CN104158008B - 移动终端及其耳机座 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种移动终端及其耳机座，所述耳机座包括：本体，所述本体设有用于接插耳机的插孔；第一端子，设于所述插孔的开口处，且所述第一端子用于与耳机接触的接触端往所述插孔的开口方向突出于所述本体并与所述本体之间相对设置。本发明实施例能够有效地解决现有技术生产材料成本高、不符合发展趋势、难以满足用户的需求的技术问题，能够有效地降低成本并满足用户的需求，利于移动终端轻薄化的发展趋势。

Description

移动终端及其耳机座

技术领域

本发明属于智能终端技术领域，具体涉及一种移动终端，还涉及一种用于移动终端的轻薄型耳机座。

背景技术

随着通讯技术的高速发展，手机、平板电脑等移动终端越来越普及，且移动终端也越来越追求轻薄化，以便于携带、使用等。

现有技术中，耳机座用于连接耳机的端子均集成于耳机座的本体内，且大多数端子沿耳机插孔的径向分布。不难理解的是，由于多个端子均需要一定的安装空间，现有技术的这种设置方式造成耳机座的整体体积偏大。譬如，现有耳机座的厚度一般在4.4mm(毫米)以上，而部分移动终端的厚度仅在7mm左右，导致耳机座的技术发展与移动终端的技术发展不相匹配。

因此，现有的耳机座既需要增加生产材料成本，又影响了移动终端的外观，而且不符合追求轻薄化的发展趋势，难以满足用户的需求。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种移动终端及其耳机座，以解决现有技术生产材料成本高、不符合发展趋势、难以满足用户的需求的技术问题，能够有效地降低成本并满足用户的需求，利于移动终端轻薄化的发展趋势。

为解决上述技术问题，本发明实施例第一方面提供一种耳机座，所述耳机座包括：本体，所述本体设有用于接插耳机的插孔；第一端子，设于所述插孔的开口处，且所述第一端子用于与耳机接触的接触端往所述插孔的开口方向突出于所述本体并与所述本体之间相对设置。

结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述第一端子的另一端与所述本体弹性连接，以允许耳机接插入所述插孔内并与所述接触端弹性抵接。

结合第一方面的第一种可能，在第二种可能的实现方式中，所述开口处的侧壁形成有缺口槽，所述接触端延伸至所述缺口槽内并可弹性突出到所述插孔内。

结合第一方面的第二种可能，在第三种可能的实现方式中，所述接触端突出到所述插孔内的部分为圆弧面设置，且往所述插孔的开口方向呈外扩式延伸成型，以将耳机引导入所述插孔内。

结合第一方面，在第四种可能的实现方式中，所述耳机座还包括：第二端子，邻近所述第一端子并与所述本体弹性连接设置；第三端子，邻近所述第二端子并与所述本体弹性连接设置，并与所述第二端子沿所述插孔的轴向排列；所述第二端子和第三端子的悬空端弹性突出到所述插孔内。

结合第一方面的第四种可能，在第五种可能的实现方式中，所述第二端子和第三端子的悬空端呈圆弧面设置。

结合第一方面的第四种或第五种可能，在第六种可能的实现方式中，所述耳机座还包括：至少两个定位柱，与所述第二端子和第三端子设于所述本体的同一侧，用于固定所述耳机座。

结合第一方面，在第七种可能的实现方式中，所述耳机座还包括：第四端子，邻近所述插孔的底部并与所述本体弹性连接设置；第五端子，与所述第四端子沿所述插孔的径向分布并位于两侧相对设置。

为解决上述技术问题，本发明实施例第二方面提供一种移动终端，所述移动终端包括外壳、主板以及上述的耳机座，所述耳机座与所述主板相连接，所述主板和所述耳机座容置于所述外壳内，所述耳机座位于所述外壳的侧部且所述插孔与所述外壳上的耳机贯穿孔相连通。

结合第二方面，在第一种可能的实现方式中，所述移动终端还包括：柔性连接板，设于所述耳机座和所述主板之间，用于实现所述耳机座和所述主板之间的弹性连接；其中，所述外壳的后壳体呈弧面型设置，所述耳机座弹性限位于弧面型的后壳体内。

通过上述技术方案，本发明实施例的有益效果是：通过将第一端子的接触端往耳机插孔的开口方向外设置，使得第一端子和耳机座本体之间相互分离设置，从而避免将第一端子集成到本体内，有效地减少了本体的厚度；同时，本发明实施例将第一端子探出本体外设置之后，能够在插孔的轴向方向上缩短本体的长度，进一步缩减了本体所需要的安装空间。因此，本发明实施例有效地降低了生产材料成本，符合移动终端轻薄化的发展趋势，移动终端的外观更美观，改善用户体验、满足了用户的需求。

附图说明

图1是本发明耳机座一实施例的立体结构示意图；

图2是图1所示耳机座的主视图，其中，主视图为从图1的A方向观察所得到；

图3是图2所示耳机座的剖面视图；

图4是图2所示耳机座的左视图；以及

图5是图2所示耳机座的俯视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，本发明以下所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1到图5，本发明实施例提供一种耳机座，其可以设置于手机、平板电脑中，也可以设置于笔记本电脑、台式电脑等。

本实施例的耳机座包括但不限于本体10、第一端子11、第二端子12、第三端子13、第四端子14、第五端子15、第一定位柱16和第二定位柱17。

在本实施例中，本体10可以采用橡胶等耐磨耐热材料制得，其具体可以制成梯型(如图4的左视图所示)，本体10设有用于接插耳机的插孔100。优选地，不难理解的是，由于移动终端等的后壳体一般为了符合人体工学，会设置为弧面型，因此，图4所示的梯形斜面与移动终端的后壳体相对应，以使得耳机座的安装空间更加紧凑；相应地，图4左边所示的直立面则邻近于移动终端的直面屏幕设置。此外，本实施例的插孔100的开口处设于图4所示的梯形斜面，其开口的有效面积更大，以更好地将耳机插入插孔100内，避免插孔100过小而需要特地对准。

第一端子11，设于插孔100的开口处，且第一端子11用于与耳机接触的接触端110往插孔100的开口方向(插孔100所示的箭头方向)突出于本体10并与本体10之间相对设置。在本实施例中，第一端子11优选地为接地端子，以更好地实现对现有耳机的兼容性能。

需要特别指出的是，本实施例的接触端110与本体10之间相对设置，可以理解为图1所示的彼此相互间隔，也可以相互紧贴，当然，也可以为相互部分干涉，本实施例只需确保第一端子11不完全局限于本体10之内、导致本体10体积过大即可。不难理解的是，由于本体10的厚度是影响移动终端厚度的第一因素，因此，为了确保本体10的厚度较薄，可以利用本体10的其他四个侧面设置第一端子11，本实施例优选地在插孔100的开口处一侧设置。

此外，本发明实施例将第一端子11探出本体10外设置之后，能够在插孔100的轴向方向上缩短本体10的长度，进一步缩减了本体10所需要的安装空间。

通过上述实施例不难看出，本发明实施例有效地降低了生产材料成本，符合移动终端轻薄化的发展趋势，移动终端的外观更美观，改善用户体验、满足了用户的需求。

值得注意的是，在优选的实施例中，第一端子11的另一端与本体10弹性连接，以允许耳机接插入插孔100内并与接触端110弹性抵接。本实施例通过弹性抵接的方式，能够有效地避免接触端110与耳机接触不良，或者被耳机刚性碰撞而损坏。具体而言，第一端子11的另一端与本体10之间可以通过焊接、螺接或者配合拉簧的方式相连接，且其优选地与本体10的侧边相连接，避免本体10的厚度过厚。

进一步而言，本实施例的耳机座在插孔100的开口处的侧壁形成有缺口槽101，接触端110延伸至缺口槽101内并可弹性突出到插孔100内。不难理解的是，由于接触端110近似于悬空设置，其可能会被其他元件碰挂摩擦，因此本实施例在开口处的侧壁形成一钳状的缺口槽101，通过本体10的延伸部分保护接触端110，确保不会损坏。

在优选的实施例中，接触端110突出到插孔100内的部分为圆弧面设置，且往插孔100的开口方向呈外扩式延伸成型，以将耳机引导入插孔100内。换而言之，接触端110突出到插孔100内并与耳机相干涉的接触面为圆弧面，以此来降低磨损。同时，本实施例将接触端110的末端往插孔100的开口方向呈外扩式设置，形成很好的导向块/导轨的导向作用，能够防止耳机倾斜插入时损坏第一端子11，也避免用户用力过猛而造成顶坏第一端子11的情况。

在本实施例中，第二端子12，邻近第一端子11并与本体10弹性连接设置，而第三端子13，邻近第二端子12并与本体10弹性连接设置，并与第二端子12沿插孔100的轴向排列，第二端子12和第三端子13的悬空端弹性突出到插孔100内。通过此种方式，使得本实施例的耳机座与现有技术的耳机兼容更好。

需要说明的是，本实施例的第二端子12和第三端子13优选地在本体10的侧边与本体10进行侧面焊接的方式，来保证耳机座的性能并满足轻薄化的需求。

如图1和3所示，第二端子12和第三端子13的悬空端呈圆弧面设置，防止耳机倾斜插入时损坏端子，也避免用户用力过猛而造成顶坏端子的情况。进一步而言，本实施例的第二端子12和第三端子13可沿本体10上设置的孔轴向移动，以最大限度地降低耳机对端子的碰撞力并保持弹性抵接。

本实施例的第一定位柱16、第二定位柱17，与第二端子12和第三端子13设于本体10的同一侧，用于固定耳机座。需要说明的是，本实施例的耳机座通过第一定位柱16、第二定位柱17同时固定耳机座，在焊接耳机座至移动终端(具体如主板或其他软电路板时)时，通过第一定位柱16和第二定位柱17的配合作用，实现更精确和稳定的定位，保证焊接效果。

如图3和图5所示，第四端子14邻近插孔100的底部并与本体10弹性连接设置，第五端子15与第四端子14沿插孔100的径向分布并位于两侧相对设置。

不难看出，本实施例的第四端子14和第五端子15为类U型设置，其悬空端突出到插孔100内并与耳机弹性抵接，由于U型的设置方式而确保第四端子14和第五端子15之间配合咬合住耳机的同时，提供更大的弹性接触力，确保连接的稳定以及稳定的传输性能。此外，需要说明的是，本实施例采用与现有技术不同的方式，将第四端子14和第五端子15从耳机座的厚度方向(图1所示的A方向)改变为设置在图3和图5所示的两侧，从而确保在厚度方向上减少耳机座本体10的厚度。

本发明实施例还提供一种移动终端(未图示)，移动终端包括外壳、主板以及任一上述实施例所述的耳机座，耳机座与主板相连接，主板和耳机座容置于外壳内，耳机座位于外壳的侧部且插孔100与外壳上的耳机贯穿孔相连通。

此外，为了进一步确保耳机座的连接稳定性能，本实施例的移动终端还包括柔性连接板，柔性连接板设于耳机座和主板之间，用于实现耳机座和主板之间的弹性连接。

值得注意的是，本实施例移动终端的外壳的后壳体呈弧面型设置，耳机座弹性限位于弧面型的后壳体内。不难理解的是，由于移动终端等的后壳体一般为了符合人体工学，会设置为弧面型，因此，图4所示的梯形斜面与移动终端的后壳体相对应，以使得耳机座的安装空间更加紧凑；相应地，图4左边所示的直立面则邻近于移动终端的直面屏幕设置。

本发明实施例通过将第一端子11的接触端110往耳机插孔100的开口方向外设置，使得第一端子11和耳机座本体10之间相互分离设置，从而避免将第一端子11集成到本体10内，有效地减少了本体10的厚度.同时，本发明实施例将第一端子11探出本体10外设置之后，能够在插孔100的轴向方向上缩短本体10的长度，进一步缩减了本体10所需要的安装空间。因此，本发明实施例有效地降低了生产材料成本，符合移动终端轻薄化的发展趋势，移动终端的外观更美观，改善用户体验、满足了用户的需求。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (3)

1.一种耳机座，其特征在于，所述耳机座包括：

本体，所述本体设有用于接插耳机的插孔；

第一端子，从所述本体的侧面延伸设于所述插孔的开口处，且所述第一端子用于与耳机接触的接触端往所述插孔的开口方向突出于所述本体并与所述本体之间相对设置；

其中，所述本体的纵截面呈梯形，所述开口设于所述梯形的斜面，所述耳机座还包括至少两个定位柱；

所述第一端子的另一端与所述本体弹性连接，以允许耳机接插入所述插孔内并与所述接触端弹性抵接；

所述开口处的侧壁形成有缺口槽，所述接触端延伸至所述缺口槽内并可弹性突出到所述插孔内；

所述接触端突出到所述插孔内的部分为圆弧面设置，且往所述插孔的开口方向呈外扩式延伸成型，以将耳机引导入所述插孔内；

所述耳机座还包括：

第二端子，邻近所述第一端子并与所述本体弹性连接设置；

第三端子，邻近所述第二端子并与所述本体弹性连接设置，并与所述第二端子沿所述插孔的轴向排列，所述至少两个定位柱与所述第二端子和第三端子设于所述本体的同一侧，用于固定所述耳机座，所述耳机座与软电路板连接；

所述第二端子和第三端子的悬空端弹性突出到所述插孔内；

所述第二端子和第三端子的悬空端呈圆弧面设置；

所述耳机座还包括：

第四端子，邻近所述插孔的底部并与所述本体弹性连接设置；

第五端子，与所述第四端子沿所述插孔的径向分布并位于两侧相对设置。

2.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括外壳、主板以及根据权利要求1所述的耳机座，所述耳机座与所述主板相连接，所述主板和所述耳机座容置于所述外壳内，所述耳机座位于所述外壳的侧部且所述插孔与所述外壳上的耳机贯穿孔相连通。

3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括：

柔性连接板，设于所述耳机座和所述主板之间，用于实现所述耳机座和所述主板之间的弹性连接；

其中，所述外壳的后壳体呈弧面型设置，所述耳机座弹性限位于弧面型的后壳体内。