CN104036847A - 一种面板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种面板，包括透明基材，所述透明基材包括第一导电层和第二导电层，所述第一导电层与所述第二导电层电连接；所述透明基材还包括可视区和非可视区，其中所述可视区和所述非可视区包括第一刻缝，所述第一刻缝位于所述第一导电层；所述非可视区中包括第二刻缝，所述第二刻缝包括第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述第一导电层，所述第一部分延伸至所述第二导电层区域形成所述第二部分，所述第二刻缝与所述第一刻缝在所述第一导电层内交叉。本发明还提供一种面板的制造方法，使用激光对所述第一刻缝和所述第二刻缝进行刻蚀。采用本发明提供的面板及制造方法，可避免对刻缝的重复刻蚀，从而防止过度刻蚀导电图案造成的不良。

Description

一种面板及其制造方法

技术领域

本发明涉及显示领域，特别是涉及一种面板和制造该面板的方法。

背景技术

近些年来，有源矩阵型显示装置得到普及，例如，广泛应用在移动电话、平板电脑、MP3、MP4等移动设备中。在现有技术中，显示装置中包括显示面板、触控面板，或同时具有显示和触控功能的面板。面板上通常具有导电图案及导电图案间的刻缝，导电图案间的刻缝通常通过湿法刻蚀或干法刻蚀形成。并且为降低电阻、提升传输效率，面板边缘通常为金属导线，与显示区内透明的导电图案相连。

导电图案的刻缝的延伸部与金属导线的刻缝在显示区与非显示区的边界处进行接合，通常导电图案的刻缝的延伸部与金属导线的刻缝是重合的，在刻蚀过程中，对接合部的刻缝存在重复刻蚀的情况，不仅增大了刻缝宽度，而且容易刻蚀到可视区的导电图案，影响产品的功能和使用品质。

发明内容

本发明的实施例所要解决的技术问题是透明导电图案的刻缝延伸部与金属导线的刻缝重合，在刻缝过度刻蚀中到导电图案或金属导线。

为了解决上述技术问题，本发明的实施例提供了一种面板，包括：

透明基材，所述透明基材包括第一导电层和第二导电层，所述第一导电层与所述第二导电层电连接；

所述透明基材还包括可视区和非可视区，其中，

所述可视区和所述非可视区包括第一刻缝，所述第一刻缝位于所述第一导电层；

所述非可视区中包括第二刻缝，所述第二刻缝包括第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述第一导电层，所述第一部分延伸至所述第二导电层区域形成所述第二部分，所述第二刻缝与所述第一刻缝在所述第一导电层内交叉。

采用本发明实施例提供的面板，由于其在第一刻缝和第二刻缝的对接处采用交叉的方式，避免了在刻蚀过程中对彼此的过度刻蚀，从而影响到周边的导电图案的问题，解决了由于过度刻蚀可视区边界的导电图案造成了不良。

本发明还提供上述面板的制造方法，包括以下步骤：

提供一透明基材，所述透明基材包括第一导电层和第二导电层，所述第一导电层与所述第二导电层电连接，所述透明基材还包括可视区和非可视区，所述第一导电层位于所述可视区和所述非可视区，所述第二导电层位于所述非可视区；

用激光刻蚀所述第一导电层和所述第二导电层，形成第一刻缝和第二刻缝，所述第一刻缝与所述第二刻缝在所述非可视区的第一导电层内交叉。

采用本发明实施例提供的面板的制造方法，采用了对刻缝进行交叉刻蚀的方法，有效的避免了对刻缝接合处的重复刻蚀，从而避免了刻蚀到显示区边界的导电图案。此外第一导电层和第二导电层均可用激光刻蚀形成，在刻蚀中仅需调整部分刻蚀参数，相比传统的刻蚀方式，节省了大量的时间，提高了产率。

附图说明

图1为本发明第一导电层和第二导电层的俯视图；

图2A为图1沿AA’方向的剖视图；

图2B为图1沿AA’方向的另一实施方式的剖视图；

图3为本发明一个实施例的俯视图；

图4为图3中区域18的放大的俯视图；

图5A为图4沿BB’方向的剖视图；

图5B为图4沿BB’方向的另一实施例的剖视图；

图6为本发明另一个实施例的俯视图；

图7为本发明再一个实施例的俯视图；

图8为本发明提供的面板的制造方法流程图；

图9为本发明提供的面板的制造方法步骤S1的具体流程图；

图10为本发明提供的面板的制造方法步骤S2的一种实施方式具体流程图；

图11为本发明提供的面板的制造方法步骤S2的另一种实施方式具体流程图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

本发明所述的“位于”即包括“直接位于”，即直接接触；也包括“间接位于”，即中间具有间隔层，非直接接触。

本发明实施例提供一种面板，如图1所示，包括透明基材10、第一导电层12、第二导电层14。第一导电层12与第二导电层14电连接。图2A和图2B表示了第一导电层12与第二导电层14交叠以实现电连接的两种方式，如图2A所示，第一导电层12位于透明基材10上，第二导电层14位于第一导电层12远离透明基材侧的边缘区域，整个第二导电层14靠近透明基材10的表面与第一导电层12接触，即整个第二导电层14与第一导电层12电连接部处的第二导电层14与第一导电层12交叠。

如图2B所示，第一导电层12位于部分透明基材10上，透明基材10的边缘区域上包括第二导电层14，第二导电层14部分覆盖在第一导电层12上，即整个第二导电层14与第一导电层12电连接部处的第二导电层14与第一导电层12交叠。

采用交叠的方式实现电连接能使第一导电层12与第二导电层14接触良好，避免工艺上的误差带来的不良。并且除第二导电层14覆盖在第一导电层12上以外，也可第一导电层12覆盖在第二导电层上。第一导电层12通常为氧化铟锡(ITO),第二导电层14为金属导电浆，如银浆、钯银浆或铜浆。

除上述两种方式外，还可让第一导电层12位于透明基材10中心区域，第二导电层14与第一导电层12同层且位于透明基材10的边缘，第一导电层12的侧面与第二导电层14的侧面相接触。

此外，除如图2A和图2B所示的全部或部分第二导电层14覆盖第一导电层12外，也可使第一导电层12覆盖第二导电层14，即两者交叠以实现电连接即可。

本发明实施例提供一种面板，如图3所示，第一导电层12还包括第一刻缝311、312、313，第一刻缝311、312、313位于可视区16A与非可视区16B。第一导电层12还包括第二刻缝的第一部分321、322、323，第二刻缝的第一部分321、322、323位于非可视区16B。第二导电层包括第二刻缝的第二部分331、332、333，第二刻缝的第二部分331、332、333位于非可视区16B。为进一步说明刻缝的结构，选取图3中矩形区域18进行放大，为图4。

如图4所示，第一刻缝311、312将第一导电层12分割为透明基材长轴方向上的多个电极，如第一电极441、第二电极442。在第一导电层12的非可视区16B，第二刻缝的第一部分321、322与第一刻缝311、312交叉，将第一导电层12的第一电极441、第二电极442等多个电极在非可视区16B分割开，使其彼此绝缘。第二刻缝的第一部分321、322还可看作第二刻缝的第二部分331、332、333在第一导电层12的延伸。两者构成一条连续的刻缝，即第二刻缝。在工艺中进行激光刻蚀时，可以将第二刻缝的第一部分与第二刻缝的第二部分进行同时地、连续地刻蚀。第二刻缝的第二部分331、332、333将第二导电层14分割为多条电极线，如第一电极线421、第二电极线422。由于第一导电层12与第二导电层14在短轴方向彼此电连接，因此由第一刻缝311、312和第二刻缝的第一部分321、322分割的多个电极，与第二刻缝的第二部分331、332、333分割的多条电极线也彼此电连接，如第一电极411与第一电极线421彼此电连接、第二电极412与第二电极线422彼此电连接。

如图4所示，第一刻缝312的宽度为w1，第二刻缝(322、332)的宽度为w2，，其中w1、w2、的范围为30um到45um之间，第二刻缝(322、332)的宽度w2与第一刻缝312的宽度w1不相等。

进一步，第二刻缝(322、332)的宽度w2可大于或等于第一刻缝312的宽度w1。

如图4所示，第二刻缝321的第一部分在非可视区16B的端点的中心距可视区16A最近边(即最近的可视边界线)的距离为d，d小于100um。

结合图2A和图2B的第一导电层12与第二导电层14的层级结构，第二刻缝的深度也有不同的情况，图5A为图2A的结构形成刻缝以后的视图。如图2A所示，第一导电层12覆盖整个透明基材10，全部第二导电层14在虚线CC’至基材边缘与第一导电层12交叠。形成刻缝后如图5A所示，第二刻缝的第二部分332、333同时贯穿虚线CC’至基材边缘的第一导电层12(未示出)和第二导电层14(未示出)，将相互交叠的两个层级同时分割。第二刻缝的第一部分322和第一刻缝312将第一导电层12(未示出)分割为多个绝缘的部分。且在图5A中可以清楚的看出，第二刻缝的第一部分322与第二刻缝的第二部分332实际为一个刻缝，其宽度应相等，且在工艺中同时制作。

图5B为图2B的结构形成刻缝以后的视图，如图2B所示，第一导电层12部分覆盖整个透明基材10，第二导电层14(未示出)在虚线DD’至基材边缘与第一导电层12(未示出)部分交叠。如图5B所示第二刻缝的第二部分332同时贯穿虚线DD’至第一导电层12(未示出)边缘的第一导电层12(未示出)和第二导电层14(未示出)，第二刻缝的第二部分333单独贯穿第二导电层14(未示出)，将第二导电层14(未示出)和其覆盖的第一导电层12(未示出)分割。第二刻缝的第一部分322和第一刻缝312将第一导电层12(未示出)分割为多个绝缘的部分。且在图5B中也可以清楚的看出，第二刻缝的第一部分322与第二刻缝的第二部分332实际为一个刻缝，其宽度应相等，且在工艺中同时制作。

虽然图3与图4仅示出第一导电层12的某一边包括第一刻缝与第二刻缝的第一部分，其相邻的第二导电层14包括第二刻缝的第二部分，但在第一导电层12的其他三边也可包括相同的结构。并且第一导电层12和第二导电层14至少一边的非可视区包括本发明实施例提供的交叉刻缝结构、也可每边的非可视区都包括包括本发明实施例提供的交叉刻缝结构。并且，第一刻缝既可以沿长边对第一导电层12进行划分，也可以沿短边对第一导电层12进行划分，还可为折线沿多个方向对第一导电层12进行划分，只要将其分割为多个彼此绝缘的电极即可。同时第二刻缝的第二部分将第二导电层划分为多条电极线，分别与多个电极相连。

本发明提供的实施例提供的面板的第二刻缝第一部分的端点与可视区间隔较远，即使在激光刻蚀的端点刻蚀较长时间而出现爆点，也不会超过可视区的边界，影响用户的视觉感受。此外，第一刻缝与第二刻缝交叉的设计，可以避免两者刻蚀中对彼此的重复刻蚀，从而避免对可视区域的电极图案的刻蚀。

除第一导电层12的多个电极可在某一边可连接第二导电层14的多条电极线外，还可在多边交替与第二导电层14的多条电极线相连，为本发明另一实施例。如图6所示，透明基材10上包括第一导电层12和第二导电层14，第一导电层12位于可视区16A与非可视区16B，第二导电层14位于非可视区16B。第一刻缝511、512、513、514、515沿长边方向延伸(如虚线所示)、第二刻缝的第一部分522、524沿短边方向，将第一导电层分为区域R1、R2、R3、R4。第二刻缝的第二部分531、533位于第一导电层12一侧的第二导电层14，第二刻缝的第二部分532、534位于第一导电层12另一侧的第二导电层14。第二刻缝的第二部分531、533之间的第二导电层14(电极线)与R3区域的第一导电层12(电极)导通，第二刻缝的第二部分532、534之间的第二导电层14(电极线)与R4区域的第一导电层12(电极)导通。整个面板的的奇数区域R1、R3的第一导电层12通过图5左侧的第二导电层14连接到透明基材10的边缘，偶数区域R2、R4的第一导电层12通过图5右侧的第二导电层14连接到透明基材10的边缘。

本发明实施例提供的交叉刻缝的交错式分布可将导线区域分布到透明基材的两侧，若驱动面板采用本发明实施例提供的面板，两侧可同时进行电路动作，节省了驱动时间；若触控面板采用本发明实施例提供的面板，可一端进行触控扫描，一端进行触控检测，形成单层互容结构。并且将刻缝区域分布到可视区两端，可减小单边的刻缝和电极线数量，使边框做得更窄。

本发明的面板还可具有触控功能，如图7所示，第一刻缝311、312、313与第二刻缝的第一部分321、322、323(未示出)将第一导电层分割出触控电极61、62、63。第二刻缝的第二部分331、332、333将第二导电层分割出多条触控电极线，多条触控电极线分别与多个触控电极61、62、63相连。

本发明还提供上述面板的制造方法，包括以下步骤，如图8所示：

步骤S1，提供一透明基材，所述透明基材包括第一导电层和第二导电层，所述第一导电层与所述第二导电层电连接，所述透明基材还包括可视区和非可视区，所述第一导电层位于所述可视区和所述非可视区，所述第二导电层位于所述非可视区；

步骤S2，用激光刻蚀所述第一导电层和所述第二导电层，形成第一刻缝和第二刻缝，所述第一刻缝与所述第二刻缝在所述非可视区的第一导电层内交叉。

其中，步骤S1还包括一下步骤，如图9所示：

步骤S11，提供一透明基材，在所述透明基材上形成第一导电层；

步骤S12，在所述透明基材的边缘印刷第二导电层，所述第二导电层与所述第一导电层电连接；

步骤S13，烘烤所述透明基材，使所述第二导电层固化。

在步骤S11中铺设第一导电层主要通过溅镀方式，将第一导电层，如氧化铟锡溅镀到透明基材上，如图2A与图2B所示，第一导电层可以整个覆盖透明基材，也可仅在部分区域覆盖透明基材。

在步骤S12中在所述非可视区印刷所述第二导电层是通过网版印刷方式，将金属导电浆，如银浆、钯银浆或铜浆印刷至第二导电层所在区域，并与第一导电层电连接。

在步骤S13中的烘烤温度为130-140摄氏度，25-40分钟，使金属导电浆固化，具体时间要依据采用的金属导电浆，如银浆、钯银浆或铜浆的特性来确定。

除采用步骤S11—步骤S13以形成包括第一导电层和第二导电层的透明基板外，也可先制作第二导电层，即先进行步骤S12和步骤S13，再通过步骤S11铺设第一导电层。

如图10所示，步骤S2对第一刻缝和第二刻缝的刻蚀，可以先刻蚀第一刻缝，后刻蚀第二刻缝，如步骤S21和S22：

步骤S21，选取所述第一刻缝的某一端点，移动激光并刻蚀所述第一导电层以形成所述第一刻缝；

步骤S22，选取所述第二刻缝的某一端点，移动激光并刻蚀所述第一导电层以形成第二刻缝的第一部分，刻蚀所述第二导电层区域以形成第二刻缝的第二部分，所述第二刻缝与所述第一刻缝在所述非可视区的第一导电层内相交。

在步骤S21中，选取第一刻缝某一端点，沿第一刻缝移动激光对第一导电层进行刻蚀，直到第一刻缝的另一端点以完成对该第一刻缝刻蚀。另外，在第一导电层中第一刻缝可有多个，可对多个第一刻缝依次或同时通过步骤S21进行刻蚀。

在步骤S22中，选取第二刻缝的端点，既可为第一部分的端点，也可为第二部分的端点。当选择第一部分的端点为刻蚀起点时，则激光沿第二刻缝从第一导电层刻蚀到第二导电层区域，在非可视区第一导电层内靠近起点处，与第一刻缝相交。第二刻缝第一部分的端点，即起点距离可视区的最近距离为d，d大于或等于100um。当选择第二部分的端点为刻蚀起点时，则激光沿第二刻缝从第二导电层刻蚀到第一导电层，在非可视区第一导电层内靠近终点处，与第一刻缝相交。第二刻缝第一部分的端点，即终点距离可视区的最近距离为d，d大于或等于100um。由图5A和图5B可以看出，全部或部分第二导电层在CC’或DD’至基材边缘的区域中与第一导电层交叠，因此在刻蚀第二导电层区域时，将把第二导电层区域中所有的层级一起刻蚀，形成多个部分。

同步骤S21中可能包括多个第一刻缝，第二刻缝也可以为多个，可对多个第二刻缝依次或同时通过步骤S22进行刻蚀。

如图11所示，步骤S2对第一刻缝和第二刻缝的刻蚀，可以先刻蚀第二刻缝，后刻蚀第一刻缝，如步骤S21’和S22’：

步骤S21’，选取所述第二刻缝的某一端点，移动激光并刻蚀所述第一导电层形成第二刻缝的第一部分、刻蚀所述第二导电层区域以形成所述第二刻缝的第二部分；

步骤S22’，选取所述第一刻缝的某一端点，移动激光并刻蚀所述第一导电层以形成所述第一刻缝，所述第一刻缝与与所述第二刻缝在所述非可视区的第一导电层内相交。

在步骤S21’中，选取第二刻缝的端点，既可为第一部分的端点，也可为第二部分的端点。当选择第一部分的端点为刻蚀起点时，则激光沿第二刻缝从第一导电层刻蚀到第二导电层，在非可视区第一导电层内靠近起点处，与第一刻缝相交。第二刻缝第一部分的端点，即起点距离可视区的最近距离为d，d大于或等于100um。当选择第二部分的端点为刻蚀起点时，则激光沿第二刻缝从第二导电层刻蚀到第一导电层，在非可视区第一导电层内靠近终点处，与第一刻缝相交。第二刻缝第一部分的端点，即终点距离可视区的最近距离为d，d大于或等于100um。由图5A和图5B可以看出，全部或部分第二导电层在CC’或DD’至基材边缘的区域中与第一导电层交叠，因此在刻蚀第二导电层区域时，将把第二导电层区域中所有的层级一起刻蚀，形成多个绝缘的部分。

此外，第二刻缝也可以具有多个，可对多个第二刻缝依次或同时通过步骤S21’进行刻蚀。

在步骤S22’中，选取第一刻缝的某一端点作为刻蚀起点，沿第一刻缝移动激光对第一导电层进行刻蚀，在非可视区第一导电层内，与第二刻缝的第一部分相交，完成第一刻缝与第二刻缝在非可视区第一导电层内交叉后，继续沿第一刻缝移动激光，直到第一刻缝的另一端点，此时，完成了第一刻缝的刻蚀。

另外，在第一导电层中第一刻缝可有多个，可对多个第一刻缝依次或同时通过步骤S22’和S23’进行刻蚀。

由于第一刻缝位于可视区，其刻缝数量较多且密集。并且第一刻缝区域仅存在第一导电层，因此刻蚀第一刻缝的使用的激光功率应较小。刻蚀第一刻缝的激光功率为整个激光刻蚀设备功率的50％左右，较佳刻蚀速度为2500-2600mm/s。具体激光刻蚀功率和刻蚀速度要依据不同的激光刻蚀设备来确定。

由于第二导电层为固化的金属导电浆，其相比第一导电层(氧化铟锡)需要较多的刻蚀功率和刻蚀时间，因此刻蚀第二刻缝与第三刻缝的激光功率为整个激光刻蚀设备功率的64％左右，较佳刻蚀速度2000-2200mm/s。

此外，在整个刻蚀中，除第一刻缝与第二刻缝的激光刻蚀功率与速度不同外，其刻蚀的次数也有一定的区别。刻蚀第一刻缝的激光刻蚀次数为1次即可，刻蚀第二刻缝的激光刻蚀次数最好需要多次，一般需要1次或2或3次。

因此在刻蚀第二刻缝时，既可以从第二刻缝的第一部分开始，也可以从第二刻缝的第二部分开始，再者由于需要多次刻蚀，也可以让刻蚀路径在第二刻缝上往复进行。

需要说明的是，以上实施例可以互相借鉴、综合使用。本发明虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (17)

1.一种面板，包括：

透明基材，所述透明基材包括第一导电层和第二导电层，所述第一导电层与所述第二导电层电连接；

所述透明基材还包括可视区和非可视区，其中，

所述可视区和所述非可视区包括第一刻缝，所述第一刻缝位于所述第一导电层；

所述非可视区中包括第二刻缝，所述第二刻缝包括第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述第一导电层，所述第一部分延伸至所述第二导电层区域形成所述第二部分，所述第二刻缝与所述第一刻缝在所述第一导电层内交叉。

2.如权利要求1所述的面板，其特征在于，所述第二刻缝的宽度与所述第一刻缝的宽度不相等。

3.如权利要求1所述的面板，其特征在于，所述第二刻缝的宽度大于或等于所述第一刻缝的宽度。

4.如权利要求1所述的面板，其特征在于，所述第二刻缝第一部分的端点与所述可视区的最短距离大于或等于100um。

5.如权利要求1所述的面板，其特征在于，所述第一刻缝、第二刻缝宽度范围为30um至45um。

6.如权利要求1所述的面板，其特征在于，所述第二导电层与所述第一导电层交叠以实现电连接。

7.如权利要求1所示的面板，其特征在于，所述第一刻缝与所述第二刻缝的第一部分将所述第一导电层分割为多个彼此绝缘的电极，所述第二刻缝的第二部分将所述第二导电层分割为多条彼此绝缘的电极线，所述多个电极分别与所述多条电极线电连接。

8.如权利要求7所述的面板，其特征在于，所述电极为触控电极，所述电极线为触控电极线。

9.如权利要求1所述的面板，其特征在于，所述第二导电层为金属导电浆。

10.一种面板的制造方法，包括以下步骤：

提供一透明基材，所述透明基材包括第一导电层和第二导电层，所述第一导电层与所述第二导电层电连接，所述透明基材还包括可视区和非可视区，所述第一导电层位于所述可视区和所述非可视区，所述第二导电层位于所述非可视区；

用激光刻蚀所述第一导电层和所述第二导电层，形成第一刻缝和第二刻缝，所述第一刻缝与所述第二刻缝在所述非可视区的第一导电层内交叉。

11.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于，还包括在所述透明基材上形成所述第一导电层和第二导电层的步骤：

提供一透明基材，在所述透明基材上形成第一导电层；

在所述透明基材的边缘印刷第二导电层，所述第二导电层与所述第一导电层电连接；

烘烤所述透明基材，使所述第二导电层固化。

12.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，烘烤所述透明基材的温度为130-140摄氏度，25-40分钟。

13.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于，用激光刻蚀所述第一导电层和所述第二导电层，形成相互交叉的第一刻缝和第二刻缝还包括步骤：

选取所述第一刻缝的某一端点，移动激光并刻蚀所述第一导电层以形成所述第一刻缝；

选取所述第二刻缝的某一端点，移动激光并刻蚀所述第一导电层以形成第二刻缝的第一部分，刻蚀所述第二导电层区域以形成第二刻缝的第二部分，所述第二刻缝与所述第一刻缝在所述非可视区的第一导电层内相交。

14.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于，用激光刻蚀所述第一导电层和所述第二导电层，形成相互交叉的第一刻缝和第二刻缝还包括步骤：

选取所述第二刻缝的某一端点，移动激光并刻蚀所述第一导电层以形成第二刻缝的第一部分，刻蚀所述第二导电层区域以形成第二刻缝的第二部分；

选取所述第一刻缝的某一端点，移动激光并刻蚀所述第一导电层以形成所述第一刻缝，所述第一刻缝与所述第二刻缝在所述非可视区的所述第一导电层内相交。

15.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述第一刻缝与所述第二刻缝的端点与所述可视区的最短距离大于或等于100um。

16.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于，刻蚀所述第一刻缝的激光功率小于刻蚀所述第二刻缝的激光功率。

17.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于，激光刻蚀所述第一刻缝的次数为一次，激光刻蚀所述第二刻缝的次数为一次或两次或三次。