CN104022182A - 一种硅片的生产控制、分选方法 - Google Patents

一种硅片的生产控制、分选方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104022182A
CN104022182A CN201410233065.0A CN201410233065A CN104022182A CN 104022182 A CN104022182 A CN 104022182A CN 201410233065 A CN201410233065 A CN 201410233065A CN 104022182 A CN104022182 A CN 104022182A
Authority
CN
China
Prior art keywords
standard
silicon chips
silicon chip
silicon
reach
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410233065.0A
Other languages
English (en)
Inventor
吴志军
郜勇军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZHEJIANG XI-SHENG ELECTRONIC Co Ltd
Original Assignee
ZHEJIANG XI-SHENG ELECTRONIC Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZHEJIANG XI-SHENG ELECTRONIC Co Ltd filed Critical ZHEJIANG XI-SHENG ELECTRONIC Co Ltd
Priority to CN201410233065.0A priority Critical patent/CN104022182A/zh
Publication of CN104022182A publication Critical patent/CN104022182A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

本发明涉及一种硅片的生产控制、分选方法，该方法包括：A、先将硅棒按同一方向定位后切割成硅片，再把切割好的硅片保持原有定位方向不变；或是先将硅棒切割成硅片后，再将切割好的硅片按同一方向定位；B、将硅片送至分选机中，在分选机中嵌入按矩阵形设置座标区域的分选程序，再对硅片进行厚度测量；C、将厚度测量达标的硅片送入同一区域；D、将厚度不达标的硅片按测量不达标位置的座标分别送入设定的硅片测量不达标位置相对应的分选存放区域。采用本发明，可以通过对测量不达标的硅片进行不达标处位置的座标定位，有针对性对前序加工工艺进行改善，有针对性的对不达标的硅片按位置准确处理，能够极大的提高整个生产的良品率。

Description

一种硅片的生产控制、分选方法
技术领域
本发明涉及一种硅片的生产控制、分选方法。
背景技术
目前，在光伏产业中，硅片厚度的精益控制已经成为硅片加工企业良率控制的关键指标，但由于硅片表面面积较大，市面上的硅片自动分选机只能依据设置的厚度范围完成相应分级分类检测及放置，因此不能精确到厚度不达标的部分具体出现在哪一区域，从而不能精确有效的指导生产做出改进；同时，也不能对不达标的硅片进行及时有效的处理，使之符合技术要求。
发明内容
本发明的目的是提供能精确检测硅片厚度不达标区域，且能根据测定的区域及时有效处理的一种硅片的生产控制、分选方法。
本发明采取的技术方案是：一种硅片的生产控制、分选方法，其特征在于它包括下列步骤：A、先将硅棒按同一方向定位后切割成硅片，再把切割好的硅片保持原有定位方向不变；或是先将硅棒切割成硅片后，再将切割好的硅片按同一方向定位；B、将硅片送至分选机中，在分选机中嵌入按矩阵形设置座标区域的分选程序，再对硅片进行厚度测量；C、将厚度测量达标的硅片送入同一区域；D、将厚度不达标的硅片按测量不达标位置的座标分别送入设定的硅片测量不达标位置相对应的分选存放区域。
采用本发明，可以通过对测量不达标的硅片进行不达标处位置的座标定位，有针对性对前序加工工艺进行改善，有针对性的对不达标的硅片按位置准确处理，能够极大的提高整个生产的良品率。
具体实施方式
下面结合具体的实施例对本发明作进一步说明。
一、实施例一。本发明包括如下步骤：
1、将所有硅棒按同一方向定位（可以采用某角定位法），将定位后的硅棒
保持同一方向后上机切割成156mm*156mm面积的硅片。
2、把切割好的硅片保持原有定位方向不变，送至分选机中按硅片的厚度测量。
3、在分选机中嵌入九宫格的矩阵形座标分选程序，将硅片送至分选机中测量。其按矩阵形座标设置156mm*156mm面积的硅片的横纵坐标（X、Y坐标）划分为九个区域，第一宫格（X：0-52，Y：0-52）、第二宫格（X：52-104、Y：0-52）、第三宫格（X：104-156、Y：0-52）、第四宫格（X：104-156、Y：52-104）、第五宫格（X：52-104、Y：52-104）、第六宫格（X：0-52、Y：52-104）、第七宫格（X：104-156，Y：,0-52）、第八宫格（X：52-104、Y：104-156）、第九宫格（X：104-156、Y：104-156）。这样每一整片硅片所有测试点中最大值（Max）、最小点（min）会依据其出现的坐标位置落在相应宫格内，并在分选机后台数据包中予以汇总。
4、将厚度测量达标的硅片送入同一区域。
5、将厚度不达标的硅片按测量不达标所得的九宫格座标，分别送入设定的硅片测量不达标位置相对应的九个分选存放区域中。
6、通过程序软件自动计算多少比例的Max点落在哪个宫格内，多少比例的Min点落在哪个宫格内，并将计算后的结果以相对应的九宫格的区域分布方式显示在自动分选机前端可视化界面中，供生产或技术人员第一时间依此结果对生产工艺过程进行分析，有针对性对前序加工工艺进行改善，有针对性的对不达标的硅片按位置准确进行磨片处理，能够极大的提高整个生产的良品率。
二、实施例二。本发明包括如下步骤：
1、将硅棒切割成硅片。
2、将切割好的硅片按同一方向定位（可以采用某角定位法）。
3、在分选机中嵌入四宫格的矩阵形座标分选程序，将硅片送至分选机中测量。其按矩阵形座标设置156mm*156mm面积的硅片的横纵坐标（X、Y坐标）划分为四个区域，第一宫格（X：0-78，Y：0-78）、第二宫格（X：78-156、Y：0-78）、第三宫格（X：0-78、Y：78-156）、第四宫格（X：78-156，Y：78-156）。这样每一整片硅片所有测试点中最大值（Max）、最小点（min）会依据其出现的坐标位置落在相应宫格内，并在分选机后台数据包中予以汇总。
4、将厚度测量达标的硅片送入同一区域。
5、将厚度不达标的硅片按测量不达标所得的四宫格座标，分别送入设定的硅片测量不达标位置相对应的四个分选存放区域中。
6、通过程序软件自动计算多少比例的Max点落在哪个宫格内，多少比例的Min点落在哪个宫格内，并将计算后的结果以相对应的九宫格的区域分布方式显示在自动分选机前端可视化界面中，供生产或技术人员第一时间依此结果对生产工艺过程进行分析，有针对性对前序加工工艺进行改善，有针对性的对不达标的硅片按位置准确行磨片处理，能够极大的提高整个生产的良品率。

Claims (1)

1.一种硅片的生产控制、分选方法，其特征在于它包括下列步骤：A、先将硅棒按同一方向定位后切割成硅片，再把切割好的硅片保持原有定位方向不变；或是先将硅棒切割成硅片后，再将切割好的硅片按同一方向定位；B、将硅片送至分选机中，在分选机中嵌入按矩阵形设置座标区域的分选程序，再对硅片进行厚度测量；C、将厚度测量达标的硅片送入同一区域；D、将厚度不达标的硅片按测量不达标位置的座标分别送入设定的硅片测量不达标位置相对应的分选存放区域。
CN201410233065.0A 2014-05-29 2014-05-29 一种硅片的生产控制、分选方法 Pending CN104022182A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410233065.0A CN104022182A (zh) 2014-05-29 2014-05-29 一种硅片的生产控制、分选方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410233065.0A CN104022182A (zh) 2014-05-29 2014-05-29 一种硅片的生产控制、分选方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104022182A true CN104022182A (zh) 2014-09-03

Family

ID=51438843

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410233065.0A Pending CN104022182A (zh) 2014-05-29 2014-05-29 一种硅片的生产控制、分选方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104022182A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114179236A (zh) * 2021-12-22 2022-03-15 山东优安新能源汽车零部件有限公司 一种电子器械内部的硅晶片处理装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005046216A1 (de) * 2005-09-28 2007-03-29 Rudolf Kesseler Sortierweiche für Siliciumwafer und Solarzellen
CN101093212A (zh) * 2006-06-22 2007-12-26 硅电子股份公司 检测由半导体材料构成的锭件中机械缺陷的方法和设备
CN201990177U (zh) * 2011-04-02 2011-09-28 无锡市南亚科技有限公司 全自动硅片检测分选机检测定位机构

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005046216A1 (de) * 2005-09-28 2007-03-29 Rudolf Kesseler Sortierweiche für Siliciumwafer und Solarzellen
CN101093212A (zh) * 2006-06-22 2007-12-26 硅电子股份公司 检测由半导体材料构成的锭件中机械缺陷的方法和设备
CN201990177U (zh) * 2011-04-02 2011-09-28 无锡市南亚科技有限公司 全自动硅片检测分选机检测定位机构

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114179236A (zh) * 2021-12-22 2022-03-15 山东优安新能源汽车零部件有限公司 一种电子器械内部的硅晶片处理装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104289748B (zh) 一种大型薄壁蒙皮自适应等壁厚铣削系统及其加工方法
CN103486969A (zh) 机器视觉对准方法及其装置
CN104044007A (zh) 一种棚车锁加工上料定位装置
CN108115716A (zh) 一种吸盘式机械手
CN204584901U (zh) 一种自动化的玻璃磨边加工中心
CN104022182A (zh) 一种硅片的生产控制、分选方法
CN105700469B (zh) 面向三角网格曲面数控加工的刀位点求取方法及其应用
CN205343490U (zh) 一种蓝宝石的曲面多线切割装置
CN104635620B (zh) 数控加工中心加工叶片汽道型线校模方法
CN103676775A (zh) Nc自动检查分中方法
CN104331563B (zh) 辊轧叶片型面配准和定位设计方法
CN108088853B (zh) 一种硅片颗粒粉尘误判线痕优化方法
CN104827248B (zh) 一种楔槽量规的加工方法
CN103165490A (zh) 一种检测晶片是否异常的方法
CN203527124U (zh) 一种切割机下料辅助装置
CN203738242U (zh) 板材自动边界探测切割装置
CN203621680U (zh) 一种线割机斜度基准治具
CN105798773B (zh) 一种基于经纬线的研磨加工轨迹均匀性检测方法
CN106444307B (zh) 一种用于激光芯片制造中平边补偿对准的光刻方法
CN204525813U (zh) 一种晶棒线切割机切割结束的自停装置
CN108581218A (zh) 一种管材激光切割中便于废料分离的切碎方法
CN204686042U (zh) 一种车床车刀对刀装置
CN204094167U (zh) 具有定位夹持套的内孔镗刀
CN208513863U (zh) 一种多晶硅碇自动划线设备
CN107967384A (zh) 一种基于二维仿真分析的铣削残余应力精确获取方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140903