CN104164695A - 一种电镀阳极上遮板 - Google Patents
一种电镀阳极上遮板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104164695A CN104164695A CN201410442780.5A CN201410442780A CN104164695A CN 104164695 A CN104164695 A CN 104164695A CN 201410442780 A CN201410442780 A CN 201410442780A CN 104164695 A CN104164695 A CN 104164695A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- shield
- electroplating
- copper
- shielding plate
- anode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本发明涉及一种电镀阳极上遮板,具体涉及一种电镀工艺中改善电镀均匀性的装置。其包括遮板和若干块隔板,若干块隔板垂直固定于遮板的一侧;所述遮板上设置有若干个通孔;所述隔板上设置卡口。本发明结构简单,安装及保养时拆卸方便,把不可控的槽液高度变得可控。
Description
技术领域
本发明涉及一种电镀阳极上遮板,具体涉及一种电镀工艺中改善电镀均匀性的装置,用于精密印刷电路板行业中,电镀铜工艺改善电镀铜铜厚均匀性的电镀阳极上遮板。
背景技术
在精密印刷线路板行业,为了确保一定的信赖性与品质要求,必须经过电镀铜工艺将电路板的铜厚电镀到工件所要求的厚度,当电路板电镀完成后会通过蚀刻制程将电路板上所需的线路蚀刻出来。蚀刻制程的生产参数需要根据电镀后电路板工件的铜厚调整,当同一片电路板上不同区域铜厚不一致会造成蚀刻过度或者蚀刻不净的问题。
根据电路板工件上铜厚厚度区域不同,业界有不同的解决方法。一般通过阴极遮板解决非电镀夹头端铜厚偏厚的问题,针对夹头端铜厚偏厚一般采用控制镀铜槽液位和控制阳极钛篮中铜球高度的方法。但镀铜槽根据打气量大小和循环流量大小的不同液位变化较大较难控制,至于控制铜球高度会浪费大量人力成本与设备的稼动率。
发明内容
本发明的目的在于解决印刷电路板电镀工艺中夹头端铜厚偏厚的问题,提供一种简单合理、制作方便并且易于拆卸的电镀阳极上遮板。
按照本发明提供的技术方案,一种电镀阳极上遮板,包括遮板和若干块隔板,若干块隔板垂直固定于遮板的一侧;所述遮板上设置有若干个通孔;所述隔板上设置卡口。
所述隔板均匀分布并焊接于于遮板上。所述通孔位于遮板下端。所述卡口开口朝下。
本发明的有益效果:本发明结构简单,安装及保养时拆卸方便,把不可控的槽液高度变得可控。
附图说明
图1是本发明结构俯视图。
图2是本发明结构主视图。
图3是本发明结构左视图。
图4是本发明使用状态主视图。
图5是本发明使用状态俯视图。
图6是本发明使用状态侧视图。
具体实施方式
如图1-3所示:一种电镀阳极上遮板,包括遮板1和若干块隔板2,若干块隔板2垂直固定于遮板1的一侧;所述遮板1上设置有若干个通孔3;所述隔板2上设置卡口4。
所述隔板2均匀分布并焊接于于遮板1上。所述通孔3位于遮板1下端。所述卡口4开口朝下。
如图4-6所示,使用时,将隔板2中的卡口4在龙门电镀线电镀槽中的阳极棒6上,每个隔板2间均匀摆置相同数目的钛篮5,这样钛篮5的摆放位置基本固定下来。三块隔板的设计保证了遮板的稳固。遮板1会截断铜球到电路板间铜离子扩散通路,造成槽液上端铜离子浓度低于其他部位的浓度,同时遮板1下端的通孔3又保证有一定的铜离子会扩散到上部槽液中,保证槽液上端铜离子的补充,遮板1上端远远高出液面,这样液位上升或下降对均匀性的影响变得很小。清槽或者维修时可以直接将遮板1从阳极棒6上取下,拆卸十分方便。
用带隔板2的遮板1遮住阳极钛篮5上端部分,减少钛篮5中的铜球向铜槽液位上端析出铜离子,间接减少槽液上端铜离子的浓度,达到降低夹头端电镀厚度从而改善夹头端铜厚偏厚的问题。
隔板2的下方有卡口4,阳极棒6卡接在若干个卡口4内,使得遮板1安装在阳极棒6上。遮板1下端有两排通孔3,帮助部分铜离子扩散到槽液中,避免电路板上端完全镀不上铜。隔板2间的钛篮5摆放数目固定,减少钛篮5摆放对电镀均匀性的影响。
Claims (4)
1.一种电镀阳极上遮板,其特征是:包括遮板(1)和若干块隔板(2),若干块隔板(2)垂直固定于遮板(1)的一侧;所述遮板(1)上设置有若干个通孔(3);所述隔板(2)上设置卡口(4)。
2.如权利要求1所述电镀阳极上遮板,其特征是:所述隔板(2)均匀分布并焊接于于遮板(1)上。
3.如权利要求1所述电镀阳极上遮板,其特征是:所述通孔(3)位于遮板(1)下端。
4.如权利要求1所述电镀阳极上遮板,其特征是:所述卡口(4)开口朝下。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410442780.5A CN104164695B (zh) | 2014-09-02 | 一种电镀阳极上遮板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410442780.5A CN104164695B (zh) | 2014-09-02 | 一种电镀阳极上遮板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104164695A true CN104164695A (zh) | 2014-11-26 |
CN104164695B CN104164695B (zh) | 2017-01-04 |
Family
ID=
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003321796A (ja) * | 2002-04-30 | 2003-11-14 | Nitto Denko Corp | めっき装置およびそれを用いた配線基板の製造方法 |
CN202347120U (zh) * | 2011-12-01 | 2012-07-25 | 山东恒达精密薄板科技有限公司 | 电镀阳极板装置 |
CN202482471U (zh) * | 2012-02-21 | 2012-10-10 | 博敏电子股份有限公司 | 一种电路板的阳极遮板 |
CN202655553U (zh) * | 2012-07-06 | 2013-01-09 | 昆山市天和焊锡制造有限公司 | 一种电镀锡阳极板多功能模具 |
CN204080156U (zh) * | 2014-09-02 | 2015-01-07 | 高德(江苏)电子科技有限公司 | 一种电镀阳极上遮板 |
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003321796A (ja) * | 2002-04-30 | 2003-11-14 | Nitto Denko Corp | めっき装置およびそれを用いた配線基板の製造方法 |
CN202347120U (zh) * | 2011-12-01 | 2012-07-25 | 山东恒达精密薄板科技有限公司 | 电镀阳极板装置 |
CN202482471U (zh) * | 2012-02-21 | 2012-10-10 | 博敏电子股份有限公司 | 一种电路板的阳极遮板 |
CN202655553U (zh) * | 2012-07-06 | 2013-01-09 | 昆山市天和焊锡制造有限公司 | 一种电镀锡阳极板多功能模具 |
CN204080156U (zh) * | 2014-09-02 | 2015-01-07 | 高德(江苏)电子科技有限公司 | 一种电镀阳极上遮板 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105063730B (zh) | 一种电镀滚筒 | |
CN104404589B (zh) | 一种带通孔印制电路板的镀铜装置及其电镀方法 | |
CN101962795B (zh) | 设置在电镀槽内且侧边带孔的浮架 | |
CN101760770B (zh) | 硅太阳能电池片电极电镀设备 | |
CN102534733A (zh) | 电镀装置以及电镀方法 | |
WO2016023162A1 (zh) | 一种电镀槽及电镀装置 | |
CN103774203A (zh) | 一种全自动pcb电镀系统 | |
CN103233250A (zh) | 一种厚金层金手指电镀方法 | |
CN203814047U (zh) | 电镀浮架 | |
CN104164695B (zh) | 一种电镀阳极上遮板 | |
CN103628105A (zh) | 一种电镀装置 | |
CN204080156U (zh) | 一种电镀阳极上遮板 | |
CN104164695A (zh) | 一种电镀阳极上遮板 | |
CN203007458U (zh) | 一种阴极可移动的pcb电镀槽 | |
CN208071833U (zh) | 一种新型电镀铜槽浮桥 | |
TW201408819A (zh) | 電鍍輔助板及應用其之電鍍設備 | |
CN103628120A (zh) | 电镀辅助板及应用其的电镀设备 | |
CN201713591U (zh) | 硅太阳能电池片电极电镀设备 | |
CN202509147U (zh) | 一种电镀槽 | |
CN210886283U (zh) | 一种电荷均匀分布的基板电镀槽 | |
CN104357813A (zh) | 印刷线路板的沉金挂具 | |
CN210117448U (zh) | 垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架 | |
KR101565355B1 (ko) | 도금장치 및 방법 | |
CN106283168A (zh) | 稳固夹持pcb板的电镀装置 | |
US20070187233A1 (en) | Universal plating fixture |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Jiangsu province Wuxi Chunhui road 214101 Xishan City Economic Development Zone No. 32 Patentee after: Gaode (Jiangsu) Electronic Technology Co.,Ltd. Address before: Jiangsu province Wuxi Chunhui road 214101 Xishan City Economic Development Zone No. 32 Patentee before: GULTECH (JIANGSU) ELECTRONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD. |