CN104142713A - 机箱 - Google Patents

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陈世杰
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Abstract

一种机箱，包括一底板、安装于底板的风扇、邻近风扇安装于该底板的导风件及收容于该导风件内的若干数据存储器，该导风件正对该风扇设有一位于靠近风扇的数据存储器的上方的隔板以形成一位于导风件的下部的第一风道及一位于导风件的上部的第二风道，该隔板远离风扇的一端与导风件的顶板之间形成一开口，风扇的一部分风流流入第一风道，风扇的另一部分风流入第二风道经该开口流向远离风扇的数据存储器。该机箱的导风件设有一第二风道使风扇的部分风流自第二风道直接流向远离风扇的数据存储器，使各个数据存储器的散热效果较为均衡。

Description

机箱
技术领域
本发明涉及一种机箱。
背景技术
随着对数据存储功能要求的提高，服务器的机箱往往会安装硬盘阵列。机箱的风流一般是从风扇吹向硬盘阵列再经由电源装置处排出。风流流向远离风扇的硬盘时，由于吸收了靠近风扇的硬盘的热量而使温度升高，会造成远离风扇的硬盘的散热效果较差。
发明内容
鉴于以上，有必要提供一种使各个数据存储器的散热效果较为均衡的机箱。
一种机箱，包括一底板、安装于底板的风扇、邻近风扇安装于该底板的导风件及收容于该导风件内的若干数据存储器，该导风件正对该风扇设有一位于靠近风扇的数据存储器的上方的隔板以形成一位于导风件的下部的第一风道及一位于导风件的上部的第二风道，该隔板远离风扇的一端与导风件的顶板之间形成一开口，风扇的一部分风流流入第一风道，风扇的另一部分风流入第二风道经该开口流向远离风扇的数据存储器。
该机箱的导风件设有一第二风道使风扇的部分风流自第二风道直接流向远离风扇的数据存储器，使各个数据存储器的散热效果较为均衡。
附图说明
图1是本发明机箱的较佳实施方式的示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参照图1，本发明机箱的较佳实施方式包括一底板10、安装于底板10的风扇20、一安装于底板10的电源30、一位于该风扇20及电源30之间的导风件50及收容于导风件50的若干数据存储器40。本实施方式中，风扇20垫高使得风扇20的顶壁22高出这些数据存储器40的顶壁42。
导风件50包括一顶板60及一隔板70。顶板60包括平行底板10且正对风扇20的顶壁22的第一板62、平行底板10且位于第一板62下方的第二板63及连接第一板62及第二板63的一倾斜的导风板61。隔板70位于第一板62的下方且平行第一板62。本实施方式中，第二板63与隔板70共面。第二板63位于远离风扇20的数据存储器40的顶部，隔板70位于靠近风扇20的数据存储器40的顶部。第二板63与隔板70远离风扇20的一端之间形成一开口53。隔板70将导风件50分隔成位于下部的第一风道82及位于上部的第二风道80。风扇20的一部分风流流入第一风道82，流经邻近风扇20的数据存储器40后再流经远离风扇20的数据存储器40；风扇20的另一部分风流流入第二风道80自开口53流向远离风扇20的数据存储器40，从而提高这些远离风扇20的数据存储器40的散热效率；使得这些数据存储器40具有较为均匀的散热效果，避免了远离风扇20的数据存储器40因散热效果不佳而温度过高。

Claims (4)

1.一种机箱，包括一底板、安装于底板的风扇、邻近风扇安装于该底板的导风件及收容于该导风件内的若干数据存储器，该导风件包括一顶板及位于顶板的下方的一隔板，隔板正对该风扇且位于靠近风扇的数据存储器的上方，隔板使导风件形成一位于导风件的下部的第一风道及一位于导风件的上部的第二风道，该隔板远离风扇的一端与顶板之间形成一开口，风扇的一部分风流流入第一风道，风扇的另一部分风流流入第二风道经该开口流向远离风扇的数据存储器。
2.如权利要求1所述的机箱，其特征在于：顶板包括平行底板的一第一板、平行底板且位于第一板下方的一第二板及连接第一板及第二板的一倾斜的导风板，该开口形成于第二板及隔板之间，第二板位于远离风扇的数据存储器的上方。
3.如权利要求2所述的机箱，其特征在于：第一板正对风扇的顶壁。
4.如权利要求1所述的机箱，其特征在于：一电源安装于底板，导风件位于电源及风扇之间。
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