CN104105989A - 用于光通信模块的模块装置 - Google Patents
用于光通信模块的模块装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104105989A CN104105989A CN201280068861.2A CN201280068861A CN104105989A CN 104105989 A CN104105989 A CN 104105989A CN 201280068861 A CN201280068861 A CN 201280068861A CN 104105989 A CN104105989 A CN 104105989A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- modular unit
- edge
- optical
- circuit path
- interface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/50—Transmitters
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
Abstract
一种用于光通信模块的模块化装置,所述光通信模块被配置为耦合到光传输介质。模块化装置可包括:第一边缘和第二边缘;以及在第一边缘和第二边缘之间的N个电路通道。每一个电路通道可包括被配置成提供通过所述光传输介质来进行光信号通信的功能的至少一个元件。模块化装置还可具有在第一边缘和第二边缘之间的宽度,从而使得当C等于P/N并且C是大于零的整数时,C个模块化装置的N个电路通道中的每一个与光电接口的P个接口通道中的一个对齐,所述光电接口被配置成耦合到所述光传输介质。
Description
技术领域
这里讨论的实施例涉及一种光通信模块中的集成电路。
背景技术
光通信模块可用于在光纤上发送光信号。在一些应用中,可以将光纤分组形成带状光缆。带状光缆可用于并行发送多个光信号。并行发送多个光信号增加了系统间的数据传输速率。可选地或另外地,并行发送多个光信号还可以提供一种在相同或不同系统的组件之间建立多个专用通信信道的方法。
随着数据传输速率的增加,专用通信信道变得更加规范,其中包括,带状光缆中光纤的数量也会增加。相应地,可以改变可用于发送和/或接收带状光缆的光纤上光信号的光通信模块的设计。具体来说,还可以增加耦合到带状光缆中各个光纤的光通信模块的端口的数量。光通信模块上的端口的数量的增加可导致光通信模块的多个不同的形状因数和/或配置。
发明内容
示例性的实施例总体上涉及光通信模块。更具体地,一些实施例涉及在光通信模块中使用的集成电路。
在一些实施例中,可能公开了用于光通信模块的模块化装置,所述光通信模块被配置为耦合到光传输介质。模块化装置可以包括第一边缘、第二边缘、以及在第一和第二边缘之间的N个电路通道。每一个电路通道可包括至少一个元件,所述至少一个元件被配置成提供通过光传输介质来进行光信号通信的功能。模块化装置还可以具有在第一和第二边缘之间的宽度,从而使得当C等于P/N并且C是大于零的整数时,C个模块化装置的N个电路通道的每一个与被配置成耦合到光传输介质的光电接口的P个接口通道的一个对齐。
在一些实施例中,可能公开了一种制造光通信模块的方法,所述光通信模块被配置为耦合到光传输介质并且包括模块化装置。该方法可包括:形成C个模块化装置,C个模块化装置的每一个包括第一边缘和第二边缘,并包括第一和第二边缘之间的N个电路通道。每一个电路通道可包括至少一个元件,所述至少一个元件被配置成提供通过光传输介质来进行光信号通信的功能。该方法还可以包括将C个模块化装置耦合到光电接口,所述光电接口包括P个接口通道且被配置为耦合到光传输介质。当C等于P/N并且C是大于零的整数时,C个模块化装置的N个电路通道的每一个可与P个接口通道的一个对齐。
提供本发明内容来以简化的形式介绍概念的选集,所述概念在下面具体实施方式中进一步描述。本发明内容并不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征,也不是旨在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
本发明的其它特征和优点将在随后的描述中阐述或是可以通过本发明的实施方式而得知。本发明的特征和优点可以通过在所附权利要求中特别指出的工具手段和组合来实现和获得。本发明的这些和其它特征将从下面的描述和所附权利要求中变得更充分地明显,或者可以通过如后面阐述的本发明的实施方式而得知。
附图说明
通过参考附图中示出的本发明的实施例来提供对本发明的更具体的描述。可以理解,这些附图仅描述了本发明的一些实施例,因此不应认为是对本发明范围的限制。将通过使用附图来描述和解释本发明的附加特点和细节,其中:
图1示出了光通信系统;
图2示出了光通信模块内的各个组件的框图;
图3示出了光通信模块内的各个组件的分解图;
图4示出在另一个光通信模块内的各个组件的分解图;以及
图5是制造包含模块化装置的光通信模块的示例方法的流程图。
具体实施方式
在一些实施例中,可能公开了一种用于光通信模块的模块化装置,所述光通信模块被配置成耦合到光学传输介质。模块化装置可以包括第一边缘和第二边缘以及在第一和第二边缘之间的N个电路通道。在一些实施例中,N可以是四。每一个电路通道可以包括至少一个元件,所述至少一个元件被配置成提供通过光传输介质进行光信号通信的功能。例如,电路通道可以被配置成提供接收光信号的功能。在这些和其它实施例中,电路通道可以包括跨阻放大器(transimpedance amplifier)。作为另一个例子,电路通道可被配置成提供发送光信号的功能。在这些和其它实施例中,电路通道可包括激光二极管。每一个模块化装置可包括围绕其周边的环形密封件。
模块化装置还可以具有在第一和第二边缘之间的宽度,从而使得C个模块化装置的N个电路通道中的每一个与光电接口的P个接口通道中的一个对齐,所述光电接口被配置为耦合到光传输介质。在这些和其它实施例中,C可以等于P/N,其中C是大于零的整数。模块化装置的这种配置允许单个模块化装置设计与包括N个接口通道或N的任何倍数个接口通道的光电接口一起使用。通过在具有不同尺寸的光电接口的多个装置内使用单个模块化装置设计,可以增加可靠性,和/或可以减少制造成本和/或研究和开发成本。
例如,光传输介质可以是具有12个光纤的带状光缆,而光电接口可以包括12个接口通道,每一个接口通道包括光电转换器,如光电二极管。在这些和其它实施例中,相同的模块化装置设计的3个模块化装置可以被对齐,使得所述3个模块化装置的每个电路通道与12个接口通道的一个对齐,并接收由光电接口的一个光电转换器产生的电信号。
现在将参考附图来说明一些示例性的实施例。
图1示出根据在此描述的至少一些实施例来布置的光通信系统100。光通信系统100可以包括可通过光传输介质120连接的第一光通信模块110和第二光通信模块112。在一些实施例中,光传输介质可包括一个或多个光纤。例如,光传输介质可包括带状光缆。光通信系统100可使用第一和第二光通信模块110、112接收和发送的电信号、将电信号转换为光信号、将光信号转换为电信号、以及在光传输介质120上接收和发送的光信号。在一些实施例中,第一和第二光通信模块110、112可以是任何形状因数(form factor)的光收发器,如XFP、SFP、SFF、SFP+及其它。在一些实施例中,第一和第二光通信模块110、112可以是任何形状因数的光发射应答器,如CFP及其它。
在一些实施例中,第一光通信模块110可包括发送器,而第二光通信模块112可包括接收器。可选地,第一光通信模块110可包括接收器,而第二光通信模块112可包括发送器。在一些实施例中,第一和第二光通信模块110、112可包括用于光传输介质120中各个光纤的发送器或者接收器。在一些实施例中,第一和第二光通信模块110、112可包括用于光传输介质120中各个光纤的一个或多个发送器和接收器。在一些实施例中,光传输介质120可以包括多模光纤或单模光纤。
另外,在一些实施例中,光通信系统100可以是并非是模块化的完整的系统。在这些实施例中,光通信系统100可以不被设计成第一和第二光通信模块110、112要从光传输介质120断开。相反地,在一些实施例中,光通信系统100可由模块化的组件形成。在这些实施例中,第一和第二光通信模块110、112可被设计成附接到光传输介质120和从光传输介质120解除附接。
图2示出了根据在此描述的至少一些实施例来布置的光通信模块200中的各种组件的框图。光通信模块200可以包括各种组件,如接收器接口通道210、接收器电路通道220、发送器接口通道230和发送器电路通道240。在一些实施例中,通道210、220、230、240的每一个可以是作为单独组件的模块化的通道。可选地或另外地,这些通道210、220、230、240的每一个可以是单个组件的一部分。可选地或另外地,通道210、230可以是单个组件的一部分,而通道220、240可以是另一个单个组件的一部分。
接收器接口通道210可包括连接器212、端口214和接收器216。端口214可连接到光纤252。接收器216可经由端口214接收来自光纤252的光信号,并可通过将光信号转换成电信号而作为光电转换器。在一些实施例中,接收器216可以包括光电二极管。
接收器电路通道220可以包括连接器222、引线224和接收器电路226,所述连接器222连接到接收器接口通道210的连接器212。在接收器216将光信号转换成电信号之后,接收器216可将所产生的电信号通过连接器212、222发送到接收器电路226。接收器电路226可以调节电信号,并将调节好的信号发出到导线224上,以便将所述调节好的信号发送出光通信模块200。接收器电路226可以通过滤波、放大、或以其它信号调节方式来调节电信号。在一些实施例中,接收器电路226可以包括如跨阻放大器的元件。
发送器接口通道230可包括连接器232、端口234和发送器236。端口234可连接到光纤250。发送器236可通过将光信号发射到光纤250而作为电光转换器。在一些实施例中,发送器236可包括激光器、发光二极管、激光二极管、垂直腔表面发射激光器(VCSEL)二极管或者其它一些光信号产生装置。
发送器电路通道240可包括连接器242、引线244和发送器电路246,所述连接器242连接到发送器接口通道230的连接器232。引线244可从光通信模块200外接收电信号,所述电信号包括要通过光纤250发送的信息。发送器电路246可利用接收到的电信号经由连接器232、242来驱动发送器236,使得发送器236发送具有来自接收到的电信号的信息的光信号。
在一些实施例中,通道210、220、230、240可以包括额外的电路或组件。例如,在一些实施例中,通道220、240可包括与光通信模块200内的控制电路连接的引线。在一些实施例中,通道210、220、230、240的连接器212、222、232、242可分别包括多于一个的连接器,以建立通道210、220、230、240之间的连接。
此外,在一些实施例中,光纤250、252可以是单独的光纤。可选地,光纤250、252可以是带状光缆的一部分。在这些实施例中,端口214、234可以根据光纤250、252在带状光缆内的间隔而间隔开。
应当理解的是,光通信模块200可包括另外的或替代的电路。例如,在一些实施例中,光通信模块200可包括多路复用器(multiplexer)和多路分路器(de-multiplexer)和另外的必要硬件,以允许使用多模的光纤250、252。在一些实施例中,光通信模块200可包括用于优化接收器和发送器电路226、246的性能的控制电路。在一些实施例中,对于每一个连接到光通信模块200的光纤来说,光通信模块200可包括发送器接口通道、发送器电路通道、接收器接口通道和接收器电路通道。在一些实施例中,对于每一个连接到光通信模块200的光纤来说,光通信模块200可仅包括发送器接口通道和发送器电路通道。在一些实施例中,对于每一个连接到光通信模块200的光纤来说,光通信模块200可仅包括接收器接口通道和接收器电路通道。
图2示出了带状光缆可包括两个光纤的实施例。然而,光纤在带状光缆中的数量可以不同。例如,带状光缆可包括1、2、4、8、12、16或任何数量的光纤。对于具有不同数量的光纤的各个带状光缆来说,可以使用具有适当数量的通道的不同的光通信模块。为减少制造各个不同的通信模块所涉及的不同组件的数量,某些组件或组件组可以被设计成模块化的并用于多个通信模块。例如,在一些实施例中,接收器电路通道和发送器电路通道可被设计成模块化。在一些实施例中,接收器通道和发送器通道可被设计成模块化。在一些实施例中,接收器通道和发送器通道以及接收器电路通道和发送器电路通道可被设计成模块化。
模块化的组件组的例子可以是,四个接收器电路通道在模块化装置上被组合在一起,所述模块化装置被构造为使用单片硅、单个印刷电路板(PCB)、或者类似于单片硅或单个印刷电路板的其它构造。模块化装置可用于将带状光缆连接到四个光纤的光通信模块中,并且所述装置的多个实例可用于将带状光缆连接到8、12或16个光纤的光通信模块中。通过使用这种模块化装置,不需要生产具有8、12和16个接收器电路通道的单独的装置,导致了在制造过程和/或研究和开发中的节省,并且在一些情况下增加了可靠性。
图3示出了具有模块化装置的通信模块,所述模块化装置具有四个接收器电路通道。图4示出了具有模块式装置的多个实例的通信模块,所述模块化装置如图3中示出的那样具有四个接收器电路通道。为了简单起见,图3和图4示出了并且与关于图3和图4的讨论中涉及到具有多个接收器电路通道的模块化装置的光通信模块,并且应当理解在光通信模块中的其它组件可以是模块化的。例如,在一些实施例中,光通信模块可包括多个发送器电路通道的模块化装置。在一些实施例中,光通信模块可包括多个发送器电路通道和多个接收器电路通道的模块化组。在一些实施例中,光通信模块可包括多个发送器和接收接口通道的模块式装置,或仅包括其它类型通道的模块化装置。
具体来说,图3示出了根据在此描述的至少一些实施例来布置的光通信模块300内的各种组件的分解图。光通信模块300包括布置在一起作为接收器接口阵列310的四个接收器接口通道210,所述接收器接口阵列310可以被配置作为光电接口。光通信模块300还包括布置在一起作为接收器电路阵列320的四个接收器电路通道220。接收器电路阵列320可以是在此讨论的模块化装置的一个例子。因为接收器电路阵列320是模块化的,并且是可放置在光通信模块300中的单独的组件,所述接收器电路阵列320可包括围绕接收器电路阵列320的周边的密封件328。密封件328可用于在接收器电路阵列320被放置在光通信模块300内之前以及之后避免接收器电路阵列320受到湿气而退化或被离子污染。
图3还示出了带状光缆330。带状光缆包括四个光纤334。光纤334在带状光缆330中被间隔开一光纤间隔距离332。在一些实施例中,光纤间隔距离332可以是250微米。带状光缆330中的各个光纤334可被配置为耦合到单一的接收器通道接口210。为了将光纤334耦合到接收器接口通道210,光纤334可与接收器接口通道210对齐。为了将接收器接口通道210与光纤334对齐,每个接收器接口通道210具有可等于或近似等于光纤间隔距离332的通道宽度312。其结果是,接收器接口阵列310可具有等于或近似等于接收器接口通道210的通道宽度312的四倍的总宽度314。
每一个接收器接口通道210还可以被配置为耦合到接收器电路阵列320的单一的接收器电路通道220。为了将接收器电路通道220耦合到接收器接口通道210,接收器电路通道220可与接收器接口通道210对齐。
由于接收器电路阵列320是模块化的,并且用于如图4所示的实施例中的光通信模块中,接收器电路阵列320的宽度324可以等于、近似等于或小于接收器接口阵列310的总宽度314。要做到这一点,每个接收器电路通道220的通道宽度322可以小于每个接收器接口通道210的通道宽度312,以补偿围绕着接收器电路阵列320的密封件328的宽度329,其结果是,每个接收器电路通道220可以具有小于光纤334的光纤间隔距离332的宽度,并且四个接收器电路通道220的总宽度326可以小于四个接收器接口通道210的总宽度314。
在一些实施例中,四个接收器接口通道210和四个接收器电路通道220可分别是单独的集成电路,即使它们分别被一起布置在接收器接口阵列310和接收器电路阵列320上。因此,在一些实施例中,四个接收器接口通道210,作为单独的集成电路,可一起搁置在单面硅上;而四个接收器电路通道220,作为单独的集成电路,可以一起搁置在另一个单面硅上。此外,在一些实施例中,四个接收器接口通道210可分别位于彼此相邻放置以形成接收器接口阵列310的单独的裸片(die)上,而四个接收器电路通道220可分别位于彼此相邻放置以形成接收器电路阵列320的单独的裸片上。
图4示出了根据在此描述的至少一些实施例布置的光通信模块400内的各个组件的分解图。通信模块400包括布置在一起作为接收器接口阵列410的十二个接收器接口通道210,所述接收器接口阵列410可被配置作为光电接口。光通信模块400还包括三个接收器电路阵列320。所述三个接收器电路阵列320并排放置,使得每一个接收器电路阵列320对齐连接到接收器接口阵列410中的四个接收器接口通道210。如果接收器电路阵列320中的接收器电路通道220的宽度等于或近似等于接收器接口通道210的宽度,则所述三个接收器电路阵列320中的一个中的接收器电路通道220将与接收器接口阵列410中的接收器接口通道210对齐。由于围绕接收器电路阵列320的密封件328,其余两个接收器电路阵列320中的接收器电路通道220将不会与接收器接口通道210对齐。通过减少接收器电路阵列320中的各个接收器电路通道220的宽度,使得包括密封件328和接收器电路通道220的接收器电路阵列320的总宽度等于或近似等于四个接收器接口通道210的通道宽度312,所述三个接收器电路阵列320中的全部接收器电路通道220与接收器接口阵列410中的接收器接口通道210对齐。
模块化装置中的电路通道(如接收器电路通道)的数量可能会与在图3和图4中讨论或示出的不同,并且可以包括任何数量的通道。可选地或附加地,用于光学通信模块的模块化装置的数量可以取决于模块化装置中的电路通道的数量以及光通信模块中的接口通道的数量。在光通信模块中使用的模块化装置的数量可以根据以下来确定:C=P/N,其中,C是光通信模块中的模块化装置的数量,P是光通信模块中的光电接口中的接口通道的数量,以及N是模块化装置中的电路通道的数量。例如,如果N=4且P=16,则C=4。作为另一个例子,如果N=2且P=10,则C=5。作为其它的例子,当N=4时,C=2且P=8,C=3且P=12,C=4且P=16,以及其它组合。为维持在这些各种实施例中的电路通道和接口通道之间的对齐,如前面所述,包括模块化装置的密封件的模块化装置的宽度可等于或近似等于N个接口通道的宽度。
在一些实施例中,模块化装置可包括用于优化模块化装置的性能的控制电路。模块化装置还可包括接口总线(如串行外设接口总线),以允许与控制电路往来通信。在一些实施例中,光通信模块中的各种模块化装置的接口总线可在菊花链(daisy chain)中连接到一起,以在模块化装置之间进行信息通信。在此配置中,模块化装置中的一个可充当互连的接口总线的主装置,而其余的模块化装置可充当从装置。
充当主装置的模块化装置可以连接到存储装置,并能够访问所述存储装置。主模块化装置还可以是,能够将与存储装置往来通信的信息向从模块化装置通信。存储器装置可包括在启动过程中光通信模块中的全部或一些模块化装置的所用到的信息以及对模块化装置内的电路通道的性能进行优化的信息。可选地或另外地,存储装置可用于存储关于模块化装置的信息。可选地或另外地,存储装置可用于存储由一个或多个模块化装置所产生的信息。
使用菊花链配置,可以不用对光通信模块中的每一个模块式装置使用存储装置。此外,使用菊花链配置可以减少将每个模块化装置连接到存储装置所涉及到的引线的数量。此外,使用菊花链配置允许每一个模块化装置有类似的端口,这会有利于模块化装置的模块化。
在一些实施例中,可能想知道与光通信模块中的每一个模块化装置的位置相关的信息。为使得每个模块化装置能够自识别,每个模块化装置可进一步包括一个或多个被保持在0数字电平或者1数字电平的焊盘(bond pad)。焊盘的数字电平可以被通信到控制器,以允许控制器识别光通信模块中的每一个模块化装置的位置。
例如,对于在光通信模块中四个模块化装置连接在一起的情形,每一个模块化装置可包括两个焊盘。第一个模块化装置可具有均保持在0数字电平的两个焊盘。第二模块化装置可具有保持在0数字电平的第一焊盘和保持在1数字电平的第二焊盘。第三模块化装置可具有保持在1数字电平的第一焊盘和保持在0数字电平的第二焊盘。第四模块化装置可具有均保持在1数字电平的两个焊盘。
图5是制造包括根据在此描述的至少一些实施例所布置的模块化装置的光通信模块的示例性方法500的流程图。虽然方法500被示出为离散的块,然而根据所要进行的实施,各个块可以被分成另外的块、组合成更少的块、或者被去除。
方法500可开始于块502,其中可形成C个模块化装置。C个模块化装置的每一个可包括第一边缘和第二边缘。C个模块化装置的每一个还可包括第一和第二边缘之间的N个电路通道。每一个电路通道可包括至少一个元件,所述至少一个元件被配置成提供通过光传输介质来进行光信号通信的功能。在一些实施例中,模块化装置可以包括2、3、4、5、6或更多个电路通道。
在一些实施例中,电路通道可被配置成提供接收光信号的功能。在这些和其它实施例中,电路通道中的至少一个元件可包括跨阻放大器。
在一些实施例中,电路通道可被配置成提供发送光信号的功能。在这些和其它实施例中,电路通道中的至少一个元件可包括激光驱动器,如VCSEL激光器驱动器。
在块504中,C个模块化装置可被耦合到光电接口,所述光电接口包括P个接口通道并且被配置为耦合到光传输介质。当C等于P/N且C是整数时,C个模块化装置的N个电路通道中的每一个可与P个接口通道中的一个对齐。
在一些实施例中,光传输介质可以是带状光缆。在一些实施例中,接口通道可包括光电二极管。可选地或另外地,接口通道可包括激光二极管,如VCSEL激光二极管。
在一些实施例中,当N=4时,C可以等于2而P可等于8;可选地,C可以等于3而P可等于12;可选地,C可以等于4和P可等于16。
本领域技术人员将会理解的是,对于在此公开的这个和其它过程和方法来说,可以按不同的顺序来实现过程和方法中所执行的功能。此外,概述的步骤和操作仅作为示例提供;并且在不脱离公开的实施例的本质的情况下,一些步骤和操作可以是可选择的,组合成更少的步骤和操作,或是扩展出额外的步骤和操作。
例如,方法500可以进一步包括,对于C个模块化装置的每一个,形成围绕N个电路通道的密封环。在一些实施例中,当P=N时,在第一和第二边缘之间具有N个电路通道和密封环的模块化装置的宽度可以等于或近似等于光电接口的宽度。
方法500可以进一步包括,当C大于1时,布置C个模块化装置,使得所述C个模块化装置中一个的第一边缘与所述C个模块化装置中另一个的第二边缘相邻。
在此记载的所有实施例和条件性语言旨在用于教导目的,以帮助阅读者理解本发明以及本发明人在现有技术之上所贡献出的新观点,并且应被解释为不限于这些具体记载的例子和条件。虽然详细描述了本发明的实施例,但应当理解,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,可以做出各种改变、替换和变更。
Claims (19)
1.一种用于光通信模块的模块化装置,所述光通信模块被配置为耦合到光传输介质,所述模块化装置包括:
第一边缘和第二边缘;以及
在所述第一边缘和所述第二边缘之间的N个电路通道,每一个电路通道包括至少一个元件,所述至少一个元件被配置成提供通过所述光传输介质来进行光信号通信的功能,
其中所述模块化装置具有在所述第一边缘和所述第二边缘之间的宽度,从而使得当C等于P/N并且C是大于零的整数时,C个模块化装置的所述N个电路通道中的每一个与光电接口的P个接口通道中的一个对齐,所述光电接口被配置成耦合到所述光传输介质。
2.根据权利要求1所述的装置,其中,如果C大于1,则所述C个模块化装置被布置为所述C个模块化装置的一个的所述第一边缘与所述C个模块化装置的另一个的所述第二边缘相邻。
3.根据权利要求1所述的装置,其中,所述N个电路通道的每一个具有在所述第一边缘和所述第二边缘之间的宽度,该宽度小于所述光电接口的所述接口通道之间的距离。
4.根据权利要求3所述的装置,其中,所述N个电路通道的每一个小于250微米。
5.根据权利要求1所述的装置,还包括围绕所述模块化装置的周边的密封环,其中当P=N时,在所述第一边缘和所述第二边缘之间具有所述N个电路通道和所述密封环的所述模块化装置的宽度近似等于所述光电接口的宽度。
6.根据权利要求1所述的装置,其中,N=4,而C=2且P=8,或者C=3且P=12,或者C=4且P=16。
7.根据权利要求1所述的装置,其中,所述N个电路通道的每一个中的所述至少一个元件被配置成提供接收光信号的功能。
8.根据权利要求7所述的装置,其中,所述N个电路通道的每一个中的所述至少一个元件为跨阻放大器。
9.根据权利要求8所述的装置,其中,每个跨阻放大器被配置为耦合到光电转换器,所述光电转换器被配置为接收光信号。
10.根据权利要求1所述的装置,其中,所述N个电路通道的每一个中的所述至少一个元件被配置成提供发送光信号的功能。
11.根据权利要求10所述的装置,其中,所述N个电路通道的每一个中的所述至少一个元件为激光驱动器。
12.根据权利要求11所述的装置,其中,每个激光驱动器被配置为耦合到激光二极管,所述激光二极管被配置为发送光信号。
13.根据权利要求1所述的装置,其中,所述光传输介质为包括多个光纤的带状光缆。
14.一种制造包括模块化装置的光通信模块的方法,所述光通信模块被配置为耦合到光传输介质,所述方法包括:
形成C个模块化装置,所述C个模块化装置的每一个包括第一边缘和第二边缘,并包括在所述第一边缘和所述第二边缘之间的N个电路通道,每一个电路通道包括至少一个元件,所述至少一个元件被配置成提供通过所述光传输介质来进行光信号通信的功能;
将所述C个模块化装置耦合到光电接口,所述光电接口包括P个接口通道且被配置为耦合到所述光传输介质,当C等于P/N并且C是整数时,所述C个模块化装置的所述N个电路通道的每一个可与所述P个接口通道的一个对齐。
15.根据权利要求14所述的方法,还包括,对于所述C个模块化装置的每一个来说,形成围绕所述N个电路通道的密封环。
16.根据权利要求15所述的方法,其中,当P=N时,在所述第一边缘和所述第二边缘之间具有所述N个电路通道和所述密封环的所述模块化装置的宽度近似等于所述光电接口的宽度。
17.根据权利要求14所述的方法,其中,N=4,而C=2且P=8,或者C=3且P=12,或者C=4且P=16。
18.根据权利要求14所述的方法,还包括,当C大于1时,布置所述C个模块化装置,使得所述C个模块化装置的一个的所述第一边缘与所述C个模块化装置的另一个的所述第二边缘相邻。
19.根据权利要求14所述的方法,其中,所述N个电路通道的每一个具有在所述第一边缘和所述第二边缘之间的宽度,该宽度小于所述光电接口的所述接口通道之间的距离。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201161567760P | 2011-12-07 | 2011-12-07 | |
US61/567,760 | 2011-12-07 | ||
US13/706,454 US9146367B2 (en) | 2011-12-07 | 2012-12-06 | Modular device for an optical communication module |
US13/706,454 | 2012-12-06 | ||
PCT/US2012/068504 WO2013086364A1 (en) | 2011-12-07 | 2012-12-07 | Modular device for an optical communication module |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104105989A true CN104105989A (zh) | 2014-10-15 |
CN104105989B CN104105989B (zh) | 2018-09-25 |
Family
ID=48572068
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201280068861.2A Expired - Fee Related CN104105989B (zh) | 2011-12-07 | 2012-12-07 | 用于光通信模块的模块装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9146367B2 (zh) |
EP (1) | EP2788801A4 (zh) |
JP (1) | JP6086926B2 (zh) |
KR (1) | KR101629858B1 (zh) |
CN (1) | CN104105989B (zh) |
WO (1) | WO2013086364A1 (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9482819B2 (en) * | 2013-03-04 | 2016-11-01 | Alliance Fiber Optic Products, Inc. | WDM Mux/DeMux on cable and methods of making the same |
US10527810B2 (en) * | 2017-11-27 | 2020-01-07 | Auxora (Shenzhen) Inc. | Optical interconnect apparatus and system |
US10564359B2 (en) | 2018-01-04 | 2020-02-18 | Auxora (Shenzhen) Inc. | Optical interconnect apparatus |
US10566287B1 (en) * | 2018-02-02 | 2020-02-18 | Inphi Corporation | Light engine based on silicon photonics TSV interposer |
US11165509B1 (en) | 2020-06-05 | 2021-11-02 | Marvell Asia Pte, Ltd. | Method for co-packaging light engine chiplets on switch substrate |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5005939A (en) * | 1990-03-26 | 1991-04-09 | International Business Machines Corporation | Optoelectronic assembly |
US5287375A (en) * | 1992-02-12 | 1994-02-15 | Nec Corporation | Apparatus for driving a laser diode array |
JPH08125202A (ja) * | 1994-10-26 | 1996-05-17 | Fujitsu Ltd | 光並列リンク |
JPH10148736A (ja) * | 1996-11-21 | 1998-06-02 | Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk | 光通信用パッケージ |
JP2005037722A (ja) * | 2003-07-15 | 2005-02-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多ポート用光送受信モジュール |
JP2007104487A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Nec Corp | 情報処理装置、回路基板、光電変換モジュール及び光伝送方法 |
WO2007054819A2 (en) * | 2005-11-10 | 2007-05-18 | Hymite A/S | Sealed package with glass window for optoelectronic components and assemblies incorporating the same |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05300188A (ja) | 1992-04-23 | 1993-11-12 | Hitachi Ltd | 光並列伝送装置 |
JP2000028863A (ja) * | 1998-07-08 | 2000-01-28 | Nec Corp | 並列伝送型光モジュール |
JP2000312238A (ja) * | 1999-04-28 | 2000-11-07 | Hitachi Ltd | 光伝送装置 |
DE19963605A1 (de) * | 1999-12-23 | 2001-07-05 | Infineon Technologies Ag | Kommunikationsmodul mit parallelen Sendedioden |
US6860648B2 (en) | 2000-06-30 | 2005-03-01 | Opti Japan Corporation | Multi channel optical transmitter/receiver module and manufacturing method thereof |
US7418163B2 (en) | 2002-03-28 | 2008-08-26 | Chakravorty Kishore K | Optoelectrical package |
JP4207149B2 (ja) * | 2003-02-24 | 2009-01-14 | 住友電気工業株式会社 | 光通信モジュール |
US20080056647A1 (en) * | 2006-08-31 | 2008-03-06 | Mark Margolin | Active modular optoelectronic components |
TW200827797A (en) | 2006-12-20 | 2008-07-01 | Inventec Multimedia & Telecom | Switching device of light-beam channel of optical fiber network |
US7329054B1 (en) | 2007-03-05 | 2008-02-12 | Aprius, Inc. | Optical transceiver for computing applications |
US8769171B2 (en) | 2007-04-06 | 2014-07-01 | Finisar Corporation | Electrical device with electrical interface that is compatible with integrated optical cable receptacle |
US8611716B2 (en) | 2009-09-30 | 2013-12-17 | Corning Incorporated | Channeled substrates for integrated optical devices employing optical fibers |
-
2012
- 2012-12-06 US US13/706,454 patent/US9146367B2/en active Active
- 2012-12-07 CN CN201280068861.2A patent/CN104105989B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-12-07 EP EP12855327.8A patent/EP2788801A4/en not_active Ceased
- 2012-12-07 WO PCT/US2012/068504 patent/WO2013086364A1/en unknown
- 2012-12-07 KR KR1020147018623A patent/KR101629858B1/ko active IP Right Grant
- 2012-12-07 JP JP2014546131A patent/JP6086926B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5005939A (en) * | 1990-03-26 | 1991-04-09 | International Business Machines Corporation | Optoelectronic assembly |
US5287375A (en) * | 1992-02-12 | 1994-02-15 | Nec Corporation | Apparatus for driving a laser diode array |
JPH08125202A (ja) * | 1994-10-26 | 1996-05-17 | Fujitsu Ltd | 光並列リンク |
JPH10148736A (ja) * | 1996-11-21 | 1998-06-02 | Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk | 光通信用パッケージ |
JP2005037722A (ja) * | 2003-07-15 | 2005-02-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多ポート用光送受信モジュール |
JP2007104487A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Nec Corp | 情報処理装置、回路基板、光電変換モジュール及び光伝送方法 |
WO2007054819A2 (en) * | 2005-11-10 | 2007-05-18 | Hymite A/S | Sealed package with glass window for optoelectronic components and assemblies incorporating the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104105989B (zh) | 2018-09-25 |
KR101629858B1 (ko) | 2016-06-13 |
EP2788801A4 (en) | 2015-07-29 |
US20130148984A1 (en) | 2013-06-13 |
US9146367B2 (en) | 2015-09-29 |
KR20140100567A (ko) | 2014-08-14 |
WO2013086364A1 (en) | 2013-06-13 |
JP2015508585A (ja) | 2015-03-19 |
JP6086926B2 (ja) | 2017-03-01 |
EP2788801A1 (en) | 2014-10-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10466431B2 (en) | Package structure for photonic transceiving device | |
CN104601244B (zh) | 一种400Gb/s热插拔高速光收发模块 | |
USRE48029E1 (en) | WDM multiplexing/de-multiplexing system and the manufacturing method thereof | |
KR101624404B1 (ko) | 교체가능한 송신 모듈 및 이를 구비한 광학 송수신기 | |
KR101819254B1 (ko) | 대용량 광 트랜시버 모듈 | |
CN203786345U (zh) | 光发射器封装结构 | |
CN104105989A (zh) | 用于光通信模块的模块装置 | |
CN103931124A (zh) | 光子集成发射器装置、光子集成接收器装置、以及有源光缆收发器系统 | |
CN210864119U (zh) | 多通道并行光模块 | |
KR101635537B1 (ko) | 어셈블리내 집적회로의 식별을 위한 칩 식별패드 | |
US8606112B2 (en) | Pluggable module with bi-directional host-module optical interface | |
CN106019495A (zh) | 波分多路复用(wdm)/多路分用光学收发器模块 | |
WO2016141873A1 (zh) | 光信号传输系统、方法和光通信设备 | |
JP2010511907A (ja) | 光トランシーバ | |
CN115826158A (zh) | 光接收装置 | |
CN114384653B (zh) | 一种基于异构多芯光纤的硅光模块 | |
CN103454734A (zh) | 光传输模组及其传输组件 | |
US20240053555A1 (en) | Optical assembly | |
CN115963600A (zh) | 光接收装置及光模块 | |
CN116208248A (zh) | 光学转换组件及其光模块 | |
CN104158590A (zh) | 光模块及具有该光模块的光纤通信系统 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180925 Termination date: 20201207 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |