CN104093269A - 兼容天线焊接和顶针测试的共用焊盘结构及其使用方法 - Google Patents
兼容天线焊接和顶针测试的共用焊盘结构及其使用方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104093269A CN104093269A CN201410256824.5A CN201410256824A CN104093269A CN 104093269 A CN104093269 A CN 104093269A CN 201410256824 A CN201410256824 A CN 201410256824A CN 104093269 A CN104093269 A CN 104093269A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pad
- thimble
- welding
- pcb substrate
- antenna
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 31
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 16
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- GOLXNESZZPUPJE-UHFFFAOYSA-N spiromesifen Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(C(O1)=O)=C(OC(=O)CC(C)(C)C)C11CCCC1 GOLXNESZZPUPJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
Abstract
本发明公开了一种兼容天线焊接和顶针测试的共用焊盘结构及其使用方法，解决路由器PCB基板上的焊盘不具备同时兼容天线焊接和顶针测试功能的问题。本发明包括共同设置在PCB基板正面或反面的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；所述第二焊盘和第三焊盘对称设置在第四焊盘上，且第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘同时接地；所述第一焊盘位于第四焊盘外部，其表面覆盖有一禁铺铜对应层；该禁铺铜对应层与第四焊盘连接于一体，并延伸至第二焊盘和第三焊盘之间，将第二焊盘和第三焊盘完全隔离。本发明结构合理，使用方便，可兼容天线焊接和顶针测试，因此，其大幅提高了生产的效率，适于推广应用。
Description
技术领域
本发明涉及一种焊盘结构，具体涉及的是一种兼容天线焊接和顶针测试的共用焊盘结构及其使用方法。
背景技术
目前，路由器PCB基板上用于顶针测试的焊盘和天线焊接的焊盘，在设计和使用时都是完全分开、完全独立，即：需要测试顶针时，设计顶针测试焊盘；需要焊接天线时，设计天线焊接的焊盘。目前还未发现同时具有设计顶针测试焊盘和天线焊接焊盘的PCB基板，但是，路由器PCB基板要实现其基本功能，必须经过顶针测试，也必须焊接天线，如此一来，单独设计顶针测试焊盘和天线焊接焊盘不仅给技术设计工作带来了极大的麻烦，而且也给PCB基板的生产工序带来了诸多的不便，严重影响着路由器PCB基板的批量化生产。
而且，如果仅仅是将现有技术中的顶针测试焊盘和天线焊接焊盘直接放置在同一个PCB基板上，不仅会严重影响整个PCB基板的整体布局，还很容易出现连锡现象。一旦出现连锡现象，整个PCB基板的功能都会受到很大的影响，严重时会直接导致PCB基板无法工作。
发明内容
本发明的目的在于提供一种兼容天线焊接和顶针测试的共用焊盘结构及其使用方法，主要解决路由器PCB基板上的焊盘不具备同时兼容天线焊接和顶针测试功能的问题。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：
兼容天线焊接和顶针测试的共用焊盘结构，包括共同设置在PCB基板正面或反面的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；所述第二焊盘和第三焊盘对称设置在第四焊盘上，且第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘同时接地；所述第一焊盘位于第四焊盘外部，其表面覆盖有一禁铺铜对应层；该禁铺铜对应层与第四焊盘连接于一体，并延伸至第二焊盘和第三焊盘之间，将第二焊盘和第三焊盘完全隔离。
优选地，所述第一焊盘与第二焊盘、第三焊盘的距离相等。
进一步地，所述第一焊盘与第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘之间的距离均大于或等于0.45mm。通过合理设置相邻焊盘之间的距离，可以有效防止连锡现象出现。
再进一步地，为提高隔离效果，完全杜绝连锡现象，提高路由器使用时的WIFI信号强度，所述禁铺铜对应层在第一焊盘与第二焊盘之间、第一焊盘与第三焊盘之间还分别设置有延伸隔离部。
以上述焊盘结构为基础，本发明提供了上述兼容天线焊接和顶针测试的共用焊盘结构的使用方法，包括天线焊接方法和顶针测试方法，分别如下：
（一）天线焊接方法，包括以下步骤：
（1）将第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘分别与PCB基板的地连接；
（2）将天线的正极接到第一焊盘上，再将该天线的负极焊接于第四焊盘上，即可完成天线焊接。
其中，所述天线的频率为2.4或5G。
（二）顶针测试方法，包括以下步骤：
（1）将第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘分别与PCB基板的地连接；
（2）将顶针两个针尖同时接触第一焊盘和第四焊盘，即可进行顶针测试。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
（1）本发明设计巧妙，结构合理，使用方便。
（2）本发明以第四焊盘为基础结构，通过对第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘的结构、形状和位置进行合理设计与巧妙布局，使得整个焊盘结构的面积远远小于现有技术中独立的天线焊接焊盘与顶针测试焊盘的面积之和，从而大大减小了焊盘在PCB基板上占用的面积，为其他电路在PCB基板上的布局提供了极大的便利和更灵活、更充足的设计空间。
（3）本发明在一个焊盘上实现了天线焊接功能和顶针测试功能，应用于路由器PCB基板上时，无需再单独设计天线焊接焊盘和顶针测试焊盘，能够大大减小PCB基板的生产工序，提高生产与测试效率，从而有效解决了现有技术中天线焊接焊盘与顶针测试焊盘无法兼容于同一个PCB基板上的问题。
（4）本发明通过合理设计第一焊盘与第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘之间的距离，可以有效防止天线焊接时出现连锡现象，确保PCB基板功能的顺利实现；并且天线焊接的可用面积充足，可进行多方向作业，因此，其焊接的稳定性大大提高，进一步确保了PCB基板的功能顺利实现。
（5）本发明通过在第一焊盘与第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘之间以及第二焊盘与第三焊盘之间设置禁铺铜对应层，用于在该区域禁止铺铜，一方面进一步杜绝了连锡现象的出现，另一方面还防止了路由器的WIFI信号受到影响，确保了WIFI信号的正常传输。
（6）本发明性价比高，可在进行PCB基板批量生产时进行顶针测试和天线焊接，从而大幅节省生产时间，提高生产效率，因此，本发明具有很高的实用价值和推广价值。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明中禁铺铜对应层的结构示意图。
其中，附图标记对应的零部件名称为：
1-第一焊盘，2-第二焊盘，3-第三焊盘，4-第四焊盘，5-禁铺铜对应层，6-延伸隔离部。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明，本发明的实施方式包括但不限于下列实施例。
实施例
如图1、2所示，本发明包括第一焊盘1、第二焊盘2、第三焊盘3、第四焊盘4以及禁铺铜对应层5，所有的部件均设置在PCB基板的正面或反面上。所述第二焊盘2与第三焊盘3对称设置在第四焊盘4上，第一焊盘1与天线的正极连接，并位于第四焊盘4外部。所述禁铺铜对应层5完全覆盖第一焊盘的表面，并延伸至第二焊盘2与第三焊盘3之间，将第二焊盘和第三焊盘完全分隔开来。所谓禁铺铜对应层即是该区域内禁止铺设铜，其作为各个焊盘之间的相邻地，主要用于防止WIFI信号受到影响。而禁铺铜对应层设置在第一焊盘与第二焊盘和第三焊盘之间的延伸隔离部6能够进一步隔断第一焊盘与其他三个焊盘之间的空间，杜绝连锡现象，提高WIFI信号强度，提高PCB基板的性能。
同时，第一焊盘1与第二焊盘2、第三焊盘3和第四焊盘4之间的距离均大于或等于0.45mm。如此设计，一来可以防止焊接天线的时候出现连锡现象；二来在进行顶针测试时可以使其上的两个针尖保持合理的距离，防止二者相互干扰。
本发明可同时兼容天线焊接和顶针测试，其使用过程分别如下：
焊接天线
首先将第二焊盘2、第三焊盘3及第四焊盘4均接到PCB基板的接地端，然后将天线的正极焊到第一焊盘1上，将天线的负极焊接到第四焊盘4上，天线焊接便完成了。本发明适用于频率为2.4G或5G类型的天线。
顶针测试
首先将第二焊盘2、第三焊盘3及第四焊盘4均接到PCB基板的接地端，然后将顶针的两个针尖同时接触第一焊盘1和第四焊盘4，即可进行顶针测试。
本发明结构虽然简单，但是其设计并不容易，只有准确把握各个焊盘的大小、形状和位置，并巧用禁铺铜对应层，才能在保证PCB基板性能稳定的同时实现天线焊接焊盘与顶针测试焊盘的有效兼容，并非现有天线焊接焊盘与顶针测试焊盘的直接相加，本发明的实际效果也远远大于现有天线焊接焊盘与顶针测试焊盘的效果叠加，因此，其技术进步十分明显。
上述实施例仅为本发明的一种优选实施例，不应当用以限制本发明的保护范围，但凡在本发明的主体设计思想和精神下所作出的任何毫无实质意义的改动和润色，或是进行等同置换，其所解决的技术问题实质上与本发明一致的，也应当属于本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.兼容天线焊接和顶针测试的共用焊盘结构，其特征在于，包括共同设置在PCB基板正面或反面的第一焊盘（1）、第二焊盘（2）、第三焊盘（3）和第四焊盘（4）；所述第二焊盘（2）和第三焊盘（3）对称设置在第四焊盘（4）上，且第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘同时接地；所述第一焊盘（1）位于第四焊盘（4）外部，其表面覆盖有一禁铺铜对应层（5）；该禁铺铜对应层（5）与第四焊盘（4）连接于一体，并延伸至第二焊盘（2）和第三焊盘（3）之间，将第二焊盘（2）和第三焊盘（3）完全隔离。
2.根据权利要求1所述的兼容天线焊接和顶针测试的共用焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘与第二焊盘、第三焊盘的距离相等。
3.根据权利要求2所述的兼容天线焊接和顶针测试的共用焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘（1）与第二焊盘（2）、第三焊盘（3）和第四焊盘（4）之间的距离均大于或等于0.45mm。
4.根据权利要求3所述的兼容天线焊接和顶针测试的共用焊盘结构，其特征在于，所述禁铺铜对应层（5）在第一焊盘（1）与第二焊盘（2）之间、第一焊盘（1）与第三焊盘（3）之间还分别设置有延伸隔离部（6）。
5.兼容天线焊接和顶针测试的共用焊盘结构的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）将第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘分别与PCB基板的地连接；
（2）将天线的正极接到第一焊盘上，再将该天线的负极焊接于第四焊盘上，即可完成天线焊接。
6.根据权利要求5所述的兼容天线焊接和顶针测试的共用焊盘结构的使用方法，其特征在于，所述天线的频率为2.4或5G。
7.兼容天线焊接和顶针测试的共用焊盘结构的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）将第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘分别与PCB基板的地连接；
（2）将顶针两个针尖同时接触第一焊盘和第四焊盘，即可进行顶针测试。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410256824.5A CN104093269B (zh) | 2014-06-11 | 2014-06-11 | 兼容天线焊接和顶针测试的共用焊盘结构的使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410256824.5A CN104093269B (zh) | 2014-06-11 | 2014-06-11 | 兼容天线焊接和顶针测试的共用焊盘结构的使用方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104093269A true CN104093269A (zh) | 2014-10-08 |
| CN104093269B CN104093269B (zh) | 2017-09-19 |
Family
ID=51640930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410256824.5A Active CN104093269B (zh) | 2014-06-11 | 2014-06-11 | 兼容天线焊接和顶针测试的共用焊盘结构的使用方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104093269B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110402014A (zh) * | 2019-07-22 | 2019-11-01 | Oppo（重庆）智能科技有限公司 | 电子设备的电路板及电子设备 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6128201A (en) * | 1997-05-23 | 2000-10-03 | Alpine Microsystems, Inc. | Three dimensional mounting assembly for integrated circuits |
| CN203104959U (zh) * | 2013-01-09 | 2013-07-31 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 一种印制电路板焊盘 |
| CN203942699U (zh) * | 2014-06-11 | 2014-11-12 | 深圳市磊科实业有限公司 | 兼容天线焊接和顶针测试的共用焊盘结构 |
-
2014
- 2014-06-11 CN CN201410256824.5A patent/CN104093269B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6128201A (en) * | 1997-05-23 | 2000-10-03 | Alpine Microsystems, Inc. | Three dimensional mounting assembly for integrated circuits |
| CN203104959U (zh) * | 2013-01-09 | 2013-07-31 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 一种印制电路板焊盘 |
| CN203942699U (zh) * | 2014-06-11 | 2014-11-12 | 深圳市磊科实业有限公司 | 兼容天线焊接和顶针测试的共用焊盘结构 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110402014A (zh) * | 2019-07-22 | 2019-11-01 | Oppo（重庆）智能科技有限公司 | 电子设备的电路板及电子设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104093269B (zh) | 2017-09-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN205081233U (zh) | 一种全金属后盖的双馈电天线结构 | |
| CN104253095A (zh) | 具有减小耦合的引线接合壁的半导体封装 | |
| CN101916992B (zh) | pHEMT射频开关静电保护装置及包含该装置的射频前端模块 | |
| US20150364418A1 (en) | Circuits incorporating integrated passive devices having inductances in 3d configurations and stacked with corresponding dies | |
| US20190044208A1 (en) | Combiner with a common port and a dually layered cavity | |
| CN105514604A (zh) | 移动终端 | |
| CN105514605B (zh) | 移动终端 | |
| CN102076167A (zh) | 一种手机电路板 | |
| CN101499472A (zh) | 半导体器件、其制造方法、使用该半导体器件的信号传送/接收方法以及测试器装置 | |
| CN106537790A (zh) | 高频模块 | |
| CN110492206A (zh) | 一种双工器 | |
| CN103337515B (zh) | 一种功率半导体芯片栅极区 | |
| CN104093269A (zh) | 兼容天线焊接和顶针测试的共用焊盘结构及其使用方法 | |
| CN203942699U (zh) | 兼容天线焊接和顶针测试的共用焊盘结构 | |
| CN106714450A (zh) | 一种射频连接器的兼容pcb结构 | |
| CN205488547U (zh) | 一种可重构的金属环天线 | |
| CN204792775U (zh) | 导线框架和集成电路封装体 | |
| CN104953240B (zh) | 移动终端和nfc天线 | |
| US20170194282A1 (en) | Radio Frequency Power Component and Radio Frequency Signal Transceiving Device | |
| CN105655680A (zh) | 设有T形槽的3dB电桥 | |
| CN205016523U (zh) | 一种静电保护电路及集成电路 | |
| CN209806165U (zh) | 一种兼容不同带宽滤波器的电路板结构及滤波器结构 | |
| CN202523703U (zh) | 一种芯片 | |
| CN201515208U (zh) | 漏电保护器用控制线路板 | |
| CN102128956B (zh) | 测试座连接板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240207 Address after: 337099 First Floor, Building 6, Tongjiu Road, Pingxiang Economic and Technological Development Zone, Pingxiang City, Jiangxi Province Patentee after: Wangshi Technology Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 518000, 4th and 5th floors of Dongfang Information Port R&D Building, No. 2 Xinxi Road, North District, High tech Zone, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong Province Patentee before: Shenzhen Leike Industrial Co.,Ltd. Country or region before: China |
|
| TR01 | Transfer of patent right |