CN104070427B - 一种陶瓷刀的刃口倒圆方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种陶瓷刀的刃口倒圆方法。所述方法包括以下步骤：球磨设备采用直径为0.8-1.5mm刚玉圆球做研磨材料，将开刃后的陶瓷刀置入球磨设备内，调整球磨设备旋转速度为50-70r/min，研磨陶瓷刀表面10-20min。通过刚玉圆球的摩擦，有效消除刃口毛刺，使刃口形成圆滑表面，在保证正常切削的同时，不容易误伤人。

Description

一种陶瓷刀的刃口倒圆方法
技术领域
本发明涉及一种钝化方法，具体地说是涉及一种陶瓷刀刃口倒圆方法。
背景技术
陶瓷刀在开刃之后，刃口形状为尖锐的锐角，一些还保持锋利的小毛刺。这使陶瓷刀很容易切削日常物品，但也很容易误削使用人的手指等皮肤。对于有小孩的家庭或年纪大的老人眼睛不好时，陶瓷刀的锋利往往带来危险。
目前，工业用刀具的钝化主要为毛刷钝化方法。采用含有金刚石磨料的毛刷来刷磨刀刃，虽然能去除毛刺，但刷子的磨损会导致刃口形状出现偏差，其刃口钝化的一致性很难得以保证，工作效率低，需要操作工具有较高的操作技能，并且金刚石粉结晶为六方结晶，处理后，刃口将会钝化，但不会形成圆滑表面，刃口还是不规则状的锐角，仍然易误伤人们，存在安全隐患。而目前陶瓷刀还没有采用钝化方法来处理。
发明内容
本发明提供一种陶瓷刀的刃口倒圆方法，其有效消除刃口毛刺，使刃口形成圆滑表面，在保证正常切削的同时，不容易误伤人。
一种陶瓷刀的刃口倒圆方法，所述方法包括以下步骤：球磨设备采用直径为0.8-1.5mm刚玉圆球做研磨材料，将开刃后的陶瓷刀置入球磨设备内，调整球磨设备旋转速度为50-70r/min，研磨陶瓷刀表面10-20min。
优选地，上述一种陶瓷刀的刃口倒圆方法，包括以下步骤：球磨设备采用直径为1mm刚玉圆球做研磨材料，将开刃后的陶瓷刀置入球磨设备内，调整球磨设备旋转速度为60r/min，研磨陶瓷刀表面15min。
进一步地，上述一种陶瓷刀的刃口倒圆方法还包括预处理步骤，将开刃后的陶瓷刀预处理后置入球磨设备内，所述预处理为陶瓷刀刀刃表面涂抹一层润滑剂。
优选地，所述润滑剂为硬脂肪酸。
优选地，所述润滑剂按重量份数比由下列组分组成：硬脂肪酸76-80份、二氧化硅粒子8-12份、磷酸氢钙10-15份。
更优选地，所述润滑剂按重量份数比由下列组分组成：硬脂肪酸78份、二氧化硅粒子10份、磷酸氢钙12份。
二氧化硅粒子和磷酸氢钙为摩擦剂。硬脂肪酸、二氧化硅粒子、磷酸氢钙混合均匀即可使用。
所述二氧化硅粒子的平均粒径为500-600nm。
所述润滑剂的涂抹厚度为1-2mm。
所述球磨设备采用现有技术球磨设备。
采用上述技术方案后，本发明与现有的背景技术相比，具有如下优点：
1、通过刚玉圆球的摩擦，有效消除刃口毛刺，使刃口形成圆滑表面，刀刃圆弧半径为40-48μm，在保证正常切削的同时，不容易误伤人。
2、采用球磨设备进行操作，转速和时间可精确控制，操作简单，提高工作效率。
3、通过陶瓷刀刃口涂抹润滑剂的预处理，增加刚玉圆球摩擦的润滑性及减少对刃口的损伤。
具体实施方式
以下提供本发明的一些实施例，以助于进一步理解本发明，但本发明的保护范围并不仅限于这些实施例。
实施例一
一种陶瓷刀的刃口倒圆方法，其包括以下步骤：球磨设备采用直径为1mm刚玉圆球做研磨材料，将开刃后的陶瓷刀置入球磨设备内，调整球磨设备旋转速度为60r/min，研磨陶瓷刀表面15min。
刚玉圆球在球磨设备的球磨罐内的填充率为70％。
经过上述刃口倒圆方法步骤，刀刃圆弧半径大约为45μm。
实施例二
一种陶瓷刀的刃口倒圆方法，其包括以下步骤：球磨设备采用直径为1mm刚玉圆球做研磨材料，将开刃后的陶瓷刀表面涂抹一层厚为1mm的润滑剂后置入球磨设备内，调整球磨设备旋转速度为60r/min，研磨陶瓷刀表面15min。
刚玉圆球在球磨设备的球磨罐内的填充率为70％。
其中，润滑剂为硬脂肪酸。
经过上述刃口倒圆方法步骤，刀刃圆弧半径大约为45μm。
实施例三
一种陶瓷刀的刃口倒圆方法，其包括以下步骤：球磨设备采用直径为1mm刚玉圆球做研磨材料，将开刃后的陶瓷刀表面涂抹一层厚为1mm的润滑剂后置入球磨设备内，调整球磨设备旋转速度为60r/min，研磨陶瓷刀表面15min。
刚玉圆球在球磨设备的球磨罐内的填充率为70％。
其中，润滑剂按重量份数比由下列组分组成：硬脂肪酸78份、二氧化硅粒子10份、磷酸氢钙12份。
上述二氧化硅粒子的平均粒径为600nm。
润滑剂内含有二氧化硅粒子和磷酸氢钙，可进一步减小刃口表面粗糙度，使刃口具有较好研磨表面。
经过上述刃口倒圆方法步骤，刀刃圆弧半径大约为45μm。
实施例四
一种陶瓷刀的刃口倒圆方法，其包括以下步骤：球磨设备采用直径为0.8mm刚玉圆球做研磨材料，将开刃后的陶瓷刀表面涂抹一层厚为2mm的润滑剂后置入球磨设备内，调整球磨设备旋转速度为50r/min，研磨陶瓷刀表面20min。
刚玉圆球在球磨设备的球磨罐内的填充率为60％。
其中，润滑剂按重量份数比由下列组分组成：硬脂肪酸76份、二氧化硅粒子12份、磷酸氢钙15份。
上述二氧化硅粒子的平均粒径为550nm。
经过上述刃口倒圆方法步骤，刀刃圆弧半径大约为42μm。
实施例五
一种陶瓷刀的刃口倒圆方法，其包括以下步骤：球磨设备采用直径为1.5mm刚玉圆球做研磨材料，将开刃后的陶瓷刀表面涂抹一层厚为1mm的润滑剂后置入球磨设备内，调整球磨设备旋转速度为70r/min，研磨陶瓷刀表面10min。
刚玉圆球在球磨设备的球磨罐内的填充率为65％。
其中，润滑剂按重量份数比由下列组分组成：硬脂肪酸80份、二氧化硅粒子8份、磷酸氢钙10份。
上述二氧化硅粒子的平均粒径为500nm。
经过上述刃口倒圆方法步骤，刀刃圆弧半径大约为48μm。
对比例为没有经过本发明倒圆处理的陶瓷刀。实施例1-5所得陶瓷刀及对比例陶瓷刀的刀刃进行粗糙度及刃角的测试，测试方法采用本领域常规方法，测试结果如表1。
表1测试结果表
由表1可看出，经本发明处理后的陶瓷刀刀刃在保持刃角不变的情况下，表面粗糙度数值降低，表面光滑，在保证正常切削的同时，不容易误伤人。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种陶瓷刀的刃口倒圆方法，其特征是：所述方法包括以下步骤：球磨设备采用直径为0.8-1.5mm刚玉圆球做研磨材料，将开刃后的陶瓷刀置入球磨设备内，调整球磨设备旋转速度为50-70r/min，研磨陶瓷刀表面10-20min。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷刀的刃口倒圆方法，其特征是：所述方法包括以下步骤：球磨设备采用直径为1mm刚玉圆球做研磨材料，将开刃后的陶瓷刀置入球磨设备内，调整球磨设备旋转速度为60r/min，研磨陶瓷刀表面15min。
3.根据权利要求1或2所述的一种陶瓷刀的刃口倒圆方法，其特征是：还包括预处理步骤，将开刃后的陶瓷刀预处理后置入球磨设备内，所述预处理为陶瓷刀刀刃表面涂抹一层润滑剂。
4.根据权利要求3所述的一种陶瓷刀的刃口倒圆方法，其特征是：所述润滑剂为硬脂肪酸。
5.根据权利要求3所述的一种陶瓷刀的刃口倒圆方法，其特征是：所述润滑剂按重量份数比由下列组分组成：硬脂肪酸76-80份、二氧化硅粒子8-12份、磷酸氢钙10-15份。
6.根据权利要求5所述的一种陶瓷刀的刃口倒圆方法，其特征是：所述润滑剂按重量份数比由下列组分组成：硬脂肪酸78份、二氧化硅粒子10份、磷酸氢钙12份。
7.根据权利要求5所述的一种陶瓷刀的刃口倒圆方法，其特征是：所述二氧化硅粒子的平均粒径为500-600nm。
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