CN104079253B - 振动器件、振动器件的制造方法、电子设备、移动体 - Google Patents

Abstract

本发明提供振动器件、振动器件的制造方法、电子设备、移动体，能够以准确的位置和姿势将振子固定到基板。振动器件（石英振荡器1）的制造方法包含以下工序：在基板（30）的主面（30a）上涂覆热硬化型的绝热性连接材料（83）和硬化温度比绝热性连接材料（83）高的导电性连接材料（84）；在基板（30）上的绝缘性连接材料（83）的涂覆位置处，载置连接有固定端子（60）和连接端子（70）的具有发热体的振子（石英振子10）的固定端子（60），在导电性连接材料（84）的涂覆位置载置连接端子（70）；根据回流曲线进行加热，使绝缘性连接材料、导电性连接材料依次硬化。

Description

振动器件、振动器件的制造方法、电子设备、移动体

技术领域

本发明涉及振动器件、振动器件的制造方法、以及使用了振动器件的电子设备和移动体。

背景技术

石英振荡器由于频率随着温度变化而发生变动，所以采用了恒温型的石英振荡器，该恒温型的石英振荡器利用加热器等发热体对石英振子进行加温，由此使石英振子的温度保持恒定。在这样的恒温型的石英振荡器中，当在构成恒温槽的一部分的基板上直接搭载石英振子和发热体时，石英振子和发热体的热量逃散到基板上。因此，存在以下问题：难以使石英振子的温度保持恒定，当要使石英振子的温度维持恒定时，必须对发热体进一步进行电力供给从而导致功耗变大。

为了解决上述问题，在专利文献1中公开了如下构造：在通过引线连接并固定具有发热体的石英振子和基板时，在基板与石英振子之间设置间隙。

【专利文献1】日本特开2007-6270号公报

在这样的专利文献1的结构中，通过在基板与石英振子之间设置间隙，抑制了石英振子的热量逃散到基板上。但是，因为引线兼用于石英振子与基板之间的电连接和机械固定，所以通过具有机械强度的引线和银焊料进行石英振子和基板的连接。因此，在使银焊料熔融而将引线连接到基板时，所有端子的银焊料一次性熔融。因此，如果基板倾斜、或者对基板和石英振子施加振动等外力，则在银焊料的熔融时，基板以及石英振子与引线的连接位置有时会偏离而导致连接不良，因此可能引起电气、机械的连接不良，从而产品的可靠性劣化。

发明内容

本发明是为了解决上述课题的至少一部分而作出的，其可以作为以下的方式或应用例来实现。

[应用例1]本应用例的振动器件的特征在于，该振动器件具有：振子；基板；对所述振子和所述基板进行了机械固定的固定端子；以及对所述振子和所述基板进行了电连接的连接端子，所述固定端子与所述基板的连接利用绝缘性连接材料进行了连接，所述连接端子与振子、以及所述连接端子与所述基板利用导电性连接材料进行了连接。

根据这样的结构，按照功能来划分进行电连接的连接端子和进行机械固定的固定端子，固定端子与振子以及基板的连接使用绝缘性连接材料，连接端子与振子以及基板的连接使用导电性连接材料，按照端子的功能类别使连接材料不同，因此固定端子能够充分提高机械强度以用于振子固定。其结果，能够将振子牢固地固定到基板，因此在连接端子与基板的连接时不会产生位置偏离，所以产品的可靠性提高。

[应用例2]在上述应用例的振动器件中，优选的是，所述绝缘性连接材料和所述导电性连接材料是热硬化型的连接材料，所述导电性连接材料的硬化温度比所述绝缘性连接材料的硬化温度高。

[应用例3]在上述应用例的振动器件中，优选的是，所述绝缘性连接材料是热硬化型的连接材料，所述导电性连接材料是加热熔融型的连接材料，所述导电性连接材料的熔融温度比所述绝缘性连接材料的硬化温度高。

由此，在将振子连接或固定到基板时，首先在低温区域进行固定端子的固定，在限制了振子相对于基板的位置和姿态后，能够进行连接端子的连接/固定，因此在进行连接端子的固定以前的过程中，振子不会在相对于基板的位置、姿态偏离的状态下被固定。

[应用例4]、[应用例5]、[应用例6]在上述应用例的振动器件中，优选的是，所述连接端子具有：与所述振子连接的第1连接端子部；与所述基板连接的第2连接端子部；以及将所述第1连接端子部和所述第2连接端子部连结的第3连接端子部，所述固定端子具有：与所述振子连接的第1固定端子部；与所述基板连接的第2固定端子部；以及将所述第1固定端子部和所述第2固定端子部连结的第3固定端子部，所述第3固定端子部的刚性比所述第3连接端子部高。

固定端子被要求具有与振子以及基板之间的机械连接功能，因此需要机械强度较高。因此，通过将固定端子的刚性设为比连接端子的刚性高，能够将振子牢固地固定到基板，因此在连接端子与基板的连接时不会产生位置偏离，所以产品的可靠性提高。

[应用例7]在本应用例的振动器件的制造方法中，该振动器件具有基板以及连接有固定端子和连接端子的振子，该振动器件的制造方法的特征在于，包含以下工序：在所述基板的配置有热硬化型的绝缘性连接材料的位置处载置所述固定端子，在所述基板的配置有导电性连接材料的位置处载置所述连接端子；以及使所述绝缘性连接材料和导电性连接材料依次硬化。

根据这样的制造方法，首先通过绝缘性连接材料将固定端子固定到基板，然后通过导电性连接材料将连接端子固定到基板。因此，在将振子固定到基板的工序的初始阶段，将连接有固定端子和连接端子的振子固定到基板，因此连接端子相对于基板的位置、姿态不会产生偏离，所以能够将连接端子高精度地固定到基板。

[应用例8]在上述应用例的振动器件的制造方法中，优选的是，所述绝缘性连接材料和所述导电性连接材料是热硬化型的连接材料，所述导电性连接材料的硬化温度比所述绝缘性连接材料的硬化温度高。

[应用例9]在上述应用例的振动器件的制造方法中，优选的是，所述绝缘性连接材料是热硬化型的连接材料，所述导电性连接材料是加热熔融型的连接材料，所述导电性连接材料的熔融温度比所述绝缘性连接材料的硬化温度高。

由此，能够在导电性连接部件的固化或熔融开始前完成绝缘性连接部件的固化。即，通过设为在固定了固定端子后固定连接端子的工序顺序，在将连接端子固定到基板的工序中，能够在振动器件相对于基板的位置、姿态不不发生偏离的情况下将连接端子固定到基板的预定位置。

[应用例10]本应用例的电子设备的特征在于，该电子设备具有上述振动器件。

这样的电子设备具有将振子牢固地固定于基板的振动器件，因此能够提供可进行高精度的特性检测、抵抗冲击和振动的能力强、具有高可靠性的电子设备。

[应用例11]本应用例的移动体的特征在于，该移动体具有上述振动器件。

移动体具有将振子牢固地固于基板的振动器件，因此能够实现可进行高精度的特性检测、抵抗冲击和振动的能力强、具有高可靠性的移动体。

附图说明

图1是本发明的石英振荡器的内部俯视图。

图2是示出图1的A－A剖切面的剖视图。

图3是从图1的箭头B方向观察的侧视图。

图4是示出本发明的石英振荡器的制造方法的主要工序的图。

图5是示出加热时间与温度之间的关系的回流曲线。

图6是示出应用例的电子设备的外观的一例的概观图。

图7是示出应用例的移动体的外观的一例的概观图。

标号说明

1：作为振动器件的石英振荡器；10：作为振子的石英振子；20：发热体；30：基板；40：盖部件；50：空间：60：固定端子；70：连接端子；83：绝缘性连接材料（环氧类粘接剂）；84：导电性连接材料；100：电子设备；200：移动体（汽车）。

具体实施方式

以下，参照附图来说明本发明的实施方式。

另外，在本实施方式中，将石英振荡器1例示为振动器件进行说明，该石英振荡器1使用了石英振子10作为振子。

另外，以下的说明所参照的图将各部件设为可识别的大小，所以是各部件或部分的纵横比例尺与实际不同的示意图。

（石英振荡器的结构）

图1是作为振动器件的石英振荡器1的内部俯视图，图2是示出图1的A－A剖切面的剖视图，图3是从图1的箭头B方向观察的侧视图。如图1至图3所示，石英振荡器1具备作为收纳在由基板30和盖部件40围起的空间50内的振子的石英振子10。在石英振子10的主面10a的中央部安装有发热体20。石英振子10利用空间50而与外部空间隔离。

石英振子10与基板30通过多个固定端子60和连接端子70，在石英振子10和基板30的厚度方向上隔开间隙地进行了连接/固定。固定端子60对石英振子10和基板30进行了机械固定，连接端子70对石英振子10和基板30进行了电连接。

虽然省略图示，但石英振子10由形成有激励电极的石英振动片、和气密地收纳石英振动片的陶瓷封装构成。如图1所示，在石英振子10中，设置有配置于主面10a的4个角处的电极11、和配置于两个电极11之间的电极12。电极11是电悬浮的固定用接合区。电极12是与石英振动片的一对激励电极电连接的电极。另外，电极11和电极12的配置不限于图示的配置，但优选在石英振子10的4个角处配置电极11，以通过固定端子60将石英振子10稳定固定到基板30。在由基板30和盖部件40围起的空间50内的基板30上还设置有振荡电路91和发热体控制电路92。

在本实施例中，发热体20是包含作为加热器的功率晶体管和温敏元件（温敏传感器）的元件，且在元件侧面配设有电连接用的元件电极20a，通过导热性良好的粘接剂或焊料等接合材料与形成于石英振子10的主面10a的布线12相固定。另外，可以将功率晶体管和温敏元件分别设为独立芯片结构，还可以不使用功率晶体管而采用电阻发热体。并且，发热体20可以不经由形成于石英振子10的主面的布线，而利用引线接合等方式与基板30连接。而且，温敏元件还可以设置于发热体控制电路92。

基板30是电路基板，且在主面30a和背面30b形成有电极图案。在主面30a上，设置有以下部分：配置固定端子60的固定用接合区31；配置连接端子70的连接用电极32；以及分别对振荡电路91和发热体控制电路92进行连接/固定的元件电极34、35。在基板30的背面30b上还设置有外部电极36，该外部电极36用于将石英振荡器1连接到搭载石英振荡器1的设备。

振荡电路91包含振荡电路部和放大电路部。由石英振子10、振荡电路部以及放大电路部构成振荡电路。在石英振子10是AT切石英振子的情况下，振荡电路是反馈型振荡电路，并从石英振荡器1输出高精度频率的输出信号，在该反馈型振荡电路中，石英振子10通过振荡电路部进行振荡，其振荡输出通过放大电路部进行放大，且其一部分被反馈到振荡电路部。另外，振荡电路中可以包含对频率温度特性进行补偿的频率温度补偿电路。

发热体控制电路92包含温度控制电路，该温度控制电路进行如下控制：根据温敏元件的检测输出控制供给到发热体20的电力，由此将石英振子10的温度维持于预先设定的一定温度。

固定端子60和连接端子70是由铁镍钴合金、42合金等材料形成的金属端子。固定端子60是一体形成有如下部分的薄板状端子：为了固定于石英振子10而弯折的作为连接部的第1固定端子部60a；为了固定于基板30而弯折的作为连接部的第2固定端子部60b；以及连接第1固定端子部60a和第2固定端子部60b的第3固定端子部60c。

连接端子70是一体形成有如下部分的薄板状端子：为了固定于石英振子10而弯折的作为连接部的第1连接端子部70a；为了固定于基板30而弯折的作为连接部的第2连接端子部70b；以及连接第1连接端子部70a和第2连接端子部70b的第3连接端子部70c。

如图1、图3所示，第3连接端子部70c的宽度比第3固定端子部60c的宽度小。即，第3连接端子部70c的宽度方向截面积比第3固定端子部60c的宽度方向截面积小。并且，第1连接端子部70a与石英振子10在俯视时重叠的面积（连接面积）、以及第2连接端子部70b与基板30在俯视时重叠的面积（连接面积）比固定端子60的第1固定端子部60a与石英振子10在俯视时重叠的面积（连接面积）、以及第2固定端子部60b与基板30在俯视时重叠的面积（连接面积）小。这意味着，在固定端子60和连接端子70是单体，且固定端子60和连接端子70是相同材质的情况下，连接端子70的机械强度比固定端子60小。

接着，说明石英振子10与基板30的连接和固定构造。固定端子60相对于石英振子10和基板30的固定在第1固定端子部60a、第2固定端子部60b处，是通过热硬化型的绝缘性连接材料83进行的。作为绝缘性连接材料83，例如有热硬化型的环氧类粘接剂。另外，作为绝缘性连接材料，在石英振子10侧和基板30侧可以是不同的材质，例如可以是在石英振子10侧使用导电性连接材料、在基板30侧使用绝缘性连接材料的组合，还可以是在石英振子10侧使用绝缘性连接材料、在基板30侧使用导电性连接材料的组合。

连接端子70相对于石英振子10和基板30的连接在第1连接端子部70a、第2连接端子部70b处，是通过导电性连接材料84进行的。作为导电性连接材料84，例如有热硬化型的导电性粘接剂。另外，作为导电性连接材料，不限于热硬化型的导电性粘接剂，还可以使用焊料等。

在本实施例中，绝缘性连接材料83和导电性连接材料84均为热硬化型的连接材料，但导电性连接材料84的硬化温度比绝缘性连接材料83高。即，在加热温度较低时通过固定端子60将石英振子10固定到基板30，之后变为了较高的加热温度时，通过连接端子70对石英振子10和基板30进行电连接。

此外，在绝缘性连接材料83采用热硬化型的连接材料、导电性连接部件84采用焊料的情况下，将绝缘性连接材料83的硬化温度设为比焊料的熔融温度低。即，在加热温度较低时通过固定端子60将石英振子10固定到基板30，之后变为了较高的加热温度时，通过连接端子70对石英振子10和基板30进行电连接。

如图1所示，石英振子10、发热体20以及基板30通过连接端子70进行电连接。石英振子10与振荡电路91、发热体20与发热体控制电路92通过设置于基板30的未图示的电极图案进行连接。

对于石英振荡器，公知的是，其谐振频率根据温度变化而发生变化。频率温度特性具有二次或三次曲线，该二次或三次曲线具有使得频率变化极小的温度。因此，如果将石英振子的温度维持于使得频率变化极小的温度附近，则能够实现谐振频率的变动较小的高精度的石英振荡器。本实施例的石英振荡器1为了抑制与温度变化相伴的谐振频率的变动，通过发热体20进行加温，从而将石英振子10维持于使得频率变化极小的温度附近的一定温度。

石英振荡器1在由基板30和盖部件40围起的空间50内收纳安装有发热体20的石英振子10，并具有在石英振子10与基板30之间隔着间隙地对两者进行固定的固定端子60、和对两者进行电连接的连接端子70。固定端子60与石英振子10以及基板30的固定使用绝缘性连接材料83来进行，连接端子70与石英振子10以及基板30的连接使用导电性连接材料84来进行。

在本实施例中，将导电性连接材料84和绝缘性连接材料83均设为热硬化型的连接材料，导电性连接材料84的硬化温度比绝缘性连接材料83的硬化温度高。

由此，在将石英振子10连接或固定到基板30时，首先在低温区域进行固定端子60的固定，在限制了石英振子10相对于基板30的位置和姿态后，能够进行连接端子70的连接/固定，因此在进行连接端子70的固定以前的过程中，石英振子10不会在相对于基板30的位置、姿态偏离的状态下被固定。

并且，在绝缘性连接材料83采用热硬化型的连接材料、导电性连接部件84采用焊料的情况下，将绝缘性连接材料83的硬化温度设为比焊料的熔融温度低，由此能够得到相同的效果。即，在将石英振子10连接或固定到基板30时，首先在焊料熔融前的低温区域进行固定端子60的固定，在限制了石英振子10相对于基板30的位置和姿态后，通过使焊料熔融/固化能够进行连接端子70的连接，因此在进行连接端子70的固定以前的过程中，石英振子10不会在相对于基板30的位置、姿态偏离的状态下被固定。

此外，一般而言，绝缘体与导电体相比，导热性较差，因此在固定端子60的与石英振子10以及基板30相连的连接部中夹设有绝缘性连接材料83，因此从石英振子10经由固定端子60向基板30的热传导比从连接端子70传递到基板30的热量小。因此，如果使用本实施例的结构，则与固定端子60和连接端子70全部使用导电性连接部件84连接到基板30的情况相比，能够抑制从石英振子10传递至基板30的热量，因此能够在不增加向发热体20的电力供给的情况下维持石英振子10的温度，所以还能够得到实现低功耗化的效果。

此外，连接端子70只要具有将石英振子10与基板30电接合的功能即可，因此机械强度可以比固定端子低。因此，将第3连接端子部70c的宽度方向截面积设为比第3固定端子部60c的宽度方向截面积小。并且，将连接端子70中的第1连接端子部70a与石英振子10、以及第2连接端子部70b与基板30在俯视时重叠的面积（连接面积）设为比固定端子60中的第1固定端子部60a与石英振子、以及第2固定端子部60b与基板30在俯视时重叠的面积（连接面积）小。由此，固定端子60比连接端子70的机械强度高，从而能够将石英振子10稳定保持到基板30上。并且，通过机械强度高的固定端子60，可较大地获得石英振子10与基板30之间的间隙，因此还能够得到抑制从石英振子10发生热扩散的效果。

在本实施例中，采用了石英振子10作为振子。将振子设为了石英振子时的振动器件是石英振荡器。石英振子的频率稳定性比石英以外的振子高，且频率‐温度特性也更加优异，但为了高精度化，设为具有发热体的恒温型。因此，通过设为图1至图3中已述的结构，能够实现使石英振子的温度维持恒定的、高精度且低功耗的恒温型的石英振荡器1。

另外，在本实施例中，如图1所示，将固定端子60配置到石英振子10的4个角处，在固定端子60之间各配置两个连接端子70。但是，固定端子60的数量、配置不限于此，例如可以如2个、3个、5个、或6个那样，根据石英振子10的支撑稳定性和空间大小而自由设定。此外，连接端子70的数量和配置按照石英振子10的输入、输出的端子数而增减。此外，也可以是将连接端子70配置于石英振子10的4个角处、在连接端子70之间配置固定端子60的结构。

此外，石英振子10与基板30的连接可以不使用连接端子70而使用接合线。

在已述的实施例中，作为振动器件，例示石英振荡器1进行了说明，但不限于石英振荡器1，还能够将本发明应用到其他振动器件。例如有角速度传感器、加速度传感器、倾斜传感器、使用了石英以外的压电元件的振子、MEMS（Micro Electro Mechanical Systems：微电子机械系统）谐振器等。这些器件大多是利用内置的振子的谐振频率根据物理量的大小而变化的特性，来测定各自要检测的物理量的方式。如已述那样，振子的谐振频率具有温度特性，因此通过发热体将振动器件维持于恒温而实现高精度的物理量测定。

在这样的各振动器件中，按照功能来划分进行电连接的连接端子、和进行机械固定的固定端子，固定端子的与振子以及基板的连接可以应用使用绝缘性连接材料的已述实施例的结构。因此，在将振子连接或固定到基板时，振子不会在其相对于基板的位置、姿态偏离的状态下被固定，并且通过提高固定端子的机械强度，能够将振子牢固地固定到基板，从而能够提供抵抗来自外部的冲击和振动等的功能强的可靠性高的振动器件。此外，通过抑制热量从振子经由固定端子逃散到基板，还能够得到抑制向发热体的电力供给、实现低功耗化的效果。

（振动器件的制造方法）

接着，参照附图说明振动器件的制造方法。此处，作为振动器件，例示已述的石英振荡器1进行说明。

图4是示出本发明的石英振荡器1的制造方法的主要工序的图。首先，如图4（a）所示，作为前道工序，准备在石英振子10上安装有发热体20、固定端子60和连接端子70的部件。发热体20通过热硬化性粘接剂和焊料等固定到石英振子10，连接端子70通过导电性连接材料84固定到石英振子10，固定端子60通过绝缘性连接材料83固定到石英振子10。

另外，在用相同的材料形成固定端子60和连接端子70的情况下，固定端子60和连接端子70在第2固定端子部60b、第2连接端子部70b（参照图1）的末端处，形成有连结为一体的梳齿状的端子部件，如果在将第1固定端子部60a、第1连接端子部70a固定到了石英振子10后，切断连结部，则能够成为图4（a）所示的形态，从而能够提高制造效率。

接着，使用SMT（Surface Mount Technology：表面安装技术）执行连接材料的涂覆至硬化的工序。作为SMT装置，采用回流装置（省略图示）。

首先准备基板30。如图4（b）所示，在基板30的主面30a上，形成有与固定端子60对应的电极31、与连接端子70对应的连接用电极32、与振荡电路91对应的元件电极34、以及与发热体控制电路92对应的元件电极35。在这些电极上涂覆连接材料。作为连接材料，在电极31上涂覆热硬化型的绝缘性连接材料83（例如环氧类粘接剂），在连接用电极32上和元件电极34、35上涂覆导电性连接材料84（焊膏）。导电性连接材料84的熔融温度比绝缘性连接材料的硬化温度高。

另外，绝缘性连接材料83和导电性连接材料84通过印刷或点胶机进行涂覆，在对其中一方进行印刷涂覆的情况下，另一方优选在后道工序中采用点胶机进行涂覆。绝缘性连接材料83的涂覆和导电性连接材料84涂覆的顺序不被限定，但点胶机涂覆在印刷涂覆之后。

接着，将基板30搬送到芯片安装区。然后，通过芯片安装，以将固定端子60和连接端子70配置到绝缘性连接材料83和导电性连接材料84的各涂覆位置处的方式，将图4（a）中示出的固定有固定端子60和连接端子70的石英振子10载置到基板30上的预定位置处。并且，将振荡电路91和发热体控制电路92载置到元件电极34、35的预定位置处。

接着，如图4（c）所示，在将图4（a）中示出的固定有固定端子60和连接端子70的石英振子10载置到了基板30上的状态（表示为工件）下，将该石英振子10搬送到加热区（回流炉）。然后对工件进行加热。加热是通过工件的上下方的加热单元101进行的。作为加热单元，采用远红外线加热器或用风扇使热风循环的方式，或者并用两者的方式。加热是根据回流曲线进行的。参照图5对回流曲线进行说明。

图5是示出加热时间与温度之间的关系的回流曲线。另外，回流曲线是使用了焊膏作为导电性连接材料84、使用了热硬化型的环氧类粘接剂作为绝缘性连接材料83的情况下的一例。图5所示的回流曲线具有预加热区域Ts、主加热区域TL和冷却区域Tr。本实施例的回流曲线将焊膏的熔融作为基准来进行表示。预加热区域Ts是从150℃上升到200℃的区域，主加热区域TL是包含峰值温度区域Tp（250℃至260℃）的区域。峰值温度区域Tp是使峰值温度（250℃至260℃）维持一定时间的区域，冷却区域Tr是从峰值温度区域冷却至常温（25℃）为止的区域。

在预加热区域Ts中，开始焊膏的软化，提高基板30的连接用电极32和连接端子70之间的润湿性，在主加热区域TL中焊膏熔融，在冷却期间Tr中硬化结束。冷却区域Tr是将基板30搬出到回流炉外进行冷却的自然冷却区域。为了缩短冷却时间，有时还使用冷却槽进行急速冷却。

该回流曲线中，在预加热区域Ts中开始焊膏的软化，因此环氧类粘接剂优选在比该预加热区域Ts低的温度下预先硬化。因此，在本实施例中，将80℃至150℃设为环氧类粘接剂的固定区域Tk。环氧类树脂选择在80℃时开始硬化、120℃时硬化率为80%、150℃时硬化率为90%以上的连接材料。即，在通过环氧类粘接剂将固定端子60固定到了基板30后，从预加热区域Ts经过主加热区域使焊膏熔融。

接着，在回流装置中固定了图4（a）中示出的固定有固定端子60和连接端子70的石英振子10和基板30的状态下，将其从回流焊炉搬出并进行冷却。

然后，在基板30上固定盖部件40，从而构成具有由基板30和盖部件40围起的空间50的石英振荡器1。基板30与盖部件40的固定可以使用热硬化型的粘接剂或焊料等进行。

以上所说明的振动器件的制造方法能够高效地制造按照功能划分了进行电连接的连接端子、和进行机械固定的固定端子的振动器件。因此，在将振子连接或固定到基板时，振子不会在其相对于基板的位置、姿态偏离的状态下被固定，并且通过提高固定端子的机械强度，能够将振子牢固地固定到基板，从而能够制造抵抗来自外部的冲击和振动等的功能强的可靠性高的振动器件。此外，还能够得到抑制热量从振子经由固定端子逃散到基板的效果，因此能够有效地制造出抑制了向发热体的电力供给而实现了低功耗化的振动器件。

根据这样的制造方法，首先，在比回流曲线的预加热区域低的温度下使绝缘性连接材料83硬化，因此在将连接端子70固定到基板30的工序中，能够在石英振子10相对于基板30的位置、姿态不发生偏离的情况下将连接端子70固定到基板30。

并且，在回流曲线中，绝缘性连接材料83超过固定区域Tk而被加热到主加热区域TL，从而绝缘性连接材料83能够得到与该材料本来具备的硬度接近的（接近硬化率100%）硬度，因此能够使石英振子10与基板30的固定强度具有足够的耐振动和耐冲击性的强度。

另外，在回流曲线中，固定区域Tk与预加热区域Ts可以交叉。此外，在使用导电性粘接剂作为导电性连接材料84的情况下，以导电性连接材料84的硬化温度比绝缘性连接材料83的硬化温度高的方式进行选择。

另外，图5所示的回流曲线只是一个例子，可以根据所要使用的绝缘性连接材料83、导电性连接材料84的材质和硬化特性适当设定。

（电子设备）

以上所说明的振动器件可搭载于各种电子设备。例如，图6示出搭载了本实施方式的石英振荡器1的电子设备（高功能便携终端200）的概观图。在图6所示的高功能便携终端200中，例如内置有检测高功能便携终端200的姿势的角速度传感器（未图示），能够使用本实施方式的石英振荡器1作为用于使该角速度传感器的控制机构动作的时钟源。如上所述，通过使用本实施方式的石英振荡器1，能够实现抵抗来自外部的冲击和振动等的功能强的可靠性高的电子设备。

作为搭载本实施例的振动器件的电子设备200，可考虑各种电子设备。例如可列举出个人计算机（例如移动型个人计算机、膝上型个人计算机、平板型个人计算机）、便携电话机等移动终端、数字静态照相机、喷墨式排出装置（例如喷墨打印机）、路由器或开关等存储区域网络设备、局域网设备、电视、摄像机、录像机、车载导航装置、寻呼机、电子记事本（也包含带通信功能的电子记事本）、电子辞典、计算器、电子游戏设备、游戏用控制器、文字处理器、工作站、视频电话、防范用电视监视器、电子望远镜、POS终端、医疗设备（例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图计测装置、超声波诊断装置、电子内窥镜）、鱼群探测器、各种测定设备、计量仪器类（例如车辆、飞机、船舶的计量仪器类）、飞行模拟器、头戴式显示器、运动追踪器、运动跟踪器、运动控制器、PDR（步行者位置方位计测）等。

（移动体）

以上所说明的振动器件可搭载于各种移动体。例如，图7示出搭载了本实施方式的石英振荡器1的移动体（汽车）的示意图。例如，在图7所示的汽车200中，内置有检测姿势的角速度传感器（未图示），能够使用本实施方式的石英振荡器1作为用于使该角速度传感器的控制机构动作的时钟源。如上所述，通过使用本实施方式的石英振荡器1，能够实现抵抗来自外部的冲击和振动等的功能强的可靠性高的电子设备。

作为搭载了本实施例的石英振荡器1的移动体200，可考虑各种移动体。例如可列举出汽车（还包含电动汽车）、喷气式飞机和直升飞机等飞机、船舶、火箭、人造卫星等。

本发明包含与上述实施方式以及变形例中说明的结构实质相同的结构（例如，功能、方法和结果相同的结构，或者目的和效果相同的结构）。此外，本发明包含对实施方式等中说明的结构的非本质部分进行置换后的结构。此外，本发明包含能够起到与实施方式等中说明的结构相同作用效果的结构或达到相同目的的结构。此外，本发明包含对实施方式等中说明的结构附加了公知技术后的结构。

Claims (12)

1.一种振动器件，其特征在于，该振动器件具有：

振子；

基板；和

对所述振子和所述基板进行机械固定的固定端子、以及对所述振子和所述基板进行电连接的连接端子，

所述固定端子与所述基板的连接是利用绝缘性连接材料进行的，

所述连接端子与所述振子、以及所述连接端子与所述基板利用导电性连接材料进行了连接，

所述固定端子和所述连接端子以分体的方式分别设置有多个。

2.根据权利要求1所述的振动器件，其特征在于，

所述绝缘性连接材料和所述导电性连接材料是热硬化型的连接材料，

所述导电性连接材料的硬化温度比所述绝缘性连接材料的硬化温度高。

3.根据权利要求1所述的振动器件，其特征在于，

所述绝缘性连接材料是热硬化型的连接材料，所述导电性连接材料是加热熔融型的连接材料，

所述导电性连接材料的熔融温度比所述绝缘性连接材料的硬化温度高。

4.根据权利要求1所述的振动器件，其特征在于，

所述连接端子具有：与所述振子连接的第1连接端子部；与所述基板连接的第2连接端子部；以及将所述第1连接端子部和所述第2连接端子部连结的第3连接端子部，

所述固定端子具有：与所述振子连接的第1固定端子部；与所述基板连接的第2固定端子部；以及将所述第1固定端子部和所述第2固定端子部连结的第3固定端子部，

所述第3固定端子部的刚性比所述第3连接端子部高。

5.根据权利要求2所述的振动器件，其特征在于，

所述连接端子具有：与所述振子连接的第1连接端子部；与所述基板连接的第2连接端子部；以及将所述第1连接端子部和所述第2连接端子部连结的第3连接端子部，

所述固定端子具有：与所述振子连接的第1固定端子部；与所述基板连接的第2固定端子部；以及将所述第1固定端子部和所述第2固定端子部连结的第3固定端子部，

所述第3固定端子部的刚性比所述第3连接端子部高。

6.根据权利要求3所述的振动器件，其特征在于，

所述连接端子具有：与所述振子连接的第1连接端子部；与所述基板连接的第2连接端子部；以及将所述第1连接端子部和所述第2连接端子部连结的第3连接端子部，

所述固定端子具有：与所述振子连接的第1固定端子部；与所述基板连接的第2固定端子部；以及将所述第1固定端子部和所述第2固定端子部连结的第3固定端子部，

所述第3固定端子部的刚性比所述第3连接端子部高。

7.一种振荡器，其特征在于，该振荡器具有：

权利要求1所述的振动器件；以及

搭载于所述振子的发热体。

8.一种振动器件的制造方法，该振动器件具有基板以及连接有固定端子和连接端子的振子，所述固定端子和所述连接端子以分体的方式分别设置有多个，该振动器件的制造方法的特征在于，包含以下工序：

在所述基板的配置有热硬化型的绝缘性连接材料的位置处载置所述固定端子，在所述基板的配置有导电性连接材料的位置处载置所述连接端子；以及

使所述绝缘性连接材料和所述导电性连接材料依次硬化。

9.根据权利要求8所述的振动器件的制造方法，其特征在于，

所述绝缘性连接材料和所述导电性连接材料是热硬化型的连接材料，

所述导电性连接材料的硬化温度比所述绝缘性连接材料的硬化温度高。

10.根据权利要求8所述的振动器件的制造方法，其特征在于，

所述绝缘性连接材料是热硬化型的连接材料，所述导电性连接材料是加热熔融型的连接材料，

所述导电性连接材料的熔融温度比所述绝缘性连接材料的硬化温度高。

11.一种电子设备，其特征在于，该电子设备具有权利要求1所述的振动器件。

12.一种移动体，其特征在于，该移动体具有权利要求1所述的振动器件。