CN104089644A - 一种t铁类线棒材控制工艺 - Google Patents

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周宗元
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Abstract

本发明公开了一种T铁类线棒材控制工艺,旨在于提供一种简单,快速、高效的控制T铁类线棒材的工艺,以确保生产出合格的成品;其技术方案是这样的:该T铁类线棒材控制工艺,依次包括下述步骤:1)检查T铁类线棒材外表面,确保外表面无裂纹以及表面椭圆长轴不超过直径允许偏差范围φ±0.6mm;2)检测步骤1)检查后外表面无裂纹T铁类线棒材的各项指标,使各项指标在下述范围之内:直径φ45~80mm,直径允许偏差:φ±0.6mm;硬度:54~64HRB;3)检测后T铁类线棒材标上标志;属于圆钢技术领域。

Description

一种T铁类线棒材控制工艺
技术领域
本发明公开了一种线棒材控制工艺,具体的说,是一种T铁类线棒材控制工艺,属于圆钢技术领域。
背景技术
在特殊钢钢材中线材和棒钢占据了很大部分,它广泛应用于汽车产业和产业机械、电仪部件及土木建筑领域等。自20世纪80年代后期开始,地球环保问题已成为世界最重要的课题,因此对线材和棒钢特性的最重要要求是通过提高强度使零部件小型化和轻量化,以及通过省略零部件的加工工序和变热加工为冷加工等办法来削减二氧化碳的排放量。除此之外,对环境和资源保护的要求也越来越强烈,如要求减少对环境污染物的排放和减少稀有金属的使用量等。另外,目前汽车市场正发生很大的变化,进一步降低制造成本已成为比以往更为重要的课题。
尤其是,由于线材和棒钢对汽车产业的过度依赖不可回避,因此作为未来的新课题是要开拓新的市场和新的产品,如开发核发电、太阳能发电、风能发电等能源领域用线材和棒钢,或海洋开发用线材和棒钢。
在积极推进钢材高强度化时,不仅韧性和延性等钢材特有的特性是一个大问题,而且妨碍钢材高强度化发展的缺陷敏感性的增大也是一个大问题,因此消除表面和内部细微缺陷是非常重要的。
因此,减少耐火材料等外部因素造成的夹杂物的同时,开发再现性高的夹杂物评价技术和检查技术是很重要的。
发明内容
针对上述问题,本发明的目的在于提供一种简单,快速、高效的控制T铁类线棒材的工艺,以确保生产出合格的成品。
为此,本发明提供的前一技术方案是这样的:该T铁类线棒材控制工艺,其特征在于,该工艺依次包括下述步骤:
1)检查T铁类线棒材外表面,确保外表面无裂纹以及表面椭圆长轴不超过直径允许偏差范围φ±0.6mm;
2)检测步骤1)检查后外表面无裂纹T铁类线棒材的各项指标,使各项指标在下述范围之内:直径φ45~80mm,直径允许偏差:φ±0.6mm;硬度:54~64HRB;
3)检测后T铁类线棒材标上标志。
上述的T铁类线棒材控制工艺,步骤3)所述的标上标志为打钢印或者标挂牌或者粘标签或者贴仿制卡片或者涂色
与现有技术相比,本发明提供的技术方案具有如下优点:
1、本发明提供技术方案,为控制T铁类线棒材提供一种简单,快速、高效的控制工艺与标准,以确保生产出合格的成品。
2、本发明提供的技术方案无需专业技术操作人员和专门的大型检测设备,节约了生产成本。
具体实施方式
下面结合具体实施方式,对本发明的权利要求最进一步的的详细说明,但不构成对本发明的任何限制,任何人在本发明权利要求范围内所做的有限次的修改,仍在本发明的权利要求保护范围之内。
实施例1
本发明提供的一种T铁类线棒材控制工艺,该工艺依次包括下述步骤:
1)检查T铁类线棒材外表面,确保外表面无裂纹以及表面椭圆长轴不超过直径允许偏差范围φ±0.6mm;
2)检测步骤1)检查后外表面无裂纹T铁类线棒材的各项指标,使各项指标在下述范围之内:直径φ45~80mm,直径允许偏差:φ±0.6mm;硬度:54~64HRB;
3)检测后T铁类线棒材标上标志。
具体的说,所述的标上标志为打钢印或者标挂牌或者粘标签或者贴仿制卡片或者涂色等任何可以与未检测的T铁类线棒材区分的标志。

Claims (2)

1.一种T铁类线棒材控制工艺,其特征在于,该工艺依次包括下述步骤:
1)检查T铁类线棒材外表面,确保外表面无裂纹以及表面椭圆长轴不超过直径允许偏差范围φ±0.6mm;
2)检测步骤1)检查后外表面无裂纹T铁类线棒材的各项指标,使各项指标在下述范围之内:直径φ45~80mm,直径允许偏差:φ±0.6mm;硬度:54~64HRB;
3)检测后T铁类线棒材标上标志。
2.根据权利要求1所述的T铁类线棒材控制工艺,其特征在于,步骤3)所述的标上标志为打钢印或者标挂牌或者粘标签或者贴仿制卡片或者涂色。
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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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