CN104114272B - 微型流路装置及其制造装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种液体或气体不易向处理体外渗出的结构的微型流路装置及其制造方法。由环状聚烯烃树脂形成的第一主体板(10)、第二主体板(20)及第三主体板(30)在不使用粘接剂的情况下接合。在板的接合部形成有处理槽(25)，在该处理槽(25)内收纳有处理体(40)。处理体(40)具有多孔体(41)和将多孔体(41)包围的被覆层(42)。被覆层(42)由与板相同的合成树脂形成，被覆层(42)与处理槽(25)的内表面在不使用粘接剂的情况下密接接合。流体从输入通路(26)及形成在被覆层(42)上的渗入口(43)向多孔体(41)的内部注入，在多孔体(41)的内部边扩散边混合或反应，然后进入渗出口(44)。

Description

微型流路装置及其制造装置
技术领域
本发明涉及在主体部形成有输入通路、输出通路及处理槽且在处理槽收纳有处理体的微型流路装置，尤其是涉及能够使处理体与主体部密接的微型流路装置及其制造装置。
背景技术
作为使少量的流体混合、反应或分离的装置，使用微型流路装置。
专利文献1所记载的微型反应器在框体的内部设有催化剂反应部。催化剂反应部由对催化剂活性物质的粉末进行成形而得到的成形体构成，在成形体上形成有多个连续细孔。当从流入口供给反应性物质时，该反应性物质分支地向多个连续细孔流入，而与催化剂活性物质发生反应。或者，所述催化剂反应部由保持有催化剂活性物质的多孔基体构成，从流入口供给的反应性物质被导向基体的内部，与催化剂活性物质发生反应。
专利文献2所记载的化学微型器件在基板上形成有多个流路和反应部，在所述反应部保持有0.001～0.3μm的孔径的膜过滤器。该发明将捕集溶液向反应部输送，并在反应部使捕集溶液捕集NO2气体。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-175361号公报
专利文献2：日本特开2004-97978号公报
发明内容
发明要解决的课题
专利文献1所记载的微型反应器未考虑具有连续细孔的成形体与框体的交界部、或者多孔基体与框体的交界部的气密性或液密性，在想要使气体或液体混合或反应时，存在气体或液体容易向所述交界部渗出而导致针对流体的混合或反应的精度降低这样的课题。
专利文献2所记载的化学微型器件也未考虑基板与膜过滤器的交界部的气密性或液密性，这种情况下，在想要使流体混合或反应时，流体也容易向所述交界部渗出。
本发明为了解决上述现有技术的课题而提出，其目的在于提供一种在使用多孔体使气体或液体混合或发生化学反应时、不易引起流体向多孔体与主体部之间渗出的现象而能有效地进行混合或反应的微型流路装置及其制造装置。
用于解决课题的方案
本发明涉及一种微型流路装置，其设有：板状的主体部，其在内部形成有处理槽、到达所述处理槽的输入通路、从所述处理槽延伸的输出通路；处理体，其配置在所述处理槽的内部，所述微型流路装置的特征在于，
所述处理体具有多孔体和将所述多孔体包围的合成树脂制的被覆层，所述被覆层与所述处理槽的内表面密接，在所述被覆层上形成有将所述输入通路与所述多孔体连通的渗入口、将所述多孔体与所述输出通路连通的渗出口。
本发明的微型流路装置的处理体构成为，多孔体由合成树脂层包围，该合成树脂层与主体部的内表面密接。因此，能够提高多孔体与主体部的内表面的气密性和液密性，液体或气体在所述交界部不易渗出，能够提高可将流体在多孔体的内部进行处理的概率。
本发明优选的是，所述被覆层由与所述主体部相同的合成树脂材料形成。在该结构中，容易使被覆层与主体部密接。
本发明优选的是，所述多孔体是整体结构的烧结陶瓷的多孔体。结晶陶瓷的多孔体在提高加工精度这方面存在界限，但是通过用合成树脂制的被覆层将该多孔体的周围覆盖，由此利用被覆层使多孔体与主体部的交界部密接，从而能在多孔体的内部进行流体的处理。而且，能够进行有效利用了多孔体的结构的高精度的流体处理。
本发明中，例如所述多孔体是多孔二氧化硅。
本发明可以是，所述多孔体为板状，且在板表面形成有所述渗入口，在板的侧面形成有所述渗出口。或者可以是，所述多孔体为长条形状，且在朝向长度方向的一方的端面形成有所述渗入口，在另一方的端面形成有所述渗出口。
本发明中，所述主体部由多个合成树脂制的板构成，在所述板上形成有构成所述处理槽、所述输入通路和所述输出通路的孔或凹部，
多个板的接合表面彼此在不使用粘接剂的情况下密接接合，并且所述被覆层与板在不使用粘接剂的情况下密接接合。
通过使板彼此、以及被覆层与板在不使用粘接剂的情况下密接接合，由此能够防止供给的流体受到粘接剂的影响。
本发明的微型流路装置的制造方法的特征在于，包括：
在构成主体部的多个合成树脂制的主体板上形成构成处理槽、到达所述处理槽的输入通路及从所述处理槽延伸的输出通路的孔或凹部的工序；
向主体板的接合表面赋予光能而对接合表面进行改性的工序；
将多孔体由合成树脂制的被覆层覆盖且形成有与所述多孔体相通的渗入口和渗出口的处理体设置在所述处理槽的内部的工序，
使主体板的改性后的接合表面彼此接触并进行加热且加压，使所述接合表面彼此在不使用粘接剂的情况下密接接合，并使所述被覆层的表面与各个主体板在不使用粘接剂的情况下密接接合，
使所述输入通路与所述渗入口连通，并使所述输出通路与所述渗出口连通。
本发明的微型流路装置的制造方法优选的是，在对所述处理体进行加热且加压而成形之后，将该处理体设置在所述处理槽的内部。
而且，优选的是，在使主体板的改性后的接合表面彼此接触并进行加热且加压的工序中，向所述处理体赋予压缩力，使所述被覆层的表面与各个主体板在不使用粘接剂的情况下密接接合。
发明效果
本发明的微型流路装置能够提高在主体部的内部配置的多孔体与所述主体部的内表面之间的气密性和液密性，能够通过多孔体使流体高效地混合或反应。
本发明的微型流路装置的制造方法能够在不使用粘接剂的情况下进行主体板彼此的接合、及处理体的被覆层与主体板的接合。
附图说明
图1(A)是本发明的第一实施方式的微型流路装置的俯视图，图1(B)是右侧视图。
图2(A)是表示微型流路装置的第一主体板的俯视图，图2(B)是右侧视图。
图3(A)是表示微型流路装置的第二主体板的俯视图，图3(B)是右侧视图。
图4(A)是表示微型流路装置的第三主体板的俯视图，图4(B)是右侧视图。
图5是图4(A)的局部放大俯视图。
图6是微型流路装置的用图1(A)的VI-VI线剖切而得到的放大剖视图。
图7是微型流路装置的用图1(A)的VII-VII线剖切而得到的放大剖视图。
图8是表示微型流路装置所使用的处理体的制造方法的说明图。
图9(A)、(B)、(C)是表示微型流路装置所使用的处理体的制造方法的说明图。
图10是表示本发明的第二实施方式的微型流路装置的俯视图。
图11是微型流路装置的用图10的XI-XI线剖切而得到的放大剖视图。
图12是微型流路装置的用图10的XII-XII线剖切而得到的放大剖视图。
图13是微型流路装置的用图10的XIII-XIII线剖切而得到的放大剖视图。
图14是第二实施方式的微型流路装置所使用的处理体的立体图。
图15(A)、(B)是按实施方式来表示图14所示的处理体的剖视图。
具体实施方式
如图1(B)所示，本发明的第一实施方式的微型流路装置1通过将第一主体板10、第二主体板20及第三主体板30沿其板厚方向重叠来构成主体部。
第一主体板10、第二主体板20及第三主体板均由相同的合成树脂材料形成。优选的合成树脂材料是具有对药品的耐性且荧光性低的环状聚烯烃树脂(COP)。但是，根据所使用的流体的物性等可以自由选择所述合成树脂。
第一主体板10、第二主体板20及第三主体板30具有相同的厚度尺寸t。厚度尺寸t为0.3～3.0mm左右，在本实施方式中，厚度尺寸t为1.0mm。第一主体板10、第二主体板20及第三主体板30的平面形状均为四边形。
如图2(A)所示，第一主体板10的平面形状为四边形，如图2(B)所示，第一主体板10具有接合表面10a和外表面10b。在第一主体板10的四边形的平面的四个角部沿板厚方向贯通形成有定位孔11。在第一主体板10的图示上方的两个部位沿板厚方向贯通形成有构成流入口12、13的孔，在图示下方的一个部位沿板厚方向贯通形成有构成输出通路14的孔。
如图3(A)所示，第二主体板20的平面形状为四边形，如图3(B)所示，第二主体板20具有第一接合表面20a和第二接合表面20b。在第二主体板20的四边形的平面的四个角部贯通形成有定位孔21。形成于第一主体板10的定位孔11和形成于第二主体板20的定位孔21彼此以相同的开口径且相同的排列间距形成。
如图3(A)所示，在第二主体板20上沿板厚方向贯通形成有两个构成流入口22、23的孔。第一主体板10的流入口12、13和第二主体板20的流入口22、23彼此以相同的开口径且相同的排列间距形成。
如图3(A)和图7所示，在第二主体板20形成有向第一接合表面20a开口且朝向第二接合表面20b凹状地形成的处理槽25。处理槽25向第一接合表面20a开口的开口形状为正圆形。如图3(A)及图7所示，处理槽25中形成有圆形的底面25a、及从所述底面25a的周缘立起且随着朝向第一接合表面20a而逐渐扩大开口面积的锥形侧面25b。
处理槽25的从第一接合表面20a起的深度尺寸D为第二主体板20的板厚尺寸t的30～80％的范围。在本实施方式中，深度尺寸D为板厚尺寸t的70％，为0.7mm。
如图1和图7所示，在处理槽25呈凹状地形成有从锥形侧面25b的一个部位向半径方向延长的输出通路24。输出通路24的从第一接合表面20a起的深度尺寸d为0.05～0.3mm左右，本实施方式的深度尺寸d为0.1mm。输出通路24形成在能与形成于第一主体板10的输出通路14连通的位置。
在处理槽25的底面25a的正圆直径的中心形成有输入通路26。如图7所示，输入通路26是从处理槽25的底面25a贯通至第二接合表面20b的孔。
如图4(A)所示，第三主体板30的平面形状为四边形，如图4(B)所示，第三主体板30具有接合表面30a和外表面30b。在第三主体板30的四边形的平面的四个角部贯通形成有定位孔31。形成于第一主体板10的定位孔11及形成于第二主体板20的定位孔21与形成于第三主体板30的定位孔31彼此以相同的开口径且相同的排列间距形成。
如图4(A)所示，在第三主体板30的接合表面30a上设有由倾斜延伸的两个凹部形成的流入通路32、33。一方的流入通路32的起始端32a位于在第二主体板20上形成的流入口22的正下方，另一方的流入通路33的起始端33a位于在第二主体板20上形成的流入口23的正下方。
在第三主体板30的接合表面30a上形成有由直线延伸的凹部形成的输入通路36。输入通路36的终端36a位于第二主体板20的与处理槽25连通的所述输入通路26的正下方。
流入通路32、33和输入通路36的从接合表面30a起的深度尺寸d(参照图6、图7)与所述输出通路24的深度尺寸d相同。
如图4(A)所示，流入通路32的终端32b、流入通路33的终端33b及输入通路36的起始端36b经由混合通路35而连通。如图5放大所示，混合通路35通过将细路35a、细路35b及细路35c在连结部35c处连结而构成，该细路35a与流入通路32的终端32b连续，该细路35b与流入通路33的终端33b连续，该细路35c与输入通路36的起始端36b连续。
如图7所示，在形成于第二主体板20的处理槽25内收纳有处理体40。处理体40由圆板形状的多孔体41和将该多孔体41的周围覆盖的被覆层42构成。在被覆层42开设有与图7中朝下的多孔体41的板面41a的中心对置的渗入口43和与多孔体41的侧面41b对置的多个渗出口44。
如图7所示，当在处理槽25内收纳处理体40时，渗入口43与形成在处理槽25的底面25a上的输入通路26对置。在形成于第二主体板40的处理层25的周围整周，通过处理体40的侧面和锥形部26b的形状而形成输出空间25c。开设于处理体40的多个渗出口44与所述输出空间25c对置。
接下来，说明所述微型流路装置1的制造方法。
使用由环状聚烯烃树脂(COP)形成的板厚t为1.0mm的板材，加工出图2所示的第一主体板10、图3所示的第二主体板20及图4所示的第三主体板30。主体板10、20、30的构成流入口及流出口、输入通路及输出通路、以及处理槽的凹部或孔可以通过注塑成型或冲压加工来形成，也可以利用激光等物理性地进行加工。
图8和图9示出处理体40的制造方法。
多孔体41用于进行液体的混合或化学反应的促进、流体中的成分的分离，根据要求的处理或使用的流体的种类可以从陶瓷、高分子等各种材料中进行选择。尤其是整体(monolith)结构的烧结陶瓷的多孔体能够在低流路损失下进行高性能的分离、混合，因此优选。尤其是优选整体由一体的硅胶形成的整体化二氧化硅(monolithic silica)，例如，可以使用株式会社京都MONOTECH制的材料。如图8所示，作为多孔二氧化硅的多孔体41使用直径为12mm、厚度尺寸为0.5mm左右的多孔体。
如图8所示，将多孔体41覆盖的被覆层42由两张合成树脂膜42a、42b构成。合成树脂膜42a、42b由在加热且加压处理下无需使用粘接剂就能够相对于第一主体板10和第二主体板20密接接合的合成树脂材料形成，优选的是，合成树脂膜42a、42b由与第一主体板10及第二主体板20的材质相同的环状聚烯烃树脂(COP)形成。合成树脂膜42a、42b通过将厚度为10～200μm的膜层叠多张来使用。
如图8所示，一方的合成树脂膜42a为圆形，在其中心部开设有渗入口43。另一方的合成树脂膜42b也为圆形，沿着圆弧形状而开设有多个渗出口44。
如图9(A)所示，多孔体41在提高外形的精度这方面存在界限。尤其就整体结构的烧结陶瓷等空隙大的烧结体而言，由于烧结形状存在制约，因此难以提高尺寸精度。而且，烧结体由于为脆性材料，因此难以提高尺寸精度。因此，在将圆柱状的烧结体切断后进行研磨而形成为圆板形状的情况下，不太能提高多孔体41的厚度的精度、板面41a、41c各自的平面度、以及板面41a与板面41b的平行度的精度。
因此，如图9(B)所示，将多孔体41夹入两张合成树脂膜42a、42b之间，如图9(C)所示，从上下利用平板或冲压模具进行加压且加热，使合成树脂膜42a、42b上下稍压缩，以使合成树脂膜42a、42b的表面平滑且处理体40的两个表面40a、40b相互平行的方式成形。
合成树脂膜42a、42b在多孔体41的侧面41b的外周处被加热且加压而接合，因此如图9(C)所示，在处理体40的侧部，合成树脂膜被接合而形成从侧面41b突出的突出部42c。该突出部42c在切断线Lc处被切断而除去。
其结果是，完成了多孔体41的周围由合成树脂膜42a、42b所形成的被覆层42包围的圆板形状的处理体40。处理体40中，上下的表面40a、40b相互平行，且在被覆层42上形成有与多孔体41的板面41a的中心部对置的渗入口43和与多孔体41的侧面41b对置的多个渗出口44。
接着，对第一主体板10的接合表面10a进行改性处理。在该改性处理中，向所述接合表面10a照射真空紫外光(VUV)，使环状聚烯烃树脂(COP)的表面的分子活性化。同样，向第二主体板20的第一接合表面20a及凹状的处理槽25的内表面照射真空紫外光(VUV)，使这些表面活性化。
将在图9(C)的工序中得到的处理体40收纳在处理槽25的内部，使第一主体板10的接合表面10a与第二主体板20的第一接合表面20a面对。此时，四根定位销分别无间隙地插入到四个部位的定位孔11和四个部位的定位孔21内，以定位孔11、21为基准将第一主体板10和第二主体板20定位。主体板10、20被赋予5～20分钟左右的90～110℃的热量且同时被加压，从而使两主体板10、20接合。
第一主体板10的接合表面10a和第二主体板20的第一接合表面20a由于表面被活性化，因此在所述加热及加压工序中，交界面成为相熔状态，无需使用粘接剂就能密接且牢固地接合。而且，由于第一主体板10的接合表面10a和第二主体板20的处理槽25的内表面被活性化，因此如图7所示，在处理体40的一方的表面40a露出的被覆层42与处理槽25的底面25a密接接合，在另一方的表面40b露出的被覆层42与接合表面10a密接接合。
被覆层42由与第一主体板10及第二主体板20相同的环状聚烯烃(COP)形成时，在所述加热·加压工序中，被覆层42与第一主体板10和第二主体板20密接，其交界部成为相熔状态，从而牢固地固接。
将图9(C)所示的处理体40的表面40a与表面40b之间的厚度尺寸形成为稍大于处理槽25的深度尺寸D，由此在第一主体板10和第二主体板20被加热且加压时，处理体40的一方的表面40a与处理槽25的底面25a可靠地密接接合，另一方的表面40b与接合表面10a可靠地密接接合。而且，若向处理体40的两个表面40a、40b照射真空紫外光(VUV)而使被覆层42的表面的树脂的分子活性化，之后将处理体40收纳于处理槽25的内部，则能够使处理体40的表面40a、40b更牢固地密接固定于第一主体板10和第二主体板20。
而且，通过向第二主体板20的第二接合表面20b和第三主体板30的接合表面30a照射真空紫外光(VUV)，使插入到定位孔11、21内的定位销无间隙地向定位孔31插入，将第二主体板20和第三主体板30定位，将第三主体板30的接合表面30a向第二主体板20的第二接合表面30a进行加压且加热，由此无需使用粘接剂就能够将第三主体板30和第二主体板20密接接合。
需要说明的是，可以将第一主体板10、第二主体板20及第三主体板30中的任意板彼此先接合，也可以将三张主体板10、20、30同时接合。
当构成主体部的第一主体板10和第二主体板20及第三主体板30接合时，如图1(A)和图6所示，第一主体板10的流入口12和第二主体板20的流入口22及第三主体板30的流入通路32的起始端32a连通。同样，第一主体板10的流入口13和第二主体板20的流入口23及第三主体板30的流入通路33的起始端33a连通。
如图7所示，第三主体板30的输入通路36的终端36a与第二主体板20的和处理槽25相通的输入通路26连通。而且，第一主体板10的输出通路14与第二主体板20的输出通路24及输出空间25c连通。
如上所述制造的微型流路装置1被从开设在第一主体板10的外表面10b上的流入口12和流入口13注入液体或气体等流体。此时优选预先向流体施加注入压力。
向图6所示的流入口12赋予的流体通过第二主体板20的流入口22而向第三主体板30的流入通路32赋予。同样，向流入口13赋予的流体通过第二主体板20的流入口23而向第三主体板30的流入通路33赋予。供给到流入通路32的流体与供给到流入通路33的流体在图5所示的混合通路35中混合成为混合流体而向输入通路36赋予。
向输入通路36赋予的混合流体从图7所示的输入通路36通过在第二主体板20形成的输入通路26，而向收纳于处理槽25的处理体40赋予。
在处理体40的被覆层42上的与输入通路26对置的位置处开设有渗入口43，因此混合流体从渗入口43向多孔体41的内部供给。处理体40的向下的表面40a的被覆层42与处理槽25的底面25a密接接合，交界部为气密状态且液密状态。同样，处理体40的向上的表面40a的被覆层42与第一主体板10的接合表面10a密接接合，交界部为气密状态且液密状态。由此，向渗入口43赋予的混合流体不会向所述表面40a与所述底面25a的交界部及所述表面40b与所述接合表面10a的交界部渗出，大部分的流体通过多孔体41的内部，从形成于被覆层42的渗出口44向处理槽25的外周区域即输出空间25c渗出。
在多孔体41中，从向下的板面41a的中心部注入混合流体，该混合流体通过圆板状的多孔体41的内部的细孔而向放射方向边扩散边移动，从作为圆周面的侧面41b向渗出口44渗出。在该过程中，混合流体在多孔体41的内部更均匀地混合，向输出空间25c渗出。
渗出到输出空间25c的混合流体经由图7所示的输出通路24和在第一主体板10形成的输出通路14而被取出。
需要说明的是，在所述实施方式中，分别供给到流入口12和流入口13的流体在处理体40的内部混合，但例如也可以预先在处理体40的多孔体41的细孔中保持催化剂或反应物质，或者用反应性物质来形成多孔体41，由此使向多孔体41供给的单一的流体或混合流体发生化学反应。
第一主体板10和第二主体板20及第三主体板30不使用粘接剂地接合，处理体40的被覆层42与第一主体板10及第二主体板20也不使用粘接剂地接合，因此向微型流路装置1的内部供给而混合、反应的流体不会受到粘接剂的影响。
图10所示的第二实施方式的微型流路装置101如图11所示那样形成有通过第一主体板110和第二主体板120接合而成的主体部。在第一主体板110的四个部位开设有定位孔111，在第二主体板120的四个部位开设有定位孔121。向定位孔111、121插入相同的定位销而将两个主体板110、120定位，第一主体板110的接合表面110a与第二主体板120的接合表面120a面对而接合。该接合与第一实施方式同样，向接合表面110a、120a照射真空红外光(VUV)而使板表面活性化，不使用粘接剂地进行接合。
如图10和图11所示，在第一主体板110贯通形成有构成流入口112的孔和构成流入口13的孔。在第一主体板110的接合表面110a和第二主体板120的接合表面120a上形成有槽(凹部)，两主体板的槽对合而形成流入通路132。所述流入口112与流入通路132连通。同样，在第一主体板110与第二主体板120的接合交界处形成的流入通路133与所述流入口112连通。
如图10和图12所示，在第一主体板110的接合表面110a和第二主体板120的接合表面120a上形成有槽(凹部)，在两主体板110、120的接合部形成有与各流入通路132、133相通的混合通路135、以及从混合通路135延伸的输入通路136。而且，在两主体板110、120的接合部形成有凹部对合而成的处理槽125，输入通路136与处理槽125连通。如图13所示，处理槽125的截面为正圆形状。
如图12所示，在第一主体板110贯通形成有输出通路114，输出通路114与所述处理槽125连通。
在处理槽125保持有处理体140。如图14所示，处理体140具有圆柱体143和将圆柱体143的周围包围的被覆层142。
在图15(A)所示的实施方式中，圆柱体143具有：与第一实施方式的多孔体41同样由多孔二氧化硅形成的圆柱状的多孔体141；保持所述多孔体141的玻璃管144；涂敷在玻璃管144的表面上的聚酰亚胺等的涂层145。处理体140在涂层145的外周面上形成有被覆层142。
在图15(B)所示的实施方式中，圆柱体143的整体是由多孔二氧化硅形成的多孔体141，在多孔体141的周围直接形成有被覆层142。
如图12和图14所示，处理体140中，包覆体142的端部的外侧且多孔体141的一方的端部成为渗入口146，包覆体142的端部的外侧且多孔体141的另一方的端部为渗出口147。
被覆层142由无需使用粘接剂就能与第一主体板110和第二主体板120接合的合成树脂材料的膜形成。例如，第一主体板110和第二主体板120由环状聚烯烃树脂(COP)形成，被覆层142也同样由环状聚烯烃树脂(COP)的膜形成。
与图9所示的实施方式同样，就处理体140而言，在利用合成树脂膜将圆柱体143卷绕后，进行加热且加压而以外周面能够接近圆筒面的方式成形，之后设于处理槽125中。或者可以不对处理体140进行成形而将其直接设于处理槽125中。
向第一主体板110的接合表面110a和第二主体板120的接合表面120a赋予真空紫外光。而且，处理体140在向被覆层142的表面赋予或不赋予真空紫外光的情况下如图12所示那样夹入到第一主体板110与第二主体板120之间的处理槽125内。然后，对两板110、120进行加热且加压，将第一主体板110的接合表面110a与第二主体板120的接合表面120a在不使用粘接剂的情况下密接接合，并将处理体140的被覆层142的表面与处理槽125的内表面在不使用粘接剂的情况下密接接合。
通过将被覆层142的外周面的直径预先形成得比处理槽125的内径尺寸大，由此在对第一主体板110和第二主体板120进行加热且加压时，将被覆层142压缩，能够使被覆层142的表面与处理槽125的内表面更可靠地密接。
另外，如图13所示，在第一主体板110形成有从处理槽125延长的剩余间隙125a、125a，被压缩后的被覆层142的一部分向该剩余间隙125a、125a的内部退避，由此被覆层142与处理槽125的内表面更容易密接。需要说明的是，所述剩余间隙125a、125a在图12中的长度L的范围内连续或不连续地形成。长度L设定为比被覆层142的轴向的长度尺寸短。
由此，图12所示的处理槽125中的未设置处理体140的部分中的输入侧的输入空间125b和输出侧的输出空间125c在多孔体141以外的区域难以连通。由此，能够使从输入通路136导入的流体可靠地流入到多孔体141的内部。
第二实施方式的微型流路装置中，被赋予压力而供给的流体从流入口112和流入口113通过流入通路132和流入通路133而在混合通路135中混合，从输入通路136向处理槽125的输入空间125b赋予。输入空间125b的混合流体从渗入口146通过圆柱状的多孔体141的内部而混合或反应，从渗出口147到达处理槽125的输出空间125c，并从输出通路114被取出。
在所述各实施方式中，处理体40、140的被覆层42、142由COP等合成树脂膜形成，但是例如也可以在多孔体41、141的周围涂敷用溶剂溶解了的COP树脂并使其干燥，由此来形成被覆层42、142。
符号说明
1 微型流路装置
10 第一主体板
10a 接合表面
12、13 流入口
14 输出通路
20 第二主体板
20a 第一接合表面
20b 第二接合表面
22、23 流入口
24 输出通路
25 处理槽
26 输入通路
30 第三主体板
30a 接合表面
32、33 流入通路
35 混合通路
36 输入通路
40 处理体
41 多孔体
41a 板面
41b 侧面
42 被覆层
42a、42b 合成树脂膜
43 渗入口
44 渗出口
110 第一主体板
110a 接合表面
112、113 流入口
113 流出口
114 输出通路
120 第二主体板
120a 接合表面
125 处理槽
132、133 流入通路
135 混合流路
136 输入通路
140 处理体
141 多孔体
142 被覆层

Claims (13)

1.一种微型流路装置，其设有：板状的主体部，其在内部形成有处理槽、到达所述处理槽的输入通路及从所述处理槽延伸的输出通路；处理体，其配置在所述处理槽的内部，所述微型流路装置的特征在于，
所述处理体具有多孔体和将所述多孔体包围的合成树脂制的被覆层，所述被覆层与所述处理槽的内表面密接，在所述被覆层上形成有将所述输入通路与所述多孔体连通的渗入口、将所述多孔体与所述输出通路连通的渗出口。
2.根据权利要求1所述的微型流路装置，其中，
所述被覆层由与所述主体部相同的合成树脂材料形成。
3.根据权利要求1所述的微型流路装置，其中，
所述多孔体是整体结构的烧结陶瓷的多孔体。
4.根据权利要求2所述的微型流路装置，其中，
所述多孔体是整体结构的烧结陶瓷的多孔体。
5.根据权利要求3所述的微型流路装置，其中，
所述多孔体是多孔二氧化硅。
6.根据权利要求4所述的微型流路装置，其中，
所述多孔体是多孔二氧化硅。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的微型流路装置，其中，
所述多孔体为板状，且在板表面形成有所述渗入口，在板的侧面形成有所述渗出口。
8.根据权利要求1～6中任一项所述的微型流路装置，其中，
所述多孔体为长条形状，且在朝向长度方向的一方的端面形成有所述渗入口，在另一方的端面形成有所述渗出口。
9.根据权利要求1～6中任一项所述的微型流路装置，其中，
所述主体部由多个合成树脂制的板构成，在所述板上形成有构成所述处理槽、所述输入通路及所述输出通路的孔或凹部，
多个板的接合表面彼此在加热且加压的情况下不使用粘接剂而密接接合，并且所述被覆层与板在加热且加压的情况下不使用粘接剂而密接接合。
10.根据权利要求7所述的微型流路装置，其中，
所述主体部由多个合成树脂制的板构成，在所述板上形成有构成所述处理槽、所述输入通路及所述输出通路的孔或凹部，
多个板的接合表面彼此在加热且加压的情况下不使用粘接剂而密接接合，并且所述被覆层与板在加热且加压的情况下不使用粘接剂而密接接合。
11.一种微型流路装置的制造方法，其特征在于，包括：
在构成主体部的多个合成树脂制的主体板上形成构成处理槽、到达所述处理槽的输入通路及从所述处理槽延伸的输出通路的孔或凹部的工序；
向主体板的接合表面赋予光能而对接合表面进行改性的工序；
将多孔体由合成树脂制的被覆层覆盖且形成有与所述多孔体相通的渗入口和渗出口的处理体设置在所述处理槽的内部的工序，
使主体板的改性后的接合表面彼此接触并进行加热且加压，使所述接合表面彼此在不使用粘接剂的情况下密接接合，并使所述被覆层的表面与各个主体板在不使用粘接剂的情况下密接接合，
使所述输入通路与所述渗入口连通，并使所述输出通路与所述渗出口连通。
12.根据权利要求11所述的微型流路装置的制造方法，其中，
在对所述处理体进行加热且加压而成形之后，将该处理体设置在所述处理槽的内部。
13.根据权利要求11或12所述的微型流路装置的制造方法，其中，
在使主体板的改性后的接合表面彼此接触并进行加热且加压的工序中，向所述处理体赋予压缩力，使所述被覆层的表面与各个主体板在不使用粘接剂的情况下密接接合。
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