CN104037097B - 一种塑封轴向二极管胶层涂敷方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种塑封轴向二极管胶层涂敷方法，其创新点在于：将酸洗后经高温烘干水分的材料在上胶间冷却20～25分钟，然后将材料转移到上胶机上，打开高压氮，控制氮气压力，在管芯部位上第一遍白胶，涂敷的胶层呈算盘珠状，厚度为0.1‑0.35mm，上胶结束后进入胶固化烘箱，烘烤110～130分钟，烘烤温度为118～121℃，烘烤结束后将其取出，放置上胶间冷却15～20分钟，对材料管芯部位进行第二次上胶，胶层厚度为0.1‑0.35mm，上胶结束后进入胶固化烘箱烘烤，烘烤第一阶段温度为118～121℃，时间为110～130分钟，第二阶段温度为223～226℃，时间为475～480分钟。经过本发明上胶方法上胶的二极管的电性能和可靠性提高。
Description
技术领域
本发明涉及一种二极管的加工方法，尤其涉及一种塑封轴向二极管胶层涂敷方法。
背景技术
在半导体元器件生产中，对于高压二极管在芯片 - 引线组装烧结并进行管芯表面清洗处理后，要对管芯（芯片）表面进行上胶涂敷，将管芯保护起来（保护层亦称为钝化层）。芯片表面保护是提高高压器件电性能的重要工程，表面涂胶材料为高分子聚酰亚胺，上胶效果的好坏对器件电性能和可靠性有直接的影响，胶层太薄，器件钝化层表面绝缘强度较低，器件在工作过程中易发生表面击穿，胶层太厚，器件反向击穿特性劣化，反向漏电流增加，使成品率降低。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种塑封轴向二极管胶层涂敷方法，提高二极管的电性能和可靠性。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种塑封轴向二极管胶层涂敷方法，其创新点在于：将酸洗后经高温烘干水分的材料在上胶间冷却20～25分钟，然后将材料转移到上胶机上，打开高压氮，控制氮气压力，在管芯部位上第一遍白胶，涂敷的胶层呈算盘珠状，胶层厚度为：0.1～0.35mm，上胶结束后进入胶固化烘箱，烘烤110～130分钟，烘烤温度为118～121℃，烘烤结束后将其取出，放置上胶间冷却15～20分钟，对材料管芯部位进行第二次上胶，胶层厚度为:0.1～0.35mm，上胶结束后进入胶固化烘箱烘烤，烘烤第一阶段温度为118～121℃， 时间为110～130分钟，第二阶段温度为223～226℃，时间为475～480分钟。
进一步的，所述上胶间的相对湿度小于50%，环境温度为10～40℃。
进一步的，第一次上胶结束后进入胶固化烘箱，烘烤110～130分钟，烘烤温度为120℃.
进一步的，第二次上胶结束后，烘烤第一阶段温度为120℃， 时间为120分钟，第二阶段温度为225℃，时间为480分钟。
进一步的，根据上胶的产品调整氮气的压力，1安培的产品为0.16±0.05kg，1.5安培的产品为0.25±0.05kg，3安培或者6安培的产品为0.30±0.05kg。
本发明的有益效果：本发明二极管上胶后将管芯的P-N结与外界环境隔离开来，避免周围杂质对器件性能的影响；采用两次上胶，胶层饱满，呈小算盘珠状，可以更好的保护管芯，稳定管芯表面，在模压过程中耐塑封料冲击，提高二极管的电性能和可靠性。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明的技术方案作详细说明。
实施例
1
1A塑封轴向二极管胶层涂敷方法：将酸洗后经高温烘干水分的材料在上胶间冷却，上胶间的相对湿度小于48%，环境温度为25℃，冷却时间为15分钟，然后将材料转移到上胶机上，打开高压氮，控制氮气压力为0.16kg，在管芯部位上第一遍白胶，涂敷的胶层呈算盘珠状，厚度为0.2mm，上胶结束后进入胶固化烘箱，烘烤120分钟，烘烤温度为120℃，烘烤结束后将其取出，放置上胶间冷却15分钟，对材料管芯部位进行第二次上胶，胶层厚度为0.2mm，上胶结束后进入胶固化烘箱烘烤，烘烤第一阶段温度为118℃， 时间为130分钟，第二阶段温度为223℃，时间为475分钟。
1.5安培的产品为0.25±0.05kg，3安培或者6安培的产品为0.30±0.05kg。
实施例
2
1.5A塑封轴向二极管胶层涂敷方法：将酸洗后经高温烘干水分的材料在上胶间冷却，上胶间的相对湿度小于42%，环境温度为30℃，冷却时间为22分钟，然后将材料转移到上胶机上，打开高压氮，控制氮气压力为0.25kg，在管芯部位上第一遍白胶，涂敷的胶层呈算盘珠状，厚度为0.25mm，上胶结束后进入胶固化烘箱，烘烤120分钟，烘烤温度为120℃，烘烤结束后将其取出，放置上胶间冷却16分钟，对材料管芯部位进行第二次上胶，胶层厚度为0.25mm，上胶结束后进入胶固化烘箱烘烤，烘烤第一阶段温度为120℃， 时间为120分钟，第二阶段温度为225℃，时间为480分钟。
实施例
3
3A塑封轴向二极管胶层涂敷方法：将酸洗后经高温烘干水分的材料在上胶间冷却，上胶间的相对湿度小于38%，环境温度为22℃，冷却时间为22分钟，然后将材料转移到上胶机上，打开高压氮，控制氮气压力为0.30kg，在管芯部位上第一遍白胶，涂敷的胶层呈算盘珠状，厚度为0.35mm，上胶结束后进入胶固化烘箱，烘烤115分钟，烘烤温度为120℃，烘烤结束后将其取出，放置上胶间冷却13分钟，对材料管芯部位进行第二次上胶，胶层厚度为0.35mm，上胶结束后进入胶固化烘箱烘烤，烘烤第一阶段温度为121℃， 时间为110分钟，第二阶段温度为226℃，时间为480分钟.
上述三个产品的电性能测试数据。
。
Claims (5)
1.一种塑封轴向二极管胶层涂敷方法，其特征在于：将酸洗后经高温烘干水分的材料在上胶间冷却20～25分钟，然后将材料转移到上胶机上，打开高压氮，控制氮气压力，在管芯部位上第一遍白胶，涂敷的胶层呈算盘珠状，胶层厚度为：0.1～0.35mm，上胶结束后进入胶固化烘箱，烘烤110～130分钟，烘烤温度为118～121℃，烘烤结束后将其取出，放置上胶间冷却15～20分钟，对材料管芯部位进行第二次上胶，胶层厚度为:0.1～0.35mm，上胶结束后进入胶固化烘箱烘烤，烘烤第一阶段温度为118～121℃， 时间为110～130分钟，第二阶段温度为223～226℃，时间为475～480分钟。
2.根据权利要求1所述的一种塑封轴向二极管胶层涂敷方法，其特征在于：所述上胶间的相对湿度小于50%，环境温度为10～40℃。
3.根据权利要求1所述的一种塑封轴向二极管胶层涂敷方法，其特征在于：第一次上胶结束后进入胶固化烘箱，烘烤110～130分钟，烘烤温度为120℃。
4.根据权利要求1所述的一种塑封轴向二极管胶层涂敷方法，其特征在于：第二次上胶结束后，烘烤第一阶段温度为120℃，
时间为120分钟，第二阶段温度为225℃，时间为480分钟。
5.根据权利要求1所述的一种塑封轴向二极管胶层涂敷方法，其特征在于：根据上胶的产品调整氮气的压力，1安培的产品的氮气压力为0.16±0.05kg，1.5安培的产品的氮气压力为0.25±0.05kg，3安培或者6安培的产品的氮气压力为0.30±0.05kg。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201410221474.9A CN104037097B (zh) | 2014-05-23 | 2014-05-23 | 一种塑封轴向二极管胶层涂敷方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104037097A CN104037097A (zh) | 2014-09-10 |
| CN104037097B true CN104037097B (zh) | 2016-12-07 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410221474.9A Active CN104037097B (zh) | 2014-05-23 | 2014-05-23 | 一种塑封轴向二极管胶层涂敷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN104037097B (zh) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102437055A (zh) * | 2011-12-14 | 2012-05-02 | 成都中科精密模具有限公司 | 基于轴向二极管生产线的压扁贴片塑封二极管的生产方法 |
| US20130154130A1 (en) * | 2010-09-06 | 2013-06-20 | Heraeus Noblelight Gmbh | Method for coating an optoelectronic chip-on-board module and optoelectronic chip-on-board module |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6394640A (ja) * | 1986-10-08 | 1988-04-25 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体素子の製造方法 |
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| CN104037097A (zh) | 2014-09-10 |
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