CN104044176A - 检查刀具的光学传感器组件和包括它的切割基板用的装置 - Google Patents

Abstract

提供检查刀具的光学传感器组件和包括它的切割基板用的装置。在本发明的一方面，提供一种用于切割基板的装置，包括：用于切割所述基板的至少一个刀具；和至少一个光学传感器，该至少一个光学传感器通过将光照射在所述刀具的刀刃上来检查所述刀具是否具有缺陷。

Description

检查刀具的光学传感器组件和包括它的切割基板用的装置

相关申请的交叉引用

本申请基于2013年3月11日在韩国知识产权局递交的韩国专利申请No.10-2013-0025731并要求其优先权，该申请的公开内容通过引用全部合并于此。

技术领域

本发明涉及一种用于检查刀具的光学传感器组件以及一种包括该光学传感器组件的用于切割基板的装置。

背景技术

在制造显示器件、半导体、太阳能电池等的大多数工艺中包括切割工艺。例如，形成液晶显示器、场发射显示器、等离子体显示器和电致发光显示器等的基础的基板，可通过切割母板获得。

通常，切割工艺以这样的方式被执行：基板被放在切割台上并固定到切割台，并使用刀具切割基板。具体而言，刀具从基板的上部朝向基板下落以分割基板。这里，随着大量基板的切割被执行，可能由于基板与刀具或基板上的杂质之间的硬度的差异而产生刀具的缺陷，诸如刀具的刀刃的折断、刀具的磨损等。

如果利用具有这类缺陷的刀具连续执行切割工艺，则可能发生基板的诸如裂纹的劣质，这可导致最终产品质量的致命恶化。

发明内容

因此，本发明要解决的一个目的在于提供一种用于切割基板的装置，该装置能自动检查刀具是否具有任何缺陷，如果所述刀具具有缺陷，该装置给工作人员发出警报或者使工作人员能够维修或去除所述刀具。

本发明要解决的另一目的在于提供一种用于检查刀具的光学传感器组件，该光学传感器组件能自动检查所述刀具是否具有任何缺陷，如果所述刀具具有缺陷，该光学传感器组件给工作人员发出警报或使工作人员能够维修或去除所述刀具。

本发明另外的优点、目的和特征部分地将在随后的描述中被阐释，部分地将通过研究下文而对本领域普通技术人员变得明显或者可从本发明的实践中获知。

按照本发明的一个方面，提供一种用于切割基板的装置，包括：用于切割所述基板的至少一个刀具；和至少一个光学传感器，该至少一个光学传感器通过将光照射在所述刀具的刀刃上来检查所述刀具是否具有缺陷。

按照本发明的另一方面，提供一种用于切割基板的装置，包括：至少一个刀具，该至少一个刀具在沿垂直于所述基板的一个表面的方向移动时切割所述基板；和至少一个光学传感器，该至少一个光学传感器被定位在所述刀具的移动路径的两个侧部处，以检查所述刀具是否具有缺陷。

按照本发明的又一方面，提供一种用于检查刀具的光学传感器组件，包括：利用光照射所述刀具的刀刃的光学传感器；和支撑所述光学传感器的光学传感器保持器。

根据本发明的实施例，至少可实现以下效果。

也就是，自动检查用于切割基板的装置的刀具是否具有任何缺陷，并且如果刀具具有这种缺陷，则给工作人员发出警报提防该缺陷或引导工作人员维修或去除所述刀具。

而且，通过利用刀具切割而形成的基板的切割表面变得均匀，从而能制造高质量的产品。

根据本发明的效果不限于上面例示的内容，而在本发明的说明书中描述更多各种效果。

附图说明

本发明的上述和其它目的、特征和优点，从结合附图的以下详细描述将变得更加明显，其中：

图1为根据本发明实施例的用于切割基板的装置的透视图；

图2为例示图1的用于切割基板的装置的透视图，其中光学传感器组件对刀具扫描；

图3为图1的用于切割基板的装置中的刀具组件和光学传感器组件的主视图；

图4为图1的用于切割基板的装置中的刀具组件和光学传感器组件的侧视图；

图5为例示图4的“V”部分的放大视图；

图6为例示图1的用于切割基板的装置中的刀具组件和光学传感器组件的主视图，其中刀具组件包括具有破裂刀刃的刀具；

图7为例示图1的用于切割基板的装置中的刀具组件和光学传感器组件的侧视图，其中刀具组件包括具有破裂刀刃的刀具；

图8为例示图1的用于切割基板的装置中的刀具组件和光学传感器组件的主视图，其中刀具组件包括磨损的刀具；

图9为例示图1的用于切割基板的装置中的刀具组件和光学传感器组件的主视图，其中刀具组件包括之上吸附有颗粒的刀具；

图10为根据本发明另一实施例的用于切割基板的装置的透视图；

图11为例示图10的用于切割基板的装置的透视图，其中光学传感器组件对多个刀具扫描；

图12为根据本发明又一实施例的用于切割基板的装置的透视图；

图13为图12的用于切割基板的装置中的刀具组件和光学传感器组件的主视图；

图14为图12的用于切割基板的装置中的刀具组件、光学传感器组件和切割台的侧视图；

图15为例示图14的“XV”部分的放大视图；

图16为根据本发明又一实施例的用于切割基板的装置的透视图；以及

图17为图16的用于切割基板的装置中的刀具组件和光学传感器组件的主视图。

具体实施方式

本发明的各个方面和特征以及用于实现这些方面和特征的方法通过参考待参照附图详细描述的实施例将明显。然而，本发明不限于在下文中公开的实施例，而是可以不同的形式被实施。在描述中限定的诸如详细构造和元件的内容只不过为具体细节，其被提供为帮助本领域普通技术人员全面理解本发明，并且本发明仅被限定在所附权利要求书的范围内。

用于表示元件在另一元件之上或者位于不同层或层之上的术语“之上”包括两种情况：一种情况是元件直接位于另一元件或层之上；一种情况是元件通过另一层或者又一元件位于另一元件之上。在本发明的整个描述中，相同的附图标记在各个图中用于相同的元件。

尽管术语“第一、第二等等”被用于描述不同的组成元件，但是这些组成元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将组成元件与其它组成元件区分开。相应地，在下面的描述中，第一组成元件可为第二组成元件。

在本发明的描述中描述的术语“基板”可为半导体基板、显示器基板、TFT(薄膜晶体管)基板、PCB（印刷电路板）或柔性基板，但是不限于此。而且，术语“基板”可不仅为按照当前情形的“基板”，而且可为“膜”或“薄膜”。

而且，在本发明的描述中描述的术语“用于切割基板的装置”可不仅为用于简单切割基板的装置，而且可为用于使用刀具310加工基板的装置。例如，“用于切割基板的装置”可不仅为用于将母板200切割成单元基板的装置，而且可为用于在单元基板上暴露衬垫部分的半切割装置，但是不限于此。

在下文中，将参照附图描述本发明的优选实施例。

图1为根据本发明实施例的用于切割基板的装置的透视图。图2为例示图1的用于切割基板的装置的透视图，其中光学传感器组件400对刀具310扫描。图3为图1的用于切割基板的装置中的刀具组件300和光学传感器组件400的主视图，并且图4为图1的用于切割基板的装置中的刀具组件300和光学传感器组件400的侧视图。图5为例示图4的“V”部分的放大视图。图6为例示图1的用于切割基板的装置中的刀具组件300和光学传感器组件400的主视图，其中刀具组件300包括具有破裂刀刃的刀具310。图7为例示图1的用于切割基板的装置中的刀具组件300和光学传感器组件400的侧视图，其中刀具组件300包括具有破裂刀刃的刀具310。图8为例示图1的用于切割基板的装置中的刀具组件300和光学传感器组件400的主视图，其中刀具组件300包括磨损的刀具310。图9为例示图1的用于切割基板的装置中的刀具组件300和光学传感器组件400的主视图，其中刀具组件300包括之上吸附有颗粒p的刀具310。参见图1至图9，用于切割基板的装置可包括切割台100、刀具组件300和光学传感器组件400。

切割台100可支撑基板。在示例性实施例中，切割台100可包括至少一个平坦表面，并可使基板安置在该平坦表面上。在图1例示的示例性实施例中，切割台100可为立方板的形状，但是不限于此。切割台100可根据基板的形状而具有各种形状。而且，切割台100可由能够承受切割工具施加的外力的材料制成，例如，可由SUS（不锈钢）制成。

基板可被安置在切割台100上。在图1例示的示例性实施例中，母板200被安置在切割台100上，但是本发明不限于此。这里，母板200可为包括多个单元基板的基板。在示例性实施例中，母板200可为柔性基板，但不限于此。母板200可为刚性基板。

母板200可包括基底基板210、功能层230和切割线250。

基底基板210可被定位在切割台100上以接触切割台100。基底基板210可为立方板的形状，但不限于此。基底基板210可根据各种应用实例而具有各种形状。而且，基底基板210可包括诸如SiOx、薄膜玻璃、金属箔、塑料或其组合的绝缘材料。这里，塑料可为聚酰亚胺（PI）或玻璃纤维增强塑料。

多个功能层230可被形成为定位在基底基板210上。在示例性实施例中，一个功能层230可具有组成有机发光器件的一些组成元件被堆叠于其中的多层结构，并且可为薄膜晶体管TFT、电极和有机材料被有机设置于其中的结构。多个功能层230可以矩阵形式被设置。在图1和图2例示的示例性实施例中，多个功能层230形成3×3的矩阵。然而，这仅仅为示例性的，多个功能层230可形成n×m（其中，n和m为大于1的整数）的矩阵。

切割线250可形成在多个功能层230之间。切割线250可为连接相邻的功能层230之间的中点的线。切割线250可为虚拟线，但不限于此。切割线250可为通过划线而形成的线。

如果沿切割线250切割一个母板200，那么这个母板200可被分成多个单元基板。在图1和图2例示的示例性实施例中，如果沿切割线250切割母板200，那么母板200可被分成9个单元基板。

刀具组件300可被定位在母板200上。刀具组件300可包括刀具310和刀具保持器330。

刀具310可被定位在切割台100上，以便切割设置在刀具310与切割台100之间的母板200。具体而言，刀具310沿垂直于母板200的一个表面的方向下落，以沿切割线250切割母板200。刀具310可由具有足以切割母板200的刚度的材料制成。在示例性实施例中，刀具310可由铬、镍、铁或其组合制成。在优选实施例中，刚度可按照母板200、刀具310和切割台100的顺序变强。

刀具310可包括刀刃。刀具310的刀刃可被定位在刀具310的面向切割台100和母板200的端部。刀具310的刀刃可为刀具310中最薄且最锋利的部分。如附图中所例示，刀具310的刀刃的横截面可为三角形，但不限于此。随着刀具310的刀刃接触母板200的切割线250，可开始切割母板200。

刀具310的刀刃可被形成为沿平行于切割台100和/或母板200的一个表面的一个方向延伸。在图1和图2例示的示例性实施例中，刀具310的刀刃被形成为沿y方向延伸，但不限于此。刀具310的刀刃也可被形成为沿x方向延伸。

刀具保持器330可被连接到刀具310的面向刀具310的刀刃的另一端部，以支撑刀具310。尽管未在附图中例示，刀具保持器330可被连接到机械臂，以便移动刀具310。这里，刀具保持器330可向上/向下移动刀具310以使刀具310切割母板200，并且可旋转刀具310以改变母板200的切割方向。

光学传感器组件400可被定位在切割台100和刀具组件300的一侧处。在示例性实施例中，光学传感器组件400在切割过程期间可被固定地放置在与切割台100和刀具组件300隔开的地方（见图1），并且随后在执行预定次数的切割过程后可移动（见图2），以便邻近刀具组件300，从而检查刀具是否具有缺陷d。这里，随着光学传感器组件400在沿刀具310的刀刃移动时对刀具310扫描，可检查刀具310是否具有缺陷d。在另一示例性实施例中，光学传感器组件400可被固定到与切割台100和刀具组件300隔开的地方，并且在执行预定次数的切割过程后，刀具组件300可移动，以便邻近光学传感器组件400，从而检查刀具是否具有缺陷d。这里，随着刀具组件300移动以使刀具310的刀刃经过光学传感器组件400，可检查刀具310是否具有缺陷d。在下文中，将在下文中描述的光学传感器组件400与刀具组件300之间的位置关系变为光学传感器组件400与刀具组件300彼此邻近以检查刀具是否具有缺陷d时的位置关系。

光学传感器组件400可包括光学传感器410和光学传感器保持器430。

光学传感器410可以为检测光本身或者检测通过光或包括在光中的信息转换为电信号而包括在光中的信息的器件。光学传感器410可通过利用光照射刀具310的刀刃来检查刀具是否具有缺陷d。光学传感器410可由光纤形成，并可包括光发射部分410a和光接收部分410b。光接收部分410b可包括第一光接收部分410b-1和第二光接收部分410b-2。这里，光发射部分410a可为发射光的部分，并且光接收部分410b可为光入射到的部分。从光发射部分410a发射的光可为激光500，诸如红外激光、砷化镓半导体激光、YAG（钇铝石榴石）激光、氦氖激光或二氧化碳激光，但不限于此。

光发射部分410a可被定位在刀具310的一个侧部处，并且第一光接收部分410b-1可被定位在刀具310的面向刀具310的一个侧部的另一侧部处。在示例性实施例中，光发射部分410a和第一光接收部分410b-1可关于刀具310对称。在另一示例性实施例中，虚拟线可连接光发射部分410a和第一光接收部分410b-1，并可平行于切割台100的一个表面。在又一示例性实施例中，光发射部分410a和第一光接收部分410b-1可被形成为延伸如刀具310的刀刃的长度那样长，并且可平行于刀具310的刀刃设置。

第二光接收部分410b-2可被定位在刀具310的下部。将在后面描述的第二光接收部分410b-2可接收被刀具310的刀刃反射并沿预定方向传播的光。在示例性实施例中，第二光接收部分410b-2可被定位为在由刀具310的刀刃指示的方向上与刀具310隔开预定距离。在另一示例性实施例中，第二光接收部分410b-2可被形成为邻近光发射部分410a和/或第一光接收部分410b-1。在又一实施例中，第二光接收部分410b-2可被省略，并且可由光吸收构件取代。

光发射部分410a可沿第一光接收部分410b-1的方向发射光，并且刀具310的刀刃可被定位在光的传播路径上。这里，光的传播路径可为线形。

光学传感器保持器430可支撑光学传感器410。光学传感器保持器430可使光学传感器410沿刀具310的刀刃移动。光学传感器保持器430可包括保持器基座430a和凸出部430b。

保持器基座430a可被定位在刀具310的下部。保持器基座430a可包括第二光接收部分410b-2，并且可沿刀具310的方向暴露第二光接收部分410b-2的一部分。如附图中所例示，保持器基座430a可为立方板的形状，但不限于此。保持器基座430a可根据刀具310的形状和第二光接收部分410b-2的尺寸而具有各种形状。保持器基座430a的一个表面可平行于切割台100的一个表面，或者可垂直于刀具组件300的移动方向。尽管未在附图中例示，保持器基座430a可包括诸如线性标尺、滚珠丝杠和LM（线性运动）导轨之类的部件，并可被设计为具有优良的方向性和水平度。

凸出部430b可被形成为从保持器基座430a的一个表面向刀具310的方向凸出。两个凸出部430b可以下述方式被提供：凸出部430b中的一个被定位在刀具310的一个侧部处，凸出部430b中的另一个被定位在刀具310的另一侧部处。定位在刀具310的一个侧部的凸出部430b可包括光发射部分410a，并可沿刀具310的刀刃的方向暴露光发射部分410a的一部分。定位在刀具310的另一侧部处的凸出部430b可包括第一光接收分410b-1，并可沿刀具310的刀刃的方向暴露第一光接收部分410b-1的一部分。如上所述，通过在两侧上凸出的凸出部430b，光学传感器保持器430整体可为钳形。

参见图3至图5，如果刀具310为正常的，也就是，刀具310不具有缺陷d，则从光发射部分410a向第一光接收部分410b-1的方向发射的发射光510不会入射到第一光接收部分410b-1，但是被刀具310的刀刃全部反射，而被入射到第二光接收部分410b-2。这里，如果假定从刀具310的刀刃反射的光为反射光530，则在正常的刀具310上可仅存在发射光510和反射光530。

参见图6和图7，如果刀具310为非正常的，也就是，如果刀具310的刀刃破裂，则从光发射部分410a向第一光接收部分410b-1的方向发射的发射光510可通过刀具310的刀刃的破裂部分（其上形成有孔的部分），并且随后可被全部入射到第一光接收部分410b-1。这里，如果假定入射到第一光接收部分410b-1的光为入射光550，则在具有破裂刀刃的刀具310上可仅存在发射光510和入射光550。

参见图8，如果刀具310为非正常的，也就是，如果刀具310的刀刃被磨损，则从光发射部分410a向第一光接收部分410b-1发射的发射光510可被刀具310的刀刃全部反射。由刀具310的刀刃反射的反射光可能不会入射到第一光接收部分410b-1和第二光接收部分410b-2。也就是，由刀具310的刀刃反射的反射光530可沿与第一光接收部分410b-1的方向和第二光接收部分410b-2的方向不同的方向传播。这里，在具有磨损刀刃的刀具310上可仅存在发射光510和反射光530。

参见图9，如果颗粒p被吸附在刀具310的刀刃上，则从光发射部分410a向第一光接收部分410b-1发射的发射光510可被吸附在刀具310的刀刃上的颗粒p全部反射。由吸附在刀具310的刀刃上的颗粒p反射的反射光可能不会入射到第一光接收部分410b-1和第二光接收部分410b-2。也就是，由吸附在刀具310的刀刃上的颗粒p反射的反射光530可沿与第一光接收部分410b-1的方向和第二光接收部分410b-2的方向不同的方向传播。这里，在具有其上吸附有颗粒p的刀刃的刀具310上可以仅存在发射光510和反射光530。

如上所述，光学传感器组件400可通过将光照射到刀具310的刀刃上来检查刀具310是否具有缺陷d。如果刀具310不具有缺陷d，则光不被接收在第一光接收部分410b-1，而是被接收在第二光接收部分410b-2。如果刀具310具有缺陷d，也就是，如果存在刀具310的缺陷d，诸如刀刃的折断、刀刃的磨损或颗粒p吸附在刀刃上，则光可能被接收在第一光接收部分410b-1中，但是不会被接收在第二光接收部分410b-2中。

根据本发明实施例的用于切割基板的装置可进一步包括控制部分，如果光被接收在第一光接收部分410b-1中和/或如果光不被接收在第二光接收部分410b-2中，则控制部分维修或去除刀具310。这里，刀具310的维修可能意味着使刀具310的刀刃变锋利以移除破裂的刀刃或磨损的刀刃或者通过清洁刀具310移除所吸附的颗粒p。如果刀具310的缺陷d严重并且不能够通过维修刀具310来重新使用刀具310，则刀具310可被去除。为了控制部分的这种操作，尽管未在附图中例示，但是光发射部分410a、第一光接收部分410b-1和第二光接收部分410b-2可通过有线或无线连接到该控制部分。

而且，所述控制部分可通过调节刀具310的刀刃上被光照射的点与刀具310的刀刃的端部之间的距离来调节刀具的缺陷d的检测灵敏度。在示例性实施例中，如果刀具310的刀刃上被光照射的点与刀具310的刀刃的端部之间的距离变窄，则光传播路径即使因出现极小的缺陷也会改变，例如刀刃的极小的折断或极小的磨损，因而刀具的缺陷d的检测灵敏度可被提高。在另一示例性实施例中，如果刀具310的刀刃上被光照射的点与刀具310的刀刃的端部之间的距离变宽，则光传播路径即使因出现极小的缺陷也不会改变，因而刀具的缺陷d的检测灵敏度可被降低。

如上所述，根据本发明实施例的用于切割基板的装置包括用于检查刀具310的光学传感器组件400，并自动检查用于切割基板的装置的刀具是否具有缺陷d。如果刀具具有缺陷d，则给工作人员发出警报提防缺陷d或者工作人员被引导维修或去除刀具310。而且，基板的通过利用刀具310切割形成的切割表面变得均匀，从而可制造高质量的产品。

图10为根据本发明另一实施例的用于切割基板的装置的透视图，图11为例示图10的用于切割基板的装置的透视图，其中光学传感器组件401对多个刀具311扫描。为便于解释，相同的附图标记被用于与图1至图9例示的元件基本相同的元件，并且将省略其重复解释。

参见图10和图11，多个刀具组件301可被提供在根据本发明另一实施例的用于切割基板的装置中。在示例性实施例中，多个刀具组件的多个刀具311可被彼此平行地设置为彼此隔开预定距离，并且在母板200上沿相同方向形成的多条切割线250可被同时切割。图10和图11例示多个刀具311同时切割沿y方向形成的多条切割线250。然而，本发明不限于此，刀具311可同时切割沿x方向形成的多条切割线250。在另一示例性实施例中，多个刀具311可以格状形式设置，以便同时切割所有的切割线250。

多个刀具组件301可被形成一主体。在示例性实施例中，一个刀具保持器331被连接到多个刀具311来移动多个刀具311，但不限于此。

光学传感器组件401的光学传感器411可以与根据本发明实施例的光学传感器410相同的方式包括光发射部分411a和光接收部分411b，并且光接收部分411b可包括第一光接收部分411b-1和第二光接收部分411b-2。这里，光发射部分411a和第一光接收部分411b-1可被定位在两个相邻的刀具组件301之间，并且第二光接收部分411b-2可被定位在刀具311的下部。图10和图11例示第一光接收部分411b-1被定位在两个刀具组件301之间，但不限于此。光发射部分411a可被定位在两个刀具组件301之间，并且光发射部分411a和第一光接收部分411b-1可被定位在一起。

光学传感器组件401的光学传感器保持器431可以与根据本发明实施例的光学传感器保持器430以相同的方式包括保持器基座431a和凸出部431b。这里，保持器基座431a可被形成为比根据本发明实施例的保持器基座430a延伸更长，并且凸出部431b的数量可比根据本发明实施例的凸出部430b的数量大。

如上所述，根据本发明另一实施例的用于切割基板的装置可利用多个刀具311同时切割基板的若干部分，并可通过使用光学传感器组件401的一次扫描来检测多个刀具的缺陷d。

图12为根据本发明又一实施例的用于切割基板的装置的透视图。图13为图12的用于切割基板的装置中的刀具组件300和光学传感器组件的主视图。图14为图12的用于切割基板的装置中的刀具组件300、光学传感器组件402和切割台100的侧视图，图15为例示图14中的部分“XV”的放大视图。为便于解释，相同的附图标记被用于与图1至图9例示的元件基本相同的元件，并且将省略其重复解释。

参见图12，在根据本发明又一实施例的用于切割基板的装置中，光学传感器组件402可被固定安装在切割台100上。具体而言，光学传感器组件402可被定位在刀具310的移动路径的两个侧部处，以检查刀具是否具有缺陷d。也就是，光学传感器组件402可被定位在连接刀具310的刀刃端和切割线250的虚拟平面的两侧。

按照与根据本发明实施例的光学传感器410相同的方式，光学传感器组件402的光学传感器412可包括光发射部分412a和光接收部分412b。这里，光发射部分412a可被定位在刀具310的移动路径的一个侧部处，并且光接收部分412b可被定位在刀具310的移动路径的另一侧部处。而且，光发射部分412a和光接收部分412b可被形成为延伸如与刀具310的刀刃的长度对应的长度那样长，从而，支撑光发射部分412a和光接收部分412b的光学传感器保持器432也可被形成为延伸如与刀具310的刀刃的长度对应的长度那样长。这里，光发射部分412a和光接收部分412b的长度可等于或长于刀具310的刀刃的长度。

图13至图15为例示光被照射到连同刀具缺陷d的刀具310的破裂的刀刃上的情况的视图。参见图13至图15，从光发射部分412a发射的光的传播路径可为平面形状。这里，发射光511的光量可等于反射光531的光量和入射光551的光量之和。这在图13中被表示为激光501的稠密度。除了破裂的刀刃存在的部分之外，从光发射部分412a向光接收部分412b的方向发射的光可被全部反射到下方。这里，反射光531可被照射到母板200和/或切割台100上。在另一示例性实施例中，为了使激光501作用在母板200和/或切割台100的影响最小，反射板可被另外安装在反射光531的传播路径上。

尽管未在附图中例示，根据本发明又一实施例的用于切割基板的装置还可包括控制部分，并且如果光被接收在光接收部分412b中，则该控制部分可维修或去除刀具310。

如上所述，按照根据本发明又一实施例的用于切割基板的装置，当刀具组件300的刀具310在光学传感器组件402之间穿过时，光学传感器组件402被操作，以检查刀具是否具有缺陷d。由于光学传感器组件402的光学传感器412发射平面形的光，所以能够一次检查刀具是否具有缺陷d。而且，由于每当切割过程被执行时检查刀具是否具有缺陷d，所以开始时便能阻止基板的劣质切割表面的形成。

图16为根据本发明又一实施例的用于切割基板的装置的透视图，图17为图16的用于切割基板的装置中的刀具组件302和光学传感器组件400的主视图。为便于解释，相同的附图标记被用于与图1至图9例示的元件基本相同的元件，并且将省略其重复解释。

参见图16和图17，刀具312可为圆板形状，并且刀具312的刀刃可沿刀具312的圆周形成。也就是，具有圆板形状的刀具312可在围绕轴旋转时切割母板200。这里，刀具312的轴可被连接到刀具保持器332。刀具保持器332可沿平行于切割台100的方向移动刀具312。

尽管未在图16和图17中直接例示，光学传感器组件400可被固定安装在刀具保持器332中。

如上所述，如果根据本发明又一实施例的用于切割基板的装置的光学传感器410的光发射部分410a利用光照射特定点，则刀具312的刀刃在旋转时穿过该特定部分，从而能够在切割母板200的同时检查刀具是否具有缺陷d。

尽管本发明的优选实施例已被描述用于例示的目的，但是本领域技术人员将会意识到各种变更、添加和替代是可能的，而不背离所附权利要求书中公开的本发明的范围和精神。

Claims (28)

1.一种用于切割基板的装置，包括：

用于切割所述基板的至少一个刀具；和

至少一个光学传感器，该至少一个光学传感器通过将光照射在所述刀具的刀刃上来检查所述刀具是否具有缺陷。

2.如权利要求1所述的用于切割基板的装置，其中所述光学传感器包括光发射部分和第一光接收部分，并且

所述光发射部分沿所述第一光接收部分的方向发射光。

3.如权利要求2所述的用于切割基板的装置，其中所述光发射部分被定位在所述刀具的一个侧部处，并且

所述第一光接收部分被定位在所述刀具的面向所述一个侧部的另一侧部处。

4.如权利要求3所述的用于切割基板的装置，其中所述光发射部分和所述第一光接收部分被形成为延伸如与所述刀具的刀刃的长度对应的长度那样长，并且平行于所述刀具的刀刃设置。

5.如权利要求3所述的用于切割基板的装置，其中所述光发射部分和所述第一光接收部分关于所述刀具对称。

6.如权利要求2所述的用于切割基板的装置，进一步包括控制部分，如果所述光被接收在所述第一光接收部分中，则该控制部分维修或去除所述刀具。

7.如权利要求2所述的用于切割基板的装置，其中所述光学传感器进一步包括第二光接收部分，并且

所述第二光接收部分被定位在所述刀具的下部。

8.如权利要求7所述的用于切割基板的装置，其中所述第二光接收部分接收从所述刀具的刀刃反射的光。

9.如权利要求7所述的用于切割基板的装置，进一步包括控制部分，如果所述光不被接收在所述第二光接收部分中，则该控制部分维修或去除所述刀具。

10.如权利要求1所述的用于切割基板的装置，其中所述刀具的刀刃被形成为沿一个方向延伸，并且

所述光学传感器在沿所述刀具的刀刃移动时对所述刀具扫描。

11.如权利要求1所述的用于切割基板的装置，其中多个刀具被提供，

所述多个刀具的刀刃被形成为沿一个方向延伸，并且彼此平行地被设置为彼此隔开预定距离，并且

所述光学传感器在沿所述一个方向移动时对所述多个刀具扫描。

12.如权利要求1所述的用于切割基板的装置，进一步包括支撑所述基板的切割台，

其中所述光学传感器被固定安装在所述切割台上。

13.如权利要求1所述的用于切割基板的装置，进一步包括连接到所述刀具以移动所述刀具的刀具保持器，

其中所述光学传感器被固定安装在所述刀具保持器上。

14.如权利要求13所述的用于切割基板的装置，其中所述刀具为圆板形状，并且

所述刀具的刀刃沿所述刀具的圆周形成。

15.一种用于切割基板的装置，包括：

至少一个刀具，该至少一个刀具在沿垂直于所述基板的一个表面的方向移动时切割所述基板；和

至少一个光学传感器，该至少一个光学传感器被定位在所述刀具的移动路径的两个侧部处，以检查所述刀具是否具有缺陷。

16.如权利要求15所述的用于切割基板的装置，其中所述光学传感器包括光发射部分和光接收部分，

所述光发射部分被定位在所述刀具的所述移动路径的一个侧部处，并且

所述光接收部分被定位在所述刀具的所述移动路径的面向所述一个侧部的另一侧部处。

17.如权利要求16所述的用于切割基板的装置，其中所述光发射部分和所述光接收部分被形成为延伸如与所述刀具的刀刃的长度对应的长度那样长。

18.如权利要求16所述的用于切割基板的装置，其中所述光发射部分沿所述光接收部分的方向发射光，并且

所述刀具的刀刃被定位在所述光的传播路径上。

19.如权利要求18所述的用于切割基板的装置，进一步包括控制部分，如果所述光被接收在所述光接收部分中，则该控制部分维修或去除所述刀具。

20.一种用于检查刀具的光学传感器组件，包括：

利用光照射所述刀具的刀刃的光学传感器；和

支撑所述光学传感器的光学传感器保持器。

21.如权利要求20所述的光学传感器组件，其中所述光学传感器包括光发射部分和第一光接收部分，并且

所述光发射部分沿所述第一光接收部分的方向发射光。

22.如权利要求21所述的光学传感器组件，其中所述光发射部分被定位在所述刀具的一个侧部处，并且

所述第一光接收部分被定位在所述刀具的面向所述一个侧部的另一侧部处。

23.如权利要求22所述的光学传感器组件，其中所述光发射部分和所述第一光接收部分被形成为延伸如与所述刀具的刀刃的长度对应的长度那样长，并且平行于所述刀具的刀刃设置。

24.如权利要求21所述的光学传感器组件，进一步包括控制部分，如果所述光被接收在所述第一光接收部分中，则该控制部分维修或去除所述刀具。

25.如权利要求21所述的光学传感器组件，其中所述光学传感器进一步包括第二光接收部分，并且

所述第二光接收部分被定位在所述刀具的下部。

26.如权利要求25所述的光学传感器组件，其中所述第二光接收部分接收从所述刀具的刀刃反射的光。

27.如权利要求25所述的光学传感器组件，进一步包括控制部分，如果所述光不被接收在所述第二光接收部分中，则该控制部分维修或去除所述刀具。

28.如权利要求20所述的光学传感器组件，其中所述光学传感器保持器沿所述刀具的刀刃移动所述光学传感器。