CN104051597A - 全方位led器件的封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种全方位LED器件的封装方法，该全方位LED器件的封装方法包括以下步骤：提供基板，所述基板为蓝宝石基板；在所述基板上形成线路；提供LED芯片，将所述LED芯片固定到基板上，并将所述LED芯片与线路电性连接；用荧光胶将所述LED芯片封装于基板上。本发明的全方位LED器件的封装方法，通过使用蓝宝石基板有效的对LED芯片进行散热，使得温度不累积于LED器件中，进而有效保证LED器件的光效。
Description
技术领域
本发明涉及LED器件制造技术领域，尤其涉及一种全方位LED器件的封装方法。
背景技术
LED是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，大部分的LED白光封装无论大功率板上芯片(Chip On Board,COB)或是小功率封装为单面发光形式，90-120度发光面，运用不及传统光源，可以做360度全区域应用；目前LED照明用光源封装表面使用硅胶封顶，硅胶为亲水性，容易导致荧光粉变色及支架氧化而照成光衰。
还有小部分标榜360度发光的LED光源，发光形式达到了，却在散热以及光衰部分掌控无法达到LED发光二极体的基本要求，过小的基板载体会照成热容积不够，以至于LED发光装置点亮后起始光效很高，但热平衡后光效下降明显，甚至有测试到超过50％热平衡光损的LED发光装置。增大基板面积虽然可以平衡LED装置热损问题，但是因为基板面积过大，导致荧光粉以及封装硅胶大量使用，导致LED成本较高，不利于成本控制。
发明内容
本发明的主要目的在于解决LED器件热平衡光衰的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供一种全方位LED器件的封装方法，该全方位LED器件的封装方法包括以下步骤：
提供基板，所述基板为蓝宝石基板；
在所述基板上形成线路；
提供LED芯片，将所述LED芯片固定到基板上，并将所述LED芯片与线路电性连接；
用荧光胶将所述LED芯片封装于基板上。
优选地，所述在所述基板上形成线路的步骤具体包括：
在所述基板上形成铟层；
通过蚀刻工艺形成线路；
对线路进行表面处理。
优选地，所述表面处理为镀银或镀金。
优选地，所述LED芯片为正装蓝光LED芯片。
优选地，所述提供LED芯片，将所述LED芯片固定到基板上，并将所述LED芯片与线路电性连接的步骤具体包括：
通过硅胶将所述LED芯片固定于基板上；
用金线，通过焊接方式将所述LED芯片与线路电性连接。
优选地，所述LED芯片为倒装蓝光LED芯片。
优选地，所述提供LED芯片，将所述LED芯片固定到基板上，并将所述LED芯片与线路电性连接的步骤具体包括：
通过银胶将所述LED芯片固定于基板上。
优选地，所述荧光胶由硅胶及荧光粉混合制成，所述荧光粉为用铈激活的钇铝石榴石与氮化物的混合物。
优选地，所述用荧光胶将所述LED芯片封装于基板上的步骤具体包括：
将所述荧光胶覆盖于基板两侧；
将覆盖有所述荧光胶的基板置于烤箱中，熟化荧光胶。
优选地，在所述用荧光胶将所述LED芯片封装于基板上的步骤之前还包括以下步骤：
测试所述LED芯片与线路之间是否存在短路或开路；
若否，则用所述荧光胶将LED芯片封装于基板上。
本发明的全方位LED器件的封装方法，通过使用蓝宝石基板有效的对LED芯片进行散热，使得温度不累积于LED器件中，进而有效保证LED器件的光效。
附图说明
图1为本发明全方位LED器件的封装方法的流程图；
图2-图4为本发明全方位LED器件的封装方法的制程图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提供一种全方位LED器件的封装方法，参照图1至图4，在一实施例中，该全方位LED器件的封装方法包括以下步骤：
步骤S10，提供基板2，所述基板2为蓝宝石基板。
在本实施例中，所述基板2的材质选用蓝宝石(主要成分为Al2O3)，其导热系数为25W/(m·K)，相比普通玻璃基板的导热系数1.09W/(m·K)，蓝宝石基板的导热系数大大提高，能有效解决LED器件的热平衡光衰问题；同时，也可以减小基板2的面积，进一步降低封装胶的使用量，降低生产成本。
具体地，参照图2，在本实施例中，所述基板2为一长方体基板，其规格为：30mm×1mm×0.7mm。该基板2的体积较小，能有效降低材料成本。
步骤S20，在基板2上形成线路。
在本实施例中，首先的所述基板2上形成铟层，并通过蚀刻工艺形成线路，然后对线路进行表面处理，以使得线路表面平整。所述表面处理为镀银或镀金，在本实施例中为镀银。通过蚀刻工艺形成线路，精度高，并通过表面处理使得该线路的表面更为平整，且牢固性强。
步骤S30，提供LED芯片4，将所述LED芯片4固定到所述基板2上，并将所述LED芯片4与所述线路电性连接。
参照图3，在本实施例中，所述LED芯片4为蓝光LED芯片，其蓝光波段为447.5nm–462.5nm，并具体可为正装蓝光LED芯片或反装蓝光LED芯片。
当所述LED芯片4可为正装蓝光LED芯片时，通过高导热高折射率的固晶用硅胶将该LED芯片4固定到基板2上，用金线将所述LED芯片4与线路焊接，进而将该LED芯片4与线路电性连接。具体可通过金线焊接机按照预定的串、并联方式将所述LED芯片4与所述线路连接在一起。
当所述LED芯片4可为反装蓝光LED芯片时，通过固晶用银胶直接将该LED芯片固定到基板上，即可实现将所述LED芯片与所述线路电性连接。
可见，不论所述LED芯片4为正装或反装蓝光LED芯片，均可通过本发明的全方位LED器件的封装方法实现封装，本发明的全方位LED器件的封装方法适用范围较广。
步骤S40，测试所述LED芯片4与线路之间是否存在短路或开路。
在本实施例中，通过施加电压测试LED芯片4与线路之间是否存在短路或开路，若是，则对线路、连接金线等进行检测，查找短路或开路，并进行修复或报废等操作，若否，则进行下一步骤。
步骤S50，用荧光胶6将所述LED芯片4封装于所述基板2上。
参照图4，在本实施例中，用荧光胶6将所述LED芯片4封装于所述基板2上的具体制程包括：
首先，将荧光胶6覆盖于所述基板2两侧。
其中，所述荧光胶6由硅胶及荧光粉混合制成，所述荧光粉为用铈激活的钇铝石榴石(Ce:YAG，其化学式为：Y3Al5O12:Ce)与氮化物的混合物，所述用铈激活的钇铝石榴石与氮化物的比例根据所需求的色温以及显色指数对应蓝光LED芯片4发出的光线的波长确定。
具体地，所述荧光粉包括黄粉、绿粉及红粉，其中，所述黄粉为铈激活的钇铝石榴石，绿粉为铈激活的钇铝石榴石，红粉为氮化物。
由于本发明的所述基板2的尺寸较小，所以在覆盖荧光胶6时，只需少量荧光胶6即可实现封装，有效降低材料成本。
然后，将覆盖有荧光胶6的基板4置于烤箱中，熟化荧光胶6。
具体地，将覆盖有荧光胶6的基板4置于模具中，在将模具置于烤箱中，熟化荧光胶6，制得成品LED器件。
综上所述，本发明的全方位LED器件的封装方法，采用蓝宝石基板作为封装基板，LED芯片激发后经过荧光胶的激发及反射后六个面都会主动及被动发光，发光角度360度，无死角；并通过蓝宝石基板有效的对LED芯片进行散热，使得温度不累积于LED器件中，进而有效保证LED器件的光效，同时，由于蓝宝石基板的散热效果好，则就可以适当的较小蓝宝石基板的尺寸，进而减少荧光胶的使用量，有效降低材料成本。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种全方位LED器件的封装方法，其特征在于，该全方位LED器件的封装方法包括以下步骤：
提供基板，所述基板为蓝宝石基板；
在所述基板上形成线路；
提供LED芯片，将所述LED芯片固定到基板上，并将所述LED芯片与线路电性连接；
用荧光胶将所述LED芯片封装于基板上。
2.如权利要求1所述的全方位LED器件的封装方法，其特征在于，所述在所述基板上形成线路的步骤具体包括：
在所述基板上形成铟层；
通过蚀刻工艺形成线路；
对线路进行表面处理。
3.如权利要求2所述的全方位LED器件的封装方法，其特征在于，所述表面处理为镀银或镀金。
4.如权利要求1所述的全方位LED器件的封装方法，其特征在于，所述LED芯片为正装蓝光LED芯片。
5.如权利要求4所述的全方位LED器件的封装方法，其特征在于，所述提供LED芯片，将所述LED芯片固定到基板上，并将所述LED芯片与线路电性连接的步骤具体包括：
通过硅胶将所述LED芯片固定于基板上；
用金线，通过焊接方式将所述LED芯片与线路电性连接。
6.如权利要求1所述的全方位LED器件的封装方法，其特征在于，所述LED芯片为倒装蓝光LED芯片。
7.如权利要求6所述的全方位LED器件的封装方法，其特征在于，所述提供LED芯片，将所述LED芯片固定到基板上，并将所述LED芯片与线路电性连接的步骤具体包括：
通过银胶将所述LED芯片固定于基板上。
8.如权利要求1所述的全方位LED器件的封装方法，其特征在于，所述荧光胶由硅胶及荧光粉混合制成，所述荧光粉为用铈激活的钇铝石榴石与氮化物的混合物。
9.如权利要求1所述的全方位LED器件的封装方法，其特征在于，所述用荧光胶将所述LED芯片封装于基板上的步骤具体包括：
将所述荧光胶覆盖于基板两侧；
将覆盖有所述荧光胶的基板置于烤箱中，熟化荧光胶。
10.如权利要求1所述的全方位LED器件的封装方法，其特征在于，在所述用荧光胶将所述LED芯片封装于基板上的步骤之前还包括以下步骤：
测试所述LED芯片与线路之间是否存在短路或开路；
若否，则用所述荧光胶将LED芯片封装于基板上。
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Cited By (2)
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