CN104064249A - 一种镀锡软圆铜线 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种镀锡软圆铜线，包括铜线，其特征在于：所述铜线上镀有卤锡层，所述卤锡层的厚度为12-18μm,所述卤锡层中卤素占卤锡层的含量比为0.2％-0.5％。本发明的有益效果为：本发明在传统的镀锡铜丝中加入了卤素，提高了电镀的效率，并且锡与卤素形成类似隔断作用的薄膜，防止铜在空气中被氧化，同时保持了铜线的导电性能。
Description
技术领域
本发明涉及铜线技术领域，具体涉及一种镀锡软圆铜线。
背景技术
镀锡铜，是指表面镀有一薄层金属锡的铜，如镀锡铜线。锡在空气中形成二氧化锡薄膜，防止进一步氧化，镀锡能防止铜暴露在空气中而被氧化形成一层膜——铜绿！化学式CU2(OH)2CO3。而铜绿的导电性很差会增加电阻。从而既具有良好的抗腐蚀性能,又有一定的强度和硬度,成型性好又易焊接,锡层无毒无味,能防止铁溶进被包装物,且表面光亮。镀锡铜线主要用于橡皮绝缘的矿用电缆、软电线、软电缆和船用电缆等作为导电线芯,以及用作电缆的外屏蔽编织层和电刷线。虽然镀锡铜线具有如此等众多优点，但是镀锡铜线由于在锡的作用下往往会降低铜线的导电率，影响导电的性能。锡与卤素也能形成类似作用的薄膜，防止铜在空气中被氧化。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种镀锡软圆铜线，同时具备良好的导电性能又可防止铜线被氧化。
为了解决上述问题，本发明提供的技术方案为：
一种镀锡软圆铜线，包括铜线，其特征在于：所述铜线上镀有卤锡层，所述卤锡层的厚度为12-18μm,所述卤锡层中卤素占卤锡层的含量比为0.2％-0.5％。
优选的，所述卤锡层的厚度为12μm,所述卤锡层中卤素占卤锡层的含量比为0.2％。
优选的，所述卤锡层的厚度为18μm,所述卤锡层中卤素占卤锡层的含量比为0.5％。
优选的，所述铜线的直径为3—8mm，所述铜线中含铜量大于99.99％。
优选的，所述卤锡层占整个铜线的含量比为0.1％。
优选的，所述铜线上的卤锡层分两次进行电镀，第一次厚度为5—7μm，第二次的厚度为3—12μm。分2次镀卤锡层，能够更好的保证卤锡层在铜线上覆盖的均匀性。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
本发明在传统的镀锡铜丝中加入了卤素，提高了电镀的效率，并且锡与卤素形成类似隔断作用的薄膜，防止铜在空气中被氧化，同时保持了铜线的导电性能。
具体实施方式
下面对本发明做进一步说明：
实施例一：
一种镀锡软圆铜线，包括铜线，铜线上镀有卤锡层，卤锡层的厚度为12μm,卤锡层中卤素占卤锡层的含量比为0.2％，铜线的直径为3—8mm，铜线中含铜量大于99.99％，卤锡层占整个铜线的含量比为0.1％，铜线上的卤锡层分两次进行电镀，第一次厚度为5—7μm，第二次的厚度为3—12μm。分2次电镀卤锡层，能够更好的保证卤锡层在铜线1上覆盖的均匀性。
本发明的有益效果为：本发明在传统的镀锡铜丝中加入了卤素，提高了电镀的效率，并且锡与卤素形成类似隔断作用的薄膜，防止铜在空气中被氧化，同时保持了铜线的导电性能。
实施例二：
一种镀锡软圆铜线，包括铜线，铜线上镀有卤锡层，卤锡层的厚度为18μm,卤锡层中卤素占卤锡层的含量比为0.5％，铜线的直径为3—8mm，铜线中含铜量大于99.99％，卤锡层占整个铜线的含量比为0.1％，铜线上的卤锡层分两次进行电镀，第一次厚度为5—7μm，第二次的厚度为3—12μm。分2次电镀卤锡层，能够更好的保证卤锡层在铜线上覆盖的均匀性。
本发明的有益效果为：本发明在传统的镀锡铜丝中加入了卤素，提高了电镀的效率，并且锡与卤素形成类似隔断作用的薄膜，防止铜在空气中被氧化，同时保持了铜线的导电性能。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种镀锡软圆铜线，包括铜线，其特征在于：所述铜线上镀有卤锡层，所述卤锡层的厚度为12-18μm,所述卤锡层中卤素占卤锡层的含量比为0.2％-0.5％。
2.根据权利要求1所述的镀锡软圆铜线，其特征在于：所述卤锡层的厚度为12μm,所述卤锡层中卤素占卤锡层的含量比为0.2％。
3.根据权利要求1所述的镀锡软圆铜线，其特征在于：所述卤锡层的厚度为18μm,所述卤锡层中卤素占卤锡层的含量比为0.5％。
4.根据权利要求1所述的镀锡软圆铜线，其特征在于：所述铜线的直径为3—8mm，所述铜线中含铜量大于99.99％。
5.根据权利要求1所述的镀锡软圆铜线，其特征在于：所述卤锡层占整个铜线的含量比为0.1％。
6.根据权利要求1所述的镀锡软圆铜线，其特征在于：所述铜线上的卤锡层分两次进行电镀，第一次厚度为5—7μm，第二次的厚度为3—12μm。分2次镀卤锡层，能够更好的保证卤锡层在铜线上覆盖的均匀性。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410265603.4A CN104064249A (zh) | 2014-06-13 | 2014-06-13 | 一种镀锡软圆铜线 |
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Publications (1)
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|---|---|
| CN104064249A true CN104064249A (zh) | 2014-09-24 |
Family
ID=51551920
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| CN201410265603.4A Pending CN104064249A (zh) | 2014-06-13 | 2014-06-13 | 一种镀锡软圆铜线 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104064249A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54113879A (en) * | 1978-02-25 | 1979-09-05 | Tokyo Tokushu Densen Kk | Tin plated conductor |
| US5628893A (en) * | 1995-11-24 | 1997-05-13 | Atotech Usa, Inc. | Halogen tin composition and electrolytic plating process |
| CN101051535A (zh) * | 2006-04-06 | 2007-10-10 | 日立电线株式会社 | 配线用导体及其制造方法、终端连接部、无铅焊锡合金 |
| CN202384023U (zh) * | 2011-12-21 | 2012-08-15 | 顾向军 | 一种电缆用镀锡铜线 |
-
2014
- 2014-06-13 CN CN201410265603.4A patent/CN104064249A/zh active Pending
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
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