CN104157795A - 激光封装的方法及显示面板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种激光封装的方法及显示面板的制备方法,属于显示装置制造技术领域,其可解决现有的采用激光照射对两对盒基板进行封装时,基板容易破裂的问题。本发明的激光封装的方法,包括将第一基板放置于平台上,并在第一基板的封装区域设置玻璃料;将第二基板与所述第一基板对盒;对相互对盒的第一基板与第二基板进行预加热。
Description
技术领域
本发明属于显示装置制备技术领域,具体涉及一种激光封装的方法及显示面板的制备方法。
背景技术
有机电致发光显示(Organic Light-Emitting Diode;OLED)器件作为一种新型的平板显示,由于具有主动发光、发光亮度高、宽视角、响应速度快、低能耗以及可柔性化等特点,受到了越来越多的关注,成为可能取代液晶显示的下一代显示技术。
目前的OLED器件中存在对于水汽和氧气极为敏感的有机层材料,这使得OLED器件的寿命大大降低。为了解决这个问题,现有技术中主要是利用各种材料将OLED的有机层材料与外界隔离,使得密封性达到:水汽量小于10-6g/m2/天,氧气量小于10-3cm3/m2/天。其中,主要的密封方法为:在氮气的氛围中,在OLED面板的第一基板放置在机台上,并在第一基板的密封区域填充玻璃料,将第二基板与第一基板对盒,然后利用激光束移动加热玻璃料,使得玻璃料熔化,溶化后的玻璃料在第一基板和第二基板之间形成密闭的封装连接。
发明人发现现有技术中至少存在如下问题:第一基板和第二基板的基底均为玻璃基底,而激光束打出的激光温度很高(通常在350~500度之间),玻璃基底与激光束的温度差异很大,此时将激光束打在玻璃基底上,很容易造成玻璃基底的破裂,从而影响封装的效果。
发明内容
本发明所要解决的技术问题包括,针对现有的玻璃基板在采用激光照射封装时,容易产生破裂的问题,提供一种可以有效的缓解在采用激光照射进行封装,以及曝光时造成玻璃基板破裂的激光封装的方法及显示面板的制备方法。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种激光封装的方法,其包括:
将第一基板放置于平台上,并在第一基板的封装区域设置玻璃料;
将第二基板与所述第一基板对盒;
对相互对盒的第一基板与第二基板进行预加热。
本发明的激光封装的方法在对将要进行封装的第一基板和第二基板进行预加热,以减小第一基板、第二基板与激光之间的温度差,从而可以缓解第一基板和第二基板产生破裂的现象。
优选的是,所述平台为加热平台,所述对相互对盒的第一基板与第二基板进行预加热具体包括:
通过所述加热平台对相互对盒的第一基板与第二基板进行预加热。
进一步优选的是,所述加热平台为温水循环方式的加热平台。
优选的是,所述对相互对盒的第一基板与第二基板进行预加热的加热温度在25度至150度之间。
优选的是,在所述对相互对盒的第一基板与第二基板进行预加热之后还包括:
采用激光照射所述封装区域,以使得所述玻璃料熔化形成封装玻璃,对所述第一基板的封装区域包围的区域进行密封。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示面板的制备方法,其包括采用上述激光封装的方法对相互对盒的第一基板和第二基板进行密封,以形成显示面板母板的步骤。
优选的是,所述显示面板的制备方法还包括:采用激光照射掩膜板对所述显示面板母板进行曝光,以形成预切割区域;对所述预切割区域进行切割,以形成显示面板。
优选的是,所述掩膜板为可加热的掩膜板,所述采用激光照射掩膜板对所述显示面板母板进行曝光,以形成预切割区域具体包括:
对掩膜板进行预加热;
采用激光照射预加热的掩膜板对所述显示面板母板进行曝光,以形成预切割区域。
进一步优选的是,所述对掩膜板进行预加热的加热温度在25度至150度之间。
附图说明
图1为本发明的实施例1的激光封装方法的示意图;
图2为本发明的实施例2的显示面板的制备方法的示意图;
图3为本发明的实施例2的显示面板的制备方法中所采用的掩膜板的示意图。
其中附图标记为:1、平台;2、第一基板;3、第二基板;4、激光;5、掩膜板;7、加热导线。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例1:
结合图1至3所示,本实施例提供一种激光封装的方法,其具体包括如下步骤:
步骤一、将第一基板2放置于平台1上,并在第一基板2的封装区域设置玻璃料。其中,可以通过沉积、填充、喷洒等方式,在第一基板的封装区域设置玻璃料,在此不做限定。
步骤二、将第二基板3与所述第一基板2对盒。
步骤三、对相互对盒的第一基板2与第二基板3进行预加热。
其中,本实施例中的平台1优选地为一可加热平台,此时可以通过该加热平台对相互对盒的第一基板2与第二基板3进行预加热。该加热平台优选地为温水循环方式的加热平台。
需要说明的是,对平台1上的第一基板2和第二基板3进行预加热的目的是,防止在后续步骤中对第一基板2和第二基板3采用激光4照射密封时,由于第一基板2和第二基板3的温度相对所照射的激光4的温度相差较多,因而造成第一基板2和/或第二基板3的破裂。具体的说,通常第一基板2与第二基板3的基底的材质均为玻璃,所以当与玻璃接触的温度与玻璃本身的温度差距较大时,玻璃很容易破裂。
本实施例中的预加热的加热温度优选在25度到150度之间,加热时间大概几十秒,根据基板的厚度,来设定加热的时间,当然也要根据所照射的激光4的温度具体设定对基板预加热的温度。
步骤四、采用激光4照射所述封装区域,以使得所述玻璃料熔化形成封装玻璃,对所述第一基板2的封装区域包围的区域进行密封。
由于本实施例的封装方法在激光4照射相互对盒的第一基板2与第二基板3之前,对第一基板2和第二基板3先进行了预加热,此时可以减小第一基板2和第二基板3与激光4之间的温度差,因而可以有效地避免第一基板2和/或第二基板3在采用激光4封装时发生破裂。
实施例2:
结合图1至3所示,本实施例提供一种显示面板的制备方法,其包括实施例1中的激光封装的方法,对相互对盒的第一基板2和第二基板3进行密封,以形成显示面板母板的步骤。
本实施例中的显示面板的制备方法具体包括:
步骤一、通过实施例1中的激光封装的方法对相互对盒的第一基板2和第二基板3进行密封,以形成显示面板母板。
步骤二、采用激光4照射掩膜板5对所述显示面板母板进行曝光,以形成预切割区域。
其中,该掩膜板5优选为可加热的掩膜板5,通常掩膜板5为玻璃材质,可加热的掩膜板5可以采用在玻璃中设置加热导线7实现。
此时优选地,所述采用激光4照射掩膜板5对所述显示面板母板进行曝光,以形成预切割区域具体包括:
对掩膜板5进行预加热,预加热的加热温度优选在25度至150度之间,当然也可以根据激光4的温度设定掩膜板5的温度。
采用激光4照射预加热的掩膜板5对所述显示面板母板进行曝光,以形成预切割区域。
步骤三、对所述预切割区域进行切割,以形成显示面板。
在本实施例中,由于掩膜板5为可加热的掩膜板5,所以在激光4照射掩膜板5时,可以减小掩膜板5与激光4之间的温度差,从而可以避免玻璃材质的掩膜板5发生破裂,对显示面板母板的切割造成影响。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种激光封装的方法,其特征在于,包括:
将第一基板放置于平台上,并在第一基板的封装区域设置玻璃料;
将第二基板与所述第一基板对盒;
对相互对盒的第一基板与第二基板进行预加热。
2.根据权利要求1所述的激光封装的方法,其特征在于,所述平台为加热平台,所述对相互对盒的第一基板与第二基板进行预加热具体包括:
通过所述加热平台对相互对盒的第一基板与第二基板进行预加热。
3.根据权利要求2所述的激光封装的方法,其特征在于,所述加热平台为温水循环方式的加热平台。
4.根据权利要求1所述的激光封装的方法,其特征在于,所述对相互对盒的第一基板与第二基板进行预加热的加热温度在25度至150度之间。
5.根据权利要求1至3中任意一项所述的激光封装的方法,其特征在于,在所述对相互对盒的第一基板与第二基板进行预加热之后还包括:
采用激光照射所述封装区域,以使得所述玻璃料熔化形成封装玻璃,对所述第一基板的封装区域包围的区域进行密封。
6.一种显示面板的制备方法,其特征在于,采用包括权利要求1至5中任意一项所述的激光封装的方法对相互对盒的第一基板和第二基板进行密封,以形成显示面板母板的步骤。
7.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述显示面板的制备方法还包括:采用激光照射掩膜板对所述显示面板母板进行曝光,以形成预切割区域;
对所述预切割区域进行切割,以形成显示面板。
8.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述掩膜板为可加热的掩膜板,所述采用激光照射掩膜板对所述显示面板母板进行曝光,以形成预切割区域具体包括:
对掩膜板进行预加热;
采用激光照射预加热的掩膜板对所述显示面板母板进行曝光,以形成预切割区域。
9.根据权利要求8所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述对掩膜板进行预加热的加热温度在25度至150度之间。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104466034A (zh) * | 2014-12-15 | 2015-03-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种激光烧结设备及烧结方法 |
CN105388797A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-03-09 | 信利(惠州)智能显示有限公司 | 一种异方性导电膜邦定装置及方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103085106A (zh) * | 2013-02-01 | 2013-05-08 | 四川虹视显示技术有限公司 | Oled基板切割系统 |
CN103178214A (zh) * | 2011-12-22 | 2013-06-26 | 上海大学 | 光电器件封装方法及设备 |
KR20130078811A (ko) * | 2011-12-30 | 2013-07-10 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 유기발광소자 밀봉장치 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6342941B1 (en) * | 1996-03-11 | 2002-01-29 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method preheating a mask before exposing; a conveyance method preheating a mask before exposing; and a device manufacturing system and method manufacturing a device according to the exposure apparatus and method |
KR100394069B1 (ko) * | 1999-09-01 | 2003-08-06 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시패널의 고유번호 표시부의 구조 및 그 제조방법 |
JP3800125B2 (ja) * | 2002-04-18 | 2006-07-26 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学パネル、電子機器及び電気光学パネルの製造方法 |
KR100685845B1 (ko) * | 2005-10-21 | 2007-02-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계 발광표시장치 및 그 제조방법 |
US8166649B2 (en) * | 2005-12-12 | 2012-05-01 | Nupix, LLC | Method of forming an electroded sheet |
KR100937864B1 (ko) * | 2008-03-14 | 2010-01-21 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 프릿 실링 시스템 |
KR101117715B1 (ko) | 2009-04-30 | 2012-02-24 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 레이저 조사 장치 및 상기 레이저 조사 장치를 이용한 평판 디스플레이 장치의 제조 방법 |
JP4978974B1 (ja) * | 2011-03-28 | 2012-07-18 | Smk株式会社 | タッチパネル用ガラス基板とその製造方法 |
CN103064209B (zh) | 2013-01-30 | 2015-09-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种液晶显示面板制备方法 |
CN104362259B (zh) * | 2014-11-17 | 2017-02-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光二极管显示面板及其封装方法 |
CN104749874A (zh) * | 2015-03-26 | 2015-07-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜板、掩膜曝光设备及掩膜曝光方法 |
-
2014
- 2014-07-17 CN CN201410341820.7A patent/CN104157795B/zh active Active
- 2014-11-12 WO PCT/CN2014/090870 patent/WO2016008238A1/zh active Application Filing
- 2014-11-12 US US14/768,944 patent/US10205119B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103178214A (zh) * | 2011-12-22 | 2013-06-26 | 上海大学 | 光电器件封装方法及设备 |
KR20130078811A (ko) * | 2011-12-30 | 2013-07-10 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 유기발광소자 밀봉장치 |
CN103085106A (zh) * | 2013-02-01 | 2013-05-08 | 四川虹视显示技术有限公司 | Oled基板切割系统 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104466034A (zh) * | 2014-12-15 | 2015-03-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种激光烧结设备及烧结方法 |
US10205130B2 (en) | 2014-12-15 | 2019-02-12 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Laser sintering device and laser sintering method |
CN105388797A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-03-09 | 信利(惠州)智能显示有限公司 | 一种异方性导电膜邦定装置及方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20160276622A1 (en) | 2016-09-22 |
WO2016008238A1 (zh) | 2016-01-21 |
CN104157795B (zh) | 2016-09-14 |
US10205119B2 (en) | 2019-02-12 |
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PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant |