洗单元中的第N个清洗单元与所述第二清洗单元相连;所述N个清洗单元中的第N个清洗单元与所述第三清洗单元相连;
所述N个清洗单元中的所述第N个清洗单元的温度设置为所述第三清洗单元的温度值与所述平均值的和值;
当N大于等于2时,所述N个清洗单元中的第N个清洗单元与所述第三清洗单元相连;所述N个清洗单元中的第N-1个清洗单元与所述第N个清洗单元相连,所述N个清洗单元中的第1个清洗单元与所述第二清洗单元相连;
所述N个清洗单元中的所述第N个清洗单元的温度设置为所述第三清洗单元的温度值与所述平均值的和值;
所述N个清洗单元中的所述第N-1个清洗单元的温度设置为所述第N个清洗单元的温度值与所述平均值的和值;
所述N个清洗单元中的所述第1个清洗单元的温度设置为所述第2个清洗单元的温度值与所述平均值的和值;
所述第二清洗单元的温度设置为所述第1个清洗单元的温度值与所述平均值的和值。
4.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述设备还包括:气截装置,其中:
所述气截装置安装在所述过渡单元的初始端,与所述剥离单元相连。
5.根据权利要求1~4任一所述的设备,其特征在于,所述设备还包括:水箱和控制器,其中:
所述水箱与所述清洗单元一一对应,所述水箱与所述清洗单元相连;
所述水箱中包括:温度测量仪、加热装置、冷却装置和温度传感器,其中:
所述温度传感器的一端与所述温度测量仪相连;所述温度传感器的另一端与所述控制器的一端相连,所述控制器的另一端与所述加热装置相连,所述控制器的另一端与所述冷却装置相连。
6.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,
所述第二清洗单元的温度值与所述第三清洗单元的温度值的差值和所述平均值的差值的绝对值在预设阈值范围内;
所述第二清洗单元的温度值与所述第一清洗单元的温度值的差值和所述平均值的差值的绝对值在所述预设阈值范围内。
7.根据权利要求3所述的设备,其特征在于,
所述第N个清洗单元的温度值与所述第三清洗单元的温度值的差值和所述平均值的差值的绝对值在预设阈值范围内;
所述第N-1个清洗单元的温度值与所述第N个清洗单元的温度值的差值和所述平均值的差值的绝对值在所述预设阈值范围内;
所述第二清洗单元的温度值与所述第1个清洗单元的温度值的差值和所述平均值的差值的绝对值在所述预设阈值范围内。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410225141.3A CN104167417B (zh) | 2014-05-26 | 2014-05-26 | 一种剥离设备 |
US14/518,401 US9694396B2 (en) | 2014-05-26 | 2014-10-20 | Stripping apparatus and method using the same to clean glass substrates |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410225141.3A CN104167417B (zh) | 2014-05-26 | 2014-05-26 | 一种剥离设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104167417A true CN104167417A (zh) | 2014-11-26 |
CN104167417B CN104167417B (zh) | 2017-02-15 |
Family
ID=51911169
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410225141.3A Expired - Fee Related CN104167417B (zh) | 2014-05-26 | 2014-05-26 | 一种剥离设备 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9694396B2 (zh) |
CN (1) | CN104167417B (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017045363A1 (zh) * | 2015-09-18 | 2017-03-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 剥离装置和显示基板生产线 |
CN107552522A (zh) * | 2017-09-05 | 2018-01-09 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种湿法剥离机的水洗装置及水洗方法 |
CN115178558A (zh) * | 2022-07-06 | 2022-10-14 | 凯盛晶华玻璃有限公司 | 一种浮法超白玻璃表面污迹冷却脆化清理装置及使用方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1485150A (zh) * | 2002-08-19 | 2004-03-31 | 大日本屏影象制造株式会社 | 基板处理装置及基板清洗设备 |
JP2005256144A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Jfe Steel Kk | 金属ストリップの連続酸洗方法 |
CN1763916A (zh) * | 2004-10-04 | 2006-04-26 | 恩益禧电子股份有限公司 | 衬底处理设备 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7220365B2 (en) * | 2001-08-13 | 2007-05-22 | New Qu Energy Ltd. | Devices using a medium having a high heat transfer rate |
-
2014
- 2014-05-26 CN CN201410225141.3A patent/CN104167417B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-10-20 US US14/518,401 patent/US9694396B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1485150A (zh) * | 2002-08-19 | 2004-03-31 | 大日本屏影象制造株式会社 | 基板处理装置及基板清洗设备 |
JP2005256144A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Jfe Steel Kk | 金属ストリップの連続酸洗方法 |
CN1763916A (zh) * | 2004-10-04 | 2006-04-26 | 恩益禧电子股份有限公司 | 衬底处理设备 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017045363A1 (zh) * | 2015-09-18 | 2017-03-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 剥离装置和显示基板生产线 |
US10137482B2 (en) | 2015-09-18 | 2018-11-27 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Stripping device and display substrate production line |
CN107552522A (zh) * | 2017-09-05 | 2018-01-09 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种湿法剥离机的水洗装置及水洗方法 |
CN115178558A (zh) * | 2022-07-06 | 2022-10-14 | 凯盛晶华玻璃有限公司 | 一种浮法超白玻璃表面污迹冷却脆化清理装置及使用方法 |
CN115178558B (zh) * | 2022-07-06 | 2023-07-28 | 凯盛晶华玻璃有限公司 | 一种浮法超白玻璃表面污迹冷却脆化清理装置及使用方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150336137A1 (en) | 2015-11-26 |
CN104167417B (zh) | 2017-02-15 |
US9694396B2 (en) | 2017-07-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104167417A (zh) | 一种剥离设备 | |
KR100835745B1 (ko) | 하향식 유리 박형화 방법 | |
WO2008131210A3 (en) | System and method for water breakthrough detection and intervention in a production well | |
WO2013190093A3 (en) | A predictive flow assurance assessment method and system | |
CN204613700U (zh) | 一种智能混凝土养护系统 | |
CN102626695B (zh) | 基板清洗系统 | |
CN205389975U (zh) | 一种用于家禽养殖的自动饮水装置 | |
CN204003427U (zh) | 一种备用水泵防冻结构 | |
CN103474381B (zh) | 利用温度差异监测晶片在高温腔体的位置偏差的方法 | |
CN103551416A (zh) | 挤压筒温控装置及其温控方法 | |
CN204403643U (zh) | 一种电气机械用三通管件 | |
CN102163543A (zh) | 蚀刻设备及其控制方法 | |
CN205058565U (zh) | 塑料管材真空定型箱 | |
CN203965955U (zh) | 采样系统的水位控制装置 | |
CN108033687B (zh) | 涂胶装置 | |
CN202981779U (zh) | 一种淋浴器 | |
CN102629549B (zh) | 一种湿法刻蚀设备及方法 | |
CN204139114U (zh) | 用于道路抑尘的喷水系统 | |
CN106323613B (zh) | 一种超快冷系统水阀响应时间的测量方法及装置 | |
CN204710587U (zh) | 一种烟草制丝线加香机清洁筒壁喷头 | |
Yorozuya et al. | The study about sediment runoff of the Kawamada Dam catchment | |
CN204259744U (zh) | 一种雪糕机 | |
CN203487246U (zh) | 钢丝在线酸洗槽酸雾隔断密封装置 | |
CN204135514U (zh) | 挡锡 | |
CN206700091U (zh) | 一种新型节水淋浴器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170215 |