CN104570527A - 阵列基板及显示面板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种阵列基板及显示面板。所述阵列基板包括显示区域及围绕所述显示区域设置的非显示区域;所述非显示区域包括设置在所述显示区域一侧的第一非显示子区域,所述第一非显示子区域内设置有集成芯片;所述显示区域设置有:沿第一方向设置的多条数据线;沿第二方向设置的多条第一导线,其中,所述第一导线包括扫描线或公共电极线;及多条第二导线;所述第一导线与所述第二导线之间设置第一绝缘层,所述第一绝缘层上设置多个贯孔;每条第一导线通过相应贯孔与所述第二导线的一端电连接;所述第二导线的另一端以及所述数据线与所述集成芯片电连接。所述阵列基板具有较窄的边框。
Description
技术领域
本发明涉显示领域,尤其涉及一种阵列基板及显示面板。
背景技术
随着技术的进步,手机等电子装置得到越来越广泛地应用。手机等电子装置的性能和构造也越来越丰富以满足使用者的各种需求,窄边框也成为一种趋势而被提出。窄边框的显示面板不仅能够提升面板的使用率而且能够提升产品观感和用户体验。手机等电子装置通常包括显示面板,显示面板包括显示区域及非显示区域。显示区域通常是用于显示图像、文字或者视频的区域,非显示区域也称为边框区域,所述非显示区域设置在显示区域的四周,通常,所述非显示区域包括邻近所述显示区域的顶部、底部、左侧以及右侧设置的四个非显示子区域,每个非显示子区域上均设置有线路或者集成芯片。因此,现有技术中显示面板的边框较宽,因此,影响产品的观感和用户体验。
发明内容
本发明提供一种阵列基板,所述阵列基板使得包括所述阵列基板的显示面板具有较窄的边框。
所述阵列基板包括显示区域及围绕所述显示区域设置的非显示区域;
所述非显示区域包括设置在所述显示区域一侧的第一非显示子区域,所述第一非显示子区域内设置有集成芯片;
所述显示区域设置有:
沿第一方向设置的多条数据线;
沿第二方向设置的多条第一导线,其中,所述第一导线包括扫描线或公共电极线;及
多条第二导线;
所述第一导线与所述第二导线之间设置第一绝缘层,所述第一绝缘层上设置多个贯孔;
每条第一导线通过相应贯孔与所述第二导线的一端电连接;
所述第二导线的另一端以及所述数据线与所述集成芯片电连接。
其中,至少一所述第二导线包括第一部分及与所述第一部分相连的第二部分,所述第一部分沿所述第二方向设置,且所述第一部分与所述第一导线层叠设置。
其中,所述第二部分沿所述第一方向设置,且所述第二部分与所述数据线层叠设置。
其中,所述第一导线、所述第一绝缘层及所述第二导线依次层叠设置,所述数据线通过第二绝缘层设置于所述第二导线上或者所述数据线通过第二绝缘层设置于所述第一导线远离所述第一绝缘层的表面。
其中,所述第一非显示子区域对应所述显示区域的底端设置。
另一方面,提供了一种显示面板,所述显示面板具有较窄的边框。
所述显示面板包括阵列基板,所述阵列基板包括显示区域及围绕所述显示区域设置的非显示区域;
所述非显示区域包括设置在所述显示区域一侧的第一非显示子区域,所述第一非显示子区域内设置有集成芯片;
所述显示区域设置有:
沿第一方向设置的多条数据线;
沿第二方向设置的多条第一导线,其中,所述第一导线包括扫描线或公共电极线;及
多条第二导线;
所述第一导线与所述第二导线之间设置第一绝缘层,所述第一绝缘层上设置多个贯孔;
每条第一导线通过相应贯孔与所述第二导线的一端电连接,
所述第二导线的另一端以及所述数据线与所述集成芯片电连接。
其中,至少一所述第二导线包括第一部分及与所述第一部分相连的第二部分,所述第一部分沿所述第二方向设置,且所述第一部分与所述第一导线层叠设置。
其中,所述第二部分沿所述第一方向设置,且所述第二部分与所述数据线层叠设置。
其中,所述第一导线、所述第一绝缘层及所述第二导线依次层叠设置,所述数据线通过第二绝缘层设置于所述第二导线上或者所述数据线通过第二绝缘层设置于所述第一导线远离所述第一绝缘层的表面。
其中,所述第一非显示子区域对应所述显示区域的底端设置。
与现有技术相较,本发明的阵列基板及显示面板中的阵列基板通过在多个所述第一导线上设置所述第一绝缘层,并在所述第一绝缘层上设置所述第二导线,所述第一绝缘层上设置多个贯孔,所述第二导线通过相应贯孔与所述第一导线电连接,并且第二导线的另一端与所述数据线一起电连接至同一第一非显示子区域。由此,减少了所述阵列基板两侧的非显示子区域上的布线,从而减小了所述阵列基板的非显示子区域的宽度,即所述阵列基板具有较窄的边框。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一较佳实施方式的阵列基板的结构示意图。
图2为图1中沿I-I线的剖面结构示意图。
图3为本发明一较佳实施方式的显示面板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请一并参阅图1和图2,图1为本发明一较佳实施方式的阵列基板的结构示意图;图2为图1中沿I-I线的剖面结构示意图。所述阵列基板(thin film transistorarray)100包括显示区域110及围绕所述显示区域110设置的非显示区域120。所述非显示区域120包括设置在所述显示区域110一侧的第一非显示子区域121,所述第一非显示子区域121内设置有集成芯片1211。所述集成芯片1211用于信号并将反馈回来的信号进行处理。比如,所述集成芯片1211可以发射扫描信号至扫描线或者是数据信号至数据线。所述显示区域110内设有沿第一方向设置的多条数据线111,沿第二方向设置的多条第一导线112,及多条第二导线113。其中,所述第一导线112包括扫描线(gate line)或公共电极线(common line)。所述第一导线112与所述第二导线113之间设置第一绝缘层114,所述第一绝缘层114上设置多个贯孔(via hole)1141。每条第一导线112通过相应的贯孔1141与所述第二导线113的一端电连接,所述第二导线113的另一端以及所述数据线111与所述集成芯片1121电连接。在本实施方式中,所述第一方向为竖直方向,所述第二方向为水平方向。可以理解地,在其他实施方式中,所述第一方向可以为水平方向,所述第二方向也可以为竖直方向。在其他实施方式中,所述第一方向和所述第二方向也可以为其他方向,只要所述第一方向和所述第二方向为不平行的两个方向即可。
所述第二导线113的材料可以为金属或者是合金或者是透明的导电材料。优选地,所述第二导线113的材料为金属或是合金,以使得所述第二导线113具有较小的电阻,以提升所述第二导线113的传导能力。所述贯孔1141内可以设置透明的导电材料以使得所述第一导线112与所述第二导线113电连接。所述透明导电材料可以为但不仅限于为铟锡氧化物(Indium Tin Oxides,ITO)。
所述非显示区域120还包括与所述第一非显示子区域121相对的第二非显示子区域122,以及第三非显示子区域123和第四非显示子区域124。所述第三非显示子区域123和所述第四非显示子区域124相对设置,且所述第三非显示子区域123的两端分别与所述第一非显示子区域121和第二非显示子区域122相连,所述第四非显示子区域124的两端分别与所述第一非显示子区域121和第二非显示子区域122相连。当所述阵列基板100应用于一电子装置中比如手机中时,所述第一非显示子区域121为所述手机的底端的非显示区域,所述第一非显示子区域121通常对应设置有手机的HOME键或者菜单键;所述第二非显示区域122对应所述手机的顶端,所述第二非显示区域122上通常对应设置有手机的品牌标识;所述第三非显示子区域123和所述第四非显示子区域124分别为所手机的两侧的非显示区域。
至少一个所述第二导线113包括第一部分1131和所述第一部分1131相连的第二部分1132,所述第一部分1311沿所述第二方向设置,且所述第一部分1131与所述第一导线112层叠设置。所述第一部分1131与所述第一导线112沿同一方向且层叠设置,以避免所述第一部分1131与所述第一导线112不层叠设置(比如,所述第一部分1131与所述第一导线112之间平铺设置)时对透光率的影响,以避免在所述阵列基板100上设置第一部分1131时造成的所述阵列基板100透光率的下降。
所述第二部分1132沿第一方向设置,且所述第二部分1132与所述数据线111层叠设置。所述第二部分1132与所述数据线111沿同一方向且层叠设置,以避免所述第二部分1132与所述数据线111不层叠设置(比如,所述第二部分1132与所述数据线111之间平铺设置)时对透光率的影响,以避免在所述阵列基板100上设置第二部分1132时造成的所述阵列基板100透光率的下降。
在本实施方式中,所述第一导线112、所述第一绝缘层114及所述第二导线113依次层叠设置,所述数据线111通过一第二绝缘层115设置于所述第二导线113上。可以理解地,在其他实施方式中,所述第一导线112、所述第一绝缘层114及所述第二导线113依次层叠设置,所述数据线111通过一第二绝缘层115设置于所述第二导线113远离所述第一绝缘层114的表面。
优选地,所述第一非显示子区域121对应所述显示区域110的底端设置。
与现有技术相较,本发明的阵列基板100通过在多个所述第一导线112上设置所述第一绝缘层114,并在所述第一绝缘层114上设置所述第二导线113,所述第一绝缘层114上设置多个贯孔1141,所述第二导线113通过相应贯孔1141与所述第一导线112电连接,并且第二导线113的另一端与所述数据线111一起电连接至同一第一非显示子区域。由此,减少了所述阵列基板100两侧的非显示子区域上的布线,从而减小了所述阵列基板100的非显示子区域的宽度,即所述阵列基板100具有较窄的边框。
下面结合图1和图2对本发明显示面板进行介绍。请一并参阅图3,图3为本发明一较佳实施方式的显示面板的结构示意图。所述显示面板10包括如图1和图2所示的阵列基板100、彩色滤光基板200及液晶层300。所述阵列基板100与所述彩色滤光基板200相对设置,所述液晶层300设置于所述阵列基板100与所述彩色滤光基板200之间。
所述阵列基板(thin film transistor array)100包括显示区域110及围绕所述显示区域110设置的非显示区域120。所述非显示区域120包括设置在所述显示区域110一侧的第一非显示子区域121,所述第一非显示子区域121内设置有集成芯片1211。所述集成芯片1211用于信号并将反馈回来的信号进行处理。比如,所述集成芯片1211可以发射扫描信号至扫描线或者是数据信号至数据线。所述显示区域110内设有沿第一方向设置的多条数据线111,沿第二方向设置的多条第一导线112,及多条第二导线113。其中,所述第一导线112包括扫描线(gateline)或公共电极线(common line)。所述第一导线112与所述第二导线113之间设置第一绝缘层114,所述第一绝缘层114上设置多个贯孔(via hole)1141。每条第一导线112通过相应的贯孔1141与所述第二导线113的一端电连接,所述第二导线113的另一端以及所述数据线111与所述集成芯片1121电连接。在本实施方式中,所述第一方向为竖直方向,所述第二方向为水平方向。可以理解地,在其他实施方式中,所述第一方向可以为水平方向,所述第二方向也可以为竖直方向。在其他实施方式中,所述第一方向和所述第二方向也可以为其他方向,只要所述第一方向和所述第二方向为不平行的两个方向即可。
所述第二导线113的材料可以为金属或者是合金或者是透明的导电材料。优选地,所述第二导线113的材料为金属或是合金,以使得所述第二导线113具有较小的电阻,以提升所述第二导线113的传导能力。所述贯孔1141内可以设置透明的导电材料以使得所述第一导线112与所述第二导线113电连接。所述透明导电材料可以为但不仅限于为铟锡氧化物(Indium Tin Oxides,ITO)。
所述非显示区域120还包括与所述第一非显示子区域121相对的第二非显示子区域122,以及第三非显示子区域123和第四非显示子区域124。所述第三非显示子区域123和所述第四非显示子区域124相对设置,且所述第三非显示子区域123的两端分别与所述第一非显示子区域121和第二非显示子区域122相连,所述第四非显示子区域124的两端分别与所述第一非显示子区域121和第二非显示子区域122相连。当所述阵列基板100应用于一电子装置中比如手机中时,所述第一非显示子区域121为所述手机的底端的非显示区域,所述第一非显示子区域121通常对应设置有手机的HOME键或者菜单键;所述第二非显示区域122对应所述手机的顶端,所述第二非显示区域122上通常对应设置有手机的品牌标识;所述第三非显示子区域123和所述第四非显示子区域124分别为所手机的两侧的非显示区域。
至少一个所述第二导线113包括第一部分1131和所述第一部分1131相连的第二部分1132,所述第一部分1311沿所述第二方向设置,且所述第一部分1131与所述第一导线112层叠设置。所述第一部分1131与所述第一导线112沿同一方向且层叠设置,以避免所述第一部分1131与所述第一导线112不层叠设置(比如,所述第一部分1131与所述第一导线112之间平铺设置)时对透光率的影响,以避免在所述阵列基板100上设置第一部分1131时造成的所述阵列基板100透光率的下降。
所述第二部分1132沿第一方向设置,且所述第二部分1132与所述数据线111层叠设置。所述第二部分1132与所述数据线111沿同一方向且层叠设置,以避免所述第二部分1132与所述数据线111不层叠设置(比如,所述第二部分1132与所述数据线111之间平铺设置)时对透光率的影响,以避免在所述阵列基板100上设置第二部分1132时造成的所述阵列基板100透光率的下降。
在本实施方式中,所述第一导线112、所述第一绝缘层114及所述第二导线113依次层叠设置,所述数据线111通过一第二绝缘层115设置于所述第二导线113上。可以理解地,在其他实施方式中,所述第一导线112、所述第一绝缘层114及所述第二导线113依次层叠设置,所述数据线111通过一第二绝缘层115设置于所述第二导线113远离所述第一绝缘层114的表面。
优选地,所述第一非显示子区域121对应所述显示区域110的底端设置。
与现有技术相较,本发明显示面板10中的阵列基板100通过在多个所述第一导线112上设置所述第一绝缘层114,并在所述第一绝缘层114上设置所述第二导线113,所述第一绝缘层114上设置多个贯孔1141,所述第二导线113通过相应贯孔1141与所述第一导线112电连接,并且第二导线113的另一端与所述数据线111一起电连接至同一第一非显示子区域。由此,减少了所述阵列基板100两侧的非显示子区域上的布线,从而减小了所述阵列基板100的非显示子区域的宽度,即包括所述阵列基板100的显示面板10具有较窄的边框。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程,并依本发明权利要求所作的等同变化,仍属于发明所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括显示区域及围绕所述显示区域设置的非显示区域;
所述非显示区域包括设置在所述显示区域一侧的第一非显示子区域,所述第一非显示子区域内设置有集成芯片;
所述显示区域设置有:
沿第一方向设置的多条数据线;
沿第二方向设置的多条第一导线,其中,所述第一导线包括扫描线或公共电极线;及
多条第二导线;
所述第一导线与所述第二导线之间设置第一绝缘层,所述第一绝缘层上设置多个贯孔;
每条第一导线通过相应贯孔与所述第二导线的一端电连接;
所述第二导线的另一端以及所述数据线与所述集成芯片电连接。
2.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,至少一所述第二导线包括第一部分及与所述第一部分相连的第二部分,所述第一部分沿所述第二方向设置,且所述第一部分与所述第一导线层叠设置。
3.如权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述第二部分沿所述第一方向设置,且所述第二部分与所述数据线层叠设置。
4.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一导线、所述第一绝缘层及所述第二导线依次层叠设置,所述数据线通过第二绝缘层设置于所述第二导线上或者所述数据线通过第二绝缘层设置于所述第一导线远离所述第一绝缘层的表面。
5.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一非显示子区域对应所述显示区域的底端设置。
6.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括阵列基板,所述阵列基板包括显示区域及围绕所述显示区域设置的非显示区域;
所述非显示区域包括设置在所述显示区域一侧的第一非显示子区域,所述第一非显示子区域内设置有集成芯片;
所述显示区域设置有:
沿第一方向设置的多条数据线;
沿第二方向设置的多条第一导线,其中,所述第一导线包括扫描线或公共电极线;及
多条第二导线;
所述第一导线与所述第二导线之间设置第一绝缘层,所述第一绝缘层上设置多个贯孔;
每条第一导线通过相应贯孔与所述第二导线的一端电连接,
所述第二导线的另一端以及所述数据线与所述集成芯片电连接。
7.如权利要求6所述的显示面板,其特征在于,至少一所述第二导线包括第一部分及与所述第一部分相连的第二部分,所述第一部分沿所述第二方向设置,且所述第一部分与所述第一导线层叠设置。
8.如权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述第二部分沿所述第一方向设置,且所述第二部分与所述数据线层叠设置。
9.如权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述第一导线、所述第一绝缘层及所述第二导线依次层叠设置,所述数据线通过第二绝缘层设置于所述第二导线上或者所述数据线通过第二绝缘层设置于所述第一导线远离所述第一绝缘层的表面。
10.如权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述第一非显示子区域对应所述显示区域的底端设置。
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