CN104113613A - 一种手机和手机的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种手机，包括扬声器，所述扬声器包括底座和上盖，所述底座和上盖之间设有密封垫，所述密封垫与底座之间设有第一粘结层，所述密封垫与所述上盖之间设有第二粘结层。本发明还公开一种手机的制造方法，包括以下步骤：使用第一粘结层将密封垫的一侧粘贴在扬声器的底座；使用第二粘结层将密封垫的另一侧与扬声器的上盖粘贴。密封垫的两侧均设有粘结层，一侧与底座粘结，另一侧与上盖粘结，这样密封垫的两侧均能起到固定密封垫的作用，从而使密封垫固定的更加稳定牢固，不易被碰歪，这种两侧的粘结方式使密封垫的两面都密封性良好，防止了手机漏音、破音等现象，音腔的密闭性好，使手机的声音更大，更响亮，更饱满。

Description

一种手机和手机的制造方法

技术领域

本发明涉及通讯设备领域，更具体的说，涉及一种手机和手机的制造方法。

背景技术

为了使手机扬声器的声音效果更好，更响亮，会使用密封垫将手机的音腔密封。通常，密封垫使用泡棉，泡棉较小较轻，在手机安装拆卸时，泡棉容易被磕碰移位，造成音腔漏音。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种加强扬声器密封垫牢固性的手机和手机的制造方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种手机，包括扬声器，所述扬声器包括底座和上盖，所述底座和上盖之间设有密封垫，所述密封垫与底座之间设有第一粘结层，所述密封垫与所述上盖之间设有第二粘结层。

进一步的，所述手机包括PCB板和壳体，所述底座与手机的PCB板一体成型，所述上盖与壳体一体成型，所述第一粘结层的粘性强度大于第二粘结层。底座与手机的PCB板一体成型，上盖与壳体一体成型，PCB板和壳体都是手机的主要部件，这种方式可以使底座和上盖固定稳定，从而使扬声器在手机中固定稳定，增强手机的稳固性；拆卸手机进行维修时，是通过拆卸壳体来进行内部的维修，PCB板一般不会拆卸，如果，第一粘结层与第二粘结层的粘性强度相同，那么在拆卸壳体时，就会使密封垫的两侧受到相同的拉力，这样就很容易造成密封垫两侧受力，从而损坏密封垫；本方案中，第一粘结层的粘性强度大于第二粘结层，这样在拆卸时，密封垫就会落在底座上，就不会导致底座与上盖分离时密封垫两侧受力相同而使密封垫损坏；而PCB板一般不会拆卸，所以将密封垫落在PCB板上，就会使密封垫更加安全，而且在安装时，密封垫已经贴在PCB板上，这样就会更加方便壳体的安装。

进一步的，所述PCB板上设有用于定位密封垫粘贴位置的丝印线。这样在安装密封垫时会更加方便，更容易定位，便于准确安装密封垫，方便密封垫的安装和维修。

进一步的，所述扬声器包括音腔，所述上盖设有凹槽，所述底座与凹槽配合形成所述音腔，所述音腔内设有发声体。通过在上盖上设置凹槽，底座与封闭凹槽形成音腔，这种方式音腔比较稳定牢固，音腔内设置发声体可以放大发声体的声音，使手机声音更大，音质更好。

进一步的，所述手机设有摄像头，所述摄像头与所述音腔相邻，所述密封垫的宽度小于等于所述音腔的侧壁的厚度。手机生产中，由于摄像头必须先安装到PCB板上，而手机内的空间有限，所以摄像头一般都与扬声器紧靠，当摄像头先安装完成，再装扬声器时，就有可能将贴在壳体上的密封垫碰歪，所以将密封垫的宽度设置的窄一些，小于等于音腔的侧壁的厚度，这样就可以减小安装时摄像头碰歪密封垫的可能，从而使密封垫安装位置较准确。

进一步的，所述音腔包括矩形音腔，矩形音腔包括第一侧壁，和与第一侧壁相邻的第二侧壁和第三侧壁，所述摄像头与第一侧壁相邻，所述音腔还包括第一音腔和第二音腔，所述第一音腔位于与第二侧壁相邻，并与矩形音腔连通，所述第二音腔与第三侧壁相邻，并与矩形音腔连通。音腔的空间比较大时，更容易提高声音的响亮度、获得更好的音质，所以在手机有限的空间内，会想办法尽可能的扩大音腔的容积，音腔包括矩形音腔，矩形音腔的空间较大，起到主要的扩音作用，音腔还包括第一音腔和第二音腔，第一音腔和第二音腔分别在矩形音腔的相对的两侧，这样不仅扩大了音腔的容积，而且这种扩大音腔的方式更容易使音腔发出立体声环绕声的效果，从而提高手机的音质。

一种手机的制造方法，包括以下步骤：

使用第一粘结层将密封垫的一侧粘贴在扬声器的底座；使用第二粘结层将密封垫的另一侧与扬声器的上盖粘贴。这种手机的制造方法，使用第一粘结层粘贴密封垫的一侧和底座，使用第二粘贴层粘贴另一侧和上盖，这样从两面将密封垫固定，就可以大大提高密封垫的牢固性，使密封垫固定的稳定性大大提高，同时，密封垫的两侧都设有粘贴层密封固定，这样扬声器的密封性就更好，从而防止手机的漏音，破音等现象，使手机的声音更大更响亮，音质更好。

进一步的，手机包括PCB板和壳体，底座与手机的PCB板一体成型，上盖与壳体一体成型，第一粘结层的粘性强度大于第二粘结层。手机的部件一般是模具成型的，将底座与手机的PCB板一体成型，上盖与壳体一体成型，这样可以节省成型模具，节省工序，从而节省成本，也提高了生产效率；第一粘结层

进一步的，所述手机包括摄像头，摄像头与手机的扬声器相邻，首先将密封垫的一侧粘贴在底座，其次将上盖粘贴在密封垫的另一侧。手机生产中，由于摄像头必须先安装到PCB板上，而手机内的空间有限，所以摄像头一般都与扬声器紧靠，当摄像头先安装完成，再装扬声器时，就有可能将贴在壳体上的密封垫碰歪，所以在手机生产组装时，先将密封垫通过第一粘结层粘贴到PCB板上，再安装壳体，这样就避免了摄像头磕碰密封垫，大大提高了密封垫安装的准确性，保证了密封垫的安全性，降低了密封垫损坏的可能性，使扬声器的密封性大大提高，从而保证手机的声音可以更大，音质更好。

进一步的，所述PCB板上设有丝印线，将密封垫粘贴在PCB板上时，使用丝印线作为密封垫粘贴位置的参考定位。这样在安装密封垫时会更加方便，更容易定位，便于准确安装密封垫，方便密封垫的安装和维修。

通常，密封垫安装在底座和上盖之间，由底座和上盖固定，但是由于密封垫一般较轻，很容易在生产中发生移位，这样密封垫就不能起到良好的密封作用，音腔密封不好，导致手机的声音小、漏音、破音等现象。本发明由于将密封垫与底座之间设有第一粘结层，与所述上盖之间设有第二粘结层，密封垫的两侧均设有粘结层，一侧与底座粘结，另一侧与上盖粘结，这样密封垫的两侧均能起到固定密封垫的作用，从而使密封垫固定的更加稳定牢固，不易被碰歪，而且这种两侧的粘结方式使密封垫的两面都密封性良好，防止了手机漏音、破音等现象，音腔的密闭性好，使手机的声音更大，更响亮，更饱满。

附图说明

图1是本发明实施例手机的正视结构图；

图2是本发明实施例手机的后视结构图；

图3是本发明实施例扬声器的剖视图；

图4是图3中A部分的局部放大图；

图5是本发明实施例壳体的结构示意图；

图6是本发明实施例PCB板的结构示意图；

图7是本发明实施例音腔的结构示意图；

图8是本发明实施例手机制造方法的制造流程图。

其中：1、PCB板，2、壳体，3、扬声器，4、丝印线，21、电池槽，22、摄像头，23、摄像头孔，30、音腔，31、底座，32、上盖，33、密封垫，34、第一粘结层，35、第二粘结层，36、发声体，37、出音孔，38、凹槽，301、第一侧壁，302、第二侧壁，303、第三侧壁，304、矩形音腔，305、第一音腔，306、第二音腔。

具体实施方式

一种手机，包括扬声器，所述扬声器包括底座和上盖，所述底座和上盖之间设有密封垫，所述密封垫与底座之间设有第一粘结层，所述密封垫与所述上盖之间设有第二粘结层。

将密封垫与底座之间设有第一粘结层，与所述上盖之间设有第二粘结层，密封垫的两侧均设有粘结层，一侧与底座粘结，另一侧与上盖粘结，这样密封垫的两侧均能起到固定密封垫的作用，从而使密封垫固定的更加稳定牢固，不易被碰歪，而且这种两侧的粘结方式使密封垫的两面都密封性良好，防止了手机漏音、破音等现象，音腔的密闭性好，使手机的声音更大，更响亮，更饱满。

下面结合附图和较佳的实施例对本发明作进一步说明。

如图1至图7所示，一种手机，包括扬声器3，所述扬声器3包括底座31和上盖32，所述底座31和上盖32之间设有密封垫33，所述密封垫33与底座31之间设有第一粘结层34，所述密封垫335与所述上盖32之间设有第二粘结层35。

将密封垫33与底座31之间设有第一粘结层34，与所述上盖32之间设有第二粘结层35，密封垫33的两侧均设有粘结层，一侧与底座31粘结，另一侧与上盖32粘结，这样密封垫33的两侧均能起到固定密封垫33的作用，从而使密封垫33固定的更加稳定牢固，不易被碰歪，而且这种两侧的粘结方式使密封垫33的两面都密封性良好，防止了手机漏音、破音等现象，音腔的密闭性好，使手机的声音更大，更响亮，更饱满。

扬声器3包括音腔30，理论上来说，在一定的范围内，音腔30的容积越大，声音的效果越好，但是手机的空间是非常有限的，扬声器3的空间难以做大，为了使手机扬声器3的声音效果更好，就必须使音腔30的密封性更好，而本实施例中，在密封垫33的两侧分别设有第一粘结层34和第二粘结层35，这样从密封垫33的两侧密封，使音腔30的密封效果更好，更不容易漏音，从而使手机的声音效果更好，音质更佳。

密封垫33可以选用泡棉，也可以用其他的密封性能较好的材料。

经过试验，密封垫33两侧分别设有第一粘结层34和第二粘贴层35的密封效果，比没有粘结层或者只有一侧有粘结层的效果要好很多。实际产品中，没有粘结层或者只有一侧有粘结层的不良品比例是40％，而采用本实施例的产品中，良品比例是100％，取得了显著的成效。

手机包括PCB板1和壳体2，PCB板1安装在壳体2上，一般通过螺钉将PCB板1固定在壳体2上，这样固定较稳固。底座31与手机的PCB板1一体成型，所述上盖32与壳体2一体成型，所述第一粘结层34的粘性强度大于第二粘结层35。底座31与手机的PCB板1一体成型，上盖32与壳体2一体成型，PCB板1和壳体2都是手机的主要部件，这种方式可以使底座31和上盖32固定稳定，从而使扬声器3在手机中固定稳定，增强手机的稳固性；拆卸手机进行维修时，是通过拆卸壳体2来进行内部的维修，PCB板1一般不会拆卸，如果，第一粘结层34与第二粘结层35的粘性强度相同，那么在拆卸壳体2时，就会使密封垫33的两侧受到相同的拉力，这样就很容易造成密封垫33两侧受力，从而损坏密封垫33；本方案中，第一粘结层34的粘性强度大于第二粘结层35，这样在拆卸时，密封垫33就会落在底座31上，就不会导致底座31与上盖32分离时密封垫33两侧受力相同而使密封垫33损坏；而PCB板1一般不会拆卸，所以将密封垫33落在PCB板1上，就会使密封垫33更加安全，而且在安装时，密封垫33已经贴在PCB板1上，这样就会更加方便壳体2的安装。

在实际使用中发现，在拆修手机时，密封垫33经常会被撕裂，一部分在底座31上，一部分在上盖32上，这是因为密封垫33与底座31、密封垫33与上盖32，这两侧的粘力相同，导致在拆分底座31和上盖32时，密封垫33两侧的受力均等，从而使密封垫33损坏。本方案中，第一粘结层34和第二粘结层35的粘性强度不同，这样在拆分底座31和上盖32时，密封垫33与底座31、密封垫33与上盖32，其中的一侧粘力较大，从而防止密封垫33被撕裂。本实施例中，第一粘结层34的粘性强度大于第二粘结层35，这样密封垫33就会落在底座31上，因为一般手机在拆卸时，都是拆壳体2，不会拆PCB板1，这样在拆卸时，就可以使密封垫33比较安全，不容易被磕碰，从而保护密封垫33，而且再次组装时，比较容易保证底座31、密封垫33、上盖32之间的准确对位，保证音腔30良好的密封性。

PCB板1上设有用于定位密封垫33粘贴位置的丝印线4。这样在安装密封垫33时会更加方便，更容易定位，便于准确安装密封垫33，方便密封垫33的安装和维修。在PCB板1上增加丝印线4比较容易操作，这样就可以方便密封垫33粘贴在底座31上时的操作，密封垫33可以与丝印线4对齐进行粘贴操作，即使丝印线4只有一条线，密封垫33也可以与丝印线4平行或者垂直，或者成某一固定的角度进行粘贴操作，方便保证粘贴位置的准确性。

一般生产手机时，密封垫33是先贴在了上盖32上，然后再将贴有密封垫33的上盖32安装到底座31上，当把贴有密封垫33的上盖32安装到底座31上时，是看不见密封垫33和上盖32安装在底座31上的情况，所以不能及时发现上盖32的安装位置是否有错位，这种盲装会导致上盖32安装位置错位时，密封垫33就有可能没有将音腔30完全密封住，影响音腔30的密封性。而本发明中，先将密封垫33贴在底座31上，而且PCB板1上设有丝印线4，将密封垫33参照丝印线4的位置进行粘贴，这样在安装上盖32时，就可以同样对照丝印线4就行安装，从而使上盖32与底座31之间的准确对位，保证密封垫33与底座31和上盖32同时接触的紧密性，使密封垫33的密封效果保持最好。

上盖32设有凹槽38，音腔30由底座31与凹槽38配合形成，所述音腔30内设有发声体36。通过在上盖32上设置凹槽38，底座31与封闭凹槽38形成音腔，这种方式音腔比较稳定牢固，音腔内设置发声体36可以放大发声体36的声音，使手机声音更大，音质更好。

上盖32上还设有出声孔37，出声孔37是在上盖32上开设的一个通孔，用来使音腔30内的声音发出去，设置出声孔37可以使手机的声音传播的更远，听起来更洪亮。

手机设有摄像头22，所述摄像头22与所述音腔30相邻，所述密封垫33的宽度小于等于所述音腔30的侧壁的厚度。手机生产中，由于摄像头22必须先安装到PCB板1上，而手机内的空间有限，所以摄像头22一般都与扬声器3紧靠，当摄像头22先安装完成，再装扬声器3时，就有可能将贴在壳体2上的密封垫33碰歪，所以将密封垫33的宽度设置的窄一些，小于等于音腔30的侧壁的厚度，这样就可以减小安装时摄像头22碰歪密封垫33的可能，从而使密封垫33安装位置较准确。

音腔30包括矩形音腔304，矩形音腔304包括第一侧壁301，和与第一侧壁301相邻的第二侧壁302和第三侧壁303，所述摄像头22与第一侧壁301相邻，所述音腔还包括第一音腔305和第二音腔306，所述第一音腔305位于与第二侧壁302相邻，并与矩形音腔304连通，所述第二音腔306与第三侧壁303相邻，并与矩形音腔304连通。音腔30的空间比较大时，更容易提高声音的响亮度、获得更好的音质，所以在手机有限的空间内，会想办法尽可能的扩大音腔30的容积，音腔30包括矩形音腔304，矩形音腔304的空间较大，起到主要的扩音作用，音腔还包括第一音腔305和第二音腔306，第一音腔305和第二音腔306分别在矩形音腔304的相对的两侧，这样不仅扩大了音腔30的容积，而且这种扩大音腔30的方式更容易使音腔发出立体声环绕声的效果，从而提高手机的音质。

如图8所示，一种手机的制造方法，本实施例中，包括以下步骤：

S1，扬声器3的底座31与PCB板1一体成型；扬声器3的上盖32与壳体2一体成型；

S2，通过粘性强度较大的第一粘结层34将密封垫33的一侧粘贴到底座31；

S3，根据PCB板1上的丝印线4对密封垫33的粘贴位置进行调整，保证密封垫33的粘贴位置的准确。

S4，通过粘性强度较小的第二粘结层35将上盖32贴粘贴到密封垫33的另一侧。

使用第一粘结层34将密封垫33的一侧粘贴在扬声器3的底座31；使用第二粘结层35将密封垫33的另一侧与扬声器3的上盖32粘贴。这种手机的制造方法，使用第一粘结层34粘贴密封垫33的一侧和底座31，使用第二粘贴层35粘贴另一侧和上盖32，这样从两面将密封垫33固定，就可以大大提高密封垫33的牢固性，使密封垫33固定的稳定性大大提高，同时，密封垫33的两侧都设有粘贴层密封固定，这样扬声器3的密封性就更好，从而防止手机的漏音，破音等现象，使手机的声音更大更响亮，音质更好。

经过试验，密封垫33两侧分别设有第一粘结层34和第二粘贴层35的密封效果，比没有粘结层或者只有一侧有粘结层的效果要好很多。生产中，没有粘结层或者只有一侧有粘结层的不良品比例是40％，而采用本方法生产后，良品比例是100％，取得了显著的成效。

手机包括PCB板1和壳体2，底座31与手机的PCB板1一体成型，上盖32与壳体2一体成型，第一粘结层34的粘性强度大于第二粘结层35。手机的部件一般是模具成型的，将底座31与手机的PCB板1一体成型，上盖32与壳体2一体成型，这样可以节省成型模具，节省工序，从而节省成本，也提高了生产效率；第一粘结层34的粘结强度大于第二粘结层35。因为一般手机拆卸时都是先拆壳体2，第一粘结层34的粘性强度大于第二粘结层35，在拆卸时，因为第一粘结层34粘性强度较大而使密封垫33落在PCB板1上，从而使密封垫33不易发生移位。

在实际使用中发现，在拆修手机时，密封垫33经常会被撕裂，一部分在底座31上，一部分在上盖32上，这是因为密封垫33与底座31、密封垫33与上盖32，这两侧的粘力相同，导致在拆分底座31和上盖32时，密封垫33两侧的受力均等，从而使密封垫33损坏。本方案中，第一粘结层34和第二粘结层35的粘性强度不同，这样在拆分底座31和上盖32时，密封垫33与底座31、密封垫33与上盖32，其中的一侧粘力较大，从而防止密封垫33被撕裂。本实施例中，第一粘结层34的粘性强度大于第二粘结层35，这样密封垫33就会落在底座31上，因为一般手机在拆卸时，都是拆壳体2，不会拆PCB板1，这样在拆卸时，就可以使密封垫33比较安全，不容易被磕碰，从而保护密封垫33，而且再次组装时，比较容易保证底座31、密封垫33、上盖32之间的准确对位，保证音腔30良好的密封性。

手机包括摄像头22，摄像头22与手机的扬声器3相邻，首先将密封垫33的一侧粘贴在底座31，其次将上盖32粘贴在密封垫33的另一侧。手机生产中，由于摄像头22必须先安装到PCB板1上，而手机内的空间有限，摄像头22一般都与扬声器3紧靠，当摄像头22先安装完成，再装扬声器3时，就有可能将贴在壳体2上的密封垫33碰歪，所以在手机生产组装时，先将密封垫33通过第一粘结层34粘贴到PCB板1上，再安装壳体2，这样就避免了摄像头22磕碰密封垫33，大大提高了密封垫33安装的准确性，保证了密封垫33的安全性，降低了密封垫33损坏的可能性，使扬声器3的密封性大大提高，从而保证手机的声音可以更大，音质更好。

经过试验，这种将密封垫33先贴在PCB板1上的制造方法是大有成效的。以前生产时，是先将密封垫33贴在上盖32上的，这种方式生产的手机，密封垫33贴歪的比例是2％，而采用本方法生产的手机中，贴歪的比例是1％。以前生产时，音质杂音大，音量小的不良品比例是100％，而采用本方法生产的手机中，良品比例是100％，取得了显著的效果。

PCB板1上设有丝印线4，将密封垫33粘贴在PCB板1上时，使用丝印线4作为密封垫33粘贴位置的参考定位。

一般生产手机时，密封垫33是先贴在了上盖32上，然后再将贴有密封垫33的上盖32安装到底座31上，当把贴有密封垫33的上盖32安装到底座31上时，是看不见密封垫33和上盖32安装在底座31上的情况，所以不能及时发现上盖32的安装位置是否有错位，这种盲装会导致上盖32安装位置错位时，密封垫33就有可能没有将音腔30完全密封住，影响音腔30的密封性。而本发明中，先将密封垫33贴在底座31上，而且PCB板1上设有丝印线4，将密封垫33参照丝印线4的位置进行粘贴，这样在安装上盖32时，就可以同样对照丝印线4就行安装，从而使上盖32与底座31之间的准确对位，保证密封垫33与底座31和上盖32同时接触的紧密性，使密封垫33的密封效果保持最好。

本实施例中描述的密封垫33先贴在底座31上是可以比较轻松的避免密封垫33贴歪的情况，如果将密封垫33先贴在上盖32上，则会增加密封垫33贴歪的可能性。本实施例中描述的将密封垫33先贴在底座31上并不是唯一的方式，如果有需要，也可以将密封垫33先贴在上盖32上，只要密封垫33两侧分别是第一粘结层34与底座31粘贴，第二粘结层35与上盖32粘贴即可达到扬声器3密封效果更好的效果。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种手机，包括扬声器，其特征在于，所述扬声器包括底座和上盖，所述底座和上盖之间设有密封垫，所述密封垫与底座之间设有第一粘结层，所述密封垫与所述上盖之间设有第二粘结层。

2.根据权利要求1所述的一种手机，其特征在于，所述手机包括PCB板和壳体，所述底座与手机的PCB板一体成型，所述上盖与壳体一体成型，所述第一粘结层的粘性强度大于第二粘结层。

3.根据权利要求2所述的一种手机，其特征在于，所述PCB板上设有用于定位密封垫粘贴位置的丝印线。

4.根据权利要求1至3任一所述的一种手机，其特征在于，所述扬声器包括音腔，所述上盖设有凹槽，所述底座与凹槽配合形成所述音腔，所述音腔内设有发声体。

5.根据权利要求4所述的一种手机，其特征在于，所述手机设有摄像头，所述摄像头与所述音腔相邻，所述密封垫的宽度小于等于所述音腔的侧壁的厚度。

6.根据权利要求5所述的一种手机，其特征在于，所述音腔包括矩形音腔，矩形音腔包括第一侧壁，和与第一侧壁相邻的第二侧壁和第三侧壁，所述摄像头与第一侧壁相邻，所述音腔还包括第一音腔和第二音腔，所述第一音腔位于与第二侧壁相邻，并与矩形音腔连通，所述第二音腔与第三侧壁相邻，并与矩形音腔连通。

7.根据权利要求1所述的一种手机的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

使用第一粘结层将密封垫的一侧粘贴在扬声器的底座；使用第二粘结层将密封垫的另一侧与扬声器的上盖粘贴。

8.根据权利要求7所述的一种手机的制造方法，其特征在于，手机包括PCB板和壳体，底座与手机的PCB板一体成型，上盖与壳体一体成型，第一粘结层的粘性强度大于第二粘结层。

9.根据权利要求8所述的一种手机的制造方法，其特征在于，所述手机包括摄像头，摄像头与手机的扬声器相邻，首先将密封垫的一侧粘贴在底座，其次将上盖粘贴在密封垫的另一侧。

10.根据权利要求8或9任一所述的一种手机的制造方法，其特征在于，所述PCB板上设有丝印线，将密封垫粘贴在PCB板上时，使用丝印线作为密封垫粘贴位置的参考定位。