CN104080276B - 电路板制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电路板的制作方法，包括以下步骤。首先，提供基板，基板包括电子元件及接地点。然后，提供一屏蔽框。然后，提供一磁性元件。然后，设置磁性元件于屏蔽框上，其中磁性元件与屏蔽框以磁力相吸。然后，吸取磁性元件，以将屏蔽框设于基板上，其中屏蔽框围绕电子元件且接触接地点。然后，分离磁性元件与屏蔽框。在一实施例中，可采用表面黏贴技术，通过吸取磁性元件移动屏蔽框设于基板上，以提升屏蔽框与基板的定位精度。

Description

电路板制作方法

技术领域

本发明涉及一种电路板制作方法，且特别是有关于一种适用于表面黏贴技术的电路板制作方法。

背景技术

为了降低电子元件受到电磁干扰的影响，在传统的电路板制作过程中，通常会由生产线作业员手动抓取一屏蔽框放置于电路板上，并使屏蔽框围绕电子元件。

然而，手动放置屏蔽框的方式容易导致屏蔽框与电路板之间的定位精度差及电路板的工艺效率下降等问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板的制作方法，使其可提升屏蔽框与电路板之间的定位精度。

为实现上述目的，本发明提出一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一基板，基板包括一电子元件及一接地点；提供一屏蔽框；提供一磁性元件；设置磁性元件于屏蔽框上，其中磁性元件与屏蔽框以磁力相吸；吸取磁性元件，以将屏蔽框设于基板上，其中屏蔽框围绕电子元件且接触接地点；以及，分离磁性元件与屏蔽框。

其中，于吸取该磁性元件的步骤包括：于一表面黏贴工艺中，以一吸取工具吸取该磁性元件。

其中，该磁性元件包括：一吸附部，具有一吸附面；以及多根接脚，连接于该吸附部且从该吸附部径向地往外延伸；其中，于吸取该磁性元件的步骤中，该吸取工具吸住该吸附部的该吸附面，以移动该屏蔽框。

其中，于分离该磁性元件与该屏蔽框的步骤前，该制作方法更包括：将该磁性元件、该屏蔽框及该基板通过一回焊工艺，使该屏蔽框焊合于该基板上。

其中，该磁性元件包括多根接脚，该屏蔽框包括多个框边；于设置该磁性元件于该屏蔽框上的步骤中，各该接脚吸住对应的该框边。

其中，各该接脚包括：一延伸部，该延伸部的端部具有一凹部；以及一磁铁，固定于该延伸部的该凹部内。

其中，更包括：设置该屏蔽框于一载板上；提供一定位冶具，该定位冶具具有一露出孔；固定该定位冶具与该载板的相对位置，其中该定位冶具的该露出孔露出该屏蔽框的一框边；于设置该磁性元件于该屏蔽框上的步骤中，该磁性元件的一接脚通过该露出孔吸住从该露出孔露出的的该框边。

其中，该定位冶具为一磁绝缘的定位冶具。

其中，该磁性元件包括多根接脚，且相邻二该接脚之间的夹角等于或大于90度。

为实现上述目的，本发明另提出一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一基板，基板包括一电子元件、一接地点及一焊料；提供一屏蔽框；提供一载板；设置屏蔽框于载板上；提供一定位冶具，定位冶具具有一露出孔；固定定位冶具与载板的相对位置，使屏蔽框从露出孔露出；提供一磁性元件；以磁性元件对准露出孔的方式，设置磁性元件于屏蔽框上，其中磁性元件与屏蔽框以磁力相吸；分离定位冶具与载板；于一表面黏贴工艺中，以一吸取工具吸取磁性元件，并通过移动磁性元件将屏蔽框设于基板上，其中屏蔽框围绕电子元件且通过焊料接触接地点；分离吸取工具与磁性元件；回焊基板、屏蔽框、磁性元件与焊料，使焊料焊合屏蔽框与基板；以及，分离磁性元件与屏蔽框。

在一实施例中，可采用表面黏贴技术(Surface Mount Technology,SMT)，通过吸取磁性元件移动屏蔽框设于基板上，以提升屏蔽框与基板的定位精度。

本发明的电路板的制作方法，可提升屏蔽框与电路板之间的定位精度。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1A至图10绘示依照本发明一实施例的电路板的制作过程图。

图11绘示图4的磁性元件沿方向11-11’的剖视图。

其中，附图标记：

10：载板

10a、22：定位部

20：定位冶具

20a：贯孔

20a1：容置孔

20a2：露出孔

21：本体

30：基板

31：电子元件

32：接地点

33：焊料

100：电路板

110：屏蔽框

111：框边

111u：上表面

120：磁性元件

121：吸附部

121u：吸附面

122：接脚

1221：延伸部

1221b：下表面

1221r：凹部

1222：磁铁

A1：夹角

T1：吸取工具

具体实施方式

请参照图1A至图10，其绘示依照本发明一实施例的电路板的制作过程图。

如图1A及图1B所示(图1B为图1A中1B-1B’截面的剖视图)，提供数个屏蔽框110及载板10，且设置此些屏蔽框110于载板10上。各屏蔽框110包括多个框边111。在本实施例中，屏蔽框110为一矩形框，其具有围绕成封闭环形的四个框边111。另一实施例中，屏蔽框110可以是一圆形框或椭圆形框。在一实施例中，屏蔽框110可由马口铁或其它可与磁性元件120(磁性元件120绘示于图4)通过磁力相吸且可提供电磁屏蔽效果的材料所制成。

此外，载板10具有至少一定位部10a。在本实施例中，定位部10a以贯孔为例说明，然亦可为盲孔或定位销。

如图2A及图2B所示(图2B为图2A中2B-2B’截面的剖视图)，提供一定位冶具20，其中定位冶具20具有数个贯孔20a。各贯孔20a包括相通的容置孔20a1及数个露出孔20a2。贯孔20a用以容置磁性元件120(磁性元件120绘示于图4)。当定位冶具20与载板10定位后，露出孔20a2可露出图1A的屏蔽框110的框边111，以让磁性元件120通过露出孔20a2吸住露出的框边111。

此外，定位冶具20包括本体21及至少一定位部22，其中定位部22形成于本体21。在本实施例中，定位部22以定位销为例说明，然亦可为贯穿本体21的贯孔或不贯穿本体21的盲孔。就材料而言，本体21与定位部22的材料可不同，例如，本体21由塑料形成，而定位部22以金属形成；或者，本体21与定位部22可由相同材料形成，例如，本体21及定位部22皆可由塑料形成。

如图3A及图3B所示(图3B为图3A中3B-3B’截面的剖视图)，设置图2A的定位冶具20于图1A的载板10上方，且以定位冶具20的定位部22插入载板10的定位部10a的方式，固定定位冶具20与载板10的相对位置，以固定屏蔽框110与定位冶具20的贯孔20a的相对位置。定位冶具20与载板10的相对位置固定后，各露出孔20a2露出对应的屏蔽框110的框边111，使后续的磁性元件120可通过露出孔20a2吸住露出的框边111。

如图4所示，提供数个磁性元件120(图4只绘示一个)，其中磁性元件120包括吸附部121及多根接脚122。接脚122连接于吸附部121且从吸附部121径向地往外延伸。

吸附部121具有吸附面121u。吸附面121u提供一足够表面积，可让一表面黏贴技术的吸取工具T1(绘示于图7)稳定地吸住磁性元件120，以移动屏蔽框110。进一步地说，吸附面121u提供一足够表面积，例如，吸附面121u的表面积大于或大致上等于吸取工具T1的吸嘴面积；如此一来，即使屏蔽框110未提供一足够吸附面积，吸取工具T1仍可通过吸取磁性元件120而移动屏蔽框110。一实施例中，吸附面121u为平面，然亦可为曲面。

此外，在本实施例中，相邻二接脚122之间的夹角A1大致上等于90度。在另一实施例中，相邻二接脚122之间的夹角A1可大于90度，可使磁性元件120的重心或几何中心接近或位于吸附面121u，如此可提升磁性元件120被吸取工具T1(绘示于图7)吸取后的稳定性。在其它实施例中，相邻二接脚122之间的夹角A1可小于90度。只要可使磁性元件120的重心或几何中心接近或位于吸附面121u即可，本发明实施例并不限定夹角A1的值及/或接脚122的长度。

请同时参照图4及图11，图11绘示图4的磁性元件沿方向11-11’的剖视图。

各接脚122包括延伸部1221及磁铁1222。延伸部1221的端部具有一凹部1221r，磁铁1222设于延伸部1221的凹部1221r内。本实施例中，凹部1221r为一凹槽，然亦可为贯孔。由于凹部1221r的内径等于或略大于磁铁1222的外径，使磁铁1222固定于凹部1221r内；在另一实施例中，磁铁1222可通过一耐热胶(未绘示)黏合于凹部1221r内。

各接脚122具有下表面1221b。接脚122的下表面1221b与屏蔽框110的框边111的上表面111u(上表面111u绘视于图7)几何轮廓相配合，使接脚122与框边111接触时(如图7所示)，接脚122的下表面1221b与框边111的上表面111u之间具有足够的接触面积，以提升磁性元件120与屏蔽框110的磁性结合稳定性。例如，在一实施例中，接脚122的下表面1221b与框边111的上表面111u皆为平面。

如图5所示，放置磁性元件120于从定位冶具20露出的屏蔽框110，其中磁性元件120以其接脚122对准露出孔20a2的方式，通过露出孔20a2吸住露出的框边111。

如图6所示，分离定位冶具20与载板10，以避免在移动屏蔽框110的过程中(如图7所示)，屏蔽框110受到定位冶具20的阻碍。由于图3B的定位冶具20的定位部22与载板10的定位部10a可分离地结合，因此也可轻易分离定位冶具20与载板10。

由于定位冶具20为一磁绝缘的定位冶具，因此定位冶具20与磁性元件120之间不会产生磁力；如此一来，在定位冶具20与载板10分离过程中，定位冶具20不会因为磁力而改变磁性元件120与屏蔽框110的相对位置。在一实施例中，定位冶具20可由塑料制成，例如是由FR-4树脂制成。

如图7所示，可采用例如是表面黏贴技术，以吸取工具T1吸住磁性元件120的吸附面121u，以移动屏蔽框110至基板30(基板30绘示于图8，其可为尚未制作完成的电路板)。吸取工具T1可以真空吸力吸取磁性元件120。由于屏蔽框110的移动可采用表面黏贴技术完成，因此可增加屏蔽框110与基板30之间的定位精度，例如，屏蔽框110不易碰触到电子元件31，且/或屏蔽框110与基板30的接地点32可精准定位。

如图8所示，提供基板30，其中基板30包括电子元件31及接地点32，接地点32上可预留焊料33，例如是锡焊料。在屏蔽框110设于基板30上后，屏蔽框110围绕电子元件31，且通过焊料33接触接地点32。屏蔽框110可对电子元件31产生电磁干扰屏蔽作用。

如图9所示，分离吸取工具T1与磁性元件120。在分离吸取工具T1与磁性元件120后，可将磁性元件120、屏蔽框110、基板30及焊料33一起通过一回焊(reflow)工艺，使焊料33在高温下焊合屏蔽框110与基板30的接地点32。在一实施例中，若吸取工具T1以真空吸力吸取磁性元件120，则可借由关闭真空吸力源的方式分离吸取工具T1与磁性元件120。

如图10所示，屏蔽框110焊合于基板30后，可分离磁性元件120与屏蔽框110，以获得电路板100。电路板100例如是印刷电路板总成(Printed Circuit Board Assembly,PCBA)。由于屏蔽框110已焊合于基板30，因此屏蔽框110与基板30之间具有一结合力。由于磁性元件120与屏蔽框110的吸力小于屏蔽框110与基板30之间的结合力，使磁性元件120与屏蔽框110的分离不影响屏蔽框110与基板30的焊合性。

如上所述，本发明实施例的电路板制作方法至少具有以下技术效果：

(一)、由于磁性元件的设计，可于表面黏贴工艺中以吸取工具吸取磁性元件，以移动屏蔽框。

(二)、由于屏蔽框与基板的定位可通过表面黏贴工艺完成，因此可提升屏蔽框与基板的定位精度。

(三)、磁性元件具有一下表面，而屏蔽框具有一上表面。由于磁性元件的下表面与屏蔽框的上表面的几何轮廓相配合，使磁性元件与屏蔽框接触时，磁性元件的下表面与屏蔽框的上表面之间具有足够的接触面积，以提升磁性元件与屏蔽框的磁性结合稳定性。

(四)、通过定位冶具的设计，可提升磁性元件与屏蔽框的定位精度。

(五)、定位冶具具有露出孔。当定位冶具与载板定位后，露出孔露出屏蔽框，使磁性元件通过露出孔精准地定位于从露出孔露出的屏蔽框。

(六)、定位冶具为一磁绝缘的定位冶具。如此一来，在定位冶具与载板分离过程中，定位冶具不会因为磁力而改变磁性元件与屏蔽框的相对位置。

(七)、由于可通过表面黏贴技术取放定位框，因此可减少联机操作员的手动操作，进而提升生产速度及稳定度。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一基板，该基板包括一电子元件及一接地点；

提供一屏蔽框；

提供一磁性元件；

设置该磁性元件于该屏蔽框上，其中该磁性元件与该屏蔽框以磁力相吸；

吸取该磁性元件，以将该屏蔽框设于该基板上，其中该屏蔽框围绕该电子元件且接触该接地点；以及

分离该磁性元件与该屏蔽框；

其中，于分离该磁性元件与该屏蔽框的步骤前，该制作方法更包括：将该磁性元件、该屏蔽框及该基板通过一回焊工艺，使该屏蔽框焊合于该基板上。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，于吸取该磁性元件的步骤包括：

于一表面黏贴工艺中，以一吸取工具吸取该磁性元件。

3.根据权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，该磁性元件包括：

一吸附部，具有一吸附面；以及

多根接脚，连接于该吸附部且从该吸附部径向地往外延伸；

其中，于吸取该磁性元件的步骤中，该吸取工具吸住该吸附部的该吸附面，以移动该屏蔽框。

4.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，该磁性元件包括多根接脚，该屏蔽框包括多个框边；于设置该磁性元件于该屏蔽框上的步骤中，各该接脚吸住对应的该框边。

5.根据权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，各该接脚包括：

一延伸部，该延伸部的端部具有一凹部；以及

一磁铁，固定于该延伸部的该凹部内。

6.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，更包括：

设置该屏蔽框于一载板上；

提供一定位冶具，该定位冶具具有一露出孔；

固定该定位冶具与该载板的相对位置，其中该定位冶具的该露出孔露出该屏蔽框的一框边；

于设置该磁性元件于该屏蔽框上的步骤中，该磁性元件的一接脚通过该露出孔吸住从该露出孔露出的的该框边。

7.根据权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，该定位冶具为一磁绝缘的定位冶具。

8.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，该磁性元件包括多根接脚，且相邻二该接脚之间的夹角等于或大于90度。

9.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一基板，该基板包括一电子元件、一接地点及一焊料；

提供一屏蔽框；

提供一载板；

设置该屏蔽框于该载板上；

提供一定位冶具，该定位冶具具有一露出孔；

固定该定位冶具与该载板的相对位置，使该屏蔽框从该露出孔露出；

提供一磁性元件；

以该磁性元件对准该露出孔的方式，设置该磁性元件于该屏蔽框上，其中该磁性元件与该屏蔽框以磁力相吸；

分离该定位冶具与该载板；

于一表面黏贴工艺中，以一吸取工具吸取该磁性元件，并通过移动该磁性元件将该屏蔽框设于该基板上，其中该屏蔽框围绕该电子元件且通过该焊料接触该接地点；

分离该吸取工具与该磁性元件；

回焊该基板、该屏蔽框、该磁性元件与该焊料，使该焊料焊合该屏蔽框与该基板；以及

分离该磁性元件与该屏蔽框。