CN104073800B - 一种制造方法、壳体及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种制造的方法、壳体及电子设备，所述方法包括：在基材的第一外表面形成第一金属层，其中，所述基材具体为硬度为第一硬度的金属材料，所述第一金属层的铝元素含量大于第一预设阈值，并且，所述第一金属层的第二硬度小于所述第一硬度；对所述第一金属层进行阳极氧化，以在所述第一金属层的第二外表面形成第一氧化铝层并且在所述第一氧化层铝的第三外表面形成第一着色层。采用上述方案，达到了在保证电子设备外壳色彩多样化的同时保证外壳质地坚硬的技术效果。

Description

一种制造方法、壳体及电子设备

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种制造方法、壳体及电子设备。

背景技术

随着科学技术的不断发展，电子技术也得到了飞速的发展，电子产品的种类也越来越多，人们也享受到了科技发展带来的各种便利。现在人们可以通过各种类型的电子设备，享受随着科技发展带来的舒适生活。

在现有技术中，电子设备的壳体通常情况下，可以采用如下两种方式制造：

第一种，通过不锈钢制造电子设备的外壳，采用这种方式所制造的外壳具有质地坚硬、强度高的技术效果，并且在制造过程中成型能力好，价格便宜。

第二种，通过铝合金制造电子设备的外壳，其中，通过对铝合金进行阳极氧化，可以在外壳表面制造出各种颜色。

本申请发明人在实现本申请实施例技术方案的过程中，至少发现现有技术中存在如下技术问题：

由于在现有技术中，如果采用不锈钢制造电子设备的外壳，由于不锈钢表面着色不够方便，那么将导致电子设备的外壳的色彩过于单一；如果采用铝合金制造电子设备的外壳，那么将导致外壳的质地过于柔软，对电子设备起不到较好的保护作用，故而现有技术中不能在保证外壳的色彩多样化的同时保证外壳的质地坚硬的技术效果。

发明内容

本发明实施例提供一种制造的方法、壳体及电子设备，用于解决现有技术中不能在保证电子设备的外壳的色彩多样化的同时保证外壳的质地坚硬的技术效果。

一方面，本申请通过一实施例提供提供如下技术方案：

一种制造方法，包括：

在基材的第一外表面形成第一金属层，其中，所述基材具体为硬度为第一硬度的金属材料，所述第一金属层的铝元素含量大于第一预设阈值，并且，所述第一金属层的第二硬度小于所述第一硬度；

对所述第一金属层进行阳极氧化，以在所述第一金属层的第二外表面形成第一氧化铝层并且在所述第一氧化层铝的第三外表面形成第一着色层。

可选的，所述在基材的第一外表面形成第一金属层，具体包括：

在所述第一外表面形成第二金属层，其中，所述第二金属层铝元素含量大于第二预设阈值；

将所述基材和所述第二金属层加热至第一预设温度，并控制所述基材和所述第二金属层在所述第一预设温度下反应第一预设时间，以在所述第一外表面形成第三金属层并在所述第三金属层的第四外表面形成所述第一金属层，其中，所述第三金属层为所述基材和所述第二金属层的化学反应产物；

将所述基材、所述第三金属层和所述第一金属层的环境温度由所述第一预设温度降低为第二预设温度。

可选的，在所述基材为不锈钢时，所述第三金属层具体为：铁和铝的化学产物层。

可选的，所述对所述第一金属层进行阳极氧化，以在所述第一金属层的第二外表面形成第一氧化铝层并且在所述第一氧化层铝的第三外表面形成第一着色层，具体包括：

将所述第一金属层放置于阳极氧化池，以通过电解反应在所述第一金属层表面形成所述第一氧化铝层；

对所述第一氧化铝层进行着色处理，以生成所述第一着色层。

另一方面，本申请通过另一实施例提供如下技术方案：

一种壳体，包括：

基材，其中，所述基材具体为硬度为第一硬度的金属材料；

第一金属层，形成于所述基材的第一外表面，其中，所述第一金属层的铝元素含量大于第一预设阈值，并且所述第一金属层的第二硬度小于所述第一硬度；

第一氧化铝层，形成于所述第一金属层的第二外表面；

第一着色层，形成于所述第一氧化铝层的第三外表面。

可选的，所述壳体还包括：

第三金属层，形成于所述基材和所述第一金属层之间，用于将所述基材紧密连接于所述第一金属层。

可选的，所述基材具体为：不锈钢；所述第三金属层具体为：铁和铝的化学反应产物层。

另一方面，本申请通过另一实施例提供如下技术方案：

一种电子设备，包括：

壳体，所述壳体具体包括：基材，其中，所述基材具体为硬度为第一硬度的金属材料；第一金属层，形成于所述基材的第一外表面，其中，所述第一金属层的铝元素含量大于第一预设阈值，并且所述第一金属层的第二硬度小于所述第一硬度；第一氧化铝层，形成于所述第一金属层的第二外表面；第一着色层，形成于所述第一氧化铝层的第三外表面；

电路板，设置于所述壳体内部，所述电路板上设置有至少一处理单元。

可选的，所述壳体还包括：

第三金属层，形成于所述基材和所述第一金属层之间，用于将所述基材紧密连接于所述第一金属层。

可选的，所述基材具体为：不锈钢；所述第三金属层具体为：铁和铝的化学反应产物层。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

(1)由于在本申请实施例中，采用了在基材的第一外表面形成第一金属层，然后通过对所述第一金属层进行阳极氧化，进行在所述第一金属层的第二外表面形成第一氧化铝层和第一着色层的技术方案，其中，由于所述基材的第一硬度大于所述第一金属层的第二硬度，故而达到了电子设备的外壳质地坚硬的技术效果，同时，由于所述基材表面的第一金属层的铝元素含量大于第一预设阈值，故而能够对所述第一金属层进行阳极氧化，从而使所述第一金属层的第二外表面形成第一氧化铝层以及在所述第一氧化铝层的第三外表面形成第一着色层，故而可以通过所述第一着色层使电子设备的外壳色彩多样化，故而达到了在保证电子设备外壳色彩多样化的同时质地坚硬的技术效果。

(2)由于在本申请实施例中，所述第一金属层具体为：铝或铝合金，而铝或铝合金在进行阳极氧化时效果较好，进而使所述第一氧化铝层表面更加光滑，从而达到了第一着色层的着色效果更好的技术效果，也就更加美观，提高了用户体验度。

(3)由于在本申请实施例中，在所述基材的第一外表面形成第二金属层之后，通过所述基材与所述第二金属层反应进而能够生成第一金属层和将所述第一金属层与所述基材紧密结合的第三金属层，故而达到了防止外壳表面第一金属层脱落的技术效果，同时，也就是防止第一金属层表面的第一着色层脱落，故而进一步的保证外壳的美观，提高了用户的体验度。

(4)由于在本申请实施例中，可以通过多种方式在所述基材的第一外外面形成所述第一金属层，比如：在真空环境下，通过蒸馏方式或溅射方式在所述第一外表面沉积所述第一金属层、将加热至溶化状态或半溶化状态的所述第一金属层所对应的第一金属按照第一预设速率喷射沉积于所述第一外表面等等，故而达到了形成所述第一金属层的方式更加多样化的技术效果。

附图说明

图1为本申请实施例中制造的方法的流程图；

图2为本申请实施例制造的方法中在基材的第一外表面形成第一金属层的流程图；

图3为本申请实施例制造的方法中对所述第一金属层进行阳极氧化的流程图；

图4为本申请实施例中壳体的结构图；

图5为本申请实施例中电子设备的结构图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种制造的方法、壳体及电子设备，用于解决现有技术中不能在保证电子设备的外壳的色彩多样化的同时保证外壳的质地坚硬的技术效果。

本申请实施例中的技术方案为解决上述的技术问题，总体思路如下：

提供一种制造方法，包括：在基材的第一外表面形成第一金属层，其中，所述基材具体为硬度为第一硬度的金属材料，所述第一金属层的铝元素含量大于第一预设阈值，并且，所述第一金属层的第二硬度小于所述第一硬度；对所述第一金属层进行阳极氧化，以在所述第一金属层的第二外表面形成第一氧化铝层并且在所述第一氧化层铝的第三外表面形成第一着色层。

由于在上述方案中，采用了在基材的第一外表面形成第一金属层，然后通过对所述第一金属层进行阳极氧化，进行在所述第一金属层的第二外表面形成第一氧化铝层和第一着色层的技术方案，其中，由于所述基材的第一硬度大于所述第一金属层的第二硬度，故而达到了电子设备的外壳质地坚硬的技术效果，同时，由于所述基材表面的第一金属层的铝元素含量大于第一预设阈值，故而能够对所述第一金属层进行阳极氧化，从而使所述第一金属层的第二外表面形成第一氧化铝层以及在所述第一氧化铝层的第三外表面形成第一着色层，故而可以通过所述第一着色层使电子设备的外壳色彩多样化，故而达到了在保证电子设备外壳色彩多样化的同时质地坚硬的技术效果。

为了更好的理解上述技术方案，下面通过附图以及具体实施例对本发明技术方案做详细的说明，应当理解本发明实施例以及实施例中的具体特征是对本发明技术方案的详细的说明，而不是对本发明技术方案的限定，在不冲突的情况下，本发明实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。

一方面，本申请实施例提供一种制造的方法，所述方法可以用于制造各种壳体，比如：电子设备的外壳。

请参考图1，所述制造的方法包括如下步骤：

步骤S101：在基材的第一外表面形成第一金属层，其中，所述基材具体为硬度为第一硬度的金属材料，所述第一金属层的铝元素含量大于第一预设阈值，并且，所述第一金属层的第二硬度小于所述第一硬度；

步骤S102：对所述第一金属层进行阳极氧化，以在所述第一金属层的第二外表面形成第一氧化铝层并且在所述第一氧化层铝的第三外表面形成第一着色层。

其中，步骤S101中，通常情况下，所述第一金属层的硬度较低，而为了保证所述制造方法所制造的外壳质地坚硬，故而所述基材的第一硬度需要大于所述第一金属层的第二硬度。例如，所述第一硬度为:187HB，所述第二硬度为:40HB，当然，所述第一硬度和所述第二硬度还可以为其它值，本申请实施例不作限制。进一步的，所述第一硬度大于第一预设硬度值，所述第二硬度小于所述第一预设硬度值，比如，所述第一预设硬度值为：100HB，当然也可以为其它值，比如：90HB、150HB等等。

在具体实施过程中，所述基材例如为：不锈钢，当然也可以为硬度大于所述第一金属层的其它金属；所述第一金属层例如为：铝层、铝合金层、镁铝合金层等等，本申请实施例不作限制。

在具体实施过程中，步骤S101中，可以采用多种方式在所述基材的第一外表面形成所述第一金属层，下面列举其中的两种进行介绍，当然，在具体实施过程中，不限于以下两种情况。

而在具体实施过程中，请参考图2，也可以采用如下方式在所述第一外表面形成所述第一金属层：

步骤S201：在所述第一外表面形成第二金属层，其中，所述第二金属层铝元素含量大于第二预设阈值；

步骤S202：将所述基材和所述第二金属层加热至第一预设温度，并控制所述基材和所述第二金属层在所述第一预设温度下反应第一预设时间，以在所述第一外表面形成第三金属层并在所述第三金属层的第四外表面形成所述第一金属层，其中，所述第三金属层为所述基材和所述第二金属层的化学反应产物；

步骤S203：将所述基材、所述第三金属层和所述第一金属层的环境温度由所述第一预设温度降低为第二预设温度。

其中，步骤S201中，所述生成所述第二金属层的过程，与前序步骤中通过真空镀或热喷涂的方式生成所述第一金属层的过程中类似，故而在此不再详细介绍。

其中，步骤S202和步骤S203也就是对所述基材和所述第二金属层进行一个高温退火的过程，通过这个高温退火的过程，可以让所述基材和所述第二金属层进行充分反应。其中步骤S202中，所述第一预设温度通常指的是在保证所述基材和所述第二金属层不发生溶化的情况下尽可能高的温度，在这种情况下，所述基材和所述第二金属层会扩散趋于均匀分布，进而在所述基材和所述第二金属层之间形成第三金属层，在形成第三金属层之后通过步骤S203缓慢冷却所述第一金属层和所述第二金属层，经过所述高温退火过程所生成的所述第三金属层可以将所述第一金属层紧密结合于所述基材的第一外表面，进而防止所述第一金属层脱落。其中，在所述基材为不锈钢时，所述第三金属层具体为：铁和铝的化学产物层。其中，所述铁和铝的化学产物层中具体例如为：FeAl₃、Fe₂Al₅等等。

由以上描述可知，由于在本申请实施例中，在所述基材的第一外表面形成第二金属层之后，通过所述基材与所述第二金属层反应进而能够生成第一金属层和将所述第一金属层与所述基材紧密结合的第三金属层，故而达到了防止外壳表面第一金属层脱落的技术效果，同时，也就是防止第一金属层表面的第一着色层脱落，故而进一步的保证外壳的美观，提高了用户的体验度。

其中，步骤S102中，对所述第一金属层进行阳极氧化，以在所述第一金属层的第二外表面形成第一氧化铝层并且在所述第一氧化层铝的第三外表面形成第一着色层，请参考图3，具体包括如下步骤：

步骤S301：将所述第一金属层放置于阳极氧化池，以通过电解反应在所述第一金属层表面形成所述第一氧化铝层；

步骤S302：对所述第一氧化铝层进行着色处理，以生成所述第一着色层。

其中，步骤S301中，所述阳极氧化池包含用于对所述第一金属层进行阳极氧化的电解液，例如：硫酸、草酸、铬酸等等；在对所述第一金属层进行电解反应时，将所述第一金属层置于所述阳极氧化池的阳极，在外加电流的作用下，进而产生电解反应使第一金属层氧化，从而在所述第一金属层的第二外表面生成第一氧化铝层，所述第一氧化铝层可以为任意厚度，比如为：5～20μm，而如果所述第一氧化铝层为硬质氧化铝层，则其厚度可达60～200μm，当然也可以为其它值，本申请实施例不作限制。

在将所述第一金属层进行阳极氧化时，只要所述第一金属层中包含一定含量的铝元素，都可以进行阳极氧化，比如：所述第一金属层所包含的金属为：镁铝合金、铝合金、铝等等；其中，作为一个优选实施例，所述第一金属层的所包含的金属为铝或铝合金，其中，在所述第一金属层所包含的金属为铝或铝合金时，在将所述第一金属层设置于阳极氧化池时，其能够得到充分的反应，故而使所述第一氧化铝层表面更加光滑，也使步骤S302中的着色效果更好。

由以上描述可知，由于在本申请实施例中，所述第一金属层具体为：铝或铝合金，而铝或铝合金在进行阳极氧化时效果较好，进而使所述第一氧化铝层表面更加光滑，从而达到了第一着色层的着色效果更好的技术效果，也就更加美观，提高了用户体验度。

其中，步骤S301中所生成第一氧化铝层由大量垂直于金属表面的六边形晶胞组成，每个晶胞中有一个膜孔，并且有极强的吸附力，故而在步骤S302中，可以通过将所述制造的方法所制造的包含所述第一氧化铝层的半成品放置于染料溶液中，染料分子经过扩散作用进入所述第一氧化铝层的膜孔中，同时与所述第一氧化铝层形成难以分离的共价键和离子键，由于共价键和离子键的结合是可逆的，在一定条件下会发生解吸附作用，故而在形成所述共价键和粒子键之后，对所述第一氧化铝层进行封孔处理，从而将染料分子固定在膜孔中，从而完成对所述第一氧化铝层的着色，以形成所述第一着色层，其中，所述第一着色层可以为任意颜色，比如：白色、红色、黄色等等，本申请实施例不作限制。

另一方面，基于同一发明构思,本发明通过本发明的另一实施例提供一种所述壳体为基于本申请制造的方法所制造的壳体，所述壳体可以为多种电子设备的外壳，比如：手机外壳、笔记本电脑外壳、平板电脑外壳等等。

请参考图4，所述壳体具体包括：

基材41，其中，所述基材41具体为硬度为第一硬度的金属材料；

第一金属层42，形成于所述基材41的第一外表面，其中，所述第一金属层42的铝元素含量大于第一预设阈值，并且所述第一金属层42的第二硬度小于所述第一硬度；

第一氧化铝层43，形成于所述第一金属层42的第二外表面；

第一着色层44，形成于所述第一氧化铝层43的第三外表面。

在具体实施过程中，所述壳体还包括：

第三金属层，形成于所述基材和所述第一金属层之间，用于将所述基材紧密连接于所述第一金属层。

在具体实施过程中，所述基材具体为：不锈钢；所述第三金属层具体为：铁和铝的化学反应产物层。

根据上面的描述，上述壳体为采用上述制造的方法所制造的壳体，所以，上述壳体的制造过程以及结构与上述制造的方法的一个或多个实施例对应，在此就不一一赘述了。

另一方面，基于同一发明构思，本发明通过本发明的另一实施例提供一种电子设备，所述电子设备为采用了本申请实施例中所介绍的壳体的电子设备，所述电子设备例如为：笔记本电脑、手机、平板电脑等等。

请参考图4和图5，所述电子设备具体包括：

壳体51，所述壳体51具体包括：基材41，其中，所述基材41具体为硬度为第一硬度的金属材料；第一金属层42，形成于所述基材41的第一外表面，其中，所述第一金属层42的铝元素含量大于第一预设阈值，并且所述第一金属层42的第二硬度小于所述第一硬度；第一氧化铝层43，形成于所述第一金属层42的第二外表面；第一着色层44，形成于所述第一氧化铝层43的第三外表面；

电路板52，设置于所述壳体51内部，所述电路板52上设置有至少一处理单元52a。

在具体实施过程中，所述壳体还包括：

第三金属层，形成于所述基材和所述第一金属层之间，用于将所述基材紧密连接于所述第一金属层。

在具体实施过程中，所述基材具体为：不锈钢；所述第三金属层具体为：铁和铝的化学反应产物层。

根据上面的描述，上述电子设备为采用上述制造的方法所制造的壳体的电子设备，所以，上述电子设备的具体结构及变形与上述制造的方法的一个或多个实施例对应，在此就不一一赘述了。

本申请提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

(1)由于在本申请实施例中，采用了在基材的第一外表面形成第一金属层，然后通过对所述第一金属层进行阳极氧化，进行在所述第一金属层的第二外表面形成第一氧化铝层和第一着色层的技术方案，其中，由于所述基材的第一硬度大于所述第一金属层的第二硬度，故而达到了电子设备的外壳质地坚硬的技术效果，同时，由于所述基材表面的第一金属层的铝元素含量大于第一预设阈值，故而能够对所述第一金属层进行阳极氧化，从而使所述第一金属层的第二外表面形成第一氧化铝层以及在所述第一氧化铝层的第三外表面形成第一着色层，故而可以通过所述第一着色层使电子设备的外壳色彩多样化，故而达到了在保证电子设备外壳色彩多样化的同时质地坚硬的技术效果。

(2)由于在本申请实施例中，所述第一金属层具体为：铝或铝合金，而铝或铝合金在进行阳极氧化时效果较好，进而使所述第一氧化铝层表面更加光滑，从而达到了第一着色层的着色效果更好的技术效果，也就更加美观，提高了用户体验度。

(3)由于在本申请实施例中，在所述基材的第一外表面形成第二金属层之后，通过所述基材与所述第二金属层反应进而能够生成第一金属层和将所述第一金属层与所述基材紧密结合的第三金属层，故而达到了防止外壳表面第一金属层脱落的技术效果，同时，也就是防止第一金属层表面的第一着色层脱落，故而进一步的保证外壳的美观，提高了用户的体验度。

(4)由于在本申请实施例中，可以通过多种方式在所述基材的第一外外面形成所述第一金属层，比如：在真空环境下，通过蒸馏方式或溅射方式在所述第一外表面沉积所述第一金属层、将加热至溶化状态或半溶化状态的所述第一金属层所对应的第一金属按照第一预设速率喷射沉积于所述第一外表面等等，故而达到了形成所述第一金属层的方式更加多样化的技术效果。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种制造方法，其特征在于，包括：

在基材的第一外表面形成第一金属层：

在所述第一外表面形成第二金属层，其中，所述第二金属层铝元素含量大于第二预设阈值；将所述基材和所述第二金属层加热至第一预设温度，并控制所述基材和所述第二金属层在所述第一预设温度下反应第一预设时间，以在所述第一外表面形成第三金属层并在所述第三金属层的第四外表面形成所述第一金属层，其中，所述第三金属层为所述基材和所述第二金属层的化学反应产物，所述基材具体为硬度为第一硬度的金属材料，所述第一金属层的铝元素含量大于第一预设阈值，并且，所述第一金属层的第二硬度小于所述第一硬度；

将所述基材、所述第三金属层和所述第一金属层的环境温度由所述第一预设温度降低为第二预设温度；

对所述第一金属层进行阳极氧化，以在所述第一金属层的第二外表面形成第一氧化铝层并且在所述第一氧化层铝的第三外表面形成第一着色层。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述基材为不锈钢时，所述第三金属层具体为：铁和铝的化学产物层。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述第一金属层进行阳极氧化，以在所述第一金属层的第二外表面形成第一氧化铝层并且在所述第一氧化层铝的第三外表面形成第一着色层，具体包括：

将所述第一金属层放置于阳极氧化池，以通过电解反应在所述第一金属层表面形成所述第一氧化铝层；

对所述第一氧化铝层进行着色处理，以生成所述第一着色层。

4.一种壳体，其特征在于，包括：

基材，其中，所述基材具体为硬度为第一硬度的金属材料；

第三金属层，形成于所述基材的第一外表面，其中所述第三金属层为所述基材与第二金属层加热至第一预设温度，并控制所述基材和所述第二金属层在所述第一预设温度下反应第一预设时间形成金属层；

第一金属层，形成于所述第三金属层的第四外表面，其中，所述第一金属层的铝元素含量大于第一预设阈值，并且所述第一金属层的第二硬度小于所述第一硬度；

第一氧化铝层，形成于所述第一金属层的第二外表面；

第一着色层，形成于所述第一氧化铝层的第三外表面。

5.如权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括：

第三金属层，形成于所述基材和所述第一金属层之间，用于将所述基材紧密连接于所述第一金属层。

6.如权利要求5所述的壳体，其特征在于，所述基材具体为：不锈钢；所述第三金属层具体为：铁和铝的化学反应产物层。

7.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体具体包括：基材，其中，所述基材具体为硬度为第一硬度的金属材料；第三金属层，形成于所述基材的第一外表面，其中所述第三金属层为所述基材与第二金属层加热至第一预设温度，并控制所述基材和所述第二金属层在所述第一预设温度下反应第一预设时间形成金属层；第一金属层，形成于所述第三金属层的第四外表面，其中，所述第一金属层的铝元素含量大于第一预设阈值，并且所述第一金属层的第二硬度小于所述第一硬度；第一氧化铝层，形成于所述第一金属层的第二外表面；第一着色层，形成于所述第一氧化铝层的第三外表面；

电路板，设置于所述壳体内部，所述电路板上设置有至少一处理单元。

8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述壳体还包括：

第三金属层，形成于所述基材和所述第一金属层之间，用于将所述基材紧密连接于所述第一金属层。

9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述基材具体为：不锈钢；所述第三金属层具体为：铁和铝的化学反应产物层。