CN104076455A - 连接工具以及接收工具 - Google Patents

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CN104076455A CN201410266090.9A CN201410266090A CN104076455A CN 104076455 A CN104076455 A CN 104076455A CN 201410266090 A CN201410266090 A CN 201410266090A CN 104076455 A CN104076455 A CN 104076455A
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Abstract

提供了连接工具以及接收工具。设置在投影仪上的图5中的连接器(2)具有RF芯片(6)。连接至连接器(2)的插头(1A)在与连接器(2)的RF芯片(6)相对的位置处具有RF芯片(5A)。当将插头(1A)的突出部(7)插入并且安装在连接器(2)的开口部(8)中时，插头(1A)的RF芯片(5A)和连接器(2)的RF芯片(6)以非接触状态互相进行无线通信。因此，可以使连接工具与接收工具方便地连接/分离，而没有由于诸如在使用传统接触型端子的情况下的接触引起的对端子的损坏。

Description

连接工具以及接收工具
本申请是申请日为2008年10月7日、申请号为200880111127.3、发明名称为“连接器系统、连接电缆以及接收工具”的专利申请的分案申请，其全部内容结合于此作为参考。
技术领域
本发明涉及一种连接器系统、一种连接电缆、以及一种可应用于连接视频再生器和显示器的连接器电缆的接收工具。更具体地，设置在装置中的接收工具具有第一无线通信部。以可自由连接/分离的方式连接至接收工具的连接工具在与接收工具的第一无线通信部相对的位置处具有第二无线通信部。因此，可以在非接触状态下执行无线通信，并且可以使连接工具与接收工具方便地连接/分离，而没有由于诸如在使用传统接触型端子的情况下的接触引起的对端子的损坏。
背景技术
近年来，由于诸如蓝光盘(注册商标)的下一代大容量光盘以及高清晰度广播，所以存在日益增加的要处理高分辨率视频的情况。在这种情况下，使用图1中示出的HDMI(高清晰度多媒体接口(注册商标))连接器200来将光盘再生装置与显示器连接。图1为示出连接器200的构成实例的透视图。图1示出的连接器200采用TMDS(转换最小差分信号(注册商标))传输方法。TMDS(注册商标)传输方法具有四条信道。将这四条信道分配给R、G、以及B(红、绿、以及蓝)视频信号，每条信道一个信号，并且将一条信道分配给用来使时钟频率同步的信号。连接器200包括：端子40和铜电缆41。在端子40插入未示出的HDMI(注册商标)的插口时，连接器200通过铜电缆41传输视频信号。
图2为示出连接器200的结构实例的示意图。连接器200的端子40具有引脚1～引脚19。引脚1～引脚9用于RGB(红、绿、以及蓝)视频信号连接。引脚10～引脚12用于同步化时钟频率连接。引脚13～引脚19用于电源供给连接、控制系统连接等。连接器200通过铜电缆41电输出从引脚1～引脚9输入的R、G以及B视频信号。
与铜电缆41相反，还提出了在信号传输路径中使用光纤的连接器。光纤连接器大体上分为两种类型：具有一条光纤的单芯型和具有多条光纤的多芯型。由于其连接方便以及高的尘埃耐受性，单芯插头主要广泛用于消费者应用。然而，由于单芯的原因，数据传输速率低，当处理大容量高分辨率视频时这可能导致问题。
另一方面，尽管多芯造成连接困难，但是因为数据传输速率高并且可以处理大容量高分辨率视频，所以多芯插头主要广泛用于工业应用。图3为示出多芯MT连接器300的结构实例的透视图。图3示出的MT连接器300包括：插头部47和连接器部48。
插头部47具有：插头本体42、光纤带43、导销(guide pin)44、以及光纤端部45。光纤带43从插头本体42的后端延伸。两个导销44从插头本体42的前端突出。光纤端部45设置在插头本体42的前端上。向光纤端部45输入/从光纤端部45输出光信号。
连接器48具有连接器本体46、光纤带43、以及光纤端部(未示出)。光纤带43从连接器本体46的后端延伸。光纤端部(未示出)设置在连接器本体46的前端上。向光纤端部输入/从光纤端部输出光信号。
当插头部47和连接器部48连接时，将插头部47的导销44插入连接器部48中的插入部(未示出)，并且通过给定扣件来固定插头部47和连接器部48。这时，插头部47的光纤端部45与连接器部48的光纤端部(未示出)对准。由于光纤端部的对准精度必须在1μm或以下，所以需要专用的连接/分离工具(例如，JP-A-2004-317737中的图1)。
发明内容
本发明要解决的问题
根据图1和图2示出的HDMI(注册商标)连接器200，端子40具有从引脚1～引脚19的19个引脚。因此，当将端子40插入到给定的连接器中时，在端子40偶然地相对于连接器稍微倾斜地插入的情况下，19个引脚可能与连接器的插孔不匹配，从而引脚可能弯曲和损坏。
此外，根据图3中示出的MT连接器300，由于插头部47的光纤端部45与连接器48的光纤端部(未示出)对准的精度必须在1μm或以下，这需要用于工业应用的专用连接/分离工具，所以难以用于消费者应用。
因此，本发明解决了这样的问题，并且本发明的目的在于提供一种连接器系统、连接电缆以及一种接收工具，该接收工具允许连接工具方便地与接收工具连接/分离，而没有由于诸如在使用传统接触型端子的情况下引起的对端子的损坏。
解决问题的方法
为了解决上述问题，根据本发明的连接器系统包括：设置在装置上的接收工具；以及连接工具，以可自由地连接/分离的方式连接至接收工具以建立装置之间的连接。接收工具具有执行无线通信的第一无线通信部，连接工具在与接收工具的第一无线通信部相对的位置处具有执行与第一无线通信部的无线通信的第二无线通信部。
根据本发明的连接器系统，设置在装置上的接收工具(连接器)具有执行无线通信的第一无线通信部。以可自由地连接/分离的方式连接至接收工具的连接工具(插头)在与接收工具的第一无线通信部相对的位置处具有第二无线通信部。例如，以给定的方向将连接工具插入并安装在接收工具中，并且配置第一无线通信部和第二无线通信部，使得给定的插入方向与通过第一无线通信部和第二无线通信部发射的无线信号的输出表面的方向法线正交。结果，当将连接工具连接至接收工具时，连接工具的第二无线通信部和接收工具的第一无线通信部可以以非接触状态互相进行无线通信。因此，可以使连接工具与接收工具方便地连接/分离，而没有由于诸如在使用传统接触型端子的情况下的接触引起的对端子的损坏。
为了解决上述问题，根据本发明的连接电缆包括：用于传输信号的电缆；第一连接工具，连接至电缆的一端；以及第二连接工具，连接至电缆的另一端。至少将第一连接工具和第二连接工具之一以可自由地连接/分离的方式连接至装置的接收工具，该装置设置有接收工具，该接收工具具有执行无线通信的第一无线通信部。并且第一连接工具和第二连接工具至少之一在与接收工具的第一无线通信部相对的位置处具有执行与第一无线通信部的无线通信的第二无线通信部。
当建立装置之间的连接时应用根据本发明的连接电缆，装置中的至少一个设置有具有执行无线通信的第一无线通信部的接收工具。连接电缆的连接工具的第一连接工具和第二连接工具中的至少一个在与接收工具的第一无线通信部相对的位置处具有第二无线通信部。因此，连接工具的第二无线通信部和接收工具的第一无线通信部可以以非接触状态互相进行无线通信。
为了解决上述问题，根据本发明的接收工具以可自由地连接/分离的方式连接至具有执行无线通信的第二无线通信部的连接工具，并且在与连接工具的第二无线通信部相对的位置处具有执行与第二无线通信部的无线通信的第一无线通信部。
将根据本发明的接收工具应用于一种装置，其中，具有执行无线通信的第二无线通信部的连接工具连接到该装置。接收工具在与连接工具的第二无线通信部相对的位置处具有第一无线通信部，其中，连接工具以可自由地连接/分离的方式与接收工具连接。因此，接收工具的第一无线通信部和连接工具的第二无线通信部可以以非接触状态互相进行无线通信。
附图说明
图1为示出根据传统实例的HDMI(注册商标)连接器200的结构实例(1)的透视图；
图2为示出根据传统实例的连接器200的结构实例(2)的示意图；
图3为示出根据传统实例的MT连接器300的结构实例的透视图；
图4为示出根据本发明的可连接/可分离连接器系统100的结构实例的透视图；
图5为示出插头1A和连接器2的结构实例的透视图；
图6A为示出插头1A安装开始的实例的透视图；
图6B为示出插头1A安装完成的实例的透视图；
图7A为示出插头1A的结构实例的俯视图；
图7B为示出插头1A的结构实例的图7A的沿着X1-X1箭头方向的截面图；
图8A为示出插头1A的结构实例的侧视图；
图8B为示出插头1A的结构实例的图8A的沿着X2-X2箭头方向的截面图；
图9为示出插头1A的RF芯片5A的结构实例的框图；
图10为示出插头1B的RF芯片5B的结构实例的框图；
图11为示出插头1C的RF芯片5C的结构实例的框图；
图12为示出插头1D的RF芯片5D的一部分的结构实例的框图；
图13Ａ为示出RF芯片5A的第一制造过程的实例的透视图；
图13B为示出RF芯片5A的第二制造过程的实例的透视图；
图14A为示出连接器2的结构实例的俯视图；
图14B为示出连接器2的结构实例的图14A的沿着X3-X3箭头方向的截面图；
图15A为示出连接器2的结构实例的侧视图；
图15B为示出了连接器2的结构实例的图15A的沿着X4-X4箭头方向的截面图；
图16为示出RF芯片6和RF电路52的结构实例的框图。
具体实施方式
下文将参照附图描述根据本发明的连接器系统、连接电缆、以及接收工具的实施例。
将参照图4描述可连接/可分离连接器系统100的结构实例。图4示出的可连接/可分离连接器系统100用于将诸如DVD录像机(未示出)的视频再生器与诸如投影仪21的视频输出装置连接。
可连接/可分离连接器系统100包括连接电缆1和连接器2(接收工具的实例)。将连接电缆1的一端安装在投影仪21的连接器2中，并且将连接电缆1的另一端安装在视频再生器的连接器2中。通过连接电缆1将由视频再生器再生的视频/音频信号输出至投影仪21。
连接电缆1包括：插头1A和1B以及电光复合电缆(combinedelectrical and optical cable)10。插头1A为连接工具的实例，并且以可自由连接/分离的方式被连接至连接器2。插头1A包括：插头本体3、突出部7、以及电缆支撑部9。突出部7设置在长方体插头本体3的前端，而电缆支撑部9设置在插头体3的后端。图5中示出的第一RF(射频)芯片5A设置在突出部7中。例如，将突出部7插入到投影仪21的连接器2中的开口部(aperture section)8中。
电缆支撑部9延伸并且支持电光复合电缆10(电缆的实例)。插头1B设置在延伸的电光复合电缆10的端部上。由于插头1A和1B具有同样的配置，所以省略了对插头1B的配置的描述。
将参照图5描述插头1A和连接器2的结构实例。图5示出的插头1A的RF芯片5A用作第二无线通信部的实例，并且设置在与连接器2的RF芯片6相对的部分处以执行无线通信。使用树脂等密封插头1A的RF芯片5A的主表面5a(RF信号的输出表面)，以便不暴露RF芯片5A。这允许保护RF芯片5A不受连接/分离时的压力以及温度和湿度的影响。
连接器2的开口部8开口到允许插头1A的突出部7插入的尺寸。第二RF芯片6设置在开口部8的顶部。RF芯片6用作第一无线通信部的实例，并且设置在与插头1A的RF芯片5A相对的位置处以执行无线通信。在该实例中，为了保护RF芯片6不受连接/分离时的压力的影响，使用树脂等密封RF芯片6的主表面6a(RF信号的输出表面)以便不暴露RF芯片6。
此外，配置RF芯片5A和RF芯片6，以便当插头1A的突出部7插入并且安装在连接器2的开口部8中时，设置在突出部7中的RF芯片5A与设置在开口部8的顶部的RF芯片6相对。
将半球形凹部11设置在连接器2的开口部8的两侧。当将插头1A安装在连接器2中时，图7A示出的插头1A上的每个半球形凸部12与每个凹部11啮合。这可以防止插头1A滑出连接器2，并允许精确地限定插头1A的RF芯片5A和连接器2的RF芯片6的位置。当然，将插头1A固定至连接器2的方法不仅限于上述方法，而是可以使用其他方法。
插头1A的RF芯片5A接收通过复合电光电缆10传播的光信号，将光信号转换为电信号(RF信号)，并且将电信号传输至连接器2的RF芯片6。连接器2的RF芯片6接收从插头1A传输的电信号(RF信号)，并且将该信号输出至执行诸如放大处理的后级处理部。此外，RF芯片5A接收通过连接器2的RF芯片6传输的电信号(RF信号)，将该信号转换为光信号，并且将该光信号发射到电光复合电缆10。
通过这种方式，当将插头1A安装在连接器2中时，插头1A的RF芯片5A和连接器2的RF芯片6可以以非接触状态来执行数据通信。这允许插头1A与连接器2方便地连接/分离，而不损坏RF芯片5A和6。
将参照图6A和图6B描述插头1A的安装实例。如图6A示出，将插头1A的突出部7的前端插入到连接器2中的开口部8中。插入以后，在箭头P的方向上推动并且滑动插头1A。当滑动插头1A时，插头1A上的每个凸部12(参见图7A)靠紧连接器2的前表面4a。在靠紧以后，当在箭头P的方向上进一步推动插头1A时，由于每个靠紧的凸部12，连接器本体4变得稍微弯曲以使连接器2的开口部8横向加宽。随着连接器本体4的弯曲，当在箭头P的方向上进一步推动并且滑动插头1A直到到达图6B示出的位置时，插头1A上的每个凸部12均嵌合在连接器2上的凹部11(参见图5)中，并且弯曲还原。通过这种方式，将插头1A安装在连接器2中。
随后，将参照图7A至图8B详细描述插头1A的结构实例。图7A示出的插头1A在突出部7的根部附近的两侧上具有半球形凸部12。如结合图5所描述的，这些凸部12在插头1A上嵌合在凹部11中。
图7B为示出图7A的插头1A的沿着X1-X1箭头方向的截面图。图7B示出的插头1A的RF芯片5A的主表面5a(RF信号的输出表面)由树脂等密封并被设置在突出部7中。确定插头1A的RF芯片5Ａ的位置以使突出部7的上表面7a垂直于RF芯片5A的主表面5a方向法线。
RF芯片5A连接至电光复合电缆10。电光复合电缆10的光纤18由诸如树脂的涂覆构件19覆盖。RF芯片5A接收通过光纤18(其为光传输路径的实例)传播的光信号，将光信号转换为电信号(RF信号)，并且在主表面5a的方向法线上传输电信号。此外，RF芯片5A接收在主表面5a的方向法线上由连接器2的RF芯片6传输的电信号(RF信号)，将该信号转换为光信号，并且将该光信号发射到光纤18。
图8B为示出图8A的插头1A的沿着X2-X2箭头方向的截面图。图8B示出的插头1A的RF芯片5A包括：天线部13、放大器14、光接收部15、光调制器16、以及LD(激光二极管)17。天线部13具有方向性，并且在特定方向上接收/发射RF信号。
当天线部13接收RF信号时，连接至天线部13和光调制器16的放大器14对从天线部13输出的电信号进行放大，并且将该信号输出至光调制器16。光调制器16连接至LD17和光纤18，并且基于放大后的电信号对从LD17接收到的光信号进行调制。光调制器16将调制后的光信号发射至光纤18。在该实例中，通过接触端子No.18(参见图9)向LD17提供电源。LD17连接至光供给电缆(lightsupply cable)20，并且向光供给电缆20发射光信号。图4示出的插头1B从光供给电缆20接收光信号，并且基于预定的电信号对光信号进行调制。
此外，当光信号从光纤18传播时，光接收部15从光纤18接收光信号。光接收部15连接至放大器14，将接收到的光信号转换为电信号，并且将电信号输出至放大器14。放大器14放大电信号并且将电信号输出至天线部13。天线部13发射电信号作为RF信号。
随后，将参照图9描述插头1A的RF芯片5A的结构实例。例如，图9示出的RF芯片5A在功能上对应于根据图1和图2示出的传统实例的HDMI(注册商标)连接器200。即，RF芯片5A总共具有四条信道：用于数据传输的光纤18(信道CH1至CH3)和用于时钟传输的光纤18(信道CH4)。此外，RF芯片5A具有与图2示出的HDMI(注册商标)连接器200中的引脚13～引脚19相对应的接触端子No.13～No.19。将这些接触端子No.13～No.19中的每一个连接至每个电源信号电缆(power supply signal cable)23。由于接触端子No.13～No.19的功能是公知的，所以不进行描述。
天线部13包括四个RX(接收)天线13a和四个TX(发射)天线13b。为了实现小型化，RX天线13a之间的配置间距至多约为1mm。为了实现小型化，TX天线13b之间的配置间距至多也约为1mm。RX天线13a接收RF信号。TX天线13b发射RF信号。
在该实例中，当配置多个RX天线13a和TX天线13b的组合时，为了防止干涉(串扰)，对RX天线13a和TX天线13b的电压供给进行限制。例如，图16示出的连接至连接器2的RF芯片6的接触端子No.18的电源供给部54限制了供给至插头1A的RF芯片5A的RX天线13a和TX天线13b的电压。在该实例中，图9示出的RF芯片5A的接触端子No.18与图16示出的RF芯片6的接触端子No.18互相连接。如图16所示，将预定电压从电源供给部54施加至RF芯片6的接触端子No.18。这时，预定电压被提供给图9示出的RF芯片5A的接触端子No.18(其连接至图16示出的RF芯片6的接触端子No.18)。另外，预定电压被提供给RF芯片5A的RX天线13a和TX天线13b。
此外，当配置多个RX天线13a和TX天线13b的组合时，为了防止干涉，通过改变彼此相邻的RX天线13a和彼此相邻的TX天线13b的偏振平面来配置RX天线13a和TX天线13b。例如，配置邻接的RX天线13a、13a的位置，以具有不同旋转方向上的圆极化波(左手圆极化和右手圆极化)，从而使它们的偏振平面互相正交。结果，可以抑制彼此相邻的RX天线13a、13a之间的串扰(干涉)。
放大器14包括8个AMP14a。每个AMP14a被连接至每个RX天线13a和TX天线13b。AMP14a放大从RX天线13a输入的电信号。此外，AMP14a放大从光接收部15输入的电信号，并且将该信号输出至TX天线13b。
光接收部15包括四个光接收元件(O-E)15a。这些光接收元件15a用作光电转换部的实例，通过光波导22被连接至信道CH1至CH4的光纤18，并且通过AMP14a进一步被连接至TX天线13b。光接收元件15a接收通过光纤18传播的光信号，将该信号转换为电信号，并且通过AMP14a将该电信号输出至TX天线13b。
光调制器16包括四个光调制器(E-O)16a。这些光调制器16a用作电光转换部的实例，通过AMP14a被连接至RX天线13a，并且进一步被连接至LD17和信道CH1～CH4的光纤18。光调制器16a将电信号转换为光信号。例如，光调制器16a基于通过AMP14a从RX天线13a输入的电信号对从LD17接收的光信号进行调制。光调制器16a向信道CH1～CH4的光纤18发射调制后的光信号。
随后，将描述插头1A的RF芯片5A的操作实例。当图9示出的RX天线13a接收RF信号时，RX天线13a将RX信号转换为预定的电信号，并且将电信号输出至AMP14a。AMP14a放大从RX天线13a输出的电信号，并且将该信号输出至光调制器(E-O)16a。光调制器16a基于放大后的电信号对从LD17所接收的光信号进行调制，并且向信道CH1～CH4的光纤18发射调制后的光信号。
此外，当光信号从信道CH1～CH4的光纤18传播时，光接收元件15a从光纤18接收光信号。光接收元件15a将接收到的光信号转换为电信号并且将电信号输出至AMP14a。AMP14a放大电信号并且将电信号输出至TX天线13b。TX天线13b发射放大后的电信号作为RF信号。
接下来，将描述设置在图4示出的连接电缆1的另一侧的上的插头1B的RF芯片5B的结构实例。由于图10示出的RF芯片5B从光供给电缆20接收光源，所以RF芯片5B不具有图9示出的LD17。RF芯片5B的相同组件由与RF芯片5A相同的标号表示，并且省略对其的描述。
RF芯片5B总共具有四条信道：用于数据传输的光纤18(信道CH1～CH3)和用于时钟传输的光纤18(信道CH4)。这些信道CH1～CH4的光纤18连接至图9示出的CH1～CH4的光纤18。此外，RF芯片5B具有与图2示出的HDMI(注册商标)连接器200中的引脚13～引脚19相对应的接触端子No.13～No.19。每个这些接触端子No.13～No.19连接至每条电源信号电缆23。每条电源信号电缆23连接至图9示出的每条电源信号电缆23。
天线部13包括四个RX(接收)天线13a和四个TX(发射)天线13b。RX天线13a接收RF信号。TX天线13b发射RF信号。
放大器14包括8个AMP14a。每个AMP14a连接至每个RX天线13a和TX天线13b。AMP14a放大从RX天线13a输入的电信号。此外，AMP14a放大从光接收部15输入的电信号，并且将该信号输出至TX天线13b。
光接收部15包括四个光接收元件(O-E)15a。这些光接收元件15a通过光波导22被连接至信道CH1～CH4的光纤18，并且通过AMP14a进一步被连接至TX天线13b。光接收元件15a将通过光纤18传播的光信号转换为电信号，并且通过AMP14a将电信号输出至TX天线13b。
光调制器16包括四个光调制器(E-O)16a。这些光调制器16a通过AMP14a被连接至RX天线13a，并且进一步被连接至光供给电缆20和信道CH1～CH4的光纤18。光调制器16a基于通过AMP14a从RX天线13a输入的电信号对从光供给电缆20接收到的光信号进行调制。光调制器16a向信道CH1～CH4的光纤18发射调制后的光信号。
随后，将描述插头1B的RF芯片5B的操作实例。当图10示出的RX天线13a接收RF信号时，RX天线13a将RX信号转换为预定的电信号，并且将该电信号输出至AMP14a。AMP14a放大从RX天线13a输出的电信号，并且将该信号输出至光调制器(E-O)16a。光调制器16a基于放大后的电信号对通过光供给电缆20从图9示出的LD17接收到的光信号进行调制，并且向信道CH1～CH4的光纤18发射调制后的光信号。
此外，当光信号从信道CH1～CH4的光纤18传播时，光接收元件15a从光纤18接收光信号。光接收元件15a将接收到的光信号转换为电信号并且将该电信号输出至AMP14a。AMP14a放大该电信号并且将该电信号输出至TX天线13b。TX天线13b发射放大后的电信号作为RF信号。应该注意，也可以将图9示出的LD17安装在图10示出的RF芯片5B上。在这种情况下，RF芯片5A和RF芯片5B不需要光供给电缆20。
此外，如图11示出，可以将诸如光源和检测器(未示出)(光接收元件15a和光调制器16a)的分立元件配置正在每条光纤18上。在该实例中，这应该是将不适用于安装在诸如VCSEL的硅芯片上的组件用于光源和检测器的情况。在该实例中，RX天线13a、TX天线13b、AMP14a以及接触端子No.13～No.19配置在RF芯片5C的底盘(chassis)49上。光接收元件(O-E)15a和光调制器(E-O)16a未配置在RF芯片5C的底盘49上。
此外，图9至图11示出的光纤18中，尽管光信号传输方向是单向的，但是其也可以是双向通信。在这种情况下，使用图12示出的分支光波导50可以方便地实现双向通信。图12示出的RF芯片5D中，仅示出了与信道CH1相关的组件，而省略了与其他信道CH2～CH4相关的组件以及接触端子No.13～No.19。
图12示出的信道CH1由一条光纤18构成。光纤18通过分支光波导50连接至光接收元件15a和光调制器16a。
分支光波导50将从光调制器16a输出的光信号传输至光纤18。此外，分支光波导50将从光纤18传播的光信号传输至光接收元件15a。结果，可以减少要安装的光纤18的数量，因此，降低了成本。
随后，将参照图13A和图13B描述插头1A的RF芯片5A的制造过程。例如，在图13示出的RF芯片5A的底盘49(基板)的整个表面由铜箔布线(line)。使用预定的丝网板，在底盘49上印刷并且蚀刻图案。在蚀刻以后，剥去残留的感光膜以暴露铜箔图案。然后，将具有绝缘作用的抗蚀油墨(resist ink)涂覆在底盘49上，并且进行干燥和显影以暴露电路和接触端子No.13～No.19。底盘49的材料为，例如，硅树脂。
随后，为了形成图13A中示出的用于光纤的对准槽53，用基板加工机以长方形切割底盘49上的9个预定位置。对准槽53不限于长方形，并且可以为V形。在形成对准槽53以后，通过使用粘合剂粘结至预定部分来安装光波导22。然后，将天线部13、放大器14、光接收元件15a、以及光调制器16a安装在底盘49上的预定位置。随后，如图13所示的，将LD17安装在底盘49上的预定位置，并且通过使用粘合剂粘结至对准沟53来安装每条光纤18和光供给电缆20。这时，通过与光波导22的芯对准来安装光纤18和光供给电缆20的芯。
随后，将参照图14A～图15B详细描述连接器2的结构实例。图14B为示出连接器2的构成实例的图14A的沿着X3-X3箭头方向的截面图。为了便于理解本文的描述，在图14B中，以链式双虚线示出安装在连接器2中的插头1A。图14B示出的连接器2的RF芯片6的主表面6a(RF信号的输出表面)由树脂等密封并且被设置在连接器本体4中。配置RF芯片6，使得开口部8的上表面8a与RF芯片6的主表面6a的方向法线正交。
即，配置RF芯片5A和RF芯片6，使得插头1A插入连接器2的方向与从插头1A的RF芯片5A和连接器2的RF芯片6发射的RF信号的输出表面的方向法线正交。因此，连接器2的RF芯片6的主表面6a与插入连接器2的开口部8的插头1A的RF芯片5A的主表面5a平行。因此，从RF芯片5A的主表面5a发射的RF信号精确地到达RF芯片6的主表面6a。类似地，从RF芯片6的主表面6a发射的RF信号精确地到达RF芯片5A的主表面5a。
在该实例中，连接器2的RF芯片6连接至图16示出的投影仪21的信号处理部51。RF芯片6从插头1A接收RF信号，将该RF信号转换为电信号，并且将该电信号输出至信号处理部51。此外，RF芯片6将从图16示出的RF电路52输出的电信号转换为RF信号，并且发射RF信号。
图15B为示出图15A的连接器2的沿着X4-X4箭头方向的截面图。图15B示出的连接器2的RF芯片6包括天线部24。天线部24具有方向性，并且在特定方向上接收/发射RF信号。
当天线部24接收RF信号时，天线部24将RF信号转换为预定的电信号，并且将该电信号输出至图16示出的信号处理部51。信号处理部51执行诸如对输出电信号进行放大的预定的信号处理。此外，天线部24连接至图16示出的RF电路52，并且发射从RF电路52输出的电信号作为RF信号。
随后，将参照图16描述RF芯片6和RF电路52的结构实例。图16示出的RF芯片6包括天线部24。天线部24包括四个RX(接收)天线24a和四个TX(发射)天线24b。RX天线24a连接至信号处理部51并且将接收到的RF信号转换为电信号，并且将电信号输出至信号处理部51。TX天线24b连接至RF电路52，并且发射从RF电路52输入的电信号作为RF信号。
RF电路52包括：LNA(低噪声放大器)52a、混频器52b、振荡器52c以及滤波器52d。LNA52a放大输入的预定电信号并且将该电信号输出至混频器52b。混频器52b连接至LNA52a和振荡器52c。例如，振荡器52c的振荡60GHz的频率。混频器52b将60GHz频率的信号与LNA52a放大的电信号合成(调制)，并且将合成后的电信号输出至滤波器52d。例如，滤波器52d用作高通滤波器，并且从输出的电信号中去除低频分量。滤波器52d向每个TX天线24b输出去除了低频分量的电信号。TX天线24b发射输出电信号作为RF信号。
假设RF信号的频率为60GHz。第一原因在于，可以在硅基板上形成RF电路52。由于90nm结点MOS晶体管(node MOStransistor)的增益带宽积(gain-bandwidth product)(ft)的实际值约为140GHz，只要采用大规模生产技术，支持60GHz的配置是可能的。第二原因在于，可以使天线小型化。第三原因在于，60GHz的频率在可以使用微环调制器(micro ring modulator)进行电光转换的频带区域内。第四原因在于，如果载波为60GHz，则可以确保约10Gbps的传输容量。当传输速率低时，可以使用40GHz、25GHz等的载波。在这种情况下，可以以更低的价格制造半导体组件。
通过这种方式，根据本发明的可连接/可分离连接器系统100，设置在投影仪21上的连接器2具有RF芯片6，而连接至连接器2的插头1A在与连接器2的RF芯片6相对的位置处具有RF芯片5A。
因此，当将插头1A连接至连接器2时，插头1A的RF芯片5A和连接器2的RF芯片6可以以非接触状态彼此执行无线通信。因此，可以使插头1A与连接器2方便地连接/分离，而没有由于诸如在使用传统接触型端子的情况下的接触引起的对端子的损坏。
此外，在图1示出的连接器200(例如，版本1.3)中，例如，当实现10Gbps的数据传输速度时，电信号随着数据传输距离的增加而衰减。因此，很难长距离(约20mm)地传输数据，例如，安装在天花板上的投影仪的硬接线不是直接的。另一方面，因为光纤18传输数据，所以可连接/可分离连接器系统100可以防止数据的衰减，因此，长距离传输是可能的。因此，即使在诸如安装在天花板上的投影仪21的位置处，也可以使用可连接/可分离连接器系统100。此外，通过使用硅形成所有组件而不仅仅是发光组件，可以实现低成本装置。
工业适用性
将本发明适合应用于连接视频再生器和显示器的连接器电缆。

Claims (17)

1.一种连接工具，包括：
连接部，用于与设备的相应连接部连接；以及
无线通信部，用于与所述设备进行无线通信，其中，所述无线通信部与执行把有线信号转换为无线信号以及把无线信号转换为有线信号中的至少一个的转换电路连接。
2.根据权利要求1所述的连接工具，还包括所述转换电路。
3.根据权利要求1所述的连接工具，还包括用于传输所述有线信号的电缆。
4.根据权利要求1所述的连接工具，其中，所述无线通信部以微波波段的频率进行无线通信。
5.根据权利要求4所述的连接工具，其中，
所述频率大于或等于25GHz。
6.根据权利要求4所述的连接工具，其中，
所述频率大于或等于40GHz。
7.根据权利要求4所述的连接工具，其中，
所述频率大于或等于60GHz。
8.根据权利要求1所述的连接工具，其中，
所述连接部能够从所述设备的所述相应连接部卸下。
9.根据权利要求1所述的连接工具，其中，
所述无线通信部位于与所述设备的相应无线通信部相对的位置。
10.一种接收工具，包括：
连接部，用于与电缆的相应连接部连接；以及
无线通信部，用于与所述电缆进行无线通信，其中，所述无线通信部与执行把有线信号转换为无线信号以及把无线信号转换为有线信号中的至少一个的转换电路连接。
11.根据权利要求10所述的接收工具，还包括所述转换电路。
12.根据权利要求10所述的接收工具，其中，所述无线通信部以微波波段的频率进行无线通信。
13.根据权利要求12所述的接收工具，其中，
所述频率大于或等于25GHz。
14.根据权利要求12所述的接收工具，其中，
所述频率大于或等于40GHz。
15.根据权利要求12所述的接收工具，其中，
所述频率大于或等于60GHz。
16.根据权利要求10所述的接收工具，其中，
所述连接部能够从所述电缆的所述相应连接部卸下。
17.根据权利要求10所述的接收工具，其中，
所述无线通信部位于与所述电缆的相应无线通信部相对的位置。
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