CN104084875A - 一种新型气缸套珩磨处理工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种新型气缸套珩磨处理工艺,其珩磨时选用的珩磨油含有1.5-3wt%的WS2粉。通过在珩磨油中添加一定含量的WS2粉,使在珩磨过程中同时进行表面处理,即通过挤压和摩擦的方式在气缸套内壁表层形成一层很薄的WS2摩擦膜(厚度不小于0.5μm),从而改变了气缸套内孔表面的摩擦特性,提高了减磨性、耐磨性和耐腐性。
Description
技术领域
本发明属于珩磨技术领域,具体涉及一种新型气缸套珩磨处理工艺。
背景技术
气缸套是内燃机的关键核心零部件之一,也是易损件之一。气缸套行业的发展与内燃机行业的发展息息相关,随着内燃机向高速、高性能、低油耗、低排放、长寿命方向发展,势必要求气缸套的品质及综合性能也愈来愈高。
目前国内外的表面处理技术都是在产品加工完成后,对产品表面通过电镀、防锈油处理、喷涂等进行表面处理,虽然通过处理后的缸套表面强度、硬度以及抗腐蚀等性能得到了提升,但浪费了大量的人力、物力。
发明内容
为克服现有技术不足,本发明目的在于提供一种新型气缸套珩磨处理工艺,其在珩磨的同时对气缸套进行了表面处理,使得气缸套表面形成一层很薄的摩擦膜,提高了气缸套表面的摩擦特性。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种新型气缸套珩磨处理工艺,其珩磨时选用的珩磨油含有1.5-3wt%的WS2粉。
具体的,所述珩磨油的原料重量百分比为:煤油97-98.5%,WS2粉1.5-3%。
珩磨时,通过珩磨砂条对气缸套内孔表面挤压,使接触力达到被挤压气缸套极限强度1-100%,这样利于气缸套内孔表面产生屈服变形,使WS2介质通过珩磨砂条与气缸套表面的挤压沉积到气缸套内孔表面产生化学粘结。WS2介质沉积的速度与接触压力有关,接触压力越大,WS2介质沉积速度越快。当接触压力是气缸套极限强度的5%时,沉积速度明显增加;当接触压力是气缸套极限强度的10%时,沉积速度增加更多。
本发明中,珩磨采用本领域常规技术进行即可。通过在珩磨油中添加一定含量的WS2粉,使在珩磨过程中同时进行表面处理,即通过挤压和摩擦的方式在气缸套内壁表层形成一层很薄的WS2摩擦膜(厚度不小于0.5μm),从而改变了气缸套内孔表面的摩擦特性,提高了减磨性、耐磨性和耐腐性。
和现有技术相比,本发明的有益效果:
1)珩磨过程中在气缸套内孔表面形成一层WS2薄膜,其具有很低的摩擦系数,且在高温下工作十分稳定。即使在高于550℃的温度环境下,WS2也能通过缓慢氧化形成致密的氧化钨(WO3)保护层,来抑制WS2的进一步氧化,并且氧化钨同样具有很低的摩擦系数,仍可起到保护气缸套表面不发生胶合的作用。
2)WS2薄膜的产生是利用了珩磨挤压方式,而不是采用现有的热喷涂,加工成本低,效率高。此外,气缸套的表面处理是在产品加工过程中与珩磨工序同步进行的,相对于普通表面处理方式来说,节省了大量的时间与资源。
附图说明
图1是本发明珩磨处理工艺在加工过程中的示意图,图中B为加工过程中气缸套内孔表面A区域的放大示意图;
图2为采用本发明珩磨处理工艺得到的气缸套结构示意图。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明的技术方案作进一步说明,但本发明的保护范围并不局限于此。
实施例1
如图1所示,一种新型气缸套珩磨处理工艺,其珩磨时选用的珩磨油原料重量百分比为:煤油97%,WS2粉3%。珩磨时,通过珩磨砂条2对气缸套1内孔表面挤压,使接触力达到被挤压气缸套极限强度10%,其它参照本领域常规技术进行即可,故不赘述。
如图2所示,珩磨处理后得到的气缸套1内孔表面有一层WS2薄膜3,厚度约0.6μm。
实施例2
一种新型气缸套珩磨处理工艺,其珩磨时选用的珩磨油原料重量百分比为:煤油98.5%,WS2粉1.5%。珩磨时,通过珩磨砂条对气缸套1内孔表面挤压,使接触力达到被挤压气缸套极限强度8%,其它参照本领域常规技术进行即可。
如图2所示,珩磨处理后得到的气缸套1内孔表面有一层WS2薄膜3,厚度约0.5μm。
经检测:采用本发明工艺采用二硫化钨处理的气缸套样品在润滑工况下摩擦系数为0.1319,在干摩擦工况下摩擦系数为0.4759,04800;而未作二硫化钨处理的样品在润滑工况下摩擦系数为0.1856,在干摩擦工况下摩擦系数为0.8259,08286;由此可看出,采用本发明二硫化钨处理后的摩擦系数明显小于普通珩磨气缸套。
Claims (3)
1.一种新型气缸套珩磨处理工艺,其特征在于,珩磨时选用的珩磨油含有1.5-3wt%的WS2粉。
2.如权利要求1所述的新型气缸套珩磨处理工艺,其特征在于,所述珩磨油的原料重量百分比为:煤油97-98.5%,WS2粉1.5-3%。
3.如权利要求1或2所述的新型气缸套珩磨处理工艺,其特征在于,珩磨时,通过珩磨砂条对气缸套内孔表面挤压,使接触力达到被挤压气缸套极限强度1-100%。
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