CN104081511B - 树脂密封装置及树脂密封方法 - Google Patents

Abstract

本发明的树脂密封装置具备分别具有将被密封体加热的加热面的两个加热机构，且通过彼此对向的两加热面，自两侧加热被密封体。两加热机构具有在接近被密封体的方向上突出的凸状加热部。两加热手段使对被密封体的加热程度局部地不同，以对被密封体将每一部分适当地进行预热。由此，即便具有特殊的形状或不同材质的部分的被密封体，也可有效地预热至适于树脂密封的温度。

Description

树脂密封装置及树脂密封方法

技术领域

本发明关于一种利用树脂将被密封体密封的树脂密封装置及树脂密封方法，更详细而言，关于一种适于利用树脂将具有特殊的形状部分或材质不同的部分的被密封体密封的树脂密封装置及树脂密封方法。

背景技术

先前，例如进行使用树脂密封用的成型模，利用树脂将装载有半导体芯片的导线架或电路基板等被密封体密封的处理。于此情形时，成型模加热至180℃左右，与此相对，电路基板等被密封体为常温，故而，为减小两者的温度差，例如，将被密封体配置于成型模的模面，在该状态下经由固定时间进行预热，其后，将流动性树脂填充于由成型模构成的型腔中进行硬化，从而进行树脂密封。

若以此方式使用成型模进行电路基板等被密封体的预热，则存在必需将预热所需的时间纳入整体的成型时间(密封时间)内，导致周期时间变长之类的问题。

因此，本案申请人提出有如下技术(参照专利文献1)：在将被密封体搬送至成型模的附近为止的搬送机构中设置加热器，在对成型模搬送被密封体的过程中，自一侧将被密封体面状地加热，由此，缩短或无需在成型模中预热被密封体的时间，从而缩短成型模中的周期时间。

专利文献1：日本专利特开2012-33584号公报

上述专利文献1为通常制造半导体封装的情形时的被密封体即矩形的平板状的印刷基板或导线架等，且其尺寸经某种程度标准化，在其厚度自身也较小且无较大的差异的被密封体中，可通过在树脂密封步骤前的搬送时，自一侧将被密封体面状地加热，而进行预热，

然而，近年来，作为被密封体，必需对具有特殊的形状或热容量(heat capacity)不同的材质部分的被密封体进行树脂密封。例如，在电子控制单元(ECU：ElectronicControl Unit)中，作为被密封体，不仅存在装载有半导体组件等的电路基板，而且存在具有树脂制的筒状连接器部分及金属制的散热板，如此的该被密封体则必需利用树脂将除散热板的一部分及连接器部分以外的电路基板的部分密封。

在利用上述专利文献1中揭示的技术进行密封时，难以将被密封体的各部分预热至所需的温度，其中上述专利文献1具有如下特征：在搬送过程中，自一侧将如此地具有由如金属与树脂般热容量不同的材质构成的部分并且进一步具有相对于平板状的电路基板等为筒状之类的特殊形状的连接器部分的被密封体面状地加热。以下，说明其原因。

在上述被密封体中必需将树脂制的连接器部分充分预热至所需的温度，以免在树脂制的连接器部分与将电路基板的部分密封的密封树脂的边界部产生剥离。然而，在专利文献1中，自一侧面状地进行加热，故而难以将筒状的连接器部分遍及其全周地均匀加热。进而，若需要在短时间内将热容量较大的树脂制的连接器部分加热至所需的温度，则存在将电路基板等急剧地加热而在电路基板上产生裂缝的可能性，因此，为了防止电路基板的裂缝，必需延长预热时间。

如此地，在如具有特殊的形状部分或热容量不同的材质部分的被密封体中，难以在短时间内将各部分预热至所需的温度。

发明内容

本发明是鉴于如上所述的情况而完成的，且其目的在于即便具有特殊的形状部分或不同的材质部分的被密封体，也可有效地将各部分预热至适当的温度。

为了达成上述目的，本发明以如下方式构成。

(1)本发明的树脂密封装置具备将被密封体预热的预热机构，且通过树脂密封用的成型模而将由该预热机构预热的被密封体树脂密封，且上述预热机构设置于向上述树脂密封用的成型模搬送上述被密封体的搬送路径的中途，上述预热机构具备分别具有将上述被密封体加热的加热面的两个加热机构，上述两加热机构的上述两加热面彼此对向，上述两加热机构是通过上述两加热面而自两侧将上述被密封体加热，上述两加热机构中的至少一加热机构具有面向上述被密封体的加热面中的至少一部分在接近上述被密封体的方向上突出的凸状加热部。

预热机构既可固定地设置于向树脂密封用的成型模搬送被密封体的搬送路径的中途，也可沿着搬送路径可移动地设置。在沿着搬送路径可移动地设置预热机构的情形时，较佳为，一面由该预热机构进行预热，一面搬送被密封体。

凸状加热部是加热面在接近被密封体的方向上突出即可，且其形状并无特别限定，例如可将圆柱状、长方体等角柱状、或者圆锥台或角锥台等截头锥体状等作为基本形状，使该等形状的各面成为所需的形状。凸状加热部的其加热面朝着被密封体的至少一部分，并且对被密封体进行加热，故而，设为如同与被密封体的应加热的部分对向的形状即可。

另外，凸状加热部为加热面在接近被密封体的方向上突出即可，且该凸状加热部的加热面既可接触地加热被密封体，也可不接触而接近地加热被密封体，或者，也可使加热面的一部分接触地加热被密封体。

朝向接近被密封体的方向突出的凸状加热部可由其突出高度及形状来规定凸状加热部的加热面与被密封体的距离，且可由上述距离的大小而设定对被密封体的加热程度。凸状加热部的其加热面与被密封体的至少一部分对向，故可由该凸状加热部的上述突出高度或形状，设定被密封体的上述至少一部分的加热程度。即，可通过选择加热机构的凸状加热部的突出高度及形状等，选择应预热的被密封体的至少一部分的加热程度。

根据本发明的树脂密封装置，通过具有彼此对向的加热面的两加热机构而自两侧对被密封体进行加热，因此，例如不会出现如同仅自一侧加热被密封体的情形般，一面自一侧进行加热一面自另一侧散热的情况，从而可加热至所需的温度为止，并且可抑制被密封体的上述一侧与上述另一侧的温度差。另外，可缩短预热所需的时间。

进而，根据本发明的树脂密封装置，两加热机构中的至少一加热机构具有凸状加热部，该凸状加热部为面向被密封体的加热面的至少一部分朝向接近密封体的方向突出，故而，可通过根据该凸状加热部的突出高度及形状，设定被密封体的至少一部分与凸状加热部的加热面之间的距离，而设定加热的程度。因此，例如，被密封体的热容量较大的部分是增高凸状加热部的突出高度，使凸状加热部的加热面接触或接近被密封体而充分地进行加热，另一方面，被密封体的应抑制急剧的加热或过度的加热的部分是降低凸状加热部的突出高度，使该凸状加热部的加热面自被密封体分离，从而可防止急剧的加热或过度的加热

如此根据本发明的树脂密封装置，可有效且充分地加热被密封体的例如热容量较大的部分，另一方面，对于被密封体的应抑制急剧的加热或过度的加热的部分，可抑制加热，从而可适当且有效地将被密封体的各部分预热。

(2)在本发明的较佳的实施方式中，上述两加热机构的对向的两加热面可在接近方向及分离方向进行相对移动，且上述两加热机构对由搬送构件搬入至两加热面之间的上述被密封体进行加热，在上述两加热机构中的至少一加热手段中设置有发热体。

两加热机构的其两加热面均可移动，也可仅一加热面相对于另一加热面进行移动。

根据该实施方式，可在使两加热机构的两加热面分离移动的状态下，通过搬送构件而将被密封体搬入至两加热面之间，使两加热面接近移动，对被密封体进行预热。

另外，可仅在两加热机构中的一加热机构中设置加热器等发热体，且在被密封体的预热之前，预先使另一加热机构接近或接触设置有发热体的上述一加热机构而进行加热，由此，其后可利用来自一加热手段的发热体的发热与另一加热机构的余热，自两侧加热被密封体。

(3)在上述(2)的实施方式中，上述加热机构也可不使搬送上述被密封体的上述搬送构件介于上述加热面与上述被密封体之间，而直接进行加热。

根据该实施方式，无需使用以搬送被密封体的搬送构件介于加热面与被密封体之间，而直接对被密封体进行加热，故而，与介隔搬送构件进行加热的情形相比，可缩短被密封体的预热时间。

(4)在本发明的其他实施方式中，上述两加热机构分别具有上述凸状加热部。

根据该实施方式，两加热机构分别具有加热面朝向接近被密封体的方向突出的凸状加热部，故而，可通过两加热机构的凸状加热部而自两侧夹持着加热被密封体的至少一部分，从而例如可集中地将被密封体的难以加热的热容量较大的部分预热。

(5)在本发明的其他实施方式中，上述两加热机构中的至少一加热机构具有多个上述凸状加热部。

根据该实施方式，由于具有多个凸状加热部，故而，可通过各凸状加热部而对被密封体加热每一部分，从而可使各凸状加热部的突出高度或形状不同，使对被密封体的加热的程度不同。即，可使多个部分中的每一部分中加热的程度不同地预热被密封体。

(6)在上述(5)的实施方式中，也可通过与其他凸状加热部不同的材质构成上述多个凸状加热部中的至少一个凸状加热部。

作为不同的材质，较佳为热导率不同的材质，且例如可通过利用热导率较小的材质构成凸状加热部，而减弱通过该凸状加热部进行加热的被密封体的部分的加热程度，相反地，可通过利用热导率较大的材质构成凸状加热部，而增强通过该凸状加热部进行加热的被密封体的部分的加热程度。

根据该实施方式，例如可通过利用与其他凸状加热部相比热导率较小的材质构成多个凸状加热部中的至少一个凸状加热部的材质，而使由上述一个凸状加热部进行加热的被密封体的部分与由其他凸状加热部进行加热的被密封体的部分相比抑制加热，相反地，可通过利用与其他凸状加热部相比热导率较大的材质构成多个凸状加热部中的至少一个凸状加热部的材质，而使由上述一个凸状加热部进行加热的被密封体的部分与由其他凸状加热部进行加热的被密封体的部分相比，充分地进行加热。

(7)在本发明的其他实施方式中，上述凸状加热部在前端部具有凹陷的凹部。凹部的形状并无特别限定，例如，可将凹部的形状为与被密封体的至少一部分的外形形状对应的形状，且通过凹部而将被密封体的上述至少一部分包围或嵌入地进行加热。另外，可由凹部的至底面为止的深度(凸状加热部的前端部与凹部的底面之间的分离距离)，确保与被密封体的距离，且例如可通过使凹部的至底面为止的深度变深，而增大与被密封体之间的距离，从而减弱面向凹部的被密封体的部分的加热的程度。

根据该实施方式，凸状加热部在作为突出端的前端部具有凹陷的凹部，故而，可将凹部为与被密封体的至少一部分的外形形状对应的形状，且通过该凹部而将被密封体的至少一部分包围或嵌入地集中进行加热。另外，相反地，可由凹部的至底面为止的深度，确保与被密封体的距离，且例如通过使凹部的深度变深，而增加与被密封体之间的距离，从而减弱面向凹部的被密封体的部分的加热的程度。

(8)在本发明的进而其他实施方式中，上述加热机构具备：发热块，其通过发热体而发热；以及加热体，其可装卸地安装于该发热块，并且具有上述加热面。

发热块并不限于单一的块，也可连结有多个块。

加热体具有加热面的至少一部分朝向接近被密封体的方向突出的凸状加热部。

根据该实施方式，具有凸状加热部的加热体相对发热块可装卸，故而，可相应于应预热的被密封体的种类，预先准备多个具有突出高度或形状等不同的凸状加热部的加热体，且根据预热的被密封体，更换安装于发热块的加热体，藉此，可容易地应对各种被密封体。

(9)本发明的树脂密封方法是将被密封体预热而进行树脂密封，包含如下步骤：在对树脂密封用的成型模搬送被密封体的搬送路径的中途，将上述被密封体进行预热；以及，通过上述树脂密封用的成型模而将经预热的被密封体进行树脂密封，上述进行预热的步骤通过彼此对向配置且分别具有加热上述被封止体的加热面的两个加热机构的上述两加热面，而自两侧预先加热上述被密封体，且上述两加热机构中的至少一加热机构的面向上述被密封体的加热面的至少一部分具有朝向接近上述被密封体的方向突出的凸状加热部。

根据本发明的树脂密封方法，通过具有彼此对向的加热面的两加热机构而自两侧将被密封体预热，故而，可有效地进行预热。

进而，根据本发明的树脂密封方法，两加热机构中的至少一加热机构具有面向被密封体的加热面的至少一部分朝向接近被密封体的方向突出的凸状加热部，故而，可由该凸状加热部的突出高度或形状，设定被密封体的至少一部分与凸状加热部的加热面之间的距离，从而设定加热程度，由此，可对被密封体将每一部分适当地预热。

(10)在本发明的较佳的实施方式中，上述两加热机构的对向的上述两加热面在接近方向及分离方向上可进行相对移动，且上述两加热机构中的一加热机构具有发热体，且更包括如下步骤：在上述进行预热的步骤之前，使上述两加热机构的上述两加热面朝向接近方向移动，利用上述一加热机构对另一加热机构进行加热。

根据该实施方式，在进行预热的步骤之前，通过具有发热体的一加热机构而预先对另一加热机构进行加热，由此，在其后进行预热的步骤中，可利用来自一加热机构的发热体的发热与另一加热机构的余热加热被密封体。

(11)在本发明的其他实施方式中，上述进行预热的步骤是通过上述两加热机构的两加热面，而自两侧夹持着上述被密封体的至少一部分并进行加热。

根据该实施方式，进行预热的步骤是通过两加热机构而自两侧夹持着被密封体的至少一部分并进行加热，故而，可对被密封体的上述至少一部分集中地进行预热。

根据本发明，通过具有彼此对向的加热面的两加热机构，而自两侧将被密封体预热，故而，可在短时间内有效地进行预热。另外，两加热机构中的至少一加热机构具有面向被密封体的加热面的至少一部分朝向接近密封体的方向突出的凸状加热部，故而，可通过该凸状加热部而设定被密封体的至少一部分的加热程度，由此，可对被密封体将每一部分适当地预热。

附图说明

图1是表示本发明的一实施方式所涉及的树脂密封装置的概略结构的俯视图。

图2A是表示被密封体的前视图。

图2B是表示被密封体的俯视图。

图3A是表示成品的封装的前视图。

图3B是表示成品的封装的俯视图。

图4是表示将被密封体进行预热的状态的剖面图。

图5是沿图4的A-A线的剖面图。

图6是本发明的其他实施方式的对应于图4的剖面图。

具体实施方式

以下，根据附图对本发明的实施方式进行详细说明。

图1是本发明的一实施方式的树脂密封装置的概略俯视图。

该实施方式的树脂密封装置具备搬入单元1、两个成型单元2、及搬出单元3。搬入单元1自前步骤接收应进行树脂密封的下述的被密封体(未图示)。成型单元2通过将自搬入单元1接收的被密封体树脂密封而形成树脂密封体。搬出单元3对自成型单元2接收的树脂密封体实施特定的后处理，完成单个的封装，且将这些封装送出。

搬入单元1包括：接收部4，其接收被密封体；预热部5，其将被密封体进行预热；托盘冷却部6，其将配置有被密封体的托盘9进行冷却；以及托盘贮存部7。接收部4将自前步骤接收的被密封体配置于托盘9的特定的位置。预热部5自接收部4接收托盘9，将配置于托盘9的被密封体进行预热。托盘冷却部6将经预热的被密封体搬送至成型单元2后，冷却变空的托盘9。托盘贮存部7将冷却至室温程度的托盘9堆积贮存。

配置有被密封体的托盘9通过未图示的移送机构而移送至预热部5。将由预热部5预热的被密封体搬送至成型单元2后的变空的托盘9通过未图示的移送机构，而经由托盘冷却部6移送至托盘贮存部7。

在该实施方式中，预热部5包括：第1预热机构10，其自下表面侧对配置于托盘9的被密封体进行预热；以及第2预热机构11，其如下所述地自上下两表面侧对配置于托盘9的被密封体进行预热，且第1预热机构10配备有两个。

沿着托盘9的移送方向设置有两个第1预热机构10、及一个第2预热机构11。依次使配置有被密封体的托盘9移动至两个第1预热机构10上，并依次配置于各个第1预热机构10上且进行预热。由此，可缓慢地加热配置于托盘9的被密封体。各第1预热机构10使用加热块等，不介隔托盘9地直接预热配置于托盘9的被密封体。关于第2预热机构11将在下文叙述。

另外，在托盘冷却部6中沿着空托盘9的移送方向设置有三个冷却机构12。

该实施方式的树脂密封装置具备两个成型单元2，且在各成型单元2设置有具有由相对向的上模与下模构成的1对成型模13的冲压机构14。另外，通过未图示的拾取器件，而将经预热的被密封体移载至搬入搬出机构29后，移送搬入至成型模13，另一方面，自成型模13将树脂密封后的树脂密封体分别搬出，且搬出至搬出单元3。

成型模13构成为不仅具有上模及下模以外，进一步具有中间模。该成型模13是用于使用周知的转注成型技术进行树脂密封的成型模。对成型模13的构成要素进行简单说明。在下模设置有：料筒，其贮存树脂材料；及柱塞，其在料筒中升降自如地嵌入，且挤压流动性树脂。在上模设置有：主流道，其是树脂材料熔融而形成的流动性树脂进行流动的空间；分流道，其是移送流动性树脂的通路；及型腔，其是填充流动性树脂的空间。

搬出单元3中包括：分离部15，其自成型单元2接收树脂密封后的树脂密封体，且将多余部分自树脂密封体中分离，由此，形成单个的封装；以及送出部16，其将作为成品的单个的封装送出至下一步骤。

其次，对由该实施方式的树脂密封装置进行树脂密封的被密封体、及作为将树脂密封后的树脂密封体的多余部分去除而成的成品的封装进行说明。

图2A、图2B是表示被密封体8的图，且图2A为其前视图，图2B为俯视图。

被密封体8例如为输送机器用的电子控制单元，且具有：基板18，其装载有半导体元件等未图示的零件；及散热板19，其由铜板等构成。进而，在基板18上安装有电源及用以收发信号的连接器20。连接器20由树脂制的外壳构成，且具有销17，经由该销17电性连接于基板18。连接器20的外壳具备筒状部20a及矩形的凸缘部20b。连接器20中的基板18侧的端部成为与密封后的密封树脂23之间的边界部。散热板19具有用以安装密封后的树脂密封体的安装孔21。

被密封体8的基板18既可为玻璃环氧基板等基材中包含树脂的基板，也可为金属基底基板等以金属为基材的基板，且可为陶瓷基板或硅酮等半导体基板，进而也可为导线架等。

图3A、图3B是表示自树脂密封后的树脂密封体将多余部分分离所得的成品即封装的图，图3A为其前视图，图3B为俯视图。

封装22具有由硬化树脂构成的密封树脂23。密封树脂23是以完全地覆盖连接器20的销17、基板18、及装载于基板18上的零件的方式形成。

封装22是通过自树脂密封体将多余的树脂分离而完成。密封树脂23例如使用环氧树脂或硅酮树脂等热硬化性树脂材料。

其次，说明该实施方式的第2预热机构11对被密封体8的预热。

图4是表示通过第2预热机构11来预热被密封体8的状态的剖面图，图5是沿着图4的A-A线的剖面图。

作为搬送构件的托盘9是支撑着被密封体8的周缘部并进行搬送的构件，且形成有与被密封体8的连接器20及基板18等对应的开口24。

第2预热机构11具有上加热块25及下加热块26，且两加热块25、26可在上下方向上接近、分离移动。在各加热块25、26，分别设置有筒式加热器等(未图示)发热体，且可对发热体进行控制，来调节各加热块25、26的温度。

如上所述，被密封体8具有热容量较大的树脂制的连接器20，并且，该连接器20具有与基板18及散热板19之类的平板状不同的筒状部20a及凸缘部20b，且为了防止与密封树脂23的边界部中的剥离，而必需充分地进行预热。另一方面，需要装载有半导体组件等的基板18，以免被急剧地加热。

该实施方式为了可对具有特殊的形状部分或热容量不同的材质部分的被密封体8有效且每一部分地适当进行预热，而以如下的方式构成。

在各加热块25、26上分别可装卸地安装有作为具有将被密封体8加热的加热面的上下的加热体的预热块27、28，且两预热块27、28的加热面(表面)彼此对向。

由上加热块25及上预热块27而构成一加热机构，且由下加热块26及下预热块28而构成另一加热机构。

图4及图5表示如下的状态：在彼此分离的状态的上下的预热块27、28间，将配置有被密封体8的托盘9搬送至特定位置后，使上下的预热块27、28在接近方向上移动，支撑着被密封体8并自上下两侧进行预热。

该实施方式的第2预热机构11是将密封体8如连接器20的部分、基板18的部分等使加热程度局部不同地进行预热的机构。

具体而言，上下的各预热块27、28分别具有使面向被密封体8的加热面局部地在接近被密封体8的方向上突出的第1～第3凸状加热部27a、28a、28b。

即，上预热块27具有面向连接器20的部分朝向接近连接器20的方向(下方)突出，以使被密封体8的树脂制的连接器20的部分可与基板18及散热板19相比可集中进行加热的大致长方体状的第1凸状加热部27a。

另外，下预热块28具有面向连接器20的部分朝向接近连接器20的方向(上方)突出，以使被密封体8的树脂制的连接器20的部分与基板18及散热板19相比集中进行加热的大致长方体状的第2凸状加热部28a。另外，下预热块28具有面向散热板19的部分朝向接近散热板19的方向突出的第3凸状加热部28b。

上预热块27的第1凸状加热部27a具有作为突出端的前端部以自上方及左右包围被密封体8的连接器20的筒状部20a及凸缘部20b的方式凹陷的凹部27a₁。

下预热块28的第2凸状加热部28a具有作为突出端的前端部以接收被密封体8的连接器20的下部的方式较浅地凹陷的凹部28a₁。

另外，下预热块28的第3凸状加热部28b具有以在与散热板19之间保持间隙的方式向下方凹陷的凹部28b₁，以避免急剧地加热散热板19上的基板18。该凹部28b₁是以与散热板19上的基板18对应的方式形成。进而，在上预热块27的面向基板18的加热面，未设置朝向接近基板18的方向突出的凸状加热部，而在上预热块27与基板18之间确保有充分的间隔，避免将基板18急剧地加热。

如此构成的第2预热机构11是在上下的预热块27、28彼此分离的状态下，通过托盘9而将被密封体8搬入至两预热块27、28之间。

继而，两预热块27、28彼此接近移动，将被密封体8的连接器20的部分夹入上下的预热块27、28之间，并且支撑被密封体8的散热板19的周缘部分。

上下的加热块25、26的发热是经由上下的预热块27、28的具有凹部27a₁、28a₁的第1、第2凸状加热部27a、28a，直接传导至被密封体8的连接器20的部分。由此，可集中地预热树脂制的连接器20的部分，另一方面，使散热板19经由下预热块28的第2凸部28b进行加热。此处，在散热板19上的基板18的部分，由第2凸部28b的凹部28b₁确保空间，故而可防止该部分被急剧地加热。

如此热容量较大且具有筒状部20a等的树脂制的连接器20的部分是以通过第1凸状加热部27a及第2凸状加热部28a夹持其外形的方式进行加热，故而可在短时间内充分地进行加热。由此，在成型单元2中的树脂密封时，可降低连接器20的部分与密封树脂23的边界部分的温度差，从而可使连接器20的树脂与密封树脂23的密接性提升，防止边界部中的剥离。

另外，散热板19上的基板1的部分是由第3凸状加热部28b的凹部28b₁确保空间，故而可防止基板18的部分被急剧地加热。

上下的预热块27、28可装卸地安装于上下的加热块25、26。因此，预先根据应预热的被密封体8的种类，准备形状或材质(即热导率)等不同的多种预热块27、28。在更换进行树脂密封的被密封体8的情形时，将安装于加热块25、26的预热块27、28更换为与被密封体8对应的预热块。由此，也可容易地应对种类不同的被密封体8。

在该实施方式中，下预热块28的第3凸状加热部28b构成为具有以在与散热板19之间保持间隙的方式凹陷的凹部28b₁，以避免急剧地加热散热板19上的基板18，但作为本发明的其他实施方式，也可例如图6所示，由与其他部分相比热导率较小的材质，例如氟树脂或陶瓷等而构成第3凸状加热部28c，由此，也可避免急剧地加热基板18的部分。

其次，参照图1～图5，说明该实施方式的树脂密封方法。首先，如图1所示，准备多个结合被密封体而制作的托盘9。将该托盘9积层地配置于托盘贮存部7。

继而，如图1所示，将1个托盘9自托盘贮存部7移送至接收部4。在该步骤中，既可由作业者移送托盘9，也可使用适当的移送器件。

继而，将多个被密封体配置于托盘9。再者，也可预先将分别配置有多个被密封体的多个托盘9积层地配置于托盘贮存部7。在此情形时，将配置有被密封体的1个托盘9自托盘贮存部7移送至接收部4。另外，也可将配置有被密封体的1个托盘9自前步骤移送至接收部4。

继而，使用未图示的移送机构，将配置有被密封体的托盘9移送至具有三个第1、第2预热机构10、10、11的预热部5。在预热部5中设置有加热块作为第1预热机构10。使用未图示的移送机构，依序将配置有被密封体的托盘9移送至第1预热机构10、10的加热块上。由此，缓慢地加热配置于托盘9上的被密封体。

进而，通过第2预热机构11，以如上的方式进行预热。

即，第2预热机构11是在图4及图5所示的上下的预热块27、28彼此分离的状态下，通过托盘9而将被密封体8搬入至两预热块27、28之间。

继而，两预热块27、28彼此接近移动，将被密封体8的连接器20的部分夹入上下的预热块27、28之间，并且支撑着散热板19的周缘部并进行加热。

此时，通过上下的加热块25、26而生成的热经由上下的预热块27、28的第1、第2凸状加热部27a、28a，直接传导至被密封体8的连接器20的部分，故而，可集中地对树脂制的连接器20的部分进行预热。另一方面，散热板19经由下预热块28的第2凸部28b进行预热，故而，散热板19上的基板18的部分通过第2凸部28b的凹部28b₁而确保空间，避免过度地预热。

继而，使用适当的移送机构，将配置有经预热的被密封体的托盘9自图1所示的预热部5移送至托盘冷却部6。

继而，通过未图示的拾取器件，而利用搬入搬出机构29将经预热的被密封体自托盘9移载，将该被密封体搬入至成型模13的下模中的特定的位置并进行配置。

继而，将所配置的被密封体固定于下模的模面。而且，通过将成型模13合模，而将安装于被密封体的上表面的零件收容于设置在上模中的型腔中。其后，将流动性树脂填充于型腔中。

继而，在接着将成型模13合模的状态下，使流动性树脂硬化。由此，形成包含密封树脂23及多余的树脂的硬化树脂。

继而，将成型模13开模。继而，使用搬入搬出机构29，将树脂密封体自成型单元2搬出至搬出单元3的分离部15。

其次，在分离部15中，使用分离用夹具，将多余的树脂自各树脂密封体中分离。该分离是通过称作浇口切断、打浇口(ディゲート)等的周知的方式而进行。通过该步骤，而自树脂密封体完成图3所示的封装22。

继而，使用适当的移送机构，将封装22自分离部15移送至送出部16，送至下一步骤中。

可通过以如上的方式，利用预热部5对自前步骤收取的被密封体进行预热，使用成型模13将被密封体树脂密封，形成树脂密封体，且将多余的树脂自树脂密封体中分离，而完成封装22。

该实施方式是通过预热部5的第1、第2预热机构10、10、11而将被密封体8直接且缓慢地加热，直至将被密封体8搬入至成型单元2的成型模13为止，故而，可效率良好地且不造成热冲击地将被密封体8预热至充分的温度。进而，在第2预热机构11中，可集中地将树脂制的连接器20的部分预热，故而可在图3A、图3B所示的密封树脂23与树脂制的连接器20之间的边界部减小温度梯度。由此，可使密封树脂32与连接器20之间的密接性提升，从而可抑制密封树脂23的剥离。

该实施方式是在上下的各加热块25、26中分别内置有加热器等发热体，将上下的预热块27、28加热，但作为本发明的其他实施方式，也可仅在一加热块25(26)中内置发热体。在此情形时，另一加热块26(25)的预热块28(27)在预热被密封体8之前，使各预热块27、28接近移动而接触。由此，通过具有发热体的一加热块25(26)而将另一加热块26(25)的预热块28(27)加热，另一加热块26(25)的预热块28(27)通过其余热而将被密封体8加热。根据该其他实施方式，可实现加热所需的电力的节省。

在上述的实施方式中，第2预热机构11设置于预热部5的最终段，但也可设置于至成型单元2的树脂密封用的成型模13为止的搬送路径上的任何位置，例如也可设置于成型单元2正前方的托盘冷却部6或成型单元2中。

该实施方式的树脂密封装置设置有两个成型单元2，但并不限定于两个，也可设置一个或三个以上的成型单元2。由此，可容易地调整树脂密封装置的制造能力

另外，上述的实施方式是使用传递成型，但并不限定于此，也可使用注塑成型或压缩成型。

在使用压缩成型的情形时，在成型模13的下模设置型腔，且以如下的方式进行树脂密封。即，首先，对型腔供给粉状、粒状、片(フレーク)状(薄片状)、块状、薄板状等的树脂材料。继而，通过将树脂材料加热而使其熔融，生成流动性树脂。由此，使型腔成为由流动性树脂填充的状态。继而，通过将成型模13合模，而将安装于固定在上模的被密封体的下表面的零件浸渍于填充在型腔中的流动性树脂中。继而，接着加热流动性树脂使其硬化，由此，形成硬化树脂。通过至此为止的步骤，形成树脂密封体。再者，也可将常温下为液状的树脂(液状树脂)供给至型腔。可通过该方法，而使型腔成为由流动性树脂填充的状态。

上述实施方式是作为被密封体，应用于输送机器用的电子控制单元进行了说明。并不限定于此，也可将本发明应用于内燃机关、电动机、制动机构等各种用途中使用的电子控制单元。另外，本发明并不限定于电子控制单元，也适于具有特殊的形状部分或不同的材质部分等的被密封体。作为此种例子，可列举电力控制用的电力控制单元中使用的被密封体。进而，也可将本发明应用于不具有特殊的形状部分或热容量不同的材质部分等的通常的被密封体。

符号说明

1 搬入单元

2 成型单元

3 搬出单元

5 预热部

8 被密封体

11 第2预热机构

13 成型模

18 基板

19 散热板

20 连接器

25 上加热块

26 下加热块

27 上预热块(加热体)

28 下预热块(加热体)

27a 第一凸状加热部

28a 第2凸状加热部

28b 第3凸状加热部

Claims (9)

1.一种树脂密封装置，具备预热被密封体的预热机构，且通过树脂密封用的成型模对由该预热机构预热的被密封体进行树脂密封，其特征在于：

上述预热机构设置于向上述树脂密封用成型模搬送上述被密封体的搬送路径的中途；

上述预热机构具备分别具有将上述被密封体加热的加热面的两个加热机构；

上述两个加热机构的两个上述加热面彼此对向，上述两个加热机构是通过两个上述加热面而自两侧将上述被密封体加热；

上述两个加热机构的至少一加热机构具有面向上述被密封体的加热面的至少一部分朝向接近上述被密封体的方向突出的凸状加热部，

上述两个加热机构的对向的两个加热面能够在接近方向及分离方向相对移动，且上述两个加热机构对由搬送构件搬入至两个加热面之间的上述被密封体进行加热，

在上述两个加热机构的至少一加热机构中设置有发热体。

2.根据权利要求1所述的树脂密封装置，其中，

上述加热机构不使搬送上述被密封体的上述搬送构件介于上述加热面与上述被密封体之间，而直接进行加热。

3.根据权利要求1或2所述的树脂密封装置，其中，

上述两个加热机构分别具有上述凸状加热部。

4.根据权利要求1或2所述的树脂密封装置，其中，

上述两个加热机构的至少一加热机构具有多个上述凸状加热部。

5.根据权利要求4所述的树脂密封装置，其中，

上述多个凸状加热部的至少一个凸状加热部由与其他凸状加热部不同的材质构成。

6.根据权利要求1或2所述的树脂密封装置，其中，

上述凸状加热部在其前端部具有凹陷的凹部。

7.根据权利要求1或2所述的树脂密封装置，其中，

上述加热机构具备：发热块，其通过发热体而发热；以及加热体，其能够装卸地安装于该发热块，并且具有上述加热面。

8.一种树脂密封方法，将被密封体预热而进行树脂密封，其特征在于，包含如下步骤：

在将被密封体向树脂密封用的成型模搬送的搬送路径的中途，对上述被密封体进行预热；以及

通过上述树脂密封用的成型模对经预热的被密封体进行树脂密封，

在上述进行预热的步骤中，通过彼此对向配置且分别具有加热上述被密封体的加热面的两个加热机构的两个上述加热面，自两侧加热上述被密封体，且上述两个加热机构的至少一加热机构的面向上述被密封体的加热面的至少一部分，具有朝向接近上述被密封体的方向突出的凸状加热部，

上述两个加热机构的对向的两个上述加热面能够在接近方向及分离方向相对移动，且上述两个加热机构的一加热机构具有发热体，

进一步包括如下步骤：在上述进行预热的步骤之前，使上述两个加热机构的两个上述加热面朝向接近方向移动，利用上述一加热机构对另一加热机构进行加热。

9.根据权利要求8所述的树脂密封方法，其中，

在上述进行预热的步骤中，通过上述两个加热机构的两个加热面自两侧夹持着上述被密封体的至少一部分并进行加热。