CN104092797A - 导热防摔手机壳 - Google Patents

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CN104092797A
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heat conduction
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徐继蓉
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Abstract

本发明公开了一种导热防摔手机壳，包括壳体，所述壳体带有包裹缘，所述壳体内设有导热垫，所述包裹缘上设有轴承，所述轴承上设有压板。本发明导热防摔手机壳利用水的比热大，传热快，有效地解决了手机散热的问题，当手机壳内套上手机后，旋转压板到手机表面，可阻止手机从手机壳中掉出来。

Description

导热防摔手机壳
技术领域
本发明属于手机配件领域，具体涉及一种导热防摔手机壳。
背景技术
目前，手机的体积越来越小，性能越来越高，发热量也越来越大，对散热的需求也越来越高。一般手机均采用被动散热方式，被动散热方式是通过导热材料将发热量大的部位的热量传导到机身各处实现散热的，常采用纵向和横向两种散热方式。纵向散热是指通过导热材料将芯片的热量传导到芯片上方的散热装置上，加快芯片与散热装置之间的热传递；横向散热是指通过导热材料将热量分散开，以增大散热面积，加快散热装置与外界的热传递。被动散热可以较好的解决手机负荷较小时的散热问题，但当用户运行一些占用资源较多的应用，如3D 游戏、高清摄像等，手机的发热量会一直保持在较高的水平。这时仅靠被动散热将无法及时的将热量散到手机外部，导致手机发热严重，影响用户体验和整机寿命。 因此，亟待提供一种散热性能优异高效的手机散热装置以解决上述问题实有必要。
     另外，现如今市场上的手机等电子产品由于并无任何保护及增加磨擦阻力的结构，其握
持上极不稳固且容易滑脱，造成该等电子产品直接与桌面或物品碰撞接触磨损或直接掉落
撞击地面，大大增加在随时都会产生受损的危险性。
发明内容
解决的技术问题：针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种导热防摔手机壳，有效地帮助手机散热，并且在手机摔下来的时候，能保护手机屏幕。
技术方案：为解决现有技术问题，本发明采取的技术方案为：
导热防摔手机壳，包括壳体，所述壳体带有包裹缘，所述壳体内设有导热垫，所述包裹缘上设有轴承，所述轴承上设有压板。
优选的是，包裹缘的宽度为0.3-0.5cm。
优选的是，压板为透明材质。
优选的是，轴承盒压板的数目为4-8个，且对称设置。
优选的是，导热垫内填充冷却介质。
优选的是，导热垫镶嵌在壳体内。
有益效果
本发明导热防摔手机壳利用水的比热大，传热快，有效地解决了手机散热的问题，当手机壳内套上手机后，旋转压板到手机表面，可阻止手机从手机壳中掉出来。
附图说明
图1为本发明导热防摔手机壳的正面结构示意图，其中，1.壳体，2.包裹缘，3.轴承，4.压板，5.导热垫；
图2为本发明的侧面结构示意图。
具体实施方式
下面的实施例可使本专业技术人员更全面地理解本发明，但不以任何方式限制本发明。
实施例1
结合图1所示，导热防摔手机壳，包括橡胶壳体1，壳体1带有宽度为0.3cm橡胶包裹缘2，壳体1内镶嵌有含导热垫5，且导热垫5内填充冷却介质水，包裹缘2四角上均设有对称的塑料轴承3，每个轴承3与包裹缘2之间均设有透明压板4，压板4可围绕轴承旋转。
人们在使用本发明导热防摔手机壳时，旋转压板4压在手机屏上，不仅不影响屏幕清晰度，还有效地防止手机摔出来。
 
实施例2
导热防摔手机壳，包括塑料壳体1，壳体1带有宽度为0.5cm塑料包裹缘2，壳体1内镶嵌有导热垫5，包裹缘2四角和各边中间位置上均设有对称的塑料轴承3，共八个轴承，每个轴承3与包裹缘2之间均设有透明压板4，压板4可围绕轴承旋转。
 
实施例3
导热防摔手机壳，包括硅胶壳体1，壳体1带有宽度为0.4cm硅胶包裹缘2，壳体1内镶嵌有导热垫5，包裹缘2均设有对称的十二个塑料轴承3，每个轴承3与包裹缘2之间均设有透明压板4，压板4可围绕轴承旋转。
 
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1. 导热防摔手机壳，包括壳体（1），所述壳体（1）带有包裹缘（2），其特征在于：所述壳体（1）内设有导热垫（5），所述包裹缘（2）上设有轴承（3），所述轴承（3）上设有可旋转的压板（4）。
2.根据权利要求1所述导热防摔手机壳，其特征在于：所述包裹缘（2）的宽度为0.3-0.5cm。
3.根据权利要求1所述导热防摔手机壳，其特征在于：所述压板（4）为透明材质。
4.根据权利要求1所述导热防摔手机壳，其特征在于：所述轴承（3）和压板（4）的数目为4-8个，且对称设置。
5.根据权利要求1所述导热防摔手机壳，其特征在于：所述导热垫（5）内填充冷却介质。
6.根据权利要求1所述导热防摔手机壳，其特征在于：所述导热垫（5）镶嵌在壳体（1）内。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

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